公司重大资产交易 - 筹划发行A股购买中芯北方49%股权 交易对方包括国家集成电路产业投资基金等机构[2][3][4] - 股票自2025年9月1日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日[2][5] - 交易不构成重大资产重组和重组上市 但属于关联交易[5] 中芯北方基本情况 - 成立于2013年7月12日 注册资本48亿美元[6][7] - 经营范围涵盖28纳米及以下大规模数字集成电路制造 以及测试封装和相关技术服务[6][7] - 公司类型为有限责任公司(外商投资、非独资)[7] 2025年上半年财务表现 - 营业收入323.48亿元 同比增长23.14%[9][10] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76%[8][9][10] - 经营现金流净额58.98亿元 同比增长81.7%[9][10] - 利润总额36.27亿元 同比增长98.8%[10] 经营状况与市场地位 - 营收增长主要源于晶圆销售数量增加及平均售价上升[11] - 继续位居全球晶圆纯代工第二位 产能利用率业界领先[11] - 上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能[11] - 截至二季度末总资产3541.68亿元 归母净资产1508.14亿元[10] 股价信息 - 截至8月29日收盘价114.76元/股 总市值5605亿元[12]

交易方案 - 公司计划通过发行人民币普通股（A股）方式收购控股子公司中芯北方49%的少数股权 [1] - 公司股票自2025年9月1日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 本次交易不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 [1]

财务表现 - 公司2025年中报营业总收入51.98亿元 较去年同期增加8.01亿元 同比增长18.21% 实现两年连续增长 在已披露同业公司中排名第11 [1] - 归母净利润3.32亿元 较去年同期增加1.45亿元 同比增长77.61% 实现两年连续增长 在已披露同业公司中排名第21 [1] - 经营活动现金净流入17.05亿元 较去年同期增加4.10亿元 同比增长31.65% 实现两年连续增长 在已披露同业公司中排名第5 [1] 盈利能力指标 - 最新毛利率25.76% 较去年同期提升1.34个百分点 实现两年连续增长 [2] - 摊薄每股收益0.17元 较去年同期增加0.07元 同比增长70% 在已披露同业公司中排名第71 实现两年连续增长 [2] - 最新ROE为1.58% 较去年同期提升0.69个百分点 [2] 运营效率指标 - 最新总资产周转率0.10次 较去年同期增加0.01次 同比增长12.17% [2] - 最新存货周转率2.45次 较去年同期增加0.14次 同比增长6.16% 在已披露同业公司中排名第18 [2] 资本结构 - 最新资产负债率48.95% 较去年同期下降6.16个百分点 [3]

财务表现 - 营业收入80.18亿元同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）2024年底风险量产 [1] - 2025年上半年产能快速爬坡实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比双增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比双位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段 [2] - 48nm NOR Flash产品实现大规模量产 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比双位数增长 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂工艺开发完成显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术具备高频率高电流密度优势 [2] - 超级结平台性能竞争力获得提升 [2] - 新技术已进入量产推广阶段 [2] 应用领域 - 产品服务于物联网安防汽车电子领域 [2] - 受益于AI服务器及周边应用需求增长 [2] - 满足国产供应链趋势需求 [2] - 支持泛新能源及消费电子需求增长 [2]

财务表现 - 报告期实现营业收入6.59亿元 同比增长6.85% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.28亿元 同比扭亏为盈 [1] - 基本每股收益0.11元 [1]

财务表现 - 2025上半年营业总收入51.98亿元，同比增长18.21% [1] - 归属母公司股东净利润3.32亿元，同比增长77.61% [1] - 基本每股收益为0.17元 [1]

财务表现 - 上半年营收323.48亿元人民币，同比增长23.1% [1] - 净利润23.01亿元，同比增长39.8%；扣非净利润19.04亿元，同比增长47.8% [1] - 毛利率达21.9%，较上年同期13.9%提升8个百分点 [1] - 经营活动现金流量净额58.98亿元，同比增长81.7% [1] 营收驱动因素 - 晶圆销量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 平均售价6482元/片，较上年同期6171元提升 [1] - 12英寸晶圆收入占比77.1%，较上年同期74.5%提升 [2] 应用领域结构 - 消费电子领域收入占比40.8%，同比提升7.4个百分点 [2] - 工业与汽车领域占比10.1%，同比提升2.4个百分点 [2] - 智能手机领域占比24.6%，同比下降6.9个百分点 [2] - 电脑与平板占比16.2%略有提升，互联与可穿戴占比8.3%下降 [2] 研发与专利 - 研发费用23.75亿元，占营收比例7.3%（上年同期10.0%） [3] - 累计获得授权专利14215件，其中发明专利12342件，集成电路布图设计权94件 [3] - 28纳米超低漏电平台发布新一代PDK并导入客户验证 [3] - 40纳米嵌入式闪存平台通过可靠性验证，65纳米射频绝缘体上硅平台进入导入阶段 [3] 区域市场与产能 - 中国区销售占比84.2%，较去年同期80.9%提升 [3] - 行业整体产能供不应求，四季度传统淡季对产能利用率影响有限 [3] - 公司全年目标为超过可比同业平均值，持续聚焦晶圆制造主业 [3]

核心财务表现 - 中芯国际上半年营收323.48亿元同比增长23.1% 归母净利润23.01亿元同比增长39.8% [1][2] - 中微公司上半年营收49.61亿元同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元同比增长36.62% 延续14年营收年均增长超35%的势头 [1][4] 业务驱动因素 - 中芯国际晶圆销量同比增长19.9%至468.2万片（8英寸等效） 平均售价提升至6482元/片 [2] - 中微公司等离子体刻蚀设备销售收入37.81亿元同比增长40.1% 覆盖95%以上刻蚀应用并延伸至5纳米制程 [4] - 中微公司薄膜沉积设备销售收入同比增长608.2% 钨系列产品通过存储客户端量产验证 [5] 研发与技术储备 - 中芯国际研发投入23.75亿元占营收7.3% 累计获授权专利1.42万件（发明专利1.23万件） [3] - 中微公司研发投入14.92亿元同比增长53.7% 占营收比重突破30% [4] - 中微公司开发出ALD氮化钛/钛铝/氮化钽系列产品 薄膜性能达世界先进水平 [5] 产能与战略布局 - 中微公司上海临港和南昌基地产能提升 10万平方米总部研发大楼预计2025年底建成 [6] - 公司在广州增城和成都启动新研发生产基地 计划通过有机生长与外延扩展覆盖50%-60%半导体高端设备市场 [6] - 中微公司MOCVD设备拓展至碳化硅/氮化镓功率器件领域 首台红黄光LED设备已付运客户验证 [6] 市场地位 - 中芯国际为全球领先集成电路晶圆代工企业 提供8/12英寸晶圆代工服务 [2] - 中微公司刻蚀设备获领先客户批量订单 市场占有率持续提升 [4]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市 [2] - 该举措旨在深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提高综合竞争力及国际品牌形象 [2] - 公司将充分考虑现有股东利益和境内外资本市场情况 选择适当时机和发行窗口完成发行上市 [2] 审批流程与实施进展 - 本次发行H股并上市尚需提交公司股东会审议 [2] - 需取得相关政府部门 监管机构或证券交易所的备案 批准和/或核准 [2] - 截至公告披露日（8月28日） 具体细节尚未最终确定 [2]

财务表现 - 营业收入80.18亿元 同比增长19.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7431.5万元 同比下降71.95% [1] - 扣除非经常性损益的净利润5539万元 同比下降76.31% [1]