交易与市场表现 - 截至2026年1月19日收盘，公司股价报收于13.94元，上涨0.58% [1] - 当日换手率为6.21%，成交量为30.57万手，成交额为4.25亿元 [1] - 1月19日，主力资金净流出879.82万元，游资资金净流出1327.82万元，散户资金净流入2207.64万元 [2][4] 公司业务与股东情况 - 公司主营各类电子元器件分销，产品覆盖存储器件、模拟器件、IC等主动元器件及阻容感等被动元器件 [2] - 公司代理品牌超过110项 [2] - 截至2026年1月9日，公司股东总数为48,364户 [2] 公司治理与信息披露 - 公司目前无重组相关的在谈项目，亦不存在因相关事项需停牌的情形 [2] - 公司将严格按照法律法规及交易所规则，及时履行信息披露义务 [2] 财务与担保情况 - 公司为全资子公司南京恒邦电子科技有限公司提供最高不超过3,000万元人民币的连带责任保证 [3] - 公司为控股子公司立功电子科技（香港）有限公司向NXP开具650万美元履约保函 [3] - 截至公告日，公司对外担保余额约为68,300.51万元人民币，占最近一期经审计净资产的31.55% [3][4] - 公司对外担保均为对子公司的担保，无逾期担保或对外单位担保 [3]

证券日报网讯1月19日，商络电子（300975）在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营各类电子元 器件分销，产品覆盖存储器件、模拟器件、IC器件等主动元器件，及阻容感等被动元器件，代理品牌超 过110项。经营情况敬请关注定期报告。 ...

文章核心观点 - 中国建材集团通过“科技+投资”双轮驱动，以中建材新材料基金为主要抓手，重点布局新材料产业，旨在构建产业生态、推动科技创新并保障供应链安全，服务于国家材料强国和制造强国战略 [1][6][7] 基金投资布局与业绩 - 中建材新材料基金总规模200亿元，首期规模150亿元，重点投资于无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料、特种金属及其他材料等领域 [1] - 截至目前，该基金已完成48个项目投资，总交割规模达121.4亿元，二期基金、VC基金正在筹备，并购基金也在酝酿中 [1] - 在半导体材料领域，基金持续关注大硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、存储器件及第三代半导体等细分市场，初步形成涵盖产业链上中下游的产业集群，并在部分领域实现国产化自主替代 [2] 公司战略与产业格局 - 中国建材集团构筑了以新材料产业为核心的第二增长曲线，重点培育了十亿、五十亿、一百亿级的产业梯度格局，打造了千亿级收入、百亿级利润的战略性新兴产业群 [3] - 公司投资并购路径包括：内生创新与并购技术结合、并购初创企业并长期培育、并购产业公司 [6] - 公司通过基金发挥“前哨站”作用发现新赛道，发挥“放大器”作用深化“投资人+财务顾问”模式助力现有业务，发挥“加速器”作用提供增值服务助力企业登陆资本市场 [6] 政策支持与央地合作 - 国务院国资委将发展新材料等战略性新兴产业作为牵引性、全局性工作，持续推进央企产业焕新和未来产业启航行动 [3] - 中国建材集团作为非金属材料领域的国家队，被鼓励深化资本赋能、坚持创新驱动、强化开放协同、完善体制机制 [3] - 集团与江苏省、安徽省形成紧密央地联动，为产业注入资本活水 [3] - 江苏省将围绕新材料、新能源、智能制造等领域与中国建材集团加强合作，搭建协作创新平台并攻关核心技术 [4] - 安徽省在新材料领域培育出三大千亿级集群和一批百亿级产业链，并组建了总规模3000亿元的基金，其中包含与中国建材集团共同组建的200亿元中建材新材料基金 [4] 科技与产业融合路径 - 新材料产业发展需投资全程催化：在“0-1”阶段加强原创技术供给，“1-100”阶段加强中试和资本融合以加速转化，“100-N”阶段注重迭代、降本和替代以实现产业提质 [6] - 新材料是贯穿集成电路制造全流程的“血液”和“骨架”，为人工智能（AI）算力和存力提供基础硬件支撑，同时AI技术也将推动新材料行业的革新与智能化升级 [7] - AI技术对显示、新能源汽车、能源、具身智能以及投资研发等领域的技术渗透，正推动行业向更高层次、更广领域发展 [7]

文章核心观点 - 2025年10月安世半导体的供应危机暴露了全球汽车芯片产业链的结构性脆弱性，并正在推动产业链逻辑发生根本性转变，从过去“效率优先”的全球化模式转向“安全与可控优先”的区域化、本土化模式 [1][3][21] - 国际汽车芯片巨头正加速推进“在中国，为中国”的本土化战略，通过在中国设计、制造和构建生态来贴近市场、保障供应链安全并抓住增长机遇 [7][8][9][13] - 供应链危机为本土汽车芯片厂商创造了历史性的替代窗口，国产化率显著提升，但本土厂商在车规认证、技术生态、产能成本及国际竞争等方面仍面临严峻挑战 [16][17][18][19] 缺芯危机下汽车产业链逻辑生变 - 安世半导体是全球最大的基础半导体器件供应商，在全球汽车分立器件市场中占据约40%的份额，其供应波动直接导致本田、福特、大众、日产等多家车企部分生产线减产或关停，Tier 1供应商博世也因此缩短工时 [1] - 汽车芯片短缺危机（包括本次和疫情时期）共同暴露了产业链的结构性风险，车规芯片认证周期长、供应链集中，导致快速替代几乎不可能 [3] - 全球汽车芯片库存周转天数普遍低于40天，远低于60天的安全水平，“低库存”或“零库存”的效率模式在供应波动面前不堪一击 [4] - 行业认识到供应链稳定比短期效率更重要，但彻底改变依赖“准时制”库存管理的脆弱供应链体系代价高昂且需要时间 [4] 产业链重构，国际芯片大厂“布局” - **英飞凌**：2025年6月正式发布“在中国，为中国”本土化战略，围绕本土化创新、运营、生产和生态四大支柱展开，计划于2027年覆盖主要产品（如MCU、功率器件等）的本土化生产，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作 [7] - **恩智浦**：2025年7月全面升级中国战略为“在中国为中国，在中国为全球”，并于2025年1月1日成立“中国事业部”，本地工程团队已为客户定义、设计和开发了200种产品，计划将产品从前段到后段全部在中国市场打造 [8] - **意法半导体**：围绕“中国设计、中国创新、中国制造”推进本地化战略，例如与三安光电在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造工厂，委托华虹宏力代工40纳米节点STM32 MCU以实现供应链完全本地化，并投资扩建深圳后端封测厂（贡献公司超过50%的后端产能） [9][10] - **驱动因素**： - 中国市场成为全球逆势中的增长极，尤其是新能源汽车市场，对跨国芯片厂商的战略地位空前提升 [11] - 地缘政治和贸易不确定性推动供应链安全与本地制造需求大增，企业主动构建多供应链策略以降低风险、成本和交付周期 [12] - 汽车半导体已成为多家芯片厂商营收核心（如恩智浦汽车业务占比接近60%，英飞凌汽车电子业务占营收50%），而中国是全球最大的汽车电子市场和创新引领者 [12][13] 本土汽车芯片厂商的替代窗口与突围挑战 - **替代机遇**：数次缺芯危机为本土厂商创造了“试错机会”，汽车芯片国产化率从2020年的不到5%提升至2024年底的20%，本土厂商正从“候选供应商”进入主流供应体系 [16] - **技术进展**：中国芯片企业在功率半导体、MCU等基础芯片领域已有量产和车规认证，在第三代半导体（如SiC）赛道，预计2025年国内厂商市占率同比提升10-15个百分点，年底国产化率最高可达20%，未来3-5年有望突破50% [16][17] - **面临挑战**： - 车规认证壁垒高，认证周期平均24-36个月，且良率较国际大厂低10-15% [17] - 生态制约明显，超过90%的EDA工具被海外企业垄断，在IP核、PDK工艺库等核心环节面临授权限制 [17] - 国际巨头的“在中国为中国”战略加剧市场竞争，可能抵消本土企业在成熟制程领域的价格优势 [18] - 8英寸晶圆产能紧张，研发投入巨大（一款高端车规芯片研发费用超亿元），本土企业面临产能爬坡慢和成本高的压力 [19]

公司产品价格变动 - 公司代理产品中存储器件以及集成存储器件的模组器件出现显著涨价 与2024年底相比[2] - 存储器件及集成存储器件模组是涨价幅度较为显著的主要品类[2]