公司业务发展现状与规划 - 公司当前发展存在阶段性困难的业务板块是光伏装备 [1] - 未来业务机会点主要集中在压电晶体材料和一体电感等领域 [1] - 电子材料业务整体发展较为稳健 [1] - 公司每年股东分红均达到归母净利润的30% [1] 蓝宝石材料技术优势与应用 - 公司在C向蓝宝石晶体生长领域实现技术突破，包括400公斤级晶体产业化和1000公斤级晶体研制成功 [2] - 采用改良KY法和自主知识产权长晶炉，能耗较传统KY法大幅降低 [2] - C向晶体掏棒效率高于向，可提升材料利用率 [2] - 蓝宝石材料凭借高硬度、耐磨性、高透光性等优异性能在AR眼镜光波导镜片中有应用 [3] 压电晶体材料业务进展 - 压电晶体材料业务投入较大，发展较快，目前业务规模在国内属于前列 [3] - 铌酸锂晶体材料在1.6T光模块应用领域具备性能优势 [3] 财务状况与改善措施 - 2025年前三季度公司主营收入24.59亿元，同比下降3.96% [6] - 归母净利润5731.76万元，同比下降53.85% [6] - 扣非净利润498.59万元，同比下降95.07% [6] - 2025年第三季度单季度主营收入8.75亿元，同比下降11.8% [6] - 单季度归母净利润471.03万元，同比下降89.61% [6] - 毛利率19.82%，负债率30.61% [6] - 应收账款偏高和现金流压力主要受光伏下行影响，光伏智能装备业务板块应收账款回收存在困难 [4] - 净利率偏低源于前期固定资产投资摊销导致的固定费用较高 [4] - 公司将通过降本增效措施改善财务状况 [4] 机构预测与市场表现 - 最近90天内共有1家机构给出买入评级，目标均价12.37元 [6] - 华泰证券预测2025年净利润2.70亿元，2026年净利润3.15亿元，2027年净利润3.33亿元 [6] - 近3个月融资净流入1.96亿元，融资余额增加 [6] 并购战略方向 - 公司一直聚焦于新材料和智能装备领域 [5] - 对上述领域的新技术保持关注，将审慎评估合适标的的并购可能性 [5]

公司基本情况 - 公司成立于1999年2月10日，于2001年1月18日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内电子材料及高端装备领域的领先企业，核心业务涵盖电子材料与高端装备，具备全产业链的差异化优势 [1] - 主营业务为电子材料（包含磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等晶体材料）以及高端装备（包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备）的研发、制造和销售 [1] - 所属概念板块包括柔性电子、军工电子、机器人概念、核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为24.59亿元，在行业35家公司中排名第5，高于行业平均数13.99亿元和中位数10.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为5805.85万元，行业排名26/35，低于行业平均数1.55亿元和中位数9825.88万元 [2] - 当期毛利率为19.82%，低于行业平均31.60% [3] - 2025年上半年电子表面贴装产品、材料销售及其他业务营收和毛利稳健增长，两项业务毛利合计占比89.94% [6] 财务与偿债能力 - 2025年三季度资产负债率为30.61%，高于行业平均28.64% [3] 公司治理与高管信息 - 控股股东为天通高新集团有限公司，实际控制人为潘建清 [4] - 董事长郑晓彬2024年薪酬99.34万元，较2023年减少0.66万元 [4] - 总裁潘正强2024年薪酬73.19万元，较2023年增加3.19万元 [4] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为12.81万，较上期增加43.58% [5] - 户均持有流通A股数量为9630.04，较上期减少30.35% [5] - 香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1703.78万股，相比上期增加644.38万股 [5] 业务亮点与发展前景 - 芯片电感已成功应用于AI服务器电源模块中 [6] - 积极推进压电晶体材料在5G通信和光通信升级中的应用，加速推进"年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目" [6] - 2025年上半年粉体材料压机设备同比销售额增加117%，其中伺服压机占比提升至46% [6] - 华泰证券预计公司2025-2027年EPS分别为0.22、0.26、0.27元，给予公司2025年56.2X PE，目标价12.37元 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价12.37元（前值8.25元）[2][5] 核心观点 - 公司设备和材料细分领域处于行业领先地位，但设备业务受市场环境影响承压，材料业务向好[2] - 公司围绕新兴材料领域增强布局，包括芯片电感在AI服务器电源模块的应用和压电晶体材料在5G通信领域的应用[4] - 静待行业景气回暖，维持盈利预测[5] 财务表现 - 2025年H1实现营收15.84亿元（yoy+1.00%），归母净利5260.73万元（yoy-33.29%）[2] - Q2实现营收8.69亿元（yoy+20.13%，qoq+21.70%），归母净利464.57万元（yoy-86.54%，qoq-90.31%）[2] - 电子表面贴装产品营收13.7亿元（yoy+24.97%），毛利2.55亿元（yoy+30%）[3] - 材料销售及其他业务营收0.64亿元（yoy-0.09%），毛利0.39亿元（yoy+92.73%）[3] - 专用设备业务营收1.48亿元（yoy-63.15%），毛利0.33亿元（yoy-69.10%）[3] - 资产和信用减值同比增加0.56亿元，期间费用合计2.99亿元（同比增0.12亿元）[3] 业务发展 - 芯片电感成功应用于AI服务器电源模块[4] - 积极推进压电晶体材料在5G通信和光通信升级中的应用，加速推进"年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目"[4] - 专用装备业务聚焦粉体材料和晶体材料专用设备研发，服务半导体、通讯、光伏等领域[4] - 粉体材料压机设备销售额同比增加117%，伺服压机占比提升至46%[4] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年EPS分别为0.22、0.26、0.27元[5] - 可比公司2025年Wind一致预期PE均值为56.2X，给予公司25年56.2X PE[5] - 当前股价8.84元（截至8月26日），市值109.04亿元[7] - 预计2025年营收31.33亿元（yoy+2.01%），归属母公司净利润2.70亿元（yoy+204.72%）[10]