公司投资计划 - 沪电股份董事会战略委员会提议为全资子公司黄石沪士电子有限公司开展意向性项目投资磋商，总投资额度不超过36亿元 [1] - 黄石沪士的潜在项目投资目前仅为意向性磋商阶段，尚未签署具有法律约束力的正式协议 [5] 公司业务概况 - 沪电股份主要从事印制电路板(PCB)制造业务，PCB被誉为"电子工业之母"，在通信电子、消费电子、计算机、数据中心等领域应用广泛 [3] - 黄石沪士作为沪电股份的全资子公司，同样专注于PCB制造领域 [4] 子公司业绩表现 - 2024年度黄石沪士实现营业收入29.29亿元，净利润接近5亿元，分别同比增长47.33%和47.65% [4] - 沪电股份通过整合生产和管理资源，将部分产品加速向黄石沪士转移，并扩充了其产能规模 [4] 产业集群优势 - 黄石经济技术开发区是湖北省除武汉之外最大的光电子信息产业聚集地，已构建完整的光电子信息产业链条 [5] - 该区域聚集了上百家光电子信息企业，包括多家全球PCB五十强企业 [5] - 黄石经开区以PCB产业为支点，全面对接武汉都市圈"光芯屏端网"万亿产业集群 [5]

上市计划与募资用途 - 公司计划在深圳证券交易所创业板上市，募资金额约9.62亿元，全部用于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2005年8月，注册资本4.59亿元，法定代表人俞孝璋，主要股东包括YU FAMILY HOLDING PTE LTD和欣立投资等 [3] - 公司最初由AKO BVI出资设立，注册资本2.5亿元，2022年12月股权转让至YU FAMILY，转让价格8813.79万美元 [5] - 2023年6月引入欣承投资和欣立投资，各持股0.22%，2024年12月引入金宥公司持股0.22%，均由俞孝璋家族控制 [5] 股权架构与员工激励 - 2025年5月YU FAMILY向员工持股平台转让股份用于激励，转让价2.80元/出资额，对应2024年市盈率7.68倍，估值总额12.85亿元 [6] - 上市前股权架构：YU FAMILY持股94.35%，欣承投资、欣立投资、金宥公司分别持股4.59%、0.44%、0.63% [6] - 俞孝璋、俞宛伶、俞金炉为共同实际控制人，三人为家族关系且均为中国台湾籍 [7][9] 主营业务与产品 - 主营业务为印制电路板研发、生产和销售，产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并研发高端类载板，应用于存储、通讯、消费电子等领域 [9] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为8.69亿元、10.00亿元、9.99亿元，净利润分别为8601.33万元、1.31亿元、1.68亿元 [9] - 2024年资产总额11.11亿元，归母净资产8.37亿元，资产负债率24.97%，加权平均净资产收益率22.30% [10] - 2022-2023年现金分红分别为9000万元、9055.65万元，研发投入占营收比例稳定在3.47%-3.90% [10]

业务运营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度均有所提升 [1] 技术研发进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm [1] - 各阶产品相关送样认证工作有序进行 [1] - 20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中 [1]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 7 月 1 日 - 3 日，地点是公司会议室、网络及电话会议，形式为实地调研、网络及电话会议 [1] - 参与人员包括国信证券、安信基金等投资者，以及公司副总经理、董事会秘书张丽君等接待人员 [1] 公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [1][2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 产品与应用 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] 经营拓展 - 2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品研发及打样工作推进中 [6] 广州项目进展 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，分为板级、PCBA、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [7] - 旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露等情况 [7]

IPO申请与保荐机构 - 公司创业板IPO申请获受理 保荐机构为民生证券 保荐代表人为曾文强、帖晓东 会计师事务所为普华永道中天 [2] 主营业务与市场定位 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 产品定位于中高端市场 以八层及以上高端PCB为主 [2] - 产品均价超过2,000元/平方米 处于行业第一梯队 [2] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为8.69亿元、10亿元、9.99亿元 归母净利润分别为8498.39万元、1.32亿元、1.68亿元 [2] - 2024年资产总额111,113.68万元 归属于母公司的所有者权益83,713.06万元 资产负债率24.97% [3] - 2024年净利润16,730.04万元 归属于母公司所有者的净利润16,792.37万元 扣非净利润16,842.86万元 [3] - 2024年加权平均净资产收益率22.30% 经营活动产生的现金流量净额22,573.35万元 [3] - 2024年研发投入占营业收入比例3.78% [3] 股权结构与实际控制人 - 实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉 通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份 [3] - 俞孝璋系公司董事长 俞宛伶、俞金炉系公司董事 俞金炉系俞孝璋、俞宛伶的父亲 俞宛伶系俞孝璋的姐姐 [3] 管理层背景 - 俞孝璋 1980年出生 中国台湾籍 硕士学历 现任公司董事长 历任公司董事兼副总经理、董事长兼总经理 [4] - 俞宛伶 1978年出生 中国台湾籍 硕士学历 现任公司董事兼董事长特别助理 [5] - 俞金炉 1950年出生 中国台湾籍 本科学历 现任公司董事 历任公司董事长兼总经理 [6]

外贸企业拓展内销市场 - 外贸企业加速拓展内销市场以应对外部环境不确定性，新宝股份出口销售额占总销售额70%至80%，其自主品牌东菱产品在天猫"618"热销，面包机销量超2万件，高温蒸汽布艺清洗机销量超1万件 [1] - 新宝股份构建高端、中端、垂类多品牌矩阵，预计2025年下半年推出更多应用场景类新品，自主品牌东菱、摩飞、百胜图发展向好 [2] - 胜宏科技紧盯AI服务器、AI算力卡等前沿领域，与国内众多一线厂商合作，国内销售额有望继续增长 [2] - 佛山照明车灯业务大幅增长，以智能灯具、医疗照明等为突破口设立专项小组推进产品升级，行业内企业普遍提升高毛利产品占比 [2] 内销市场成效与行业表现 - 4月份有对美出口业务的企业国内销售额同比增长4.7%，占总体销售额比重较一季度提高2个百分点 [3] - 31个制造业大类中21个行业对美出口企业内销占比较去年同期提高，皮毛制品及制鞋业内销占比提高10个百分点，计算机通信设备等行业提高5个百分点以上 [3] 政策与平台支持 - 商务部加快推进内外贸一体化，组织协会、商超、电商平台与外贸企业对接采购，推动汽车、家电等加入"以旧换新" [3] - 浙江推动外贸优品纳入消费品"以旧换新"政策实施范围，组织外贸企业参加外贸优品中华行活动 [4] - 4月以来10余家电商平台吸纳超3100家次外贸企业入驻，外贸专区销售额超11亿元，直接采购约100亿元 [4] - 拼多多推出"千亿扶持"计划帮助外贸型商家打造自主品牌，淘宝天猫启动"外贸精选"专项计划面向1万家外贸商家、10万款外贸货源 [4][5] 企业转型挑战 - 外贸企业产品转型需半年到一年时间，中小企业转型期经营压力较大 [6] - 德瑞锂电需根据国内市场需求调整产品设计方向，因国内外市场需求存在差异 [6] - 佛山照明受房地产行业调整影响国内照明需求下滑，行业呈现收入增速放缓、利润承压态势 [6]

公司概况 - 欣强电子主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 公司主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产，产品类别丰富，可满足不同客户需求，提供一站式服务 [1] - 公司产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度和持续迭代等特点，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势 [1] 市场地位与份额 - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57% [1] - 公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%-70% [1] - 内存条板主要用于搭载存储芯片，要求传输速度快、大容量数据传输，公司板厚公差控制在±5%，金手指平整度及镀层均匀性良好，可降低信号损耗 [1] 技术能力 - 在通讯领域，公司具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB具有高可靠性、高稳定性、阻抗性能好、低损耗率等特点 [2] - 公司1.6T光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔径达到3mil，技术难度较高 [2] IPO募资计划 - 公司拟募资9.62亿元，投建于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [2] - 项目建成后将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能，大幅提高生产能力，满足市场需求，提升规模优势和行业地位 [2]

校企合作与国际人才培养 - 深南电路与柳州职业技术大学联合成立国际产业学院，首期项目将面向深南电路泰国基地及柳州本地电子信息企业，开展智能产线操作、国际质量标准等方向的人才定制化培养 [1] - 学院采用"外语+职业技能"和"中文+职业技能"订单培养模式，旨在为深南电路国际化发展培养兼具国际视野与职业能力的高素质技能人才 [3] - 深南电路向柳州职业技术大学捐赠9台(套)先进制造设备，助力建设集教学、实训、研发于一体的现代化PCB制造实训基地 [3] 国际化办学与产教融合 - 国际产业学院采用"双院长制"管理模式，设有教学、教研、学生与综合四大职能机构，通过"跨国双校园+国内企业实践"路径构建人才培养体系 [4] - 学院将推进PCB制造领域的国际职业认证体系建设，联合东盟院校开展课程共建与技能培训，打造中国—东盟职业教育合作平台 [4] - 校企双方从2016年开始合作，2023年为深南电路泰国基地培养了77名中泰学生，保障了泰国基地顺利投产 [3] 企业国际化战略 - 深南电路2023年筹建泰国基地，柳州职业技术大学快速响应制定中泰学生工学交替双向定制培养方案 [3] - 国际产业学院是校企双方基于前期国际化办学经验的全新探索，将形成与境外国际工匠学院联动的协同育人机制 [4] - 该项目为中国企业出海注入新动能，开创国际化产教融合办学新范式 [3][4]

公司整体经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 下游应用分布 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前推进项目基础工程建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 封装基板产品覆盖种类多样，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖技术能力，2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品及广州项目 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品批量订单，总体处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7]

公司经营策略 - 差异化经营策略，动态适配技术能力、制程能力和产能结构以满足市场中长期需求结构[2] - 面向头部客户群体开展业务，2024年前五大客户收入同比实现显著增长，同时保持客户均衡以追求中长期可持续利益[2] - 持续加大在超高密度集成、超高速信号传输等领域的技术创新投入，通过多元化客户结构和供应链韧性增强市场竞争力[2] 收入结构 - 2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元，其中AI服务器和HPC相关产品占比29.48%，高速网络交换机及路由相关产品占比38.56%[3] - 2024年汽车板营收约24.08亿元，其中毫米波雷达、自动驾驶辅助（HDI技术）、智能座舱域控制器等新兴产品占比37.68%[3] 800G交换机市场 - AI发展推动数据中心交换机市场变革，后端网络架构需求增长，800G交换机市场需求表现强劲[4] 泰国工厂进展 - 泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入以验证中高端产品生产能力[5] - 通过精细化成本管控和风险预警机制应对海外运营风险，目标实现经营性盈利[5] 资本开支与产能规划 - 2025年Q1资本开支约6.58亿元用于购建固定资产，2024年Q4规划43亿元投资AI芯片配套高端PCB扩产项目，预计2025年下半年产能改善[6] - 行业高阶产品产能供应紧张，公司加快投资关键制程以应对AI服务器、高速网络基础设施等需求增长[6] 财务表现 - 2025年Q1营收40.38亿元（同比+56.25%），归母净利润7.62亿元（同比+48.11%），毛利率32.75%[7] - 负债率44.78%，财务费用-3135.82万元（主要受益于汇兑收益）[7] 机构盈利预测 - 2025年净利润预测中位数为35.48亿元（国金证券）至37.32亿元（中国银河），2026年预测区间39.58亿元（申万宏源）至49.55亿元（国金证券）[9] - 目标价最高48.50元（华泰证券），最低38.00元（华创证券）[9] 市场交易数据 - 近3个月融资净流出6.85亿元，融券净流入219.23万元[11]