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超级利好!行业空间有望翻倍
格隆汇APP· 2025-06-21 16:11
科技板块景气度 - 贸易战暂缓后科技板块β值与北美算力链利好共振,光模块和印刷电路板(PCB)成为A股超高景气度集中领域 [1] - 光模块"三剑客"中际旭创、新易盛、天孚通信6月累计涨幅超20%,英伟达供应链企业胜宏科技股价创新高,沪电股份市值达831.1亿且单周上涨12% [2] - 大型数据中心PCB产业逻辑确定性强,无方案反复调整或年降趋势,ASIC+GPU拉动的AI PCB产值2024年预计翻倍,2025年增长65% [2] ASIC芯片市场扩张 - 云厂商加速推进ASIC芯片项目:谷歌2024年推TPU v7,Meta推出第二代MTIA芯片及72芯片机架系统,亚马逊Trainium/Inferentia芯片批量出货 [4] - 博通下季度AI芯片及网络收入预计51亿美元(同比+60%),占公司总收入1/3,与三家云厂商签订超100万颗XPU芯片集群合同,2027年AI业务市场空间达600-900亿美元 [5][6][7] - Marvell将2028年数据中心市场规模预期从750亿上调至940亿美元,定制AI芯片目标从430亿上调至550亿美元,中标Meta等两家云厂商13个XPU-Attach项目,单个项目生命周期收入达数十亿美元 [8] 云厂商资本开支与ASIC布局 - Meta计划2025-2027年出货100-150万颗MTIA系列ASIC芯片,推动ASIC服务器机架级部署 [12] - 摩根士丹利预测2027年全球定制AI芯片市场规模达300亿美元,较2023年120亿美元翻三倍 [13] - 2025年谷歌TPU+AWS Trainium 2出货量或达英伟达GPU的40-60%,2026年ASIC芯片出货量可能超越GPU [14] PCB行业技术升级与需求爆发 - 英伟达GB200服务器PCB层数从12-16层提升至24-40层,需高频材料(如PTFE混压板),HDI板2023-2028年CAGR预计16.3% [18] - ASIC服务器PCB要求更高:Meta采用36/40层板+CCL材料,沪电股份供应其40层PCB并控制224G PAM4信号损耗 [24][25] - 高端AI服务器PCB价值量是传统服务器的5-8倍,胜宏科技、沪电股份等毛利率较行业中位数高4-5%,ASIC PCB产值2025-2026年或翻4倍 [26][30][31] 核心供应商受益逻辑 - 胜宏科技为英伟达GB200服务器PCB核心供应商,生益电子(亚马逊)、沪电股份(Meta)被市场低估 [17][21] - 沪电股份技术优势体现在40层PCB和CCL材料应用,Meta MTIA系统中列为潜在供应商 [25] - PCB行业订单放量直接拉动营收与毛利率,AI相关订单占比提升成为估值核心催化剂 [29]
胜宏科技(300476):高端PCB领先企业 深度受益AIPCB量价升级
新浪财经· 2025-06-16 13:14
公司业绩表现 - 2025Q1实现营业收入43.1亿元,同比增长80.3%,归母净利润9.2亿元,同比增长339.2% [1] - 2024年营业收入107.3亿元,同比增长35.3%,2019-2024年营收CAGR达22.5% [1] - 2024年归母净利润11.5亿元,同比增长72.0%,2019-2024年归母净利润CAGR达20.0% [1] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元,预计2029年达946.61亿美元,2024-2029年CAGR为5.2% [2] - 18层及以上PCB板2029年市场规模50.2亿美元,2024-2029年CAGR达15.7% [2] - 全球HDI市场规模2023年105.4亿美元,预计2028年达148.3亿美元,5年CAGR为7.1% [2] AI服务器推动PCB需求 - 服务器与数据存储领域PCB市场规模2024年109亿美元,预计2029年达189亿美元,CAGR为11.6% [3] - AI/HPC服务器系统PCB市场规模2023年8亿美元,预计2028年达31.7亿美元,2023-2028年CAGR为32.5% [3] - 高阶HDI产品将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB细分品类 [3] 公司竞争优势 - 已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软等国际巨头供应链 [4] - 5阶、6阶HDI及28层加速卡产品已进入量产,32层高多层实现批量化作业 [4] - 参与国际头部客户新产品预研,突破超高多层板与高阶HDI相结合的新技术 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为55.35亿元、70.12亿元、85.91亿元 [4] - 对应PE分别为16.52倍、13.04倍、10.65倍 [4]
博敏电子: 博敏电子关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告
证券之星· 2025-06-13 18:30
担保情况概述 - 公司向中信银行申请授信额度人民币20,000万元,期限12个月,由全资子公司君天恒讯和江苏博敏提供连带责任保证担保,担保金额20,000万元 [1] - 本次担保无反担保情况 [1] 被担保人基本情况 - 公司注册资本63,03980万元人民币,法定代表人徐缓,主营业务为研发、制造和销售各类印刷电路板等电子元器件 [2] - 截至2024年12月31日,公司资产总额904,30752万元,负债总额477,85011万元,其中银行贷款275,50546万元,2024年营业收入326,62457万元,归母净利润-23,59689万元 [2] - 截至2025年3月31日,公司资产总额931,09087万元,负债总额未披露,2025年一季度营业收入82,28550万元,归母净利润2,73269万元 [2] 担保协议主要内容 - 担保方式为连带责任保证,保证范围包括主债权、利息、罚息及实现债权的相关费用 [2] - 保证期间为主合同债务履行期限届满之日起三年,分期债务以最后一笔到期日为准 [3] - 特殊业务(信用证、保函、保理等)的债务履行期限届满日按实际垫款或担保责任履行日确定 [3] 担保必要性与合理性 - 担保由全资子公司提供,用于满足公司经营资金需求,担保风险可控,符合公司章程及法规要求 [4] 累计对外担保情况 - 公司及控股子公司对外担保总额353,00661万元(均为内部担保),占最近一期经审计净资产的8287% [4] - 当前对外担保在保余额128,00661万元,无逾期担保且未对关联方提供担保 [4]
协和电子实控人方拟减持 2020年上市募5.8亿
中国经济网· 2025-06-13 14:06
股东减持计划 - 股东东禾投资计划减持不超过500,000股,占总股本0.5682% [1] - 股东协诚投资计划减持不超过380,000股,占总股本0.4318% [1] - 合计减持不超过880,000股,占总股本1%,减持期间为2025年7月4日至10月3日 [1] - 东禾投资当前持有1,054,000股,占总股本1.20%;协诚投资持有883,000股,占总股本1.00%,均为IPO前取得 [1] 实际控制人及持股结构 - 实际控制人张南国担任东禾投资执行事务合伙人,张建荣担任协诚投资执行事务合伙人 [1] - 张南国、张南星、张敏金、张建荣为一致行动人,合计控制公司55.17%表决权股份 [2] - 张南国直接持股17.90%,间接控制1.20%;张建荣直接持股11.19%,间接控制1.00% [2] - 东禾投资成立于2016年,张南国出资50%;协诚投资成立于2016年,张建荣出资60% [2] 公司上市及募资情况 - 公司于2020年12月3日上市,发行2200万股,发行价26.56元/股,募资总额5.84亿元 [3] - 扣除发行费用后募资净额5.18亿元,其中4.27亿元用于高密度多层印刷电路板扩建项目 [3] - 9104.05万元用于汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目 [3] - 上市发行费用6677.27万元,保荐机构民生证券获保荐承销费用4674.56万元 [3]
A+H拟增一家 广合科技赴港递表
深圳商报· 2025-06-13 00:41
公司动态 - 广合科技已向港交所递交H股上市申请,计划发行不超过总股本20%的H股(超额配售权行使前),并授予承销商不超过15%的超额配售权 [2] - 本次H股发行募集资金将用于产品研发、产能扩张、海外市场拓展等用途 [2] - 公司于2024年4月2日在深交所主板上市,截至6月12日收盘股价为57.68元/股,总市值约245.27亿元,今年以来累计涨幅14.67% [2] 行业地位 - 以2022-2024年累计收入计,公司是中国内地算力服务器PCB制造商第一、全球第三,全球市场份额4.9% [3] - 在CPU主板PCB领域,公司位居中国内地第一、全球第三,全球市场份额12.4% [3] 市场前景 - AI普及、数据中心、车联网等应用扩展推动全球电子设备需求增长,PCB作为关键组件迎来重大机遇 [3] - PCB市场增长主要驱动因素包括:全球算力需求增加、工业控制和汽车电子发展、消费电子产品迭代升级 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元,同比增长16.23%、11.02%、39.43% [3] - 2022-2024年归母净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元,同比增长176.63%、48.29%、63.04% [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元,同比增长42.41%,归母净利润2.4亿元,同比增长65.68% [3]
全球与中国绝缘金属基板印刷电路板市场前景规划及前景深度评估报告2025-2031年
搜狐财经· 2025-06-06 22:27
绝缘金属基板印刷电路板市场概述 - 产品主要分为铝芯、不锈钢芯和铜芯三大类型,全球不同产品类型销售额增长趋势显示2020年至2031年持续增长[1] - 主要应用领域包括汽车、电力电子、固态继电器等,全球不同应用销售额增速在2020-2031年间呈现差异化增长[1] - 行业当前处于发展阶段,未来趋势显示技术升级和需求扩张将推动市场增长[1] 全球市场规模分析 - 全球产能、产量及需求量在2020-2031年间保持稳定增长,产能利用率预计持续提升[4] - 中国市场的产能和产量增速显著,2020-2031年需求量预计同步上升[4] - 全球市场销售额从2020年的百万美元级别持续增长至2031年,销量和价格呈现正向趋势[4] 区域市场分析 - 北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度为主要区域市场,2020-2031年销量和收入均保持增长[4] - 中国市场收入及销量增速突出,预计2031年将成为重要增长极[4] - 全球主要地区产量份额显示亚洲地区(尤其中国)占据主导地位[4] 竞争格局与厂商分析 - 2024年全球Top 5生产商市场份额集中度较高,第一梯队厂商包括Olympic、NCAB等[5][7] - 主要厂商如AT&S、Mitsubishi Chemical等在产品规格和区域布局上存在差异化竞争[5][6] - 中国市场厂商如Ruikai等逐步提升收入排名,本土化竞争加剧[7] 产品与应用细分 - 铝芯产品在全球销量中占比最高,铜芯产品因高性能需求增速显著[7] - 汽车领域为最大应用场景,电力电子领域收入增速领先其他应用[7] - 不同产品类型价格走势显示铜芯产品溢价明显,2020-2031年价格波动受原材料影响[7] 产业链与供应链 - 上游原料供应以金属基材(铝、铜)为主,供应商集中度较高[8] - 下游客户需求集中在汽车制造商和电子设备厂商,销售渠道以直销和分销并存[8] - 制造技术持续优化,推动产业链整体效率提升[8] 行业驱动因素 - 新能源汽车和5G技术扩张为主要增长驱动力,带动电力电子领域需求激增[9] - 政策支持与技术创新加速行业升级,中国企业SWOT分析显示本土优势显著[9] - 全球并购活动活跃,头部厂商通过投资扩大产能和市场份额[7]
暴跌80%!4倍牛股放量闪崩
证券时报· 2025-06-05 12:33
A股市场表现 - A股市场窄幅震荡,上证指数上涨0.08%至3378.82,深证成指上涨0.16%至10160.75,北证50下跌0.72%至1428.38 [4][5] - 科创50上涨0.19%,创业板指上涨0.32%,万得全A上涨0.08% [5] - 通信、传媒、电子板块涨幅居前,美容护理、综合、农林牧渔板块跌幅居前 [5] - 虫害防治、虚拟电厂、体育、博彩概念板块领涨,减肥药、水产品、CXO概念板块领跌 [6] 新股上市表现 - 新股优优绿能盘中涨幅达99.64%,公司专注于新能源汽车直流充电设备核心部件研发,产品包括15KW-40KW充电模块,最高转换效率96% [8][9] - 新股中策橡胶盘中涨幅一度超20%,公司为国内外最大轮胎制造企业之一,拥有"朝阳""好运"等品牌,产品覆盖全球多个地区 [10] 港股市场表现 - 恒生指数盘中涨幅超1%,恒基地产、华润置地、快手-W涨幅超6% [12][13] - 恒生科技指数成份股中阅文集团、舜宇光学科技涨幅居前 [14] - 中华银科技股价闪崩超80%,此前一个月内股价飙升超4倍,成交额达1.5亿港元 [3][14] 中华银科技业务概况 - 主营业务为印刷电路板(PCB)和LED照明产品,PCB业务为香港及内地十大电路板制造商之一 [16] - LED业务覆盖天津、成都、兰州等多个城市政府项目,PCB产品应用于电子消费品、汽车电子等领域 [16]
依顿电子: 2024年年度股东大会会议资料
证券之星· 2025-05-22 16:17
公司经营业绩 - 2024年实现营业收入35.06亿元,同比增长10.36% [9] - 归属于上市公司股东的净利润4.37亿元,同比增长23.20% [9] - 研发投入占营业收入比重从3.97%提升至4.28%,研发费用同比增长18.98% [10] 业务发展 - 聚焦汽车电子核心主业,拓展计算与通信等重点领域业务 [9] - 深化与比亚迪、延锋、零跑汽车等新能源客户的合作 [9] - 新开发斯特兰蒂斯、麦格纳、赛力斯等国内外客户 [9] - 推进6OZ厚铜技术、HDI工艺X型孔和深微孔技术等技术突破 [10] 产能布局 - 推进泰国生产基地建设,完成土地购买和项目开工奠基 [11] - 持续提升HDI专线建设,高端产品产能逐步释放 [11] - 全面推进智能制造转型,上线SAP-ERP系统和MES系统 [11] 行业趋势 - 2024年中国PCB产业产值预计超过400亿美元,同比增长9.0% [17] - 全球PCB产值预计同比增长5.8%,2024-2029年复合增长率5.2% [18] - 服务器/数据存储类预计增幅最高达11.2%,汽车电子预计增幅5.2% [18] 财务数据 - 货币资金6.67亿元,同比增长86.78% [36] - 应收票据7906万元,同比增长289.67% [36] - 应收账款12.23亿元,同比增长17.65% [36] - 存货3.97亿元,同比增长42.44% [36] 利润分配 - 拟每10股派送现金红利1.98元(含税) [41] - 分红金额占合并报表中归属于上市公司股东净利润的45.20% [41] - 累计可供股东分配利润14.60亿元 [41]
2025年,前景最被看好的十大行业
36氪· 2025-05-19 17:42
行业研究方法论 - 通过A股上市公司员工薪酬涨幅(>5%)和员工人数变动(≤2%)构建"行业看好指数",反映行业前景预期[4][5] - 样本公司基于申银万国行业分类(2021版),数据通过加总计算得出[6] - 薪酬数据相比营收/净利润等指标更具领先性,能提前预判行业拐点[11] 十大看好行业排名 1. **被动电子元件**(看好指数61.1%) - 高端MLCC国产替代空间大,2025年全球市场规模预计达200亿美元[98] - 2025Q1营收120亿元(+18.8%),合同负债同比激增132%[99] - 三环集团/法拉电子/顺络电子2024年人均薪酬涨幅均超11%[104] 2. **贵金属**(看好指数58.3%) - 黄金价格持续上涨驱动业绩,2025Q1净利润172亿元(+57.8%)[92] - 紫金矿业ROE达25.9%,显著高于行业中值12.7%[94] 3. **数字芯片设计**(看好指数56.3%) - GPU/存储芯片需求推动增长,2025Q1合同负债同比+77.7%[81] - 研发强度突出,2019-2024年Q值(研发/净利润)均>100%[83] 4. **输变电设备**(看好指数55.2%) - 特高压/电网智能化驱动,2025Q1合同负债213亿元(+13.3%)[71] - 思源电气ROE达18%,员工人数同比增长20.7%[76] 5. **芯片制造设备**(看好指数55%) - 刻蚀/薄膜沉积设备达国际水平,2025Q1营收179亿元(+34.6%)[62] - 北方华创员工数增36.2%,中微公司人均薪酬达68.8万元[66] 6. **芯片封装测试**(看好指数53.8%) - 先进封装成技术突破点,2024-2030年CAGR预计10%[49] - 长电科技2024年薪酬涨幅17.4%,员工增长21.4%[56] 7. **印刷电路板**(看好指数53.5%) - 中国占全球PCB产值55%,2025Q1净利润54.5亿元(+56.2%)[41][42] - 生益科技人均薪酬18万元,涨幅13.9%[46] 8. **分立器件**(看好指数52.9%) - IGBT等产品需求增长,2025Q1存货周转天数显著改善[32] - 扬杰股份ROE达11.8%,薪酬涨幅7.6%[37] 9. **电机行业**(看好指数50%) - 机器人/新能源车应用广泛,2025Q1净利润11.4亿元(+16.3%)[21] - 兆威机电薪酬涨幅12.1%,Q值(研发/净利润)达83%[23][26] 10. **锂电池**(看好指数48.4%) - 全球出货量1545GWh(+28.5%),2030年预计达5127GWh[10] - 宁德时代ROE 22.8%,2025Q1合同负债同比+165%[15][11] 行业共性特征 - 电子/电力设备占主导:前十中9个属于这两大领域,受益于新能源车/AI/机器人发展[3][106] - 高研发投入:7个行业Q值长期>50%,数字芯片设计达240%[83][107] - 头部效应显著:市值前三公司ROE普遍高于行业中值(如北方华创20.3% vs 7.81%)[66]
沪电股份(002463) - 2025年5月15日投资者关系活动记录表
2025-05-15 15:32
公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元,AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%,高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [2] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元,新兴汽车板产品约占 37.68% [2] 汽车板市场情况 - 汽车 PCB 市场环境复杂,呈现规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征,智能化是重要趋势 [2][3] - 公司依托技术积累和信誉与客户深度合作,调整优化产品和产能结构应对挑战 [3] 公司经营策略 - 公司差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,保持客户均衡 [4] - 公司加大技术和创新投入,通过多种方式保持竞争优势和确定性 [4] 高复杂度高多层板供应情况 - AI 驱动带来发展机遇,高阶产品产能供应不充裕,预计 2025 年下半年产能改善 [5] - 2025 年第一季度购建长期资产支付现金约 6.58 亿 [5] 泰国工厂情况 - 公司推动泰国生产基地从试生产到量产,加速客户认证与产品导入,释放产能 [6] - 公司采用成本管控手段和风险应对机制,实现经营性盈利目标 [6]