公司业务与技术优势 - 公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商 在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位 提供显示驱动芯片 电源管理芯片 射频前端芯片等产品的封测综合服务 [1] - 公司是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的封测厂商 也是最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一 [1] - 公司可提供金凸块制造 CP COG/COP COF环节的全制程封测服务 技术实力行业领先 [3] 客户资源与合作关系 - 公司积累了联咏科技 矽力杰 杰华特 南芯半导体等优质客户资源 [1] - 在显示驱动芯片领域积攒了联咏科技 敦泰电子 奇景光电 瑞鼎科技 奕斯伟等优质客户资源 [3] 显示驱动芯片封测行业趋势 - 显示驱动产业链向中国大陆转移 带动本土化封测配套需求快速增长 2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达46.8亿元 2016-2020年CAGR为16% [2] - 中国显示驱动芯片封测市场主要由台系厂商主导 2020年台湾厂商市场份额占比约66% [2] - AMOLED技术在智能手机 可穿戴设备 平板等领域高速渗透 全球AMOLED渗透率从2017年18%增至2024年41% [2] 公司显示封测业务发展 - 公司凭借先发优势和产业地位受益于行业国产化浪潮 [3] - 公司精准卡位AMOLED DDIC封测高增长赛道 进行前瞻性技术布局 2024年AMOLED营收占比逐步增至20% [3] 非显示类封测业务拓展 - 公司非显示类封测业务面向电源管理芯片和射频前端芯片 提供铜柱凸块 铜镍金凸块 锡凸块等凸块制造和晶圆测试服务 以及DPS封装服务 [4] - 公司计划建置正面金属化工艺 晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 以扩大对集成电路及功率器件的市场覆盖 [4] - 2024年公司非显示芯片封测营业收入约1.5亿元 同比增长17% [4] 财务业绩预测 - 预计公司2025年营业收入22.53亿元 2026年26.86亿元 2027年30.42亿元 [5] - 预计2025年归母净利润3.1亿元 2026年4.1亿元 2027年5.2亿元 [5] - 对应2025年EPS为0.26元 2026年0.34元 2027年0.44元 [5] - 以2025年8月8日收盘价计算 PE分别为43.65倍 33.54倍 26.21倍 [5]

公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品是集成电路封装测试 主营业务收入构成为集成电路封装测试90.38% 其他9.62% [2][7] - 掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一 并基于凸块制造技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] 财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入3.75亿元 同比增长18.80% 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比为54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场表现与股东结构 - 8月5日股价下跌0.35% 成交额3.49亿元 换手率5.30% 总市值95.45亿元 [1] - 截至3月31日股东户数2.04万 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] - 主力没有控盘 筹码分布非常分散 主力成交额1.88亿元 占总成交额的4.71% [5] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 所属概念板块包括Chiplet概念、集成电路、先进封装、芯片概念、半导体等 [7]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币85,000万元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目[17][21][28] - 本次可转债发行数量不超过850万张 每张面值100元 存续期限为自发行之日起六年[17][21] - 本次发行尚需经上海证券交易所审核和中国证监会注册 已获2024年年度股东大会审议通过[17][21] 行业背景与战略意义 - 显示产业正加速向中国大陆转移 2024年中国大陆面板产能达1,607万平方米 全球占比38.0% 预计2028年将提升至44.4%[17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0% 其中中国大陆市场规模达76.5亿元 同比增长7.0%[17] - 公司通过本次发行将推进铜镍金凸块技术应用 完善非显示类芯片封测全制程能力 包括载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip等新制程[17][19][20] 技术发展与业务布局 - 公司自2015年开始布局非显示先进封装技术 2019年完成后段DPS封装的建置 目前非显示类业务增长较快但整体规模相对较小[6] - 在显示驱动芯片封测领域 除颀邦科技、南茂科技保持领先外 长电科技、通富微电等综合类封测企业也积极布局该领域[6] - 公司本次募投项目将新增显示驱动芯片封装铜镍金Bumping工艺应用 以及非显示类载板覆晶封装等制程[7] 募集资金运用 - 募集资金将用于两个项目：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85,111.42万元[28] - 前次募集资金截至2024年12月31日已使用91.90% 本次发行聚焦主业 融资规模合理[28] - 若募集资金不足 公司将通过自有资金或自筹方式解决 并可根据项目需求调整投入顺序和金额[28] 债券条款 - 债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价[21] - 设有有条件赎回条款：公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130% 或未转股余额不足3,000万元时[24] - 设有有条件回售条款：最后两个计息年度公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价的70%时 持有人可回售[25] 信用评级与发行安排 - 东方金诚评定公司主体信用等级为AA+ 本次可转债信用等级为AA+ 评级展望稳定[3][29] - 本次发行由中信建投证券以余额包销方式承销 不提供担保[3][30] - 发行结束后将尽快申请在上海证券交易所上市[28]

核心观点 - 公司是专注于显示驱动芯片全制程封装测试服务的国家级专精特新企业 掌握Chiplet先进封装基础技术 海外收入占比高 受益人民币贬值 2025年第一季度业绩显著增长 [2][3][7][8] 业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 收入90.38%来自集成电路封装测试 [2][7] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等高端先进封装技术 [2] - 具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 包括前段金凸块制造、晶圆测试及后段COG/COF封装环节 [7] - OLED显示驱动芯片封装测试服务覆盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等客户 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入3.75亿元 同比增长18.80% [8] - 2025年第一季度归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场交易 - 7月31日收盘市值91.25亿元 成交额4.73亿元 换手率7.38% [1] - 当日主力资金净流出4398.28万元 占成交额0.09% 连续3日减仓 [4][5] - 所属半导体封测行业主力资金连续2日净流出33.25亿元 [4] - 主力未控盘 筹码分布分散 主力成交额占比4.85% [5] - 股东户数2.04万户 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] 技术面 - 筹码平均交易成本10.22元 近期快速吸筹 [6] - 股价靠近支撑位10.80元 若跌破可能开启下跌行情 [6] 公司属性 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于集成电路封装测试细分领域 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 概念板块包括Chiplet概念、先进封装、集成电路、芯片概念、半导体 [7]

可转债发行情况 - 甬矽电子发行11.65亿元可转债"甬矽转债"(债券代码118057)，将于7月16日在上交所挂牌交易 [1] - 募集资金中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行借款 [1] 募投项目细节 - 多维异构先进封装技术项目总投资14.64亿元，将购置先进设备并引进高端人才，建设研发平台及封装生产线 [1] - 项目达产后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列封装产品9万片/年的产能 [1] - 公司表示该项目将深化先进封装业务布局，提升核心竞争力 [1] 技术研发投入 - 2022-2024年研发费用分别为1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元，保持连续增长 [2] - 已掌握高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术等自主核心技术并实现量产 [2] 行业竞争分析 - 多维异构封装技术被业内视为高算力芯片领域的关键竞争点，有助于提升AI算力芯片封测能力 [1] - 高端封测市场长期被国际巨头垄断，公司通过该技术有望缩小与国际领先水平的差距并切入全球高端供应链 [2] - 行业专家认为此举将推动公司从传统封测商向"技术合作伙伴"角色升级 [2]

行业概况 - 全球半导体分立器件市场规模2019-2023年复合增长率为10.68%，中国同期增长率为12.37% [8] - 全球集成电路封测市场规模从2019年674.6亿美元增长至2023年782亿美元 [9] - 光伏银浆在电池片成本中占比27%，组件成本中占比12% [10] - 全球光伏银浆销量从2020年2,850吨增长至2024年7,724吨，预计2025年达8,500吨 [10] 公司业务表现 - 半导体业务收入2022-2024年持续下降，2025年一季度略有回升 [23] - 光伏银浆业务收入2022-2024年持续增长，从199,206万元增至460,879万元 [24] - 综合毛利率从2022年17.21%降至2024年10.96%，2025年一季度回升至11.66% [23][24] - 光伏银浆业务毛利率从2022年14.47%降至2024年9.60%，2025年一季度为9.74% [30] 原材料价格影响 - 银粉采购价格从2022年3,763元/kg上涨至2025年一季度6,818元/kg，涨幅81% [11] - 芯片采购单价从2022年122元/千只降至2025年一季度59元/千只 [12] - 光伏银浆采用"背靠背"定价模式，原材料价格上涨20%仅导致毛利率下降1.34% [32] 市场竞争格局 - 全球光伏银浆市场占有率9.8%，排名行业第三 [20] - 前五大客户集中度2024年为64.89%，与同行业可比公司水平相当 [33] - 前五大供应商集中度2024年为71.44%，主要采购银粉等原材料 [35] 业务模式分析 - 半导体业务经销毛利率高于直销，主要因海外市场溢价 [38] - 光伏银浆经销毛利率显著高于直销，因HJT产品定价能力较强 [39] - 集成电路封测业务毛利率2023年起为负，主要受马来西亚工厂竞争加剧影响 [29]

康弘药业 - 公司利非司特滴眼液获国家药监局药品注册证书 适用于治疗干眼(DED)的体征和症状 [1] - 全资子公司康弘生物KH813注射液获批开展转移性非鳞状非小细胞肺癌临床试验 [1] - 主营业务为药品(生物制品/中成药/化学药)和眼科医疗器械的研发生产与销售 [1] - 所属行业为医药生物-生物制品-其他生物制品 [1] 金盘科技 - 副总裁秦少华因个人身体原因辞职 不再担任任何职务 [1] - 主营业务为中低压变压器、成套设备及储能产品的研发生产 [1] - 所属行业为电力设备-电网设备-输变电设备 [2] 广誉远 - 控股子公司西藏广誉远获755.21万元政府补助 占2024年净利润10.14% [2] - 主营业务为药品研发生产与销售 [3] - 所属行业为医药生物-中药Ⅱ-中药Ⅲ [4] 海程邦达 - 全资子公司美国海程支付335万美元终止租赁协议 [4] - 主营业务为跨境物流服务及供应链解决方案 [4] - 所属行业为交通运输-物流-跨境物流 [5] 弘信电子 - 控股子公司签署3.73亿元算力业务合同(1.895亿+1.836亿) [5] - 主营业务为FPC研发设计制造 [6] - 所属行业为电子-元件-印制电路板 [7] 天邦食品 - 就12.14亿元诉讼达成和解 分36个月偿还4.1亿元 [8] - 主营业务为生猪养殖及猪肉制品加工 [9] - 所属行业为农林牧渔-养殖业-生猪养殖 [10] 道氏技术 - 控股股东荣继华拟减持不超过1.97%股份(1541.66万股) [9] - 主营业务为陶瓷色釉料及机电产品研发生产 [9] - 所属行业为电力设备-电池-电池化学品 [10] 金浦钛业 - 筹划重大资产重组事项 股票停牌不超过10个交易日 [10] - 主营业务为钛白粉生产销售 [11] - 所属行业为基础化工-化学原料-钛白粉 [12] 深圳能源 - 拟投资63.32亿元建设妈湾电厂升级改造项目 自有资金13.05亿元 [12] - 主营业务为常规能源与新能源开发生产 [13] - 所属行业为公用事业-电力-火力发电 [14] 立华股份 - 实控人程立力拟减持不超过3%股份(2511.8万股) [14] - 主营业务为黄羽肉鸡/商品猪/肉鹅养殖销售 [15] - 所属行业为农林牧渔-养殖业-肉鸡养殖 [16] 中国交建 - 拟5-10亿元回购A股 价格上限13.58元/股 [16] - 聘任张炳南为总裁 王彤宙等因个人原因离职 [18] - 主营业务为基建设计/基建建设/疏浚业务 [17][19] - 所属行业为建筑装饰-基础建设-基建市政工程 [16][18] 华天科技 - 控股子公司获8065.69万元政府补助 占净利润13.09% [20] - 主营业务为集成电路封装测试 [20] - 所属行业为电子-半导体-集成电路封测 [21] 退市鹏博 - 股票将于7月3日终止上市并转入股转系统 [21] - 主营业务为互联网接入及增值服务 [22] - 所属行业为通信-通信服务-电信运营商 [23] 鲁信创投 - 子公司拟9000万元受让宏科电子3%股权(估值30亿元) [23] - 主营业务为创业投资及磨具实业开发 [24] - 所属行业为机械设备-通用设备-磨具磨料 [25] 飞龙股份 - 控股股东拟减持不超过0.9799%股份(563.25万股) [25] - 主营业务为汽车/民用热管理部件制造 [25] - 所属行业为汽车-汽车零部件-底盘与发动机系统 [26] 玲珑轮胎 - 向香港联交所递交H股上市申请 [27] - 主营业务为轮胎设计制造销售 [27] - 所属行业为汽车-汽车零部件-轮胎轮毂 [27] 赛微电子 - 全资子公司拟不超3.24亿元收购控股子公司9.5%股权 [27] - 主营业务为MEMS芯片制造及半导体设备 [27] - 所属行业为电子-半导体-集成电路制造 [27] 苏州银行 - 大股东国发集团拟增持不少于4亿元 [27] - 主营业务为公司/个人/资金业务 [28] - 所属行业为银行-城商行Ⅱ-城商行Ⅲ [28] 中科星图 - 上半年累计获8123.16万元政府补助(含4014.86万元子公司补助) [28] - 主营业务为特种领域及政府企业IT服务 [28] - 所属行业为计算机-IT服务Ⅱ-IT服务Ⅲ [28] 退市龙宇 - 股票7月3日终止上市并转入股转系统 [28][29] - 主营业务为IDC及大宗商品贸易 [29] - 所属行业为计算机-IT服务Ⅱ-IT服务Ⅲ [29] 科达利 - 股东拟减持不超过1.4%股份(382.49万股) [30] - 主营业务为锂电池结构件及汽车结构件制造 [30] - 所属行业为电力设备-电池-锂电池 [30]

募资计划 - 公司计划以发行可转债方式募资不超过8.5亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（总投资4.19亿元，拟使用募集资金4.19亿元）和苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（总投资4.32亿元，拟使用募集资金4.31亿元）[1][3] - 募资过半金额将用于提升非显示类芯片封装测试产能，目前该类业务收入占比不到10%[5] - 预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后年销售收入3.95亿元，苏州颀中项目完全达产后年销售收入3.96亿元[8] 业务发展 - 公司是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，2024年营业收入接近20亿元[6] - 2024年显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三[6] - 公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一[6] - 非显示类芯片封测业务规模较小，主要集中于非全制程，全制程封测业务收入占比较低[5][8] 行业竞争 - 各大封测厂商积极布局先进封装业务，显示驱动芯片封测领域除颀邦科技、南茂科技外，综合类封测企业也在积极布局[7] - 公司坦言在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面与头部封测企业存在差距[8] - 通过本次募资将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建完善的全制程封测技术体系[5] 财务表现 - 2024年归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%[10] - 2025年一季度归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致[10] - 公司计划以不超过16.61元/股的价格回购股份，回购金额0.75-1.5亿元，用于员工股权激励或员工持股计划[9] 股价表现 - IPO发行价12.1元/股，当前股价11.17元，处于破发状态[1][9] - 上市后股价长期横盘，多次跌破发行价，一度进入8元/股时代[9] - 公司表示可转债转股前财务成本较低，转股后有利于优化资本结构[9]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债发行规模 11.65 亿元，建议积极申购，首日目标价 128 - 133 元，转股溢价率预计在 23% - 28%区间，首日打新中签率预计在 0.0074% - 0.0103%附近 [3][20][21] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，本次募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，顺应行业趋势，能提升竞争力、优化资本结构 [3][19] 各部分总结 甬矽转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 A+，发行规模 11.65 亿元，初始转股价格 28.39 元，6 月 25 日转债平价 103.77 元，纯债价值 83.7 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券规模偏高、流动性尚可、评级偏弱、债底保护性尚可，机构入库较难，一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营集成电路封装和测试，产品有 5 大类别超 2100 个量产品种，募资项目顺应行业趋势，能提升竞争力和优化资本结构 [3][19] - 参考利扬转债、伟测转债，考虑市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 23% - 28%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 30% - 50%，留给市场规模 5.83 亿元 - 8.16 亿元，假定网上有效申购数量 792 万户，打满中签率 0.0074% - 0.0103%附近 [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为集成电路封装和测试，产品有 5 大类别 11 种封装形式超 2100 个量产品种 [22] - 上游为封测原材料和设备行业，与众多供应商建立合作关系；下游为 IC 设计企业，其市场规模和发展影响封测企业收入，也推动行业技术革新 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年一季度营业收入分别为 21.77 亿元、23.91 亿元、36.09 亿元、9.45 亿元，同比增长 5.96%、9.82%、50.96%、30.12%，受行业周期和自身策略影响 [26] - 2022 - 2025 年一季度综合毛利率分别为 21.91%、13.9%、17.33%、14.19%，净利率分别为 6.3%、 - 5.65%、1.09%、0.96% [27] - 2022 - 2025 年一季度期间费用合计分别为 2.84 亿元、4.29 亿元、5.06 亿元、1.27 亿元，期间费用率分别为 13.05%、17.92%、14.01%、13.48%；研发费用分别为 1.22 亿元、1.45 亿元、2.17 亿元、0.66 亿元，占比分别为 5.59%、6.07%、6%、6.98% [31] - 2022 - 2025 年一季度应收款项分别为 3.37 亿元、5.03 亿元、7.65 亿元、6.88 亿元，占营收比重分别为 15.47%、21.02%、21.2%、18.19%（已年化），应收账款周转率分别为 5.94 次/年、5.7 次/年、5.69 次/年、5.21 次/年（已年化），回款情况良好 [33][36] - 2022 - 2025 年一季度归母净利润分别为 1.38 亿元、 - 0.93 亿元、0.66 亿元、0.25 亿元，同比增速分别为 - 57.11%、 - 167.48%、171.02%、169.4%，加权 ROE 分别为 9%、 - 3.75%、2.69%、0.98% [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 10 日，股权结构集中，前两大股东浙江甬顺芯电子有限公司和浙江朗迪集团股份有限公司持股比例合计 25.69%，前十大股东持股比例合计 52.92%，实际控制人为王顺波，持股 31.70% [4][44] - 公司有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 家参股公司 [44] 公司业务特点和优势 - 成立即聚焦先进封装领域，有科技创新、人才储备、客户合作、品质保障四大优势 [47] - 截至 2024 年 12 月 31 日，已获授权专利 400 项，其中发明专利 158 项 [47] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 11.65 亿元，9 亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，总投资 14.64 亿元 [14][50] - 项目建成后将开展相关研发及产业化，完全达产后形成多维异构先进封装产品 9 万片/年生产能力，内部收益率（税后）14.33%，静态投资回收期（税后）7.73 年 [50]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债2025年6月26日开始网上申购，总发行规模11.65亿元，预计上市首日价格在120.30 - 134.02元之间，中签率为0.0049%，建议积极申购 [4] - 甬矽电子营收自2019年稳步增长，2019 - 2024年复合增速58.07%，收入主要源于集成电路封装测试类业务，销售净利率和毛利率波动变化 [4] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间从2025年6月24日至7月2日，包括刊登公告、网上路演、优先配售、网上申购、摇号抽签、缴款等安排 [10] - 转债存续期6年，主体/债项评级A+/A+，转股价28.39元，转股期2026年1月2日至2031年6月25日，票面利率逐年递增，到期赎回价为票面面值113% [11] - 募集资金11.65亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目9亿元和补充流动资金及偿还银行借款2.65亿元 [12] - 债底估值117.9元，YTM为2.82%，转换平价101.66元，平价溢价率 - 1.63% [12][13] 投资申购建议 - 参照可比标的晶瑞转债、嘉元转债、龙大转债及近期上市的恒帅转债、伟测转债、清源转债的转股溢价率 [15] - 基于实证模型计算出甬矽转债上市首日转股溢价率为23.87%，预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应上市价格120.30 - 134.02元 [16] - 预计原股东优先配售比例为65.87%，网上中签率为0.0049% [17] 正股基本面分析 财务数据分析 - 甬矽电子从事集成电路封装和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品进入知名公司供应链 [18] - 2019 - 2024年营收复合增速58.07%，2024年营收36.09亿元，同比增9.82%，归母净利润复合增速 - 210.86%，2024年为0.66亿元，同比减171.02% [19] - 2022 - 2024年集成电路封装测试类业务收入占比分别为98.98%、99.64%、97.96%，产品结构年际调整，其他业务规模占比稳定 [20] - 2019 - 2024年销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降，销售毛利率和净利率高于行业均值 [24] - 2023年销售费用增幅大，因二期项目启用需健全销售团队和拓展市场；2024年销售人员增加，业务拓展费增幅大 [25] 公司亮点 - 产品结构以先进封装技术为主，涵盖四大类别，涉及前沿技术，有超1900个量产品种，2024年SiP和QFN/DFN占比较高 [31] - 凭借封测良率与定制方案切入知名公司供应链，在新兴领域口碑良好 [31] - 研发投入持续强化，核心团队经验丰富，支撑技术创新 [31] - 二期项目总投资111亿元、用地500亩，投产后提升产销规模与服务能力，获多项荣誉彰显行业地位 [31]