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江苏聚芯源科技有限公司成立 注册资本8000万人民币
搜狐财经· 2025-12-16 09:31
天眼查App显示,近日,江苏聚芯源科技有限公司成立,法定代表人为袁云泉,注册资本8000万人民 币,经营范围为许可项目:道路货物运输(不含危险货物)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后 方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术 交流、技术转让、技术推广;科技中介服务;科技推广和应用服务;风动和电动工具制造;风动和电动 工具销售;电池制造;电池销售;蓄电池租赁;音响设备制造;音响设备销售;可穿戴智能设备制造; 可穿戴智能设备销售;电气信号设备装置制造;机械电气设备销售;机械设备研发;电子元器件制造; 电子元器件零售;电子元器件批发;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电子 专用材料研发;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售; 智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;家用电器制造;家用电器销售;家用电器研发;通信 设备制造;通信设备销售;移动通信设备制造;移动通信设备销售;移动终端设备制造;移动终端设备 销售;电气设备销售;电子产品销售;信息技术咨询服务;数据处理服务;对外承包工程;工程管理服 务;软件 ...
广合科技拟赴港IPO
深圳商报· 2025-12-16 01:59
广合科技在招股书中指出,公司存在客户逾期付款及违约相关的信用风险。 【深圳商报讯】(记者钟国斌)12月15日,广合科技(001389)公告称,公司正在推进赴港上市工作,公 司于6月11日递交申请并刊登资料,12月14日更新上市申请书,联席保荐人为中信证券、汇丰。广合科 技表示,本次发行上市尚需监管机构批准,存在不确定性。 公开资料显示,广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商。2024年4月2日,广合科技在深 交所主板上市。值得注意的是,广合科技营收过度依赖单一产品,存在客户集中度高、应收账款大等风 险。广合科技的PCB产品以算力场景PCB为主,算力场景PCB收入占比超6成。2022年、2023年、2024 年、2025年截至9月30日止,来自前5家大客户的收入合计为15.34亿元、17.57亿元、22.92亿元及22.71亿 元,分别占同期总收入的63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。 ...
从“链全球”到“领未来” 深圳让优秀企业“落得下、长得好”
证券时报网· 2025-12-15 23:51
(原标题:从"链全球"到"领未来" 深圳让优秀企业"落得下、长得好") 最近,深圳再次成为世界瞩目的焦点。 近日,2025深圳全球招商大会落下帷幕。大会洽谈签约项目超340个,涉及投资总额超7700亿元,以丰 硕成果彰显深圳作为全球投资热土的强大吸引力。会上,深圳向全球企业家、科学家、投资者及各类优 秀人才来发出"城市合伙人"的邀请。 "开放链全球,创新领未来"。从"链全球"到"领未来",是姿态,更是行动。这不仅是一场汇聚全球资本 与智慧的盛会,更是一次对深圳城市特质与发展势能的集中展示。 就在12月11日,2026年亚太经合组织非正式高官会举行,APEC"中国年"正式拉开序幕。这场国际盛会 选择深圳,既是对城市综合实力的高度认可,更是全球赋予深圳的重大发展机遇。 站在"十四五""十五五"交汇的历史关口,作为APEC中国第三城的深圳再次成为世界瞩目的焦点。开放 创新的深圳以其雄厚的产业生态和一流的营商环境,向世界发出了携手共赢的时代强音。 创新不问出身的活力 创新,是深圳最鲜明的标识,也是其吸引全球投资者的核心优势。 一组数据足以佐证:全社会研发投入强度达6.67%,跃居全国城市首位;深圳-香港-广州创新集群 ...
兴森科技:公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营
证券日报· 2025-12-15 22:16
证券日报网讯 12月15日,兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司PCB、半导体测试板、IC 封装基板业务均正常经营。FCBGA封装基板业务公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准 备,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 (文章来源:证券日报) ...
兴森科技:截至2025年12月10日公司股东总户数为十一万一千余户
证券日报网· 2025-12-15 22:11
证券日报网讯12月15日,兴森科技(002436)在互动平台回答投资者提问时表示,截至2025年12月10 日,公司股东总户数为十一万一千余户。 ...
龙旗科技:关于2026年度使用部分闲置自有资金进行委托理财额度预计的公告
证券日报· 2025-12-15 21:12
证券日报网讯 12月15日晚间,龙旗科技发布公告称,公司于2025年12月15日召开第四届董事会第十二 次会议,审议通过了《关于2026年度使用部分闲置自有资金进行委托理财额度预计的议案》。公司及子 公司拟使用闲置自有资金委托理财额度为人民币50亿元(含本数),在上述额度内资金可以滚动使用, 期限内任一时点投资金额(含前述投资的收益进行再投资的相关金额)不得超出上述投资额度。本事项 尚需提请公司股东会审议。 (文章来源:证券日报) ...
兴森科技:公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略
证券日报网· 2025-12-15 20:14
证券日报网讯12月15日,兴森科技(002436)在互动平台回答投资者提问时表示,芯片设计公司和封装 厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司坚定加 码数字化转型和高端封装基板战略,加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展,提升核心竞争力。 ...
鹏鼎控股拟合计42.97亿元实施2026年泰国园区投资计划
智通财经· 2025-12-15 19:40
公告称,本次投资建设泰国生产园区,主要为公司把握AI趋势浪潮,充分利用ONEAVARY的产品技术 平台,进一步加快公司AI"云-管-端"全产业链布局,同时加快公司全球业务布局。 鹏鼎控股(002938)(002938.SZ)公告,公司董事会审议通过《关于公司2026年泰国园区投资计划的议 案》,同意公司2026年向泰国园区投资合计42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设 施,并同步投资建设包括高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能,为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务 器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案。本次投资建设项目周期为2026年全年。 ...
鹏鼎控股(002938.SZ)拟合计42.97亿元实施2026年泰国园区投资计划
智通财经网· 2025-12-15 19:36
智通财经APP讯,鹏鼎控股(002938.SZ)公告,公司董事会审议通过《关于公司2026年泰国园区投资计划 的议案》,同意公司2026年向泰国园区投资合计42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配 套设施,并同步投资建设包括高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能,为快速成长的AI应用市场提供涵盖 服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案。本次投资建设项目周期为2026年全 年。 公告称,本次投资建设泰国生产园区,主要为公司把握AI趋势浪潮,充分利用ONEAVARY的产品技术 平台,进一步加快公司AI"云-管-端"全产业链布局,同时加快公司全球业务布局。 ...
兴森科技:公司产品可用于CPO产品的封装
证券日报网· 2025-12-15 17:13
证券日报网讯12月15日,兴森科技(002436)在互动平台回答投资者提问时表示,公司不涉及封装业 务,CPO封装主要是用MSAP工艺,公司的产品可用于CPO产品的封装。 ...