每经头条（nbdtoutiao）——多地出现"负电价"，既然卖电"不挣钱"，为何电厂不愿停机？ （记者 王晓波） 2025年1至6月份，鹏鼎控股的营业收入构成为：印制电路板占比99.22%，其他业务占比0.78%。 截至发稿，鹏鼎控股市值为1348亿元。 每经AI快讯，鹏鼎控股（SZ 002938，收盘价：58.14元）10月30日晚间发布公告称，公司第三届第二十 一次董事会会议于2025年10月30日以通讯方式召开。会议审议了《关于申请银行授信额度的议案》等文 件。 ...

财务业绩表现 - 公司25年前三季度实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.3% [1] - 公司25年第三季度营收和利润再创新高，单季实现营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.2% [1] - 公司盈利能力显著提升，25年前三季度毛利率为28.2%，同比提升2.29个百分点，净利率为13.9%，同比提升2.5个百分点；第三季度毛利率达31.39%，同比提升5.99个百分点，环比提升3.8个百分点 [1] - 公司费用投入增加，第三季度管理费用和研发费用分别环比增加0.72亿元和1.21亿元，主要与新工厂筹建及薪酬相关 [1] 业务增长驱动力 - PCB业务在通信领域受益于算力需求，400G及以上高速交换机和光模块需求显著增长 [2] - PCB业务在数据中心领域受益于AI算力投资，云服务商资本开支提升带动AI服务器及加速卡等产品需求释放 [2] - 封装基板业务中，BT类产品因导入关键客户新一代高端DRAM项目，存储产品订单显著增长，处理器芯片和RF射频类产品竞争力增强 [2] - 封装基板业务中，ABF类产品在广州新工厂投产后产能爬坡，已具备20层及以下产品批量生产能力，更高层产品研发按计划推进 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司在建工程新增6.75亿元，主要为南通四期及泰国工厂建设，为后续增长提供支撑 [1] - 基于AI高景气度，公司2025至2027年归母净利润预测分别上调至34.71亿元、52.55亿元和69.21亿元 [3] - 按2025年10月29日收盘价计算，公司2025至2027年市盈率分别为43.8倍、28.9倍和21.9倍 [3]

鹏鼎控股公告，第三季度营收为104.8亿元，同比增长1.15%；净利润为11.75亿元，同比下降1.30%。前 三季度营收为268.55亿元，同比增长14.34%；净利润为24.08亿元，同比增长21.95%。 ...

IPO与业绩表现 - 公司将于10月31日主板IPO上会，公开发行21791.7862万股 [2] - 报告期内业绩亮眼，2024年净利润同比增长103.87%至21391.41万元，2025年上半年净利润达23985.21万元，已超过2024年全年 [4] - 报告期内营业收入持续增长，从2022年的220458.94万元增至2024年的270247.82万元，2025年上半年为171001.81万元 [4] 毛利率分析 - 公司毛利率显著攀升，从2022年的13.28%上升至2025年上半年的21.36%，并在2025年上半年反超同行可比公司平均值（17.95%）[5][7] - 毛利率提升主要得益于HDI板销售收入快速增长及销售价格提升19.85%，以及刚柔结合板订单量增长 [6] - 公司产品定位于中高端应用市场，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] 研发投入与毛利反差 - 报告期内研发投入持续低于同行，研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65%，低于同行可比公司平均值（4.7%、5.14%、5.13%、4.89%）[7] - 研发费用金额也远低于同行均值，2025年上半年为6243.8万元，而同行平均为32539.05万元 [7] - 在研发投入不足的背景下实现毛利率反超同行，形成明显反差 [2][7] 应收账款状况 - 应收账款余额持续扩大，从2022年末的62191.05万元增至2025年6月末的113624.58万元，2022-2024年年均复合增长率达21.55% [8] - 应收账款增速（21.55%）显著高于同期营收增速（10.72%）[8] - 账龄结构显示，1年以内的应收账款占比极高，接近100%，且历史回收情况良好 [9] 坏账计提政策矛盾 - 公司坏账准备计提比例始终较高，报告期内为5%-5.1%，远超同行可比公司平均值（2.28%-2.6%）[10][11] - 高计提比例导致坏账准备金额逐年增加，从2022年的3110.52万元增至2025年6月末的5789.68万元 [10] - 尽管应收账款回收风险低，公司仍采用远高于行业常规的计提比例，其合理性缺乏明确解释 [2][12] 偿债能力与财务压力 - 公司短期偿债能力指标弱于同行，报告期内流动比率（0.84-0.96）和速动比率（0.7-0.79）均低于同行平均值，且流动比率始终低于1 [13] - 资产负债率（54.31%-54.62%）持续高于同行可比公司平均值（44.33%-47.33%）[13] - 货币资金余额（1.26亿元-3.18亿元）始终无法覆盖短期借款（2.26亿元-3.9亿元），资金链承压明显 [14] 分红行为与资金状况矛盾 - 在债务压力较大的情况下，2021年至2024年公司合计现金分红达7.38亿元 [3][14] - 控股股东香港红板持有公司95.12%的股权，因此分红资金几乎全部流入其口袋 [3][14] - 公司解释称经营业绩较好，在考虑自身资金需求后进行分红，具备分红能力 [15]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司营业总收入为13.82亿元，在同业已披露公司中排名第29 [1] - 2025年前三季度归母净利润为7448.49万元，在同业已披露公司中排名第30 [1] - 2025年前三季度经营活动现金净流入为2.09亿元 [1] - 公司最新摊薄每股收益为0.22元，在同业已披露公司中排名第31 [3] 盈利能力指标 - 公司最新毛利率为24.16% [3] - 公司最新ROE为2.86%，在同业已披露公司中排名第37 [3] 资产运营效率 - 公司最新资产负债率为27.59% [3] - 公司最新总资产周转率为0.39次，在同业已披露公司中排名第37 [3] - 公司最新存货周转率为4.04次，较去年同期存货周转率减少0.28次，同比下降6.43% [3] 股权结构 - 公司股东户数为2.71万户 [3] - 前十大股东持股数量为1.86亿股，占总股本比例为51.84% [3] - 第一大股东丰县润佳玺企业管理有限公司持股比例为36.1% [3] - 第二大股东张佩珂持股比例为9.71% [3] - 股东中包含J.P.Morgan Securities PLC、BARCLAYS BANK PLC等国际金融机构 [3]

资料显示，常州澳弘电子股份有限公司位于江苏省常州市新北区新科路15号，成立日期2005年6月22 日，上市日期2020年10月21日，公司主营业务涉及主要从事印制电路板的研发、生产及销售。主营业务 收入构成为：印刷线路板89.10%，其他(补充)10.90%。 从澳弘电子十大流通股东角度 数据显示，博道基金旗下1只基金位居澳弘电子十大流通股东。博道成长智航股票A（013641）三季度 新进十大流通股东，持有股数45.95万股，占流通股的比例为0.32%。根据测算，今日浮亏损失约74.9万 元。 10月30日，澳弘电子跌5.07%，截至发稿，报30.49元/股，成交4216.90万元，换手率0.95%，总市值 43.58亿元。 截至发稿，杨梦累计任职时间7年84天，现任基金资产总规模188.56亿元，任职期间最佳基金回报 177.76%， 任职期间最差基金回报-27.34%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 博道成长智航股票A（01364 ...

责任编辑：小浪快报 截至9月30日，强达电路股东户数1.30万，较上期减少14.74%；人均流通股1446股，较上期增加 17.29%。2025年1月-9月，强达电路实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%；归母净利润9632.37万 元，同比增长20.91%。 分红方面，强达电路A股上市后累计派现3015.03万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，强达电路十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流 通股东，持股13.60万股，为新进股东。 10月29日，强达电路跌0.77%，成交额1.39亿元。两融数据显示，当日强达电路获融资买入额2048.53万 元，融资偿还2266.85万元，融资净买入-218.32万元。截至10月29日，强达电路融资融券余额合计1.57 亿元。 融资方面，强达电路当日融资买入2048.53万元。当前融资余额1.57亿元，占流通市值的9.16%。 融券方面，强达电路10月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，深圳市强达电路股份有限公司位于广东省深圳市宝安区福海街道展 ...

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [2] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [2] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [2] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营收比重7.37% [7] 业务驱动因素 - AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化带动加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求增长 [2] - 存储类封装基板需求增加，订单收入进一步增加 [2] - 产品结构优化、产能利用率提升助益利润增长 [2] 盈利能力与产能 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主因封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [2] - PCB业务产能利用率处于高位；封装基板业务产能利用率环比明显提升 [5] - 南通四期工厂预计2025年第四季度连线；泰国工厂已连线试生产，均具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [4] 产品与技术进展 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子、工控、医疗等领域 [2] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [3] - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层以上产品具备样品制造能力 [8][9] - 下一代通信及数据中心PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术提升等项目稳步推进 [7] 运营与规划 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2025年第三季度金盐、铜等价格环比增长 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [9]

格隆汇10月29日丨南亚新材(688519.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入36.63亿元，同比 增长49.87%；归属母公司股东净利润1.58亿元，同比增长180.79%；基本每股收益为0.7元。 ...

公司财务表现 - 第三季度营业收入为4.63亿元，同比增长38.81% [1] - 第三季度净利润为3879.81万元，同比增长18.60% [1] - 前三季度累计营业收入为12.23亿元，同比增长34.21% [1] - 前三季度累计净利润为1.02亿元，同比增长42.36% [1] 公司运营与战略 - 营收增长主要由于公司紧抓行业发展机遇，稳步提升产能 [1] - 营收增长亦得益于持续优化产品结构和客户结构 [1]