公司财务预测 - AI业务收入贡献预计从2024财年低于5%大幅提升至2027财年约25% [1] - 预计公司收入复合年均增长率将达到16% [1] - 预计公司净利润复合年均增长率将超过40% [1] 市场定位与评级 - 公司在鸿海集团内部定位良好，有望受益于AI元件发展趋势 [1] - 首次获得“跑赢大市”评级，目标价为8港元 [1] - 目标价对应2026财年和2027财年的预期市盈率分别为22倍和17倍 [1] 增长动力与股价预期 - AI收入预计在未来2至3年内将显著增长 [1] - 上述积极发展尚未完全反映在当前股价中 [1] - 公司被视为关键AI基础设施的推动者 [1]

公司财务预测 - AI业务收入贡献预计从2024财年低于5%大幅提升至2027财年约25% [1] - 预计公司收入复合年均增长率将达到16% [1] - 预计公司净利润复合年均增长率将超过40% [1] 公司业务与定位 - 公司在鸿海集团内部定位良好 有望受益于人工智能元件发展趋势 [1] - 公司被视为关键人工智能基础设施的推动者 [1] 投资评级与估值 - 摩根士丹利首次给予公司“跑赢大市”评级 目标价为8港元 [1] - 该目标价分别相当于2026财年和2027财年预期市盈率22倍和17倍 [1] - 人工智能业务的积极发展尚未完全反映在当前股价中 [1]

公司业务定位 - 公司目前未直接生产被动元件 [2] - 公司生产的部分产品可应用于被动电子元件和微波器件、压电陶瓷、传感器件等 [2] 产品价格策略 - 公司产品价格会根据生产成本、市场情况等多方面因素综合考虑 [2] - 公司未在本次互动中确认其产品近期是否存在涨价 [2]

公司业务定位 - 公司目前未直接生产被动元件 [1] - 公司生产的部分产品可应用于被动电子元件和微波器件、压电陶瓷、传感器件等 [1] 产品定价策略 - 公司产品价格会根据生产成本、市场情况等多方面因素综合考虑 [1]

股价表现 - 2025年11月4日，超颖电子股价触及涨停，涨停价75.2元，涨幅10.01% [1] - 公司总市值达到328.65亿元，流通市值为33.09亿元 [1] - 截至发稿，总成交额为10.90亿元 [1] 财务与估值分析 - 公司发行市盈率为28.64倍，显著低于行业均值60.52倍，估值吸引力突出 [2] - 公司营收同比增长10.71%，主要受通信、存储领域需求增长带动 [2] - 公司资产规模增长10.74%，流动资产增长20.31%，显示业务扩张态势 [2] 业务与行业机遇 - AI技术革新推动高端PCB需求增长，公司作为全球汽车电子PCB领先企业迎来产业升级新机遇 [2] - 公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域 [2] 市场交易与资金动向 - 2025年11月3日公司入选龙虎榜，成交额9.56亿，所属板块为元件 [2] - 龙虎榜数据显示总买入9674.75万，总卖出6808.52万，上榜原因为游资 [2] - 游资的大量买入可能使股价突破关键压力位，吸引更多资金关注，形成板块联动效应 [2] 公司治理与市场信心 - 公司主板上市地位具备流动性溢价，利于长期价值发现 [2] - 股东稳定股价承诺中包含破净回购条款，增强了市场信心 [2]

投资评级 - 报告对兴森科技的投资评级为“买入”，并予以“维持” [8] 核心财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%；归母净利润为1.03亿元，同比增长300.88%；扣非净利润为1.02亿元，同比增长340.86%；毛利率为22.36%，同比提升7.54个百分点 [2][6] - 2025年前三季度，公司累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08%；扣非净利润为1.49亿元，同比增长1195.59%；毛利率为19.87%，同比提升3.90个百分点 [2][6] - 报告预测公司2025年至2027年的归母净利润分别为1.83亿元、2.87亿元和6.15亿元 [12] 业务板块分析 - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，收入实现较快增长；产品价格因行业回暖及原材料价格上涨而有所提升，整体盈利能力增强 [12] - 公司在广州和珠海原有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，已实现满产；珠海新扩产能1.5万平方米/月已于2025年7月投产并开始释放产能 [12] - FCBGA封装基板项目截至2025年上半年总投资规模已超38亿元，样品持续交付认证中；2025年上半年样品订单数量已超2024年全年，且高层数、大尺寸产品比例持续提升 [12] - 公司PCB样板业务维持稳定增长，并持续推动产品升级和战略大客户突破，致力于通过优化产品结构（如向汽车市场拓展高附加值多层板）来增强盈利能力 [12] 行业驱动因素 - AI发展拉动了存储芯片需求增长，加之T-glass等原材料供应短缺，全球BT基板产能利用率持续提升 [12] - 部分供应商优先保障AI服务器、HPC芯片所需的ABF载板供给，导致BT材料产线资源被挤占，部分载板交货期进一步拉长 [12] - 公司凭借在基板行业的深耕和充沛的产能储备，有望充分享受行业高景气红利 [12]

公司股份回购 - 公司于11月3日晚间公告首次回购股份，回购期限截至2025年11月3日 [1] - 本次回购通过集中竞价交易方式进行，回购股份数量约为2.34万股，占公司总股本的0.0062% [1] - 回购股份的最高成交价为17.77元/股，最低成交价为17.76元/股，成交总金额约为42万元 [1]

股东户数与筹码集中度 - 截至10月31日公司股东户数为19870户，较上期（10月20日）减少2108户，环比降幅为9.59% [1] - 本期筹码集中以来融资余额合计增加5234.24万元，增幅为32.98%，最新两融余额为2.11亿元 [1] 股价表现 - 截至发稿公司收盘价为43.31元，当日下跌2.76% [1] - 本期筹码集中以来股价累计上涨16.99%，期间6次上涨，4次下跌 [1] 公司财务业绩 - 前三季度公司实现营业收入41.99亿元，同比增长19.55% [1] - 前三季度实现净利润3869.67万元，同比增长156.51% [1] - 前三季度基本每股收益为0.1659元，加权平均净资产收益率为1.09% [1]

投资评级 - 投资评级为增持，且为维持 [2] 核心观点 - 报告认为公司业绩增长稳健，经营结构健康，2025年第三季度营业收入和归母净利润均创历史新高 [7] - 公司核心业务在新能源汽车、人形机器人、AI服务器及储能等领域多点开花，确立了"PCB+封装"一体化新方向 [7] - 基于对公司未来增长的预期，报告维持"增持"评级 [7] 财务表现与预测 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入40.78亿元，同比增长10.96%；归母净利润6.25亿元，同比增长29.46% [7] - **2025年第三季度业绩**：营业收入14.99亿元，同比增长17.16%，环比增长10.13%；归母净利润2.41亿元，同比增长33.77%，环比增长17.98%；毛利率22.92%，净利率15.66%，均实现环比改善 [7] - **盈利预测**：预计2025-2027年营业收入分别为62.47亿元、86.08亿元、126.44亿元，对应增长率分别为24.4%、37.8%、46.9% [6] - **净利润预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为8.70亿元、12.57亿元、19.22亿元，对应增长率分别为28.9%、44.5%、53.0% [6] - **估值指标**：对应2025-2027年PE分别为35.1倍、24.3倍、15.9倍；ROE预计从2025年的12.2%提升至2027年的20.2% [6] 业务发展亮点 - **新能源汽车与人形机器人**：公司具备嵌埋工艺优势，将功率芯片直接嵌入PCB板，优化信号传输与散热，与行业头部客户紧密合作 [7] - **AI服务器**：已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产；通过ODM厂商进入NV高速连接器与电源模块领域；完成AMD全系产品认证；为多家国产算力厂商GPU产品提供研发支持 [7] - **储能业务**：凭借高压产品技术优势和主力客户产能扩张，订单饱满，未来增长可期 [7] 关键财务指标预测 - **盈利能力**：预计毛利率从2025年的23.6%稳步提升至2027年的24.4%；净利率从2025年的13.2%提升至2027年的14.4% [8] - **运营效率**：预计固定资产周转天数从2025年的132天改善至2027年的94天；总资产周转天数从2025年的544天改善至2027年的363天 [8] - **投资回报**：预计ROIC从2025年的9.9%显著提升至2027年的17.8% [8]

投资评级 - 投资评级为“买入”，且为维持评级 [5] 核心观点 - 存储芯片行业复苏推动公司CSP封装基板业务产能利用率快速提升，是第三季度业绩扭亏为盈的主要原因 [2] - 公司在高阶HDI和SLP等精细化PCB工艺领域具备全面技术布局，有望受益于AI服务器带来的高端PCB需求增长 [3] - FCBGA载板业务作为AI算力芯片关键封装材料，是公司未来重要的第二成长曲线，目前已通过十家客户验厂 [5][10] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，实现扭亏为盈 [1] - 2025年第三季度单季实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，归母净利润1.03亿元，实现扭亏为盈 [1] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为1.74亿元、4.44亿元和6.67亿元，对应同比增长率分别为155.19%和50.32% [11] 业务板块分析 - PCB业务中，样板业务稳定，北京兴斐的HDI板和SLP业务稳定增长，而宜兴硅谷PCB多层板业务因客户和产品结构不佳有所亏损 [2] - IC载板业务中，CSP封装基板受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，产能利用率逐季提升并实现扭亏为盈 [2][4] - FCBGA载板业务因订单导入偏慢对净利润产生拖累，但公司正通过提升良率和优化员工结构以实现减亏 [2][5] - 广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月CSP载板产能已满产，新扩1.5万平方米/月产能已于2025年7月投产 [4] 行业趋势与公司优势 - AI服务器发展推动AI芯片性能快速迭代，对PCB的高频高速性能及精细化工艺提出更高要求，需要Very Low loss或M6等级以上的CCL材料 [3] - 具备高阶HDI制程能力并能兼顾MSAP和SAP等载板工艺的内资企业稀少，公司在PCB领域技术域全面覆盖的布局构成其核心优势 [3] - 存储芯片是CSP载板核心应用领域，其景气周期改善了CSP载板供需格局，公司同时提升射频类产品比重并积极开拓汽车市场 [4] - FCBGA载板是AI算力芯片、GPU、CPU芯片的重要封装材料，也是国产算力芯片自主替代的关键环节 [5]