公司高管持股变动 - 董事兼总经理李小红持有公司股份88万股，占总股本0.189%，计划减持不超过22万股，占总股本0.047% [1] - 董事、副总经理兼财务总监苏泽晶持有公司股份12万股，占总股本0.026%，计划减持不超过3万股，占总股本0.006% [1] - 董事会秘书曾柏林持有公司股份8万股，占总股本0.017%，计划减持不超过2万股，占总股本0.004% [1] - 上述减持计划均将于公告披露之日起15个交易日后的1个月内通过集中竞价方式进行 [1] 公司业务与财务概况 - 公司2024年1至12月份营业收入构成中，电子元器件分销业务占比97.15%，为主要收入来源 [1] - 其他业务收入占比分别为：电气机械和器材制造业1.45%，电子元器件制造业务1.2%，通用设备制造业0.19% [1] - 截至发稿，公司总市值为610亿元 [2]

公司融资活动 - 公司成功发行2025年度第一期超短期融资券，发行工作已完毕 [1][2] - 公司超短期融资券的注册金额为人民币20亿元，注册额度自2025年落款日起2年内有效 [2] - 公司发行超短期融资券的议案分别于2025年4月27日经董事会及2025年5月20日经股东大会审议通过 [1] 融资文件与信息披露 - 本期超短期融资券的相关发行文件在中国货币网和上海清算所网站上刊登 [2] - 公司关于融资券注册及发行的相关公告在《证券日报》等指定媒体及巨潮资讯网进行披露 [1][2]

公司业务模式 - 公司专注电子元器件分销业务，暂不涉及生产制造环节[2] - 公司作为长鑫、铠侠、兆易、群联、得一微等头部品牌的授权代理商[2] 产品与供应链 - 公司拥有存储产品稳定供货能力[2] 客户与市场覆盖 - 客户群体覆盖服务器、手机及各类消费级IoT等多个领域[2]

股价与融资交易表现 - 11月21日股价下跌6.77%，成交额为4.61亿元 [1] - 当日融资买入额为4429.91万元，融资偿还额为7529.81万元，融资净买入为-3099.90万元 [1] - 截至11月21日，融资融券余额合计4.80亿元，其中融资余额4.80亿元，占流通市值的5.83%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至11月10日，股东户数为4.79万户，较上期减少2.31% [2] - 人均流通股为10268股，较上期增加2.36% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股390.01万股，相比上期增加246.76万股 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入61.89亿元，同比增长32.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.41亿元，同比增长164.32% [2] 公司分红与历史 - A股上市后累计派现8081.78万元，近三年累计派现2957.78万元 [3] - 公司成立于1999年8月31日，于2021年4月21日上市 [1] - 公司主营业务为电子元器件分销，面向网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，主营业务收入构成为主动及其他电子元器件59.72%，被动电子元器件40.27%，其他(补充)0.01% [1]

公司股价与融资交易 - 11月20日公司股价下跌1.28%，成交额为4.98亿元 [1] - 当日融资买入5806.24万元，融资偿还5612.05万元，融资净买入194.18万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计6.08亿元，其中融资余额6.07亿元，占流通市值的5.99%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量4.58万股，融券余额106.03万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2014年9月28日，于2023年4月10日上市 [2] - 主营业务为电子元器件分销业务、设计链服务、供应链协同配套服务和产业数据服务 [2] - 主营业务收入构成为：处理器40.78%，存储器30.53%，其他16.09%，模拟器件8.74%，射频与无线连接3.85% [2] - 截至11月10日，股东户数10.39万，较上期减少9.11%，人均流通股4208股，较上期增加10.02% [2] 公司财务表现 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入505.98亿元，同比增长33.29% [2] - 2025年1月-9月，归母净利润2.58亿元，同比增长73.06% [2] - A股上市后累计派现2.58亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股753.75万股，相比上期增加484.76万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股278.35万股，相比上期减少1.20万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第八大流通股东，持股165.20万股，相比上期减少4800股 [3] - 广发中证1000ETF（560010）为第十大流通股东，持股128.71万股，相比上期减少4.56万股 [3]

财务业绩与增长驱动 - 前三季度营收同比增长8.46%，归母净利润同比增长35.62% [2] - 业绩增长主要源于本土产品线（如海思、展锐、江波龙、兆易创新等）和海外产品线（如村田、联咏科技、Wolfspeed等）业务规模双增长 [2] - "华强科创广场"项目出租率稳居深圳福田区前列，贡献稳健业绩 [2][3] - 通过优化融资结构降低利息支出，前三季度利息及汇兑损失同比减少 [3] 核心产品线进展 - 作为海思主要授权分销商，2024年及2025年前三季度海思产品线收入显著增长 [4] - 公司是昇腾APN"金牌部件伙伴"，已开发昇腾边缘AI推理计算盒等应用方案 [4] - 存储产品线覆盖江波龙、兆易创新、慧荣科技等厂商，前三季度出货总额同比大幅增长 [5] AI生态与技术创新 - 参与昇腾AI生态建设，聚焦工业检测、智能色选、低空飞行器等边缘侧应用 [6] - 为AI服务器、数据中心电源、光模块等领域客户供应元器件，推动业务增长 [6] - 已完成大模型私有化部署，构建文本检索、自然语言交互及AI工作流能力 [7] - 通过内部管理赋能和数字化系统创新持续推进AI技术验证 [7] 投资者回报政策 - 公司连续十多年现金分红，并连续三年在年度分红基础上进行中期分红 [7] - 未来将继续通过高质量发展推动内在价值增长，坚持稳定分红政策 [7]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入505.98亿元，同比增长33.29% [11] - 2025年前三季度净利润2.58亿元，同比增长73.06% [11] - 2025年前三季度人工智能领域收入93.09亿元，同比增长78.30% [2] - 计算产业领域收入同比增长98.70% [2] - 汽车电子领域收入同比增长38.28% [2] - 2025年上半年存储器产品收入102.36亿元，占公司整体营业收入的30.53% [8] 战略市场布局与进展 - 人工智能、汽车电子及计算产业链是公司授权分销业务重点布局的战略市场 [2] - 公司已在边缘计算、存储、算法等方面布局相关产品 [8] - 在算力方面，公司与AMD、英伟达等国际品牌以及昆仑芯等国内品牌开展合作 [8] - 在存力方面，公司与头部存储厂商开展业务合作 [8] - 下游客户包括百度、京东、小红书等头部互联网及云服务厂商 [13] - 公司是AMD的授权分销商之一，主要分销GPU、CPU等产品 [13] - 2025年上半年自研方案覆盖人工智能、新能源、AIoT、汽车电子、工业电子、开源硬件等应用领域 [13] 核心竞争优势 - 授权资源优势：整合国际一流品牌和国产优质资源，品牌影响力强、产品类别完备 [4] - 客户资源优势：积累超5,000家不同领域的优质客户，抗风险能力较强 [4] - 应用创新优势：通过核心技术应用创新为客户提供技术赋能和系统解决方案 [4] - 供应链服务优势：建立"中心仓-枢纽仓-园区仓"三级仓体系，拥有仓储总面积7.2万平方米 [4] - 南京枢纽仓约3.6万平方米正在建设中，预计2025年完工交付 [4] 运营数据与展望 - 截至2025年9月30日，公司存货金额为91.94亿元 [5] - 公司目前经营情况正常，稳中向好，前三季度营业收入和归母净利润继续保持双增长 [2][3] - 授权分销产品的价格随行就市，市场价格变化最终会体现在采购和销售价格上 [5] - 公司未来将加快推动设计链服务、供应链综合服务和产业数据服务等高毛利业务发展 [10][13]

公司2025年第三季度权益分派方案 - 每10股派发现金红利2元人民币（含税）[1] - 股权登记日确定为2025年11月26日[1] - 除权除息日确定为2025年11月27日[1]

公司战略与业务布局 - 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破 [2] - 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有分销及自研业务形成协同效应 [2] - 明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [2] 并购标的1：光隆集成（OCS光路交换机） - 光隆集成专注于光开关（OCS）相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局 [3] - OCS量产需三大核心能力：FAU组件微米级加工精度（依托半导体制造平台）、半导体封装能力、高精度自动贴合与自动化测试等精密装配能力（32×32 OCS含近万个逻辑态） [3] - OCS应用于三大核心场景：算力与网络协同（GPU与AI芯片数据中心互联）、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域（模拟调度设备验证高端光模块量产适配性） [3] - 光隆集成是行业内少数可提供包含OCS在内的全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业 [9][11] - 公司在OCS领域拥有全制程能力，涵盖从芯片设计、芯片完成到核心组件的半导体智能化工艺全流程，与核心客户的部分项目正在推进中 [11] 并购标的2：上海奥简微电子（模拟芯片） - 上海奥简微电子为Fabless模式芯片设计企业，专注于模拟芯片与混合信号芯片设计，核心成员拥有20年以上行业经验 [4] - 2023年获高新技术企业与专精特新中小企业双认证，产品广泛应用于通讯、服务器、数据中心等领域，部分芯片已通过头部客户测试并成熟量产 [4] - 中国模拟芯片市场规模从2020年的1211亿元增长至2024年的1953亿元，复合增长率达12.7%，预计未来五年保持11%高增长，2028年将突破3000亿元 [4] - 公司是本土模拟芯片领域的快速跟随者+细分领域创新者，凭借在车规和工业电源芯片的技术突破在行业站稳脚跟 [8] 技术应用与协同 - 光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [4] - 激光扫描投影（LBS）技术应用于智能汽车，可实现彩色、高分辨率、远焦距的小型化投影，嵌入后视镜、门把手等位置，支持个性化内容及车内外交互场景 [5][6] 整合与风险 - 芯片设计公司整合的关键在于保留核心人才团队，通过多层次、长期化激励方案将其利益与公司长期发展深度绑定 [7] - 本次交易需向深交所、证监会等监管机构申请审核注册，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

公司股价表现影响因素 - 公司股价表现受到宏观经济、行业政策及市场情绪等多重因素共同影响 [1] 公司市值管理理念 - 管理层认为市值管理本质是以价值创造为核心 [1] - 维护股东利益最根本方式是经营好上市公司并实现股东长期价值 [1] 公司未来发展战略 - 公司将坚定贯彻"分销+自研IC"双轮驱动战略 [1] - 公司将不断拓展业务规模、增强经营能力以提升核心竞争力和内在价值 [1] - 公司目标是以稳健、可持续的发展成果回馈投资者信任并维护股东长期权益 [1]