展会基本信息 - 展会全称为“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）” [1] - 展会将于2025年10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安）举办 [1] - 展会以“创新驱动 芯耀未来”为核心主题 [1] 展会规模与定位 - 展会汇聚超300家知名展商 [1] - 展品范围覆盖PCB制造全流程，包括印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板，以及电子电路供应链、智能制造等 [1] - 展会定位为“全产业链精品集合”，为企业提供一站式采购与合作对接服务 [1][5] - 预计将精准对接近4.5万名来自全球的专业观众 [7] 行业背景与市场数据 - 电子电路被视为“电子工业重要基石” [4] - 2025年上半年，中国PCB制造业营收规模约1830亿元人民币，同比增长超10% [4] - 增长动力源于终端需求释放与新兴场景拓展 [4] 参展企业阵容 - 汇集PCB制造领军企业，如深南电路、景旺电子、博敏电子、汕头超声、嘉立创、科翔股份等 [5] - 覆盖全产业链优质品牌，包括富乐华、瀚思瑞半导体、大族数控、宇宙集团、芯碁微装、住友电工、发那科、安美特等 [5] - 吸引需求端企业如寒武纪、华为、戴森、海思、欣旺达、中兴通讯等将到场 [10] 展会核心亮点与技术趋势 - 聚焦智能制造，参展企业将呈现自动化产线、AI质检系统、数字孪生工厂等解决方案 [5] - 强调可持续发展，集中展示绿色环保型基材、低能耗生产设备、可回收辅料及清洁生产工艺 [5] - 助力产业链实现“降本、增效、减碳”目标 [5] - 设置陶瓷基板、PCB百强企业、芯智创想学术创新区等特色展区 [7] 同期论坛与活动 - 深化“会+展+X”模式，同期举办第47届中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 [13] - 秋季大会以“AI赋能，智领新质”为主题，主旨论坛集合来自中科院微电子所、安捷利美维、时代创芯及日本的技术专家 [13] - 包含39场以上论文演讲 [13] - 设置多场细分领域专题论坛，涉及低空经济与商业航天、AI时代高阶精细线路、生成式AI与汽车高压模块PCB技术等热点 [14] - 首次举办【律动湾区 益起奔跑】5KM公益健康跑活动 [14] 展会目标与影响力 - 旨在为电子电路与半导体产业链搭建高效链接、深度交流、协同合作的优质平台 [1] - 助力产业共享AI时代发展机遇，推动产业向智能化、绿色化高质量发展阶段迈进 [1][7] - 通过国内外多渠道宣传，展示中国电子制造业实力，吸引全球专业买家 [9][10]

财务信息披露时间表 - 2025年财报将于2026年2月25日星期三约上午9点（芬兰时间）发布 [1] - 2026年第一季度中期报告将于2026年4月29日星期三约上午8点（芬兰时间）发布 [1] - 2026年半年度报告将于2026年7月29日星期三约上午9点（芬兰时间）发布 [1] - 2026年1月至9月中期报告将于2026年10月28日星期三约上午9点（芬兰时间）发布 [1] - 2025年年度报告最晚将于第11周发布，内容包括财务报表、董事会报告和审计师报告 [3] 公司治理与股东事务 - 2026年年度股东大会定于2026年4月29日星期三上午10点（芬兰时间）举行 [4] - 希望将议题列入大会议程的股东，最迟须于2026年1月30日星期五前以书面形式通知董事会 [4] - 公司在财务信息发布前30天进入静默期 [2] 公司业务与市场定位 - 公司专门提供印刷电路板（PCB）的技术设计、测试和物流服务，覆盖产品整个生命周期 [5] - 公司拥有自有生产基地和广泛的国际合作伙伴网络，以确保成本效益和可靠交付 [5] - 客户群包括设计和制造电信系统与设备、汽车与工业电子以及安全技术半导体测试系统的公司 [6] - 公司在全球范围内拥有客户，大部分净销售额来自出口业务 [6] 公司运营与地理分布 - 公司总部位于埃斯波（Espoo），生产工厂位于芬兰主要技术中心之一奥卢（Oulu） [6] - 首席执行官为Manu Skyttä，联系方式为电话+358 20 775 6860 [5]

公司技术布局 - 公司目前尚无直接OCS光电路交换机产品 [2] - 研发资源聚焦服务器、通讯、航空航天用高多层PCB及先进封装基板技术开发与量产 [2] - 公司持续关注行业技术动态并积极布局前沿领域 [2]

Aspocomp Group Plc, Press Release, September 25, 2025, at 9:00 a.m.Aspocomp will organize a Capital Markets Day for investors, analysts, financial media and other industry representatives on November 4, 2025, from 9:00 a.m. to 12:00 p.m., at the Helsinki Fair Center, Conference Room, Rautatieläisenkatu 3, Helsinki, Finland.During the CMD, the company’s CEO Manu Skyttä and CFO Terhi Launis, among others, will present Aspocomp's views on the market situation, the company's strategy, investments and outlook. A ...

嗯 用户给了一份关于台湾科技行业的投资研究报告 需要我以资深分析师的身份来解读 用户希望我仔细阅读全文 一步一步思考 然后总结关键要点 不能遗漏任何重要信息 让我先看看这份报告的主要内容 哦 这是一份高盛关于台湾ABF和BT基板行业的研究报告 主要关注南亚电路板(NYPCB) 欣兴电子(Unimicron)和景硕科技(Kinsus)这三家公司 报告提到ABF和BT基板价格将在10月份上涨 涨幅超出预期 ABF基板涨价10%以上 BT基板涨价15%以上 这主要是由于T-glass原材料价格上涨约30% 以及原材料交货期延长导致的 我看到报告还详细分析了行业供需情况 T-glass是生产高端ABF和BT基板的关键材料 目前供应非常紧张 唯一供应商Nittobo要到2027年第一季度才能扩大产能 新进入者还在认证过程中 报告对三家公司都有详细分析 调整了盈利预测和目标价 维持对NYPCB的买入评级 目标价从280新台币上调至310新台币 对Unimicron和Kinsus维持中性评级 我需要按照用户要求的格式来组织这些信息 用markdown格式 分行业和公司两部分 每个关键点后引用原文编号 注意不要超过3个编号 并且使用中文表达 好 我现在可以开始整理回答了 会确保涵盖所有重要信息 包括价格变化 供需情况 公司评级调整等关键数据 ```markdown 行业分析 基板行业供需与价格走势 * ABF和BT基板价格将于10月开始上调，ABF基板涨幅预期为10%以上（优于最初预期的5-10%），BT基板涨幅预期为15%以上（最初预期为持平）[1] * 价格上涨主要驱动因素为T-glass相关原材料（用于生产ABF和BT基板的CCL，占2025年预估ABF/BT基板成本的5%/15%）价格涨幅约30%，以及因原材料订单交货期延长导致的ABF和BT基板交货期延长[1][7] * T-glass（关键短缺材料）是高端ABF基板和多数BT基板的核心生产材料，其需求分配已从2023年前的BT/ABF需求占比70%/30%转变为目前的20%/80%，主因AI服务器ABF基板的强劲需求[8] * AI服务器ABF基板需求旺盛（2024-27年预估复合年增长率达81%），预计更多T-glass将用于生产ABF基板，因其需求前景更佳且终端客户（如英伟达、谷歌、亚马逊等）议价能力更强，这可能限制未来BT基板的出货量[8][9] * 预计2025年下半年至2026年上半年基板供应短缺比率约为50%，原材料交货期已从2025年2月/6月的8/18周延长至当前的30周以上，台湾基板供应商的原材料库存天数目前仅约2个月[7] * 存储器客户因其需求前景改善，已将2026年订单预测上调30-50%以上，但T-glass供应短缺加上存储器供应增加，可能导致BT基板交货期更长，进而强化整体BT基板定价前景[9] * ABF基板可能成为AI ASIC芯片出货的关键瓶颈，ASIC芯片制造商可能会提高ABF基板订单价格以确保供应（如同2020-2022年周期所见），这可能加速涨价进程[10] 原材料供应与产能扩张 * T-glass目前由Nittobo独家供应，其计划从2027年第一季度（2026财年末）将产能扩增至当前水平的三倍，但在2025年第四季度至2026年第四季度期间无新增产能支持强劲的T-glass需求[11] * 新的台湾和中国大陆T-glass供应商仍在进行终端客户认证流程，并且这两家新供应商也生产低介电常数（Low DK）CCL（据理解其ASP比T-glass高30%以上），基于理解，这两家厂商应优先建设Low DK CCL产能而非T-glass，表明T-glass短缺期可能长于预期[12][13] * Ibiden的产能扩张计划更新也印证了未来AI ABF基板的强劲需求，这意味着对T-glass和高端ABF基板产能的需求将更为有利[2] 公司分析 南亚电路板 (NYPCB) * 维持买入评级，12个月目标价从280新台币上调至310新台币，基于新的3.8倍2026年市净率（此前为3.5倍）[3][16] * 下调2025年盈利预测7%以反映较高的生产成本及新ABF基板项目爬坡的初始成本，尽管因良好的定价前景，营收预测较原预期上调2%[14] * 上调2026/2027年盈利预测7%/8%，以反映更好的ABF和BT基板定价前景（上调2026/27年营收预测3%/5%），这也应推动公司2026/27年毛利率提升0.6/0.7个百分点[15] * 公司高度暴露于BT基板和非长协（LTA）ABF基板（占总营收70%以上），预计其毛利率/营业利润率将在未来几个季度显著提升（从2025年上半年的营业利润率盈亏平衡提升至2026/27年预估的18%/22%）[21] * 尽管目前对高端ABF基板行业暴露度较低（2025年上半年占总营收<20%），但预计ASIC AI服务器和高端交换器IC需求扩张将推动公司高端ABF营收占比在2027年前升至40%以上，表明长期毛利率/营业利润率前景更佳[21] * 预计2025-27年盈利复合年增长率（CAGR）达175%，当前股价交易于2.5倍1年前瞻市净率，接近公司过去15年平均市净率水平，相对于3.8倍2026年预估市净率（与公司平均上行周期估值一致），考虑到稳健的盈利前景，预计未来数月/季度股价将有良好表现[21][22] 欣兴电子 (Unimicron) * 维持中性评级，12个月目标价从130新台币上调至144新台币，基于新的2.1倍2026年市净率（此前为1.9倍）[3][20] * 上调2025/2026/2027年盈利预测1%/7%/2%，以反映未来ABF和BT基板业务更好的定价前景（上调2025/26/27年营收预测<1%/3%/1%），毛利率前景更好（上调2025/26/27年毛利率预估0.1/0.3/0.1个百分点），尽管公司对长协（LTA）业务暴露度高[18][19] * 公司是ABF基板（2024年市场份额27%）和BT基板的关键供应商，但也生产FPC/HDI/PCB产品，其70%以上的ABF出货由长协覆盖[24] * 认为当前ABF基板行业在2026年下半年之前不会重返上行周期，公司将在未来几个季度面临疲软的终端市场需求且催化剂有限，同时在AI服务器PCB领域可能继续丢失市场份额给同行[24] 景硕科技 (Kinsus) * 维持中性评级，12个月目标价维持在109新台币不变[3] * 公司是全球关键IC基板供应商之一，2024年ABF/BT基板市场份额约10%，其隐形眼镜子公司贡献了2024年总营收的约22%[26] * 鉴于对2026年下半年之前整体ABF基板市场需求趋势的谨慎看法，认为其表现将弱于高端ABF同行，因其对高端ABF基板市场暴露度有限；然而，公司2025年约30%营收来自BT基板，且30%的ABF营收来自非长协客户，预计将继续享受更好的定价前景[26] * 预计公司盈利前景将继续强劲（2025-27年预估复合年增长率约80%），主要受更好的BT基板和非长协ABF基板定价前景驱动[26]

公司业务与产品应用 - PCB产品已应用于AI智能体领域 包括AI服务器等应用场景 [2] - 持续配合客户进行新一代产品开发 深耕AI智能体领域 [2] - 公司通过技术布局为投资者创造价值 [2] 行业技术发展 - AI智能体领域成为PCB行业重要发展方向 [2] - 服务器等基础设施对高性能PCB需求持续增长 [2] - 客户协同开发模式推动行业技术迭代 [2]

产品技术进展 - 公司800G光模块PCB处于小批量交付阶段 [2] - 后续将根据市场需求及技术进展稳步推进1.5T光模块研发 [2] 投资者关注点 - 投资者询问1.5T光模块技术突破时间表 [2] - 公司未明确答复1.5T光模块具体量产时间 [2] 注：原文未提及行业数据、财务指标或市场份额等量化信息，故未作相关分类

公司战略合作 - 公司与Arista、RTX及Jabil等行业领先企业建立合作伙伴关系 [1] - 公司致力于构建人工智能基础设施 [1] - 公司作为印刷电路板行业领导者寻求业务突破 [1] 行业定位 - 公司在印刷电路板领域处于领导地位 [1] - 人工智能基础设施建设成为公司重点发展方向 [1]

公司业务进展 - 800G光模块PCB产品目前处于小批量交付阶段 [1] 产品技术布局 - 公司已具备800G光模块PCB的量产交付能力 [1]

公司业务进展 - 崇达技术通过与百度等国产GPU厂商合作 批量交付应用于服务器领域的PCB产品 [1] 行业合作动态 - 公司合作方包括百度等国产GPU厂商 [1] 产品应用领域 - PCB产品应用于服务器领域 [1]