公司概况 - 国民技术是一家平台型集成电路设计公司，专注于为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [5] - 公司产品广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [5] - 公司在中国企业中，全球平台型MCU市场排名前五，全球32位平台型MCU市场排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [5] 业务发展 - 公司从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品发展，并延伸出BMS芯片、射频芯片等产品体系 [6] - 2018年后明确平台化发展方向，推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU产品，优化芯片尺寸、功耗及性能 [6] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产，引领全球主流产品制程升级 [6] 行业前景 - 全球MCU市场规模预计从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元，年复合增长率达9.9% [7] - AI、机器人、新能源、低空经济等新兴下游应用成为主要增长动力 [7] - 高端MCU产品在AI与边缘计算趋势下成为行业升级的重要支撑 [7] 双主业布局 - 公司同步发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [8] - 锂电池负极材料以人造石墨为核心，探索硅碳、硬碳等多技术路线，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [8] - 公司探索电池管理系统控制芯片与锂电池负极材料的协同应用，构建智能能源控制平台 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元人民币 [11] - 2022年、2023年、2024年年内亏损分别为1893万元、5.94亿元、2.56亿元人民币 [11] - 2024年毛利率为15.6%，较2023年的1.7%有所改善 [12]

财政政策与经济发展 - 2024年中央一般公共预算收入100462.06亿元，为预算的98.1%，支出141055.9亿元，完成预算的97.9%，中央财政赤字与预算持平 [1] - 中央财政发行国债125673.61亿元，全国发行地方政府债务98042.14亿元，年末债务余额均控制在限额内 [1] - 增加6万亿元地方政府债务限额置换存量隐性债务，将2028年前需化解的隐性债务总额降至2.3万亿元 [2] - 安排1万亿元超长期特别国债推进"两重"项目建设，3000亿元财政贴息支持"两新"政策，带动汽车、家电以旧换新销售额超1.3万亿元 [2] 科技创新与产业升级 - 中央财政本级科技支出增长7.4%，发布支持制造业、科技创新、企业兼并重组的税费优惠政策 [2] - 2024年集成电路产量增长22.2%，出口额超1.1万亿元，工业机器人年新增装机量占全球比重超50% [5] - 规模以上高技术制造业增加值增长8.9%，占工业比重达16.3%，新能源汽车年产量突破1300万辆 [5] - 高新技术企业贷款余额15.2万亿元，同比增长13.8%，与150多个国家签署共建"一带一路"合作文件 [6] 绿色低碳与能源转型 - 全国碳排放权交易市场累计成交量6.4亿吨，成交额440.5亿元，非化石能源消费占比达19.8% [6] - 特高压直流输电通道输送绿电超4000亿千瓦时，提供全球80%光伏组件和70%风电关键零部件 [6] 人才与教育发展 - 在77所高校建设288个基础学科拔尖学生培养基地，布局139个特色学院和45个国家产教融合创新平台 [7] - 全国高技能人才总量超6000万人，STEM专业高校毕业生数量超500万人/年 [7] 经济基础与市场优势 - 制造业规模连续15年居世界首位，2024年内需对经济增长贡献率达69.7% [7] - 党的二十届三中全会300多项改革举措加快落地，为新质生产力发展提供制度保障 [7]

激励计划调整及首次授予情况 - 授予价格由12 10元/股调整为12 00元/股 因2024年度利润分配方案实施完毕 每股现金红利为0 0969元/股[8] - 首次授予激励对象人数由1 007人调整为993人 因14名激励对象离职或自愿放弃 调整后首次授予总量保持5 938 85万股 占公司股本总额2 96%[9] - 首次授予日为2025年6月26日 授予价格12 00元/股 股票来源为二级市场回购或定向发行A股[9] 激励计划关键条款 - 有效期最长72个月 分三个归属期 归属比例分别为33%/33%/34% 需满足交易日限制及信息披露窗口期要求[11] - 激励对象包含993名核心骨干员工(占授予总量80 99%)及14名董事/高管/核心技术人员(占14 66%) 预留部分占4 35%[12] - 单个激励对象累计获授股份不超过公司股本总额1% 全部激励计划涉及股票总数不超过公司股本总额10%[12] 授予条件达成情况 - 公司2024年财务数据满足授予条件 EVA为正 扣非净利润同比增长≥80% 研发投入占营收比例≥8 5%[14] - 公司及激励对象均未出现《管理办法》规定的禁止授予情形 包括财务报告非标意见 行政处罚或任职资格瑕疵等[13][14] 审批程序履行 - 计划经2025年3月14日董事会审议通过 2025年5月28日股东会批准 并获合肥市国资委批复(合国资分配〔2025〕50号)[4][5][7] - 2025年6月26日董事会完成首次授予调整 涉及授予价格 对象名单及数量 调整程序符合股东会授权范围[8][9]

产品发布 - 龙芯中科发布基于自主指令集龙架构的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片及相关整机和解决方案 [1] - 3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，单硅片16核32线程，可通过龙链接口进行多硅片封装，综合性能达到2023年市场主流产品水平 [1] - 3B6000M/2K3000终端/工控CPU面向笔记本、云终端等终端和工控应用，标志着公司形成桌面、服务器和终端三条产品线的完整系列 [2] 技术路线 - 公司坚持先提高单核性能再增加核数的技术路线，通过十多年迭代使3A6000桌面CPU单核性能达到市场主流水平，并在此基础上推出16核、32核、64核服务器CPU [2] - 公司先夯实通用处理器基础再研制专用处理器，已系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术 [2] - 公司处理器研制进入大力发展AI处理器的新时期 [2] 产业生态 - 海淀区构建"1+X+1"现代化产业体系，集成电路产业已形成以设计业为核心，涵盖封测、设备和材料研发的完整体系，聚集企业240余家 [3] - 海淀区集成电路产业拥有10家上市企业、4家独角兽企业、40家国家级专精特新"小巨人"企业 [3] - 海淀区出台中关村科学城集成电路流片补贴政策，提供最高1500万元流片支持，并建设中关村综合保税区为集成电路企业提供政策支持 [3] 产业表现 - 2024年海淀区集成电路产业营收达430亿元，同比增长13% [4] - 2025年1-5月海淀区集成电路企业营收同比增长约20% [4] - 海淀区发布规模百亿的中关村科学城科技成长三期基金，总规模增至200亿元 [3]

产品发布 - 龙芯中科发布基于龙架构的服务器处理器3C6000系列、工控及移动终端处理器2K3000/3B6000M芯片 [1] - 新一代处理器实现性能与成本优化突破 性价比成为服务器领域选用主因 [1] - 3C6000系列单核/多核性能达到英特尔2021年16核至强Silver 4314和32核至强Gold 6338水平 综合性能达2023年市场主流 [1] 技术突破 - 公司通过设计优化实现14nm工艺达到7nm性能 [1] - 系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及基础软件设计核心技术 进入大力发展AI处理器新时期 [2] - 基于自主龙架构实现全场景产品矩阵 推动产业生态跨越式发展 [3] 市场应用 - 3C6000系列满足通用计算、智能计算、存储等多场景需求 已获央企/金融企业核心业务系统采用 [2] - 48家企业发布基于3C6000的服务器/存储/工控设备 部分产品核心元器件100%国产化 [2] - 产品将应用于党政、国防、金融、能源、电信、云计算、AI等关键领域 [2] 产业生态 - 北京市汇聚3400余家信创企业 构建"龙芯+统信"主流技术路线 [3] - 海淀区集成电路企业2025年1-5月营收同比增长20% 提供最高1500万元流片补贴 [3] - 自主指令集架构突破国外授权依赖 推动信息技术体系底座升级 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债发行规模 11.65 亿元，建议积极申购，首日目标价 128 - 133 元，转股溢价率预计在 23% - 28%区间，首日打新中签率预计在 0.0074% - 0.0103%附近 [3][20][21] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，本次募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，顺应行业趋势，能提升竞争力、优化资本结构 [3][19] 各部分总结 甬矽转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 A+，发行规模 11.65 亿元，初始转股价格 28.39 元，6 月 25 日转债平价 103.77 元，纯债价值 83.7 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券规模偏高、流动性尚可、评级偏弱、债底保护性尚可，机构入库较难，一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营集成电路封装和测试，产品有 5 大类别超 2100 个量产品种，募资项目顺应行业趋势，能提升竞争力和优化资本结构 [3][19] - 参考利扬转债、伟测转债，考虑市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 23% - 28%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 30% - 50%，留给市场规模 5.83 亿元 - 8.16 亿元，假定网上有效申购数量 792 万户，打满中签率 0.0074% - 0.0103%附近 [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为集成电路封装和测试，产品有 5 大类别 11 种封装形式超 2100 个量产品种 [22] - 上游为封测原材料和设备行业，与众多供应商建立合作关系；下游为 IC 设计企业，其市场规模和发展影响封测企业收入，也推动行业技术革新 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年一季度营业收入分别为 21.77 亿元、23.91 亿元、36.09 亿元、9.45 亿元，同比增长 5.96%、9.82%、50.96%、30.12%，受行业周期和自身策略影响 [26] - 2022 - 2025 年一季度综合毛利率分别为 21.91%、13.9%、17.33%、14.19%，净利率分别为 6.3%、 - 5.65%、1.09%、0.96% [27] - 2022 - 2025 年一季度期间费用合计分别为 2.84 亿元、4.29 亿元、5.06 亿元、1.27 亿元，期间费用率分别为 13.05%、17.92%、14.01%、13.48%；研发费用分别为 1.22 亿元、1.45 亿元、2.17 亿元、0.66 亿元，占比分别为 5.59%、6.07%、6%、6.98% [31] - 2022 - 2025 年一季度应收款项分别为 3.37 亿元、5.03 亿元、7.65 亿元、6.88 亿元，占营收比重分别为 15.47%、21.02%、21.2%、18.19%（已年化），应收账款周转率分别为 5.94 次/年、5.7 次/年、5.69 次/年、5.21 次/年（已年化），回款情况良好 [33][36] - 2022 - 2025 年一季度归母净利润分别为 1.38 亿元、 - 0.93 亿元、0.66 亿元、0.25 亿元，同比增速分别为 - 57.11%、 - 167.48%、171.02%、169.4%，加权 ROE 分别为 9%、 - 3.75%、2.69%、0.98% [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 10 日，股权结构集中，前两大股东浙江甬顺芯电子有限公司和浙江朗迪集团股份有限公司持股比例合计 25.69%，前十大股东持股比例合计 52.92%，实际控制人为王顺波，持股 31.70% [4][44] - 公司有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 家参股公司 [44] 公司业务特点和优势 - 成立即聚焦先进封装领域，有科技创新、人才储备、客户合作、品质保障四大优势 [47] - 截至 2024 年 12 月 31 日，已获授权专利 400 项，其中发明专利 158 项 [47] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 11.65 亿元，9 亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，总投资 14.64 亿元 [14][50] - 项目建成后将开展相关研发及产业化，完全达产后形成多维异构先进封装产品 9 万片/年生产能力，内部收益率（税后）14.33%，静态投资回收期（税后）7.73 年 [50]

核心观点 - 看好长川科技长期前景，也看好国内AI产业链投资机会，同时指出新势力危机出现、行业洗牌加剧，国产游戏版号数量大幅增长有望为游戏市场带来新增长点 [1][2][5][7] 产业综合组 - 长川科技2025年上半年净利润3.6 - 4.2亿元，同比增长67.5% - 95.5%，扣非后净利润2.9 - 3.5亿元，同比增长39.1% - 67.9%，二季度单季度净利润2.8亿元，环比增长160%，同比增长32.3% [1] - 长川科技业绩增长因集成电路行业增长、客户需求旺盛，高端测试设备获认可，客户开拓顺利 [1] - 国内半导体国产替代进展顺利，但国产设备有较大升级空间，持续升级测试设备性能的公司长期前景好 [1] - 美股英伟达收涨，总市值3.77万亿美元成全球市值最高公司，海外对AI、机器人应用前景乐观，国内股票市场情绪好，国内AI产业链投资机会大 [2] 先进制造组 - 哪吒汽车被申请破产，正威马汽车科技有限公司被吊销执照，行业洗牌加剧，从烧钱扩张转向盈利生存模式 [5] - 新势力危机根源包括财务风险失控、产品与战略失误、政策与市场变局、技术护城河幻觉 [5] - 新势力危机影响包括上游供应商现金流压力大、消费者售后不便、行业头部集中化加速 [5] 消费组 - 2025年6月国家新闻出版署发放147款国产游戏版号，创2021年4月以来单月新高，1 - 6月累计发放757款，较去年同期增加129款 [7] - 6月进口游戏版号获批11款，环比减少3款，同比减少4款，自2024年10月起发放频次提升明显 [7] - 2025年6月24日iOS畅销榜和iOS免费榜TOP5中腾讯游戏占多数，国产游戏版号增长反映产品供给端积极态势 [7] - 休闲益智类游戏获批版号占比较高，新获批版号游戏上线预计为下半年游戏市场带来新增长点 [7]

淄博资本市场里程碑 - 新恒汇电子在深交所创业板上市，开盘价50元/股较发行价12.8元暴涨290.63%，收盘价43.63元/股，总市值101亿元，成为山东年内第二家、淄博首家新增A股上市公司 [1][3] - 信通电子同日启动深交所主板IPO申购，发行价16.42元/股，发行3900万股，顶格申购需配市值12万元 [1][3] - 淄博高新区实现上交所主板、科创板，深交所主板、创业板，港交所和北交所"全板块覆盖"，成为首个达成该目标的区县 [1] 企业硬科技实力与市场表现 - 新恒汇电子是全球领先的集成电路封装企业，自主研发激光直写曝光、卷式连续蚀刻技术打破国际垄断，智能卡封装材料柔性引线框架市占率32%，智能卡模块市占率13%，拥有36项发明专利 [4] - 公司2022-2024年营收从6.84亿元增至8.42亿元，归母净利润从1.10亿元增至1.86亿元，2025年一季度营收2.41亿元（同比+24.71%） [5] - 信通电子在电力、通信行业智能化领域领先，2024年营收超10亿元，净利润1.43亿元，国家电网连续三年为第一大客户（2024年收入占比47.3%），变电站智能辅控系统潜在市场规模112亿-262亿元 [5] 募资投向与产业升级 - 新恒汇IPO募资7.67亿元，其中5.19亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化及研发中心扩建 [5] - 信通电子计划投入4.75亿元募集资金至输电线路立体化巡检与大数据项目，强化人工智能、5G、物联网技术融合应用 [5] 高新区孵化体系与金融生态 - 淄博高新区已培育153家上市挂牌企业（含13家上市公司），建立"一窗受理、一网通办"服务机制，企业上市认定办理时间从30天缩短至1个工作日 [6] - 高新区设立"金融会客厅"平台，集聚86家金融机构、848只私募基金，24家拟上市后备企业，形成金融赋能闭环 [6]

工业经济表现 - 电气机械及器材制造业增加值增长10.3%，专用设备制造业增长6.7% [1] - 家电产品产量保持两位数增长，包括电冰箱、电风扇、电热水器等 [1] - 新一代信息技术产业快速成长，显示器制造业增加值增长16.7%，集成电路制造业增长37.5% [1] - 液晶显示模组产量增长1.5倍，模拟芯片增长29.2%，工业机器人增长9.0% [1] - 低空经济产业稳步推进，航空航天器及设备制造业增加值增长11.4%，修理业增长16.2%，民用无人机产量增长26.8% [1] 服务业发展态势 - 1-4月全市营利性服务业营业收入同比增长7.7% [2] - 互联网、软件和信息技术服务业增长7.7%，其中互联网平台增长14.6%，信息系统集成和物联网技术服务增长22.1%，数字内容服务增长22.2% [2] - 体育业营业收入增长12.5% [2] - 服务消费领域表现突出，技能培训和教育辅助活动增长10.8%，电影放映增长8.9%，快递服务业增长39.0% [2] 消费市场情况 - 1-5月社会消费品零售总额4699.94亿元，同比增长5.1%，增速较1-4月提升1.1个百分点 [2] - 限额以上单位零售商品中，通信器材类增长11.7%，家用电器和音像器材类增长23.0%，家具类增长3.5倍 [2] - 文体娱乐商品消费旺盛，体育娱乐用品类增长36.2%，文化办公用品类增长57.6%，电子出版物及音像制品类增长1.0倍 [2]

中国一级市场投融资概况 - 2025年05月中国一级市场智能制造行业发生融资事件164个，环比减少13%，同比增加4% [3][10] - 已披露融资总额46.89亿元人民币，环比减少23%，同比增加41% [3][10] - 高端制造设备（78个）、集成电路（49个）、航空航天（12个）为热门细分赛道，其中航空航天融资事件环比下降37% [4][12] - 江苏（31个）、广东（28个）、浙江（19个）、北京（17个）、上海（17个）为融资事件最集中的地区 [5][15] - 融资阶段分布：早期126个（占比76.83%），成长期32个（占比19.51%），后期6个（占比3.66%） [6][17] - 已披露融资金额分布：成长期29.62亿元（占比61.22%），早期12.26亿元（占比25.34%），后期6.50亿元（占比13.44%） [17] 全球大额融资及独角兽动态 - 全球新增29个大额融资事件中，智能制造行业占2个（占比7%），涉及融资总额30.13亿元人民币（占全球总额6%） [21] - 全球新增5家独角兽企业中，智能制造行业占1家（占比20%） [25] - 2025年全球累计新增29家独角兽企业中，智能制造行业占3家（占比10%） [26] - 全球现存1875家独角兽企业中，智能制造行业占91家（占比5%） [27] 投资机构活动分析 - 参与投资的VC/PE机构189家，环比减少24%，同比减少6% [28] - 参与投资的CVC机构20家，环比增加33%，同比增加5% [28] - 活跃VC/PE机构：深创投（6个）、麓山投资（5个）、元禾控股（4个）、中科创星（4个） [29] - 活跃CVC机构：联想创投（3个）、电控产投（2个）、中国航发（2个） [31] 中国企业IPO市场 - 智能制造行业2家中国企业完成IPO，数量同比上升100% [8][35] - 募资总额5.78亿元人民币，环比减少40%，同比增加92% [8][35] - IPO企业地区分布：上海（1家）、淮安（1家） [38] - VC/PE渗透率100%（2家），CVC渗透率100%（2家） [35]