业务发展 - 2025年下半年欧洲和南亚地区出海订单量预计增长 有望达到2024年上半年出海收入水平[2] - 欧洲和南亚国家已开启Wi-Fi7产品应用 出海产品毛利显著高于国内[2] - 超高效率大功率无人机产品2024年潜心研发 2025年送样顺利并收到头部客户批量订单[3] - 与头部厂商商务洽谈中看到后期多款产品的广阔应用市场[3] 财务表现 - 2025年第一季度主营收入1.35亿元 同比上升64.53%[7] - 归母净利润-3020.37万元 同比下降25.48%[7] - 扣非净利润-3307.84万元 同比下降20.48%[7] - 毛利率19.05% 负债率9.85%[7] - 经营性净现金流将更加健康 得益于销售收入增长和应收账款管控加强[4] 投资布局 - 深圳市芯中芯公司2024年实现全年盈利1600多万元[5] - 2025年第一季度单季净利润超1200万元[5] - 2025年上半年部分音频品牌客户收入占比显著增长 毛利增厚[5] - 在AI方向产品重兵布局 力争更好完成对公司的承诺[5] 产品战略 - Wi-Fi7产品可提升企业整体毛利 但Wi-Fi6产品降价会形成部分对冲[6] - 采用技术降本＋产品升维＋市场聚焦组合拳持续增强产品毛利水平[6] - 中邮证券预测2025-2027年净利润分别为100万/4000万/7000万元[9] - 东方财富证券预测2025-2026年净利润分别为5031万/8468万元[9] 市场关注 - 近3个月融资净流入1326.96万元 融资余额增加[9] - 最近90天内共有1家机构给出买入评级[8] - 2025年7月28日接受富国基金、国金证券等多家机构调研[1]

半导体材料设备主题指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.6%，成分股中华峰测控领涨1.25%，盛美上海上涨1.03%，中船特气上涨0.2%，神工股份领跌2.05%，和林微纳下跌1.89%，华海诚科下跌1.77% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.73%，报价1.09元，近1周累计上涨6.69% [1] - 科创半导体ETF盘中换手率5.25%，成交额2134.87万元，近1周日均成交8706.38万元 [1] - 科创半导体ETF最新规模达4.08亿元，创近3月新高，近5天连续资金净流入合计1.37亿元，日均净流入2748万元，最高单日净流入1.18亿元 [1] 利基型DRAM市场动态 - 三星、SK海力士、美光拟退出利基型DRAM市场，供需反转推动价格上涨，2025及2026年价格有望保持中高位水平 [2] - 智能手机、PC、IOT及工控板块弱复苏叠加国产化替代趋势，预计存储原厂端供应价格逐步上行，国内存储原厂受益 [2] 半导体ETF及行业概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率较低，替代天花板较高，受益于AI需求扩张、科技并购浪潮及光刻机技术进展 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）聚焦半导体上游，半导体设备占比59%，半导体材料占比24% [2]

消费电子MLCC需求 - 第三季返校消费旺季需求恐有变量 MLCC订单受影响 手机笔电平板等中低端产品ODM订单仅季增约5% [1] - 企业上半年提前出货应对国际形势变化 透支下半年传统旺季需求 [1] - 产业未采取以往旺季策略 订单转趋保守 [1] AI服务器MLCC需求 - AI Server订单热度高涨 NVIDIA GB200和GB300新旧平台同时出货 带动富士康广达纬创等ODM五六月份营收 [1] - AI服务器带动MLCC备货需求平均季增近25% 中高端消费级MLCC接单与出货成长 [1] - 利好村田三星和太阳诱电等MLCC供应商 [1] 供应链稼动率 - 高端AI应用品项的日韩厂商平均产能稼动率达90% 中国大陆厂商约75% [2] - 市场前景不确定性导致供应链持续严格控管库存与产能 [2] - MLCC供应商加速在东南亚设立后段测试及包装产线 实现本地化生产 [2] 成本压力 - 国际形势变化下 OEM将通过新招标方案重新包装 由供应链上下游共同分担高额成本 [2] - 不排除提高终端售价 下半年OEM已开始释出2026年手机笔电招标方案 [2] - 供应链将受成本压力影响 利润进一步压缩 [2]

华为技术突破 - 公司在世界人工智能大会展示384超节点真机 科技感突出 [1] - 超节点技术成为全球算力芯片受限背景下的破局关键 [1] 行业竞争态势 - 全球算力芯片供应受限 行业军备竞赛持续加速 [1]

股价与交易数据 - 7月29日公司股价上涨3 40% 成交额达10 73亿元 [1] - 当日融资买入7302 65万元 融资偿还7612 77万元 融资净买入-310 12万元 [1] - 融资融券余额合计2 17亿元 融资余额占流通市值的7 31% [1] - 融券方面无交易 融券余量及余额均为0 [1] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 上市日期为2025年6月20日 [1] - 主营业务包括智能卡业务 蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 收入构成：柔性引线框架33 64% 智能卡模块33 18% 蚀刻引线框架22 16% 物联网eSIM芯片封测5 61% 其他3 34% 封测服务1 58% 模具0 50% [1] 股东与财务数据 - 截至6月20日股东户数5 34万 较上期增加296366 67% 人均流通股852股 [2] - 2025年1-3月营业收入2 41亿元 同比增长24 71% 归母净利润5131 65万元 同比减少2 26% [2]

收购交易核心信息 - Silvaco Group Inc宣布以现金加股票形式收购Mixel Group Inc 交易预计在2025年8月1日前完成 [1][2] - 收购将扩展公司在移动、汽车、VR/AR、IoT及机器人等高增长终端市场的半导体IP产品线 [1] 标的公司业务与技术 - Mixel专注低功耗连接性硅IP 拥有高性能可编程SerDes和PHY解决方案 特别适用于基于MIPI Alliance标准的移动应用 [3] - 公司拥有25年行业经验 在美国、埃及和越南设有工程研发团队 服务覆盖美洲、EMEA和APAC地区 [3] - IP产品组合包括MIPI D-PHY/C-PHY/M-PHY、ASA Motion Link SerDes及支持多标准的双模PHY [6] 战略协同与高管表态 - 合并后将整合Silvaco的IP能力与Mixel的PHY产品组合（含符合ISO 26262标准的IP）强化高质量IP解决方案 [4] - Mixel CEO指出合并可借助Silvaco的全球资源、EDA专业知识和客户关系 加速在MIPI等领域的增长 [4] - Silvaco IP业务负责人强调双方研发能力结合将推动汽车安全关键应用的高速多协议系统创新 [4] 公司背景 - Silvaco提供TCAD/EDA软件和SIP解决方案 业务覆盖半导体/光子学工艺开发及复杂SoC设计 总部位于加州圣克拉拉 [5] - Mixel成立于1998年 总部位于加州圣何塞 主要提供混合信号连接IP解决方案 [6] 交易顾问 - B Riley Securities担任Silvaco独家财务顾问 Connected Vision Advisors担任Mixel财务顾问 [4]

公司业绩 - 2025年第二季度非GAAP每股收益为60美分 同比增长304% 但低于Zacks共识预期1美分 [1] - 季度营收达1722亿美元 同比增长304% 超出Zacks共识预期31% 各业务板块需求强劲推动增长 [1] - 产品业务营收813亿美元 占总营收472% 同比增长434% DDR5内存产品表现突出 [2] - 专利授权业务营收686亿美元 占比398% 同比增长216% 半导体公司专利授权收入增长驱动 [2] 财务指标 - 毛利润1374亿美元 较上年同期的1053亿美元显著提升 [3] - 毛利率798% 较上年同期797%提升10个基点 [3] - 非GAAP运营费用604亿美元 运营利润79亿美元 同比增长434% 运营利润率达459% [4] - 自由现金流84亿美元 运营现金流944亿美元 资本支出104亿美元 [5] 资产负债表 - 期末现金及可变现证券5948亿美元 较上季度末5144亿美元增长 无债务负担 [5] 业绩指引 - 2025年第三季度产品营收指引87-93亿美元 合约及其他营收22-28亿美元 专利授权账单58-64亿美元 [6] - 预计第三季度非GAAP每股收益58-66美分 Zacks共识预期61美分 隐含22%同比增长 [7] - 预计第三季度营收172亿美元 同比增长172% [6] 行业比较 - ACI Worldwide全年盈利预期284美元/股 近30天上调1美分 隐含758%同比增长 [11] - Affirm全年盈利预期003美元/股 保持60天不变 隐含1018%同比增长 [11] - Amphenol全年盈利预期269美元/股 近7天上调 隐含4233%同比增长 [12]

募集资金基本情况 - 首次公开发行人民币普通股1664万股 每股发行价格62.98元 募集资金总额10.48亿元[1] - 减除发行费用1.27亿元后 募集资金净额为9.21亿元[1] - 募集资金于2022年7月26日经天健会计师事务所验资确认全部到位[1] 募集资金账户管理 - 已与保荐机构及监管银行签署三方监管协议并开设专用账户[2] - 账户开立符合科创板上市规则及自律监管指引要求[2] - 新增账户仅用于存储管理和使用募集资金 不用于其他用途[3] 研发中心建设项目调整 - 原实施主体为晶华微 现增加全资子公司深圳晶华智芯为实施主体[2] - 项目新增"智能家电控制芯片的开发设计研究"内容[2] - 增加晶华智芯注册地址为项目实施地点[2] 账户增设目的及影响 - 为提高募集资金使用效率和项目实施进度[2] - 便于公司募集资金的结算和管理[3] - 符合上市公司募集资金监管规则及公司管理制度[3]

公司IPO动态 - 长春长光辰芯光电技术有限公司向港交所递交招股书 拟冲击港股IPO [1] - 公司曾于年初终止科创板IPO [1] 市场定位与业务构成 - 公司为国内CIS厂商 专注于工业成像及科学成像等专业级市场 [3] - 2024年收入构成：工业成像占比66.3% 科学成像占比28.6% [4] - 工业成像CIS全球市场份额15.2% 科学成像CIS全球市场份额16.3% [5] - 在全球CIS公司中工业与科学成像细分领域均排名第三 在中国排名第一 [5] 行业规模分析 - 2024年全球CIS市场规模达1391亿元 [5] - 工业成像CIS细分市场规模仅29亿元 占整体市场约2% [5] - 科学成像CIS细分市场规模仅12亿元 占整体市场不足1% [5][6] 供应链结构 - 采用无晶圆厂(Fabless)模式 依赖第三方晶圆代工 [7][8] - 主要供应商为以色列高塔(Tower)和韩国东部高科(DB HiTek) [8][9] - 2022-2024年供应商集团A（以色列晶圆代工）采购占比分别为43.3%/51.1%/39.7% [8] - 2024年供应商G（韩国晶圆代工）采购占比7.8% [8] - 公司正积极探索国内替代方案以强化供应链安全 [9]

昉擎科技融资与技术 - 上海昉擎科技完成数亿元人民币天使轮融资 由小米战略投资部领投 蔚来资本和明势资本跟投 后续轮次由蔚来资本 临港科创投等机构参与[3][4] - 融资资金将用于核心技术研发 产品化 生态及市场拓展[4] - 公司提出分布式计算架构新技术方向 将前馈神经网络与注意力机制解耦为独立模块 分配给不同硬件处理 以提高计算效率[6] 梁军职业背景与行业影响 - 寒武纪前CTO 海思麒麟前SoC总架构师梁军于2024年8月加入昉擎科技出任CEO[7] - 梁军在寒武纪期间主导推出首颗7nm AI训练芯片思元290/370/590 并推动寒武纪NPU在华为麒麟970芯片商用落地[7] - 此前梁军在华为工作17年 负责海思麒麟芯片及网络芯片架构设计[7] AI芯片行业竞争格局 - 英伟达2024年在AI加速器市场份额达92% 数据中心业务毛利率超80%[7] - 谷歌 Amazon 阿里等大客户在采购英伟达芯片同时布局自研方案以替代单一供应商[7] - 美国禁令使英伟达高端AI芯片无法正常进入中国市场 华为昇腾 寒武纪等国产厂商获得发展机会[8] - AI应用加速落地促使应用团队对国产方案接受度提升 因其更注重服务与售后支持而非极致算力[8]