下周IPO及再融资上会概况 - 下周（2026年2月9日至13日）将有3家北交所企业进行IPO上会审核，合计拟募资11.69亿元 [1] - 同期有3家再融资企业上会，合计拟募资24.49亿元 [3] 下周IPO上会企业详情 龙鑫智能 - 公司全称为常州市龙鑫智能装备股份有限公司，证券简称“龙鑫智能”，证券代码874520，是一家国家级专精特新重点小巨人企业 [5] - 公司专注于为新能源、精细化工等行业提供智能化工厂整体解决方案及高端智能装备，主营微纳米高端复合材料制备设备及自动化生产线 [5] - 控股股东为莫铭伟，直接持股44.1880%，莫铭伟、莫龙兴、金桂华三人为共同实际控制人，合计控制62.3242%的表决权 [6] - 公司选择的北交所上市标准为：市值不低于2亿元，最近两年净利润均不低于1,500万元且加权平均净资产收益率平均不低于8%，或最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8% [6] - 2024年度营业收入为6.04亿元，净利润为1.20亿元，毛利率为35.91% [7] - 2025年1-6月营业收入为3.40亿元，净利润为6,426.43万元，毛利率为38.25% [7] - 公司拟公开发行不超过2,246.0003万股，募集资金用于智能微纳米材料生产设备及配套自动化生产线扩建项目（投资额3.43亿元）、大型自动化装备建设项目（投资额5,053万元）及研发中心建设项目（投资额6,462万元），合计拟募资4.58亿元 [8] 嘉晨智能 - 公司全称为河南嘉晨智能控制股份有限公司，证券简称“嘉晨智能”，证券代码874302 [9] - 公司主营业务为电气控制系统产品及整体解决方案的研发、生产和销售，主要产品包括电机驱动控制系统、整机控制系统和车联网产品，下游主要应用于工业车辆及工程机械等领域 [9] - 控股股东及实际控制人为姚欣，合计持有公司68.54%的股份，控制70.10%的表决权 [10] - 公司选择的北交所上市标准与龙鑫智能相同 [10] - 2024年度营业收入为3.82亿元，净利润为5,737.47万元，毛利率为29.81% [12] - 2025年1-6月营业收入为1.91亿元，净利润为3,082.72万元，毛利率为33.90% [12] - 公司研发投入占营业收入比例较高，2025年1-6月为11.53% [12] - 公司拟公开发行不超过1,800万股（不含超额配售选择权），募集资金用于电气控制系统生产基地建设项目（投资额1.65亿元）和研发中心建设项目（投资额9,488.76万元），合计拟募资2.60亿元 [13] 振宏股份 - 公司全称为振宏重工(江苏)股份有限公司，证券简称“振宏股份”，证券代码874492 [14] - 公司是一家专注于锻造风电主轴和其他大型金属锻件研发、生产和销售的高新技术企业，产品应用于风电、化工、机械等多个领域，是锻造风电主轴市场主要供应商之一 [14] - 控股股东及实际控制人为赵正洪，直接持有公司59.19%的股份 [15] - 公司选择的北交所上市标准为：市值不低于2亿元，最近两年净利润均不低于1,500万元且加权平均净资产收益率平均不低于8% [15] - 2024年度营业收入为11.36亿元，净利润为1.04亿元，毛利率为18.30% [16] - 2025年1-6月营业收入为6.33亿元，净利润为5,929.04万元，毛利率为19.74% [16] - 公司在审期间将拟募资总额从5.20亿元调减至4.51亿元 [3] - 公司拟公开发行不超过2,291.3043万股（不含超额配售选择权），募集资金用于年产5万吨高品质锻件改扩建项目（拟投入募资3.71亿元）和补充流动资金项目（拟投入募资8,000万元），合计拟募资4.51亿元 [17] 下周再融资上会企业详情 本川智能 - 公司全称为江苏本川智能电路科技股份有限公司，股票代码300964.SZ，于2021年8月5日在深交所创业板上市 [18] - 公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，立足于小批量板领域 [18] - 2024年度营业收入为5.96亿元，净利润为2,366.39万元 [19] - 2025年1-9月营业收入为6.14亿元，净利润为3,234.02万元 [19] - 公司拟公开发行可转债，拟募资规模为4.69亿元 [4] 奥士康 - 公司全称为奥士康科技股份有限公司，股票代码002913，于2017年12月1日在深交所上市 [20] - 公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品应用以通信及数据中心、汽车电子、消费电子为核心领域 [20][21] - 2024年度净利润为3.53亿元 [4] - 2025年1-9月净利润为2.82亿元（归属于母公司股东） [22] - 公司拟公开发行可转债，拟募资规模为10.00亿元 [4] - 募集资金拟全部投入“高端印制电路板项目”，该项目总投资18.20亿元 [23] 金杨精密 - 公司全称为无锡金杨精密制造股份有限公司，股票代码301210，于2023年6月30日在深交所上市 [24] - 公司主营业务为电池精密结构件及材料的研发、生产与销售，主要产品为电池封装壳体、安全阀与镍基导体材料，是国内领先的电池精密结构件及材料制造商之一 [24] - 2024年度营业收入为13.65亿元，净利润为7,465.83万元 [25] - 2025年1-6月营业收入为7.37亿元，净利润为2,601.88万元 [25] - 公司拟公开发行可转债，拟募资规模为9.80亿元 [4]

公司股价与市场表现 - 2025年2月6日，鹏鼎控股股价上涨5.48%，报收61.20元/股，成交额达14.43亿元，换手率为1.07%，公司总市值为1418.65亿元 [1] - 公司主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，其2023年主营业务收入构成为：通讯用板占62.70%，消费电子及计算机用板占31.60%，汽车/服务器用板占4.92%，其他(补充)占0.78% [1] 基金持仓与收益 - 华泰保兴基金旗下产品“华泰保兴产业升级混合发起A”在2024年第四季度重仓鹏鼎控股，持有2.88万股，占该基金净值比例为5.94%，为基金第三大重仓股 [2] - 基于2月6日股价涨幅测算，该基金持仓鹏鼎控股单日浮盈约9.16万元 [2] - 该基金成立于2024年9月24日，最新规模为1722.23万元，成立以来收益率为68.78%，今年以来收益率为12.81%，近一年收益率为66.65% [2] 基金经理信息 - “华泰保兴产业升级混合发起A”的基金经理为尚烁徽与滕春晓 [3] - 尚烁徽累计任职时间8年322天，现任基金资产总规模8.47亿元，任职期间最佳基金回报为190.74% [3] - 滕春晓累计任职时间33天，现任基金资产总规模2451.54万元，任职期间最佳基金回报为14.61% [3]

公司股价与交易表现 - 2月6日，沪电股份股价上涨5.32%，报收69.48元/股 [1] - 当日成交额为26.34亿元，换手率为2.03% [1] - 公司总市值达到1337.05亿元 [1] 公司基本信息 - 沪士电子股份有限公司成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：PCB业务收入占95.98%，其他(补充)占4.02% [1] 基金持仓情况 - 恒生前海消费升级混合基金四季度重仓沪电股份，持有1.5万股，占基金净值比例为3.81%，为第七大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅测算，该基金持仓浮盈约5.27万元 [2] - 该基金最新规模为2879.24万元，今年以来收益1.46%，近一年收益40.92%，成立以来收益24.81% [2] - 该基金经理为胡启聪，累计任职时间6年233天，现任基金资产总规模34.3亿元 [2]

公司股价与交易表现 - 2月6日，深南电路股价上涨5.19%，收报236.94元/股，成交额10.41亿元，换手率0.69%，总市值达1613.96亿元 [1] 公司基本信息 - 深南电路股份有限公司成立于1984年7月3日，于2017年12月13日上市，位于广东省深圳市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售 [1] - 主营业务收入构成：印制电路板占比60.01%，封装基板占比16.64%，电子装联占比14.14%，其他(补充)占比5.80%，其他产品占比3.40% [1] 基金持仓情况 - 富荣基金旗下富荣沪深300指数增强A（004788）在四季度重仓深南电路，持有14.73万股，占基金净值比例为2.74%，为第十大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅测算，该基金持仓浮盈约172.19万元 [2] - 该基金成立于2018年2月11日，最新规模为7.6亿元，今年以来收益3.52%，近一年收益40.78%，成立以来收益148.99% [2] 基金经理信息 - 富荣沪深300指数增强A的基金经理为孟亚强和郎骋成 [3] - 孟亚强累计任职时间9年247天，现任基金资产总规模13亿元，任职期间最佳基金回报67.19%，最差基金回报-36.78% [3] - 郎骋成累计任职时间5年207天，现任基金资产总规模12.76亿元，任职期间最佳基金回报74.46%，最差基金回报-18.92% [3]

投资评级与核心观点 - 报告对世运电路给出“买入”评级，并维持该评级 [2] - 报告核心观点认为，公司在AI服务器和储能两大高成长赛道深度布局，已进入国际头部客户供应链并参与下一代产品研发，同时前瞻性布局芯片内嵌技术，预计将驱动未来业绩持续高速增长 [5][6][7] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为70.06元，总市值为505亿元，总股本为7.21亿股 [4] - 公司52周内股价最高为70.06元，最低为23.24元 [4] - 公司资产负债率为25.7%，市盈率为64.28 [4] - 公司第一大股东为广东顺德控股集团有限公司 [4] - 个股表现显示，自2025年2月至2026年1月，公司股价相对基准指数有显著上涨 [3] 储能业务发展 - 2026年全球储能市场将迎来政策、技术、市场三重共振的爆发期，呈现“中国领跑、美欧发力、新兴市场崛起”的格局 [5] - 公司储能客户覆盖国际头部企业及国内企业，已进入批量供货阶段 [5] - T客户储能需求旺盛，海外市场份额高，后续仍有新增产能持续投放 [5] - 美国储能市场需求空间巨大，未来几年行业增长速度相对较快 [5] - 公司依托与T客户的合作经验及零投诉的高制造水平，与伊顿、三菱、博世、ABB等国际头部企业达成稳定合作，供应工业控制及储能相关应用的高可靠性PCB产品 [5] - 在国内市场，公司与多家储能企业合作，核心供应适配高频功率转换与耐高压的储能逆变器PCB产品，未来订单规模将随国内储能市场增长稳步提升 [5] AI服务器业务进展 - 公司自2020年起配合国际客户自研超级计算机系统项目进行PCB研发测试，凭借高多层及高密度互联硬板技术以及车规级质量把控获得客户信任 [6] - 2023年，该项目正式量产，公司成为其主要PCB供应商，并紧密对接其下一代产品芯片研发升级迭代 [6] - 公司以此为契机加快与其他AI服务器头部客户对接，成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付 [6] - 公司与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已实现小批量交付 [6] - 公司目前已通过OEM方式进入英伟达、AMD的供应链体系，积极配合客户快速增量需求，同时积极参与下一代新产品的研发测试认证 [6] 技术创新与产能规划 - 公司布局芯片内嵌技术，通过消除键合线提升可靠性，采用超短连接路径使电感可降至1nH以下，改善电气性能，并通过内嵌方式减少封装空间、降低成本并提升散热效果 [7] - 公司采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，实现器件与PCB的一体化，优化信号传输与散热性能 [7] - 该项目预计2026年中开始投产，目标客户包括新能源汽车、人形机器人、光伏储能、AIDC数据中心、低空飞行器等领域的客户 [7] 盈利预测与财务展望 - 报告预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为60.02亿元、80.12亿元、100.00亿元，同比增长率分别为19.51%、33.50%、24.82% [7][9] - 报告预计公司2025年、2026年、2027年归属母公司净利润分别为9.00亿元、12.17亿元、17.12亿元，同比增长率分别为33.35%、35.30%、40.61% [7][9] - 报告预计公司2025年、2026年、2027年每股收益（EPS）分别为1.25元、1.69元、2.38元 [7][9] - 对应市盈率（P/E）预计分别为56.11倍、41.47倍、29.49倍 [9] - 报告预计公司毛利率将从2024年的23.1%提升至2027年的25.5%，净利率将从2024年的13.4%提升至2027年的17.1% [12] - 报告预计公司净资产收益率（ROE）将从2024年的10.4%提升至2027年的17.3% [12]

公司业务与市场定位 - 公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场 [1] - 公司根据技术能力、设备配置、客户资源等确定了以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略 [1] - 公司同时兼顾部分高难度高要求的特种产品 [1] 技术发展与AI相关布局 - 公司被投资者视为AI算力PCB领域的核心参与者，深耕高端AI服务器PCB研发与量产 [1] - 针对投资者关于是否布局AI先进封装CoWoP相关PCB技术的询问，公司回复将持续关注行业技术发展情况 [1]

公司股价与市场表现 - 2月3日，生益电子股价下跌1.61%，报86.58元/股，成交额14.40亿元，换手率2.02%，总市值720.19亿元 [1] - 公司股价已连续4天下跌，区间累计跌幅达7.13% [1] - 公司成立于1985年8月2日，于2021年2月25日上市，主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售，主营业务收入构成为印制电路板96.35%，其他(补充)3.65% [1] 基金持仓与影响 - 东财基金旗下1只基金重仓生益电子，为东财数字经济混合发起式A（015096），其四季度持有13万股，占基金净值比例为4.92%，是第八大重仓股 [2] - 2月3日该基金持仓生益电子浮亏约18.46万元，连续4天下跌期间累计浮亏损失达86.45万元 [2] - 东财数字经济混合发起式A（015096）基金最新规模为1.02亿元，今年以来亏损1.85%，同类排名8456/8874，近一年收益84.91%，同类排名282/8124，成立以来收益89.16% [2] - 该基金的基金经理为冯杰波，累计任职时间1年83天，现任基金资产总规模2.69亿元，任职期间最佳基金回报95.17%，最差基金回报-0.68% [2]

交易方案概述 - 民爆光电拟通过现金收购及发行股份方式，全资收购厦芝精密[1] - 具体方案为：现金收购厦芝精密51%股权，同时通过发行股份向厦门麦达购买其49%股权并募集配套资金[1] 交易双方业务概况 - 收购方民爆光电主营业务为LED绿色照明灯具的研发、设计、制造、销售及服务，涵盖商业照明、工业照明和特种照明三大板块[1] - 标的公司厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB制造核心耗材领域，核心产品为PCB、FPC、IC载板及AI PCB加工用钨钢微钻[1] - 厦芝精密产品尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，尤其擅长0.20mm以下极小径微钻的研发与制造[1] 标的公司核心价值与竞争优势 - 厦芝精密拥有三十年的技术沉淀与持续工艺改进，产品具备超高精度与稳定的品质[1] - 公司拥有多年自主研制PCB钻针生产核心设备（如多工位复合段差机及多工位磨削设备）的能力，构建了强大的持续供货能力，解决了定制进口设备周期长、成本高的难题[1] - 公司是国内少数具备50倍径钻针量产能力的企业，并率先切入AI服务器板钻针领域[3] - 作为业内少数能实现AI服务器板用钻针、高端载板极小径钻针批量稳定供应的厂商，已跻身核心客户供应链并开展联合开发[2] - 合作客户涵盖深南电路、奥特斯（AT&S）、胜宏科技、华通电脑、健鼎科技、沪电股份、景旺电子、日本名幸电子等国内外龙头企业，客户粘性强[2] - PCB行业实行严格的“合格供应商认证制度”，合作一旦建立便形成长期稳定粘性，其技术与客户壁垒难以被竞争对手突破[3] 行业背景与市场前景 - PCB钻针是印制电路板制造的核心耗材，市场需求与电子产业技术迭代深度绑定[3] - 随着AI服务器、5G通讯、汽车电子等高端应用场景爆发，PCB产品正朝着多层数、高密度、高精度方向升级[3] - 据弗若斯特沙利文统计，2020-2024年全球PCB钻针市场规模从35亿元增至45亿元，年复合增长率为6.5%[3] - 受益于AI产业持续渗透，预计2024-2029年行业年复合增长率将跃升至15.0%，2029年市场规模预计突破91亿元[3] - 其中，高端涂层钻针的市场份额将从2024年的31.3%提升至2029年的50.5%，成为驱动行业增长的核心引擎[3] 交易战略意图与协同效应 - 交易完成后，民爆光电业务将拓展至高端领域专用PCB钻针领域，有利于加快公司战略转型，分享AI产业及PCB钻针行业发展带来的成长红利[2] - 此次收购是公司“内生增长+外延并购”战略的关键落地[4] - 通过切入高景气的PCB钻针赛道，公司将获得稳定的高增长引擎，显著提升整体盈利能力与抗周期能力[4] - 借助上市公司的资金、渠道与管理优势，标的公司的技术潜力与产能规模将得到充分释放，快速拓展国内外高端市场[4] - 双方的技术与渠道协同将实现1+1>2的效果，既推动标的公司加速成长，也为上市公司未来拓展照明电子配套业务打开空间[4] - 传统照明行业已进入成熟期，而PCB钻针赛道增长潜力突出，且与公司在精密制造、材料工艺上的核心能力高度契合，为跨界整合提供了天然基础[4]

奥士康重大资本开支与产品结构升级 - 公司公告拟投资18.2亿元建设高端印制电路板项目，并计划发行可转债募集不超过10亿元用于该项目，剩余资金自筹[1] - 该项目聚焦高多层板及HDI板，建成达产后将形成年产84万平方米的产能[1] - 投资旨在优化产品结构，提升高附加值产品占比，减少对中低端产品的依赖，以应对AI、新能源汽车、5G/6G等领域快速增长的需求[1][2] PCB行业发展趋势与竞争格局 - 行业呈现“低端过剩、高端短缺”格局，AI、新能源汽车等领域爆发式增长驱动高端PCB需求持续攀升[2] - 行业正加速向高端化、绿色化、智能化转型，技术研发与环保水平成为核心竞争力[2] - 竞争格局分化，深南电路、沪电股份、胜宏科技等头部企业在高端领域实现技术突破并抢占市场份额，中小厂商则聚焦中低端激烈竞争[2] - 券商研报认为行业正进入“量价齐升”高景气周期，2026年是高端化转型关键年，AI服务器、智能汽车、5G/6G将贡献主要增量需求[3] 东威科技知识产权与行业地位 - 昆山东威科技股份有限公司成功入选2025-2027年国家知识产权示范企业创建对象名单[4] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高端精密电镀及表面处理设备，在PCB电镀、新能源电镀及光伏镀铜等领域掌握多项核心技术[6] - 公司拥有有效发明专利75件，多款产品获首台（套）重大装备认定，并于2021年在科创板上市，2023年成功发行GDR[6]

公司产能建设进展 - 5期厂房分两个阶段推进 第二阶段正在进行设备导入 [1] - 6期厂房主体结构近日已基本完工 预计将于下半年正式投产 [1] 公司战略与市场机遇 - 6期厂房为把握通信领域快速增长的市场机遇而建设 [1]