光电集成线路板 (EOCB) 技术解读与行业分析 涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板 (PCB)、光电集成、AI服务器、数据中心、汽车电子、消费电子 * **国内主要企业**：深南电路[2]、沪士电子[2]、鹏鼎控股[3][12]、新森科技[3][12] * **国外主要企业**：日立化成[2]、松下[2] * **激光技术相关厂商**：武汉华工[16]、大族激光[16]、南京科用[16]、北京某测试公司[16] 核心观点与论据 1. EOCB 技术定义、优势与产生背景 * **技术定义**：光电集成线路板 (EOCB) 结合光信号与电信号进行传输[1][2] * **产生背景**：传统铜信号传导在高密度互联 (HDI) 板中已无法满足高速率、高带宽的数据传输需求[2] * **核心优势 (vs. 传统 HDI 板)**： * **传输速度**：利用光信号实现更快数据速率，可满足800G与1.6T光模块间的互联及千卡级GPU集群低延迟通信需求[5] * **散热效果**：承载CPU、GPU等关键组件时，散热效果比普通FR4材料提升1.5~2.5倍[5] * **低介损耗**：在高频高速情况下，低介损耗性能比FR4材料提升1.5~2倍[5] 2. 关键技术参数与制造工艺 * **关键技术参数全球最高水平**： * 传输速率：800GB (当前)，未来目标1.67TB[3][12] * 插入损耗：≤ 2dB[12] * 串扰控制：在6.45GHz以下 ≤ -22dB[12] * **国内发展水平**：仅鹏鼎控股和新森科技能生产并交付样品给英伟达[3][12] * **制造流程**： * 先用FR4材料制作高层线路板作为支架[1][7] * 将玻璃基板与FR4融合[1][7] * 光路通过激光刻印技术制备[1][9] * 电子元器件以插件方式安装于顶部[1][10] * **核心工艺与材料**： * **最小线宽线距**：可做到12微米[3][13] * **工艺路线选择**： * 线宽线距 ≥ 35微米：采用酸性蚀刻[13][14] * 线宽线距 20-35微米：采用MESAP工艺[13][14] * 线宽线距 < 20微米：采用SAP工艺[14] * **载体铜箔**：当线宽达到15微米时，必须使用载体铜箔 (用于MESAP工艺)[3][13][14] * **激光技术**： * TGV打孔：主要使用超快激光技术[16] * 光波导制备：可用超快激光或普通转速激光[16] 3. 技术发展核心与商业化挑战 * **核心突破口**： * **材料创新**：如高耐温丙烯酰胺基PCB (可耐260度高温)，降低机械损耗，提升通信延迟性能[1][6][7] * **高密度互联技术**：通过超细线路工艺实现更小线宽线距，支持10Gbps以上数据速率[1][6][7] * **先进封装工艺**：如将电阻、电容嵌入基板内，替代传统ABF载板，实现更紧凑高效的封装结构[1][6][7] * **商业化挑战**： * 材料成本及供应链稳定性[6] * 工艺复杂性及生产良品率[6] * 市场接受程度及标准制定[6] 4. 应用场景与市场潜力 * **当前主要应用**： * AI服务器和数据中心的高速通信[1][4] * 液晶显示模组 (作为核心组件承担光控制与信号分配)[1][4] * 汽车领域，如智能车灯系统、电源系统等高温环境[1][4] * **未来应用潜力**： * AI服务器：解决高速数据传输问题，提高散热效果[1][4] * 交换机：支持更高带宽的数据传输需求[1][4] * 消费类电子产品：提升整体性能和用户体验[1][4] 其他重要技术细节 * **与传统PCB结构差异**：EOCB结构类似HDI板，但加入了玻璃基板；采用盲孔、微孔等方式进行层间导通，而非传统通孔[1][11] * **有源器件**：EOCB主要依赖外部光源，板上不包含激光器等有源器件[10] * **材料定义**：FR4是一种树脂基材 (CCL的简称)，而HVLP是一种铜箔类型，两者用途不同[13] * **高阶HDI工艺**：对于7阶或8阶的高级HDA，若板厚较大，采用MESAP工艺可能导致掉板，需考虑其他方法 (如真空二流体蚀刻)[14] * **无载体铜箔的HDI实现**：在30-35微米线宽下，可通过降低底铜厚度 (如从1/2盎司降至1/3盎司)、控制总厚度在20微米以内，并优化干膜解析、蚀刻精度来实现[15]

项目概况与投资计划 - 沪电股份计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，以推进“高密度光电集成线路板项目”建设，项目计划总投资3亿美元，分两期实施[2][5] - 项目旨在落实公司战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局[2][5] - 项目计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，资金来源为公司自有资金[2][5] 技术布局与项目目标 - 项目将搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向[2][5] - 项目目标是系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建规模化生产线[2][5] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，年新增营业收入20亿元人民币，年度税前利润预计超3亿元[3][6] 项目实施与时间规划 - 项目一期拟投资1亿美元，租赁现有厂房约5万平方米，开展技术孵化与前期建设[2][5] - 项目二期拟视一期孵化效果及市场发展需求，追加投资2亿美元，新征工业用地约60亩，新建洁净厂房约6万平方米[2][5] - 公司承诺于协议签署后6个月内设立全资子公司，并在子公司注册完成后6个月内启动一期装修改造，计划开工后12个月内正式投产[3][6] 项目影响与战略意义 - 项目实施将有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比[3][6] - 项目旨在增强公司的差异化竞争优势与整体盈利水平及抗风险能力，符合公司及全体股东的长远利益[3][6] - 项目合作方为常州市金坛区人民政府与常州市金坛区金城镇人民政府[3][6]

2025年前三季度经营业绩 - 2025年第三季度（7-9月）单季度收入和净利润创历史新高，归母净利润首次突破10亿元 [2] - 2025年前三季度购建固定资产等支付的现金约为21.04亿元 [5] - 第三季度单季具体财务影响：汇兑损失约1800万元；泰国子公司亏损约4300万元；胜伟策实现盈利800多万元；股权激励费用约6000多万元 [2] 主营业务与收入结构 - 公司深耕高速网络交换机/路由器、AI服务器/HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高技术壁垒PCB领域 [3] - 在数据通讯领域，产品应用于超大规模数据中心、云服务提供商、企业及园区网络等场景 [3] - 在智能汽车领域，产品为自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、三电系统等提供核心硬件支持 [3] - 数通领域收入结构中，最大部分是高速网络交换机及配套路由器PCB，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品 [2] 技术研发与经营策略 - 公司专注于高性能高信赖性PCB核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等关键技术 [4] - 经营策略为差异化经营，动态适配技术、制程、产能与市场中长期需求，面向整体市场的头部客户群体开展业务 [3] - 通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂市场中保持竞争优势 [4] 资本开支与产能扩张 - 2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目 [5] - 该项目于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [5] - 项目旨在满足高速运算服务器、人工智能等场景对高端PCB的中长期需求，增强公司核心竞争力 [5][6] 市场竞争与泰国工厂进展 - 2025年更多同行将资源向AI与高速网络领域倾斜，预计未来竞争将加剧 [6] - 公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资，进行技术升级以抢占市场先机 [6] - 泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产，在AI服务器和交换机领域已陆续取得客户正式认可 [6] - 泰国工厂正全力提升生产效率和产品质量，产能将逐步有序释放，验证其中高端产品生产能力 [6]

公司技术能力 - 公司掌握M9等级高速材料及其与常规材料的混压工艺 [1] - 该技术旨在满足高速信号传输对介质特性的高要求 [1]

行业与公司 * **涉及的行业**：印制电路板行业，特别是应用于人工智能、数据中心和高速交换机的AI PCB细分领域[1] * **涉及的公司**： * **现有主要供应商**：盛弘、固电、台湾联能、ICU、镜像电、护电深蓝[1][5] * **GB300领域新增供应商**：方正、景旺[1][5] * **未来潜在供应商（谷歌/亚马逊）**：盛宏、超亿、鹏岭、东山锦望[1][5] * **外资厂商**：台湾新兴、金象电、韩国ASU、美国TTM[1][6] * **关注的重点公司（龙头与新兴）**：盛弘、户电、东山、生益科技、鹏鼎、方正、景旺[3][7] 核心观点与论据 * **市场规模与增长驱动力**：整体PCB市场规模预计将超过1,000亿元[1][2]，主要增长驱动力来自AI服务器和高速交换机，具体包括：1) 谷歌TPU出货量增加及平均单价显著提升[1][2]；2) 1.6T交换机进入大批量出货阶段，实现量价齐升[1][2]；3) 正交背板预计在2026年底或2027年开始出货，成为未来重要增量[1][2] * **下游需求增速预测**： * 谷歌2026年需求预计增长超过200%[1][3] * 英伟达2026年需求预期增长超140%[1][3] * 亚马逊2026年整体需求增速预计约为90%[1][3] * 交换机领域2026年预计有160%的增幅[1][4] * 受AIGC需求爆发推动，AI PCB的需求预计将增长超过200%[2] * **行业供需格局**： * **短期（2026年底前）**：根据产能规划测算，AI PCB产值将明显增长，但平均来看仍处于供不应求状态[3][9] * **中期（2027年）**：大部分产能建设完成并开始满负荷运行，供需关系可能趋向平衡甚至过剩[3][9] * **供应商数量变化**：潜在供应商数量可能从原来的四五家提升到七八家，谷歌供应商总数或达九家左右，亚马逊潜在供应商约为八家[5] * **产能扩张情况**： * **外资厂商扩张较慢**：整体产能扩张相对较慢，例如ICU计划扩产仅10个点，新兴与TTM资本开支严重不足[1][6] * **部分厂商有潜力**：镜像电苏州工厂具备一定供给潜力，其资本开支相比2024年提升了25%，但总体扩展速度较慢[1][6] * **投资逻辑与关注点**： * **投资策略**：坚定龙头投资策略，同时关注从0到1突破的新兴黑马[1][7] * **技术关注点**：关注谷歌TPU V7/V8芯片及亚马逊芯片相关PCB出货，以及英伟达正交方案测试打样阶段[1][7] * **潜在催化因素**：股价滞涨及二三月份可能出现催化因素，如正交方案确定及3月英伟达GTC大会[3][8] 其他重要内容 * 正交背板技术将带来显著贡献[1][4] * 2026年AI PCB需求增长的主要推动力是AIGC需求爆发[2] * 在确定性与弹性并存的情况下，需要重点关注龙头及新兴企业[7] * 2026年底前供不应求状态下，各供应商百花齐放，共同推动行业发展[9]

公司产品结构与技术研发 - 公司通过持续优化产品结构，使高端PCB产品收入占比超过60% [1] - 公司积极开展112G通讯等前沿技术研发以提升毛利率 [1] 公司市场分布 - 公司产品主要出口至美洲、欧洲、日本及亚太等地 [1] 公司技术布局与前沿探索 - 公司在6G领域已有产品处于样品阶段 [1] - 公司目前在量子科技、脑机接口及生物制造方面暂未涉及 [1]

公司业务布局 - 公司专注于高端PCB产品 [1] - 公司在医疗设备领域拥有业务布局，产品已应用于多种传统医疗仪器 [1] 前沿领域澄清 - 公司目前暂未涉及脑机接口相关业务 [1]

公司产品结构与技术研发 - 公司通过持续优化产品结构，使高端PCB产品收入占比超过60% [1] - 公司积极开展112G通讯等前沿技术研发以提升毛利率 [1] 公司市场与客户分布 - 公司产品主要出口至美洲、欧洲、日本及亚太等地 [1] 公司前沿技术布局 - 公司在6G领域已有产品处于样品阶段 [1] - 公司目前在量子科技、脑机接口及生物制造方面暂未涉及 [1]

涉及的行业与公司 * 行业：印刷电路板行业，特别是面向人工智能数据中心基础设施的高端PCB细分市场[1] * 公司：胜利精密，股票代码300476.SZ[1][3] 核心观点与论据 * 管理层对生成式人工智能趋势持积极态度，认为其将推动PCB单机价值量提升[1] * 人工智能专用集成电路和高性能交换机客户正在向搭载高端PCB的新一代平台迁移，以支持数据传输[1] * 公司是人工智能服务器PCB的早期进入者，与主要客户建立了深厚的合作关系，支持了产品的验证和量产[4] * 公司已将其客户群拓展至ASIC人工智能服务器和高性能交换机客户，顺应了客户向更多层数的高端材料和HDI升级的规格要求[4] * 公司在采用新一代产品方面早于同行，并在高端材料方面积累了专业知识，以确保产品质量和量产效率[4] * 公司拥有技术领先优势，包括高良率、与客户的早期研发验证以及内部研发实验室等[1] * 公司拥有高端多层板和HDI的规模优势，有助于其更好地抓住客户PCB规格升级的机遇[1] * 公司持续进行资本支出，并扩大了其高端PCB的规模化生产网络[8] * 公司正在惠州建设两个新的高端PCB工厂，并在泰国和越南扩建海外工厂，以应对强劲的人工智能PCB需求[8] * 管理层强调，6+N+6及以上层数的HDI需要多次压合工艺来构建层数，不断增长的人工智能需求要求PCB供应商准备好具备高良率和高效率的大规模产能[8] * 公司的高自动化水平支持了生产良率，其员工生产率优于同行[8] * 公司正在泰国和越南扩大海外产能，以满足部分人工智能客户的要求[9] * 海外工厂的盈利能力取决于规模和运营效率[9] * 海外扩张面临特定地区材料成本较高以及工人/工程师生产效率需要时间提升等挑战[9] * 公司的海外工厂手头有订单，并持续投资生产线自动化，同时将不同的PCB产品分配到不同地区以最大化产出[9] 其他重要信息 * 公司是全球领先的PCB供应商，产品包括多层板、HDI、单/双层板、柔性电路板等，终端市场涵盖人工智能数据中心、汽车、电信和智能终端，在中国大陆、马来西亚、越南和泰国设有生产基地[3] * 在人工智能基础设施领域，公司的解决方案覆盖AI加速卡、AI服务器、数据中心交换机、UBB、SSD/DDR和光模块[3] * 分析师的预测显示，全球PCB总市场规模预计到2027年将达到270亿美元，这意味着2025年至2027年PCB市场规模将以140%的年复合增长率增长[2] * 高端人工智能服务器的兴起将推动计算板、背板和交换机板的价值市场规模增长，同时带动PCB供应商资本支出增加[2] * 高盛集团在截至2025年10月1日的研究覆盖范围内，对胜利精密的评级为“未覆盖”[1][19] * 截至最近一个月的月末，高盛集团实益拥有胜利精密1%或以上的普通股[18]

公司经营业绩 - 2025年12月合并营业收入为424,355万元，较去年同期大幅增长30.74% [2] - 公司同步披露月度营收数据，旨在保障A股投资者能及时掌握其经营动态 [2] 公司业务与定位 - 公司是具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商 [2] - 公司拥有优质多样的PCB产品线，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力 [2] - 公司的间接控股股东臻鼎科技为台湾地区上市公司 [2] 公司技术与发展战略 - 公司会密切关注下游技术趋势 [2] - 公司围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴进行发展 [2] - 公司全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势 [2]