A股上市公司半年报业绩表现 - 约30家上市公司于8月12日晚披露半年报，多家公司业绩亮眼，其中臻镭科技净利润大增1006.99%，鹏鼎控股、金龙鱼、株冶集团等净利润增幅超50% [1] - 贵州茅台上半年实现总营业收入910.94亿元（同比+9.16%），归母净利润454.03亿元（同比+8.89%） [1][6] 臻镭科技业绩分析 - 上半年营业收入同比增长73.64%，归母净利润同比大增1006.99%，主要因主营业务收入大幅增长 [3] - 下游行业回暖、需求向好，公司在特种领域（数据链、电子对抗等）优势显著，商业航天、低空经济等新兴领域布局深化，订单和项目同比大幅增长 [3] 鹏鼎控股业绩驱动因素 - 全球PCB行业受益于AI技术革新，公司上半年营业收入163.75亿元（同比+24.75%），归母净利润12.33亿元（同比+57.22%） [3] - 战略定力稳固，降本增效推动毛利率改善，新产品认证与量产加速 [3] 金龙鱼与株冶集团增长亮点 - 金龙鱼上半年营业收入1156.82亿元（同比+5.67%），归母净利润17.56亿元（同比+60.07%），扣非净利润同比大增764.33%，主要因厨房食品、饲料原料等销量增加 [4] - 株冶集团营业收入104.12亿元（同比+14.89%），归母净利润5.85亿元（同比+57.83%），锌冶炼业务大幅增长是主因 [4] 贵州茅台经营动态 - 茅台酒基酒产量约4.37万吨，系列酒基酒产量2.96万吨，生产质量稳中向好 [7] - 数字化平台"i茅台"贡献酒类不含税收入107.6亿元，海外收入29亿元（占总营收3.24%），国际化战略推进新增5款新品 [7] 扭亏为盈企业案例 - 中科三环归母净利润0.44亿元（去年同期亏损0.72亿元），汇兑收益增长及资产减值损失减少是关键 [9] - 扬帆新材归母净利润2314万元（去年同期亏损2124万元），光引发剂市场份额提升及含硫中间体业务复苏 [9] - 海能技术归母净利润547.15万元（去年同期亏损1401.77万元），研发投入转化见效，四大产品线收入均增长 [10]

核心观点 - AI算力需求驱动PCB行业量价齐升，预计2025/2026年AI PCB市场规模达56/100亿美元 [2][3] - 高端PCB产能释放效率滞后于需求增速，供需缺口将持续存在 [2][3] - 新工艺迭代（如CoWoP、正交背板、材料突破）将创造新增市场需求 [4] 需求侧分析 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元（同比+5.8%），AI服务器/交换机贡献核心增长动力 [5] - 2026年AI服务器渗透率预计达15%，2023-2025年出货量CAGR达35% [7] - 单GPU对应PCB价值量从H100的183美元提升至GB300的413美元，技术迭代驱动单价提升31-34% [18][25][28] - ASIC出货量2026年有望超越GPU，CSP自研芯片加速渗透 [8] 供给侧分析 - 中国大陆占全球PCB产能53.9%，7家A股公司合计投资320亿元扩产 [35][36] - 高端产能受限于设备交期（日系激光钻孔机）和良率爬坡，实际释放滞后需求 [35] - 台光电计划2026年将CCL产能提升至760万片/月，重点扩充M7/M8级材料 [40] - 高频高速CCL市场集中度高，前五大供应商占比55.7% [38] 技术路径演进 - 高多层板（18+层）与高阶HDI（5阶+）形成互补格局，前者侧重散热/信号完整性，后者实现高密度集成 [42][47] - GB200 NVL72机柜采用正交背板替代铜缆，PCB价值量提升29% [24][49] - CoWoP工艺通过SLP类载板缩短信号路径，但面临线宽缩小（15-20μm）和CTE匹配挑战 [53][58] - M9级CCL（Dk≤3.8，Df≤0.005）和PTFE材料（Df≈0.0014）将成为224G传输标准 [59][62] 产品结构升级 - HGX H100服务器PCB包含OAM（0.3万元）、UBB（0.5万元）、CPU主板（0.3万元）三类板卡 [15] - GB200 NVL72机柜PCB价值量16万元，Bianca板（M8材料HDI）占比超60% [24] - Rubin Ultra预计采用4x reticle面积，推动PCB向更大尺寸/更高层数发展 [47]

行业与公司 - 行业涉及AI服务器推动的PCB（印刷电路板）技术迭代，特别是高多层（18层以上）和HDI（高密度互连）方向[1] - 核心公司包括英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI等科技巨头，以及PCB上游材料供应商如生益科技、南亚新材、德福科技等[1][11][12][18][19] 核心观点与论据 AI服务器对PCB的需求变化 - AI服务器推动PCB向高多层（18层以上）和HDI方向发展，预计高多层板复合增速15.7%[1][2] - 英伟达AI服务器架构从UBB母板+GPU+OAM板卡演进到22层5阶HDI computer tray，再到正交背板方案替代铜缆，提升速率、散热和维修效率[1][5][6][7] - 谷歌和亚马逊在ASIC服务器设计上采用机柜方案，增加PCB用量，单卡PCB价值量较高[1][11] - Meta计划2025-2026年量产双芯片计算托盘，OpenAI计划2027年量产单芯片设计，进一步提高PCB用量和规格要求[12] 技术升级方向 - PCB升级方向为高速率、低损耗，核心材料CCL（覆铜箔层压板）占高端PCB成本50%以上[3][15] - 材料升级体现在：铜箔向HVLP铜箔发展，玻纤布向low DK值规格发展，树脂可能增加碳氢树脂[3][16][17] - 英伟达材料选择从PTFE转向马久材料，以平衡性能和可制造性[8] - 英伟达探索COOP封装方案以减少信号损耗，但仍处于早期阶段[9] 市场规模与趋势 - 预计算力相关PCB市场规模从2025年500亿人民币增长到2027年超过1,000亿人民币，ASIC服务器贡献过半[3][13][14] - PCB行业整体市场规模约七八百亿美元，高多层板和HDI环节增速较快[2] - ASIC服务器呈现量价齐升趋势，到2027年可能贡献超过一半的算力相关PCB市场规模[14] 供需与投资建议 - PCB行业处于供不应求状态，预计未来几年加剧[18] - 推荐现有算力厂商如沪电、生益电子、生虹科技等，以及在高多层、HDI领域积极认证的新兴公司如鹏鼎、方正科技、广和景旺等[18] - 覆铜板环节推荐生益科技及南亚新材，这两家公司产线完备，可快速切换到高速覆铜板生产[18] 其他重要内容 - 德福科技近期收购卢森堡，强化HVLP铜箔市场地位，实现强强联合[19][20] - 正交背板方案相比传统铜缆连接在速率、损耗、组装良率、散热和维修方面具有优势[6][7] - 英伟达对HDI产能需求增加，设计趋势向更高层数和更高精密度发展[10] - PCB行业未来发展方向集中在更高层数、更高精密度以及更高速率、更低损耗的材料应用[21]

**行业与公司概述** - **行业**：高端 PCB（印刷电路板）行业，主要受 AI 算力需求驱动[1][2] - **核心公司**：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、微软、AMD、台光电、生益科技等[3][19][28] --- **核心观点与论据** **1 市场规模与增长** - 全球 PCB 市场规模预计从 2024 年的 **735.65 亿美元**增长至 2026 年的 **1,000 亿美元**，CAGR 显著[1][2] - AI 服务器是主要驱动力，PCB 价值量增速（30%+）超过 AI 服务器本身[1][2] - 2025 年北美四大云厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）总 CAPEX 达 **3,661 亿美元**（同比+50%），2026 年增至 **4,262 亿美元**[1][18] **2 技术升级与需求** - **GPU/ASIC 出货量**： - 2026 年 GPU 出货量预计 **676 万颗**（2025 年为 576 万颗，+20%~30%）[9] - ASIC 出货量 2026 年将超越 GPU（如谷歌 2026 年 ASIC 出货 **330 万颗**）[5][19] - **高端 PCB 需求**： - ASIC 对高多层板（30~40 层）和高频材料（如马九、PTFE）需求更大，单板价值提升[5][33] - 英伟达 Rubin Ultra 方案采用正交背板，新增 **20 亿美元**市场[30] **3 产品迭代与价值量** - **GPU 代际价格增长**：每代产品单价提升约 **30%**（如 H 系列 183 美元 → GD300 系列 413 美元）[10] - **H 系列**：单 GPU 对应 PCB 价值 **123 美元**（OAM+UBB 架构）[11] - **B 系列**：单 GPU 价值 **240 美元**（+31%，材料升级至马 7）[12] - **GB200**：单机柜 PCB 价值 **22.24 万元**（309 美元/GPU，+29%）[13] - **GD300**：单机柜价值 **21.4 万元**（413 美元/GPU，+34%）[14] **4 供应链与产能** - **国内 PCB 企业 CAPEX**：2025 年预计 **250~300 亿人民币**，但东南亚扩产面临高阶产品良率低、电力不足等问题[27] - **上游材料瓶颈**：高端覆铜板（如马 8G 以上）紧缺，台光电扩产至月产 **550~760 万片**，但分配优先级存疑[28] **5 细分市场动态** - **光模块**：2026 年 PCB 需求达 **30 亿美元**（2025 年为 16 亿美元），1.6T 光模块单价 **70 美元**[26] - **SLP 技术**：线宽缩小至 **20~35 微米**，未来或替代部分载板应用（如 COWOP）[31][32] --- **其他重要内容** **1 潜在风险** - **HBM 替代方案**：若无法使用 HBM（如 Meta 采用 LPDDR5），芯片面积增大，影响 PCB 设计[22] - **材料成本**：马九等新材料单价高，量产进度不确定[15][33] **2 技术趋势** - **高频材料**：PTFE、石英布（DK 值降至 **3 以下**）将主导下一代方案[33] - **互联方式**：正交背板 vs 铜连接（后者仍具中距离传输优势）[30] **3 区域竞争** - **国内厂商机会**：生益科技在 GD300/Rubin 新材料领域有潜力[28] - **海外扩产挑战**：东南亚供应链配套不足，产能释放滞后[27] --- **数据汇总表** | 指标 | 2024 年 | 2025 年 | 2026 年 | 增长率/变化 | |---------------------|--------------|--------------|--------------|------------------| | 全球 PCB 市场规模 | 735.65 亿美元 | 56 亿美元* | 1,000 亿美元 | CAGR 超 30%[1][4] | | 英伟达 PCB 需求 | 8.5 亿美元 | 15.3 亿美元 | 26.4 亿美元 | 近翻倍增长[3][16] | | 北美云厂商 CAPEX | - | 3,661 亿美元 | 4,262 亿美元 | +50% YoY[18] | | GPU 出货量（英伟达） | - | 576 万颗 | 676 万颗 | +20%~30%[9] | *注：2025 年 PCB 市场数据存在差异（doc 4 提及 56 亿美元，可能为细分领域） --- **结论**：AI 算力需求推动高端 PCB 量价齐升，技术升级（高频材料、正交背板）和供应链瓶颈（覆铜板产能）是核心变量，英伟达与云厂商资本开支为关键驱动[1][3][18][33]

PCB概念板块整体表现 - PCB概念板块整体上涨2.85%，在概念板块涨幅排名中位列第9 [1][2] - 板块内139只个股上涨，威尔高以20%涨幅涨停，超声电子、华正新材、大族激光等多只个股涨停 [1] - 天承科技、路维光电、劲拓股份涨幅居前，分别上涨13.38%、11.05%、10.80% [1] - 松井股份、博杰股份、康达新材跌幅居前，分别下跌5.64%、4.97%、2.70% [1] 资金流向情况 - PCB概念板块获主力资金净流入44.88亿元 [2] - 88只个股获主力资金净流入，其中10只个股主力资金净流入超亿元 [2] - 胜宏科技主力资金净流入6.63亿元居首，大族激光、东山精密、深康佳A分别净流入6.17亿元、6.02亿元、4.63亿元 [2] - 深康佳A、华正新材、超声电子主力资金净流入率居前，分别为36.03%、27.42%、22.78% [3] 个股资金流入排名 - 胜宏科技主力资金净流入6.63亿元，涨幅5.24%，换手率4.10% [3] - 大族激光主力资金净流入6.17亿元，涨停10.00%，换手率9.93% [3] - 东山精密主力资金净流入6.02亿元，涨幅6.39%，换手率6.35% [3] - 深康佳A主力资金净流入4.63亿元，涨幅9.94%，换手率15.15% [3] - 超声电子主力资金净流入2.27亿元，涨停10.02%，换手率13.71% [3] 板块相对表现 - PEEK材料概念板块以5.99%涨幅位居榜首，MicroLED概念、天津自贸区、AI PC、MiniLED等概念板块涨幅均超过3% [2] - 中船系概念板块下跌1.24%表现最差，黄金概念、金属铅、金属锌等板块小幅下跌 [2] - PCB概念板块表现优于多数板块，涨幅显著高于ST板块、玉米、大豆等高股息板块 [2]

行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）行业，特别是AI服务器驱动的PCB板材升级[1][2] - 公司包括鼎泰、中屋、台湾尖点、大足、天准、帝尔、星晶微装等[6][9][15][16] 核心观点与论据 市场需求与产值 - 2024年下游产值超700亿美元，服务器存储占比约1/7（约100亿美元），中国大陆贡献超55%产值[1][2] - AI服务器推动PCB板材向低损耗、高速传输方向升级，覆铜板迭代至MM8/MM9[1][3] 设备市场规模与技术迭代 - 2024年全球PCB专用设备市场规模约70亿美元，钻孔设备占比超20%（约14亿美元）[1][5] - 钻孔设备价值量最高，其次是曝光设备（占比10-20%）[5][8] - 激光钻孔设备应用前景广阔，超快激光方案在高速领域占比提升[13][15] 钻针需求与供给 - AI相关钻针需求整体提升30-60%，涂层钻针价格较普通钻针高30%[6] - 微型钻寿命从传统1,000孔降至几百孔，单位损耗增加[6] - 供需缺口显著：鼎泰、中屋满产，龙头厂商出货增速超30%，年末预计产能提升50%[6][9] - 技改年产能增1.4亿支（月产能1,200万支），台湾尖点扩产后月产能达3,500万支（增幅10%）[9] 生产工艺与投资重点 - PCB生产核心环节：压合、钻孔、电镀及外层曝光，多层板增加设备投资[7][8] - 钻孔环节价值量占比最大，是重要投资领域[8] 投资机会 1. 价格弹性：AI订单占比高的公司均价和利润率弹性更大[10] 2. 扩产能力：鼎泰（自制设备扩产最快）、中钨（技改短期扩展）[10] 3. 激光钻孔替代：机械钻孔成本上升后，激光钻孔占比有望提升[11][15] 技术趋势 - 机械钻机仍是主流，但AI相关设备复杂度提升，价格上涨（幅度达几十个百分点至一倍）[13] - 激光钻孔在100-120微米孔径范围内与机械钻孔竞争，超快激光技术占比提升[12][14] 其他重要内容 - 国产化率低：进口品牌主导（如日本三菱），但国产品牌（大足、天准）逐步替代[15][17] - 新技术迭代推动国产替代，上游芯片封装和下游电子装联环节受益[16][18] - 超快激光技术布局企业：帝尔、星晶微装[16][17] 数据与单位换算 - 700亿美元 ≈ 4,900亿人民币（汇率1:7）[1] - 70亿美元 ≈ 490亿人民币[5] - 14.7亿美元 ≈ 100亿人民币[12] - 1.4亿支/年 ≈ 1,200万支/月[9] - 3,100万支 → 3,500万支（增幅10%）[9]

公司业务定位 - 公司产品主要应用于汽车电子领域 特别是在新能源汽车三电系统领域形成广泛终端市场应用 [2] 市场地位 - 公司PCB已配套应用于2024年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS [2] - 公司成为国内多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商 [2] - BMS用PCB产品市场地位较为突出 [2]

公司与特斯拉合作项目 - 公司与特斯拉合作的Dojo项目 PCB产品主要用于其超级计算机领域 [1]

公司业绩表现 - 公司2024年营业收入达到133.42亿元，同比增长49.26%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为25.87和25.46亿元，同比分别增长71.05%和80.80% [1] - 2024年上半年业绩延续高增，H1归母净利润、扣非后归母净利润分别约为17.00和16.60亿元，其中Q2单季度归母净利润约为9.38亿元，同环比均保持高速增长 [1] - 2024年企业通讯市场营业收入达到100.93亿元，同比大幅增长71.94%，其中AI服务器和HPC相关PCB的收入占比约为29.48%，同比提升8.35个百分点 [2] 产品与技术优势 - 公司产品主要应用于通信设备、数据中心基础设施、汽车电子等高端领域，产能布局包括青淞厂、沪利微电、黄石一/二厂、泰国厂等 [1] - 高多层板、HDI等产品需求持续加大，受益于AI服务器、交换机等数据中心基础设施的强劲需求推动 [1] - HDI阶数越高，生产工艺和技术要求越高，产能消耗大，产品价值量越大，GB200和GB300的推出将进一步释放HDI需求 [2] - ASIC服务器PCB定制化要求更高，需满足高速传输、高可靠性、散热等要求，对多层板需求较大，覆铜板材料等级要求也高，制造难度大，价值量进一步提升 [2] - 数据中心交换机加速升级，从100G、400G升级到800G，对PCB层数/材料/工艺等环节的规格提出更高要求，价值量也将提升 [2] 产能扩张与客户合作 - 公司通过技改、新建项目等方式推进产能扩张，昆山新建项目计划年产HDI 29万平方米 [2] - 公司与主要客户保持紧密合作关系，共同开发下一代GPU及XPU的算力平台产品，以及多款高速网络交换产品 [2] 汽车板业务发展 - 新能源汽车PCB面积达到5-8平方米/车，相较于传统燃油汽车的0.6-1平方米/车大幅增加，且对PCB在耐高压、电气性能、材料、散热、可靠性等方面要求更高 [3] - 智能座舱要求PCB更高布线密集度、更窄线宽线距，有望带动HDI等高价值PCB需求增加，高阶自动驾驶渗透率提升也将拉动PCB使用面积和HDI板需求 [3] - 2024年汽车板实现营收24.08亿元，同比增长11.58%，其中毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器等新兴产品占汽车板营收比重从2023年的25.96%增长至37.68% [3] - 胜伟策经营情况好转，汽车板业务有望进一步向好 [3] 未来展望 - 预计公司2025-2026年EPS分别为1.96和2.66元，对应PE分别为28和20倍 [4]

公司业务定位 - PCB工厂一期产能主要定位于生产高端快件 提供研发打样及中小批量PCB快速交付服务[2] - 订单种类以中高端 高多层的PCB研制为主[2] - 聚焦下一代服务器 ATE AI相关算力卡 服务器 数据中心等复杂PCB产品生产[2] 财务运营状况 - 工厂自试生产以来营收 利润 产能利用率等财务指标逐月好转[2] - 具体财务数据需查询公司披露的定期报告[2] 行业应用领域 - 重点布局服务器领域 PCB产品与AI紧密相关[2] - 覆盖算力卡 数据中心等高性能计算应用场景[2]