公司主营业务 - 公司主营业务为PCB业务 [1] - PCB业务产品有部分出口 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年公司PCB业务境外营业收入为5.4亿元人民币 [1]

公司主营业务 - 目前公司从事的主要业务为PCB [1] - PCB业务是公司的核心业务 [1] - 融合通信业务也为公司从事的业务之一 [1] 业务结构分析 - 融合通信业务的营业收入和利润占公司整体比重较小 [1]

财务业绩 - 三季度净利润达到3.14亿元，同比增长20% [2] - 收到客户订单2712.21万元，同比暴增157.85%，创历史新高 [4] - 销售商品收到现金净额3.31亿元，同比增长11.03%，高于净利润，显示收入质量高 [7] 运营效率 - 营业周期为141.20天，同比提升4.19% [7] - 存货周转天数60.49天，同比加快4.39%，产品销售速度提升 [7] - 应收账款周转天数80.71天，同比加快4.04%，销售回款加速，现金流健康 [6][7] 订单与需求增长驱动 - 订单暴增源于在AI服务器、光模块、工业机器人、智能家居等热门应用场景的突破 [8] - 在服务器领域，Eagle Stream平台已批量出货，并开展BHS平台试制和OAK Stream平台预研 [8] - 通过云尖-之江GPU算力项目，与百度、曦智等国产GPU厂商实现小批量出货，切入AI算力赛道 [8] 技术布局与产能 - 子公司普诺威具备800G光模块量产能力，并储备1.6T技术，在CPO领域占据先机 [9] - 投资4亿元新建m-SAP制程生产线，产能提升至满足25/25微米IC载板主流市场需求 [9] - 产品从MEMS类载板向先进封装基板转型，覆盖RF射频、SIP封装、光通讯等高端领域 [9] - 珠海崇达二期项目于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器 [10] 市场与客户拓展 - 客户群包括中兴、新华三、云尖、宝德等主流服务器厂商，产品应用于超级计算机、服务器主板、GPU等高端领域 [10] - 在工业控制领域，产品已应用于人形机器人、工业机器人，切入智能制造赛道 [11] - 公司正从传统PCB厂商向高端集成电路载体服务商转型升级，在光模块、服务器、机器人等新兴领域深度布局 [14]

公司转型与业务概览 - 公司从金属钣金加工业务起家，通过过去十年一系列并购成功转型为印刷电路板（PCB）行业的重要参与者[1][3] - 2024年上半年PCB业务收入达110亿元，占总收入的65%，传统精密金属零组件业务收入占比降至13.9%[6] - 公司整体收入增长平缓，2024年上半年收入从去年同期166亿元增至170亿元，增幅2.4%，同期利润从5.6亿元升至7.58亿元，增幅达39%[6] 市场地位与行业竞争 - 公司是全球第三大PCB整体供应商，在软性印刷电路（FPC）细分市场排名全球第二，市占率达23.8%，但在整体PCB市场市占率为4.8%，反映行业高度碎片化[7] - PCB行业竞争激烈，中国A股市场有43家PCB上市公司，主要竞争对手包括胜宏科技、深南电路及沪电股份等[7] - FPC产品占公司PCB销售的84%，主要应用于智能手机、笔记本电脑等移动设备[7] 并购扩张战略 - 公司将“战略性并购”列为核心竞争优势，视为经过验证的增长模式[5] - 2016年以6亿美元收购美国Mflex进入FPC市场，2018年以2.93亿美元收购Multek获得硬性印刷电路板（RPCB）能力[6] - 2024年加速并购，6月宣布以59亿元收购台湾索尔思光电进入光通讯领域，5月宣布以1亿欧元（1.15亿美元）收购法国汽车零组件制造商Groupe Mécanique Découpage[8] 新业务拓展与资本开支 - 收购索尔思光电旨在抓住人工智能热潮带动的需求，包括AI服务器所需的光收发模组和高端PCB[8] - 公司于2024年7月宣布将投资最高10亿美元在珠海及泰国建设高端PCB生产设施[9] - 新扩张聚焦AI与汽车市场，试图在高端电路板市场建立协同效应和客户关系[8] 财务状况与资本市场活动 - 公司资产负债率长期维持高位，截至2025年第三季末短期负债达983.6亿元（逾130亿美元），较2024年底大幅上升35%[9] - 公司已正式向港交所递交上市申请，聘请瑞银及中信证券等五家顾问，预计IPO集资规模可能超过1亿美元[3][5] - 其深圳上市股份2024年迄今已大涨133%，预期市盈率约为17倍，与行业平均水平相近[9]

AI产业趋势 - 英伟达FY26Q3业绩表现及FY26Q4业绩指引超预期 [1] - 谷歌发布Gemini 3，模型性能大幅提升，表现超预期 [1] - AI产业仍在加速上行阶段 [1] PCB行业投资机会 - 看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会 [1] - PCB板块近期存在密集催化 [1] - 持续推荐AI PCB板块的重点厂商 [1] 重点厂商关注方向 - 技术能力/客户卡位领先、业绩高确定性的龙头厂商 [1] - 边际变化突出，积极扩张产能、AI业务预期持续强化的厂商 [1] - 受益于覆铜板价格上行周期的利润改善，以及高端材料放量的覆铜板龙头 [1]

AI业务布局与市场机遇 - 公司以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证，已有相关产品通过认证 [3][4][5][6] - 积极扩大与云服务器厂商在AI相关产品的开发与合作，增强AI服务器市场竞争力 [3][4][5][6] - 已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，成为全球AI端侧产品供应链重要力量 [4][5][6] - 利用ONE AVARY产品平台，加快在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局 [4][5][6] - 2024年全球HDI市场规模达125.18亿美元，增长18.8%，预计2025年增长12.9%，2024-2029年复合增长率达6.4% [3] 财务与运营状况 - 2025年前三季度经营活动现金流入286.69亿元，经营活动产生的现金流量净额42.59亿元 [6] - 上市以来经营活动产生的现金流量净额均为正值，显示现金流稳健 [6] - 2025年9月30日公司股东总户数为75,458 [3] - 下半年属于经营旺季，稼动率处于满产状态，四季度PCB各类产品预计保持平稳向上 [3][4] - 十月份营收同比略有减少主因客户拉货节奏影响，公司运营状况良好 [4] 原材料管理与产品战略 - 上游覆铜板等原材料价格波动对成本端影响有限，因主要采用进口高端材料且市场价格波动相对较小 [3] - 通过技术升级优化产品结构，开发高附加值产品以降低原材料上涨对利润的压力 [3] - 高端高密度互连板（HDI）是PCB行业中增长最快的产品类型，受AI服务器需求强劲增长驱动 [3] 市值管理与投资者关系 - 公司根据证监会《上市公司监管指引第10号》制定《市值管理制度》，以良好基本面作为市值管理根本 [4][5][6] - 独立董事重点关注市值管理机制规范性，通过参与董事会会议给予专业意见维护中小股东权益 [4][5] - 股价受市场形势变化、投资者风险偏好等因素影响，公司运营状况良好 [4][5][6]

交易概述 - 公司拟以1900.91万欧元购买关联方Schweizer Electronic AG持有的胜伟策15%股权，交易完成后持股比例从84%增加至99% [1] - 同意胜伟策以199.1万欧元向Schweizer购买一组专利及技术资产 [1] - Schweizer保留胜伟策1%股权，以维持长期合作关系 [2] 交易影响与战略意义 - 交易将提升公司对胜伟策的控制力和经营决策效率，使公司在业务、投资及产品规划上的主导权更加明确 [2] - 有利于胜伟策快速响应市场变化、提升资源配置效率并增强整体经营能力 [2] - 胜伟策自2023年5月纳入合并报表后经营状况明显改善，截至2025年10月31日已在2025年度实现扭亏为盈 [2] 技术协同与资产价值 - 购买的专利及技术资产与胜伟策现有业务具有高度协同性，有助于缩短研发周期、降低重复研发投入 [3] - 胜伟策可直接获得相关技术的自主权和控制权，提高技术开发与产品升级效率 [3] - 交易有助于加快技术迭代速度，完善胜伟策在嵌入式封装技术等核心领域的技术布局和储备，提升产品性能及竞争壁垒 [3] 关联方关系 - Schweizer于1849年设立，总部位于德国，主营印刷电路板的生产和销售，在德国斯图加特及法兰克福证券交易所上市 [1] - 公司通过全资子公司沪士国际有限公司持有Schweizer约19.74%的股份，公司总经理吴传彬兼任Schweizer监事 [1] - 胜伟策为公司控股子公司，本次交易构成关联交易 [1]

公司核心技术优势 - 公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在高密度（HDI）PCB研发设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在高速通讯背板设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在低电压大电流PCB研发设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在封装基板设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在高速测试夹具设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] 行业地位 - 公司在高速高密PCB设计关键技术上处于行业领先地位[2]

公司市场地位与财务表现 - 公司为内资服务器主板PCB领先企业，深度绑定全球头部服务器ODM厂商，在AI服务器加速卡、UBB、CPU主板等高端产品领域技术优势显著 [1] - 2025年上半年实现营收24.25亿元，同比增长42.17%，归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%，毛利率提升至36.41% [1] - 在AI驱动的高性能计算需求爆发背景下，公司产品结构优化，高层数、高速率PCB占比提升，推动盈利质量显著增强 [1] 技术研发与产品进展 - 公司2024年研发费用达1.79亿元，同比增长48.6% [1] - 已实现PCIe 5.0服务器主板量产，并开展PCIe 6.0早期研发和新产品导入 [1] - 五阶HDI加速卡PCB和22层至32层UBB板稳定量产，完成40层AI服务器PCB和最高七阶HDI制造工艺验证 [1] - 支持56 Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB已量产，并通过了支持112Gb/s传输速度的同类产品的客户认证 [1] 产能布局与资本开支 - 泰国生产基地一期设计年产能约20万平方米，已于2025年6月投产，2026年启动二期建设，重点服务海外数据中心客户 [2] - 公司于2025年8月27日拟投资约26亿元购买土地使用权并投资建设"云擎智造基地项目" [2] - 通过广州、黄石和泰国三大生产基地协同发展，构建更具竞争力的全球化生产网络 [2] 未来业绩预测 - 预计公司2025-2027年实现营收54.37亿元、73.62亿元、101.21亿元 [2] - 预计同期归母净利润分别为10.72亿元、14.77亿元、20.75亿元 [2] - 对应市盈率分别为28.3倍、20.5倍、14.6倍 [2]

公司业务动态 - 依顿电子PCB产品目前未应用于小鹏机器人[1]