光刻机概念股再度异动 凯美特气涨停 智通财经5月26日电，光刻机概念股盘中异动，凯美特气涨停，新莱应材、富创精密、波长光电涨超 5%，国林科技、茂莱光学、海立股份、蓝英装备等跟涨。 ...

报告行业投资评级 - 行业评级为增持，意味着未来六个月行业增长水平高于同期沪深300指数 [3] 报告的核心观点 - 人形机器人产业趋势明确，至2030年全球累计需求量有望达约200万台，目前进入从0到1的重要突破阶段，看好Tier1及核心零部件供应商 [6] - 光伏设备N型渗透率加速提升，马太效应下头部企业竞争力进一步强化，看好平台型布局电池片、组件的龙头公司 [6] - 储能是构建新型电网的必备基础，政策利好落地，发电、用户侧推动行业景气度提升，看好电池、逆变器、集成等环节龙头公司 [6] - 预计2030年半导体设备行业需求达1400亿美元，中国大陆占比提高但国产化率仍低，看好平台型公司和国产替代有望快速突破的环节 [6] - 自动化下游应用领域广泛的工业耗材，市场规模在400亿左右，预计2026年达557亿元，看好受益于集中度提高和进口替代的行业龙头 [6] - 绿氢符合碳中和要求，光伏和风电快速发展为光伏制氢和风电制氢奠定基础，看好具备绿氢产业链一体化优势的龙头公司 [6] - 工程机械强者恒强，建议关注行业龙头，看好具备产品、规模和成本优势的整机和零部件公司 [6] 根据相关目录分别进行总结 重点推荐公司 - 信捷电气、北特科技、汉威科技、兆威机电、恒立液压、纽威股份、软通动力 [4] 核心个股组合 - 信捷电气、北特科技、兆威机电、恒立液压、纽威股份、三花智控、双林股份、鸣志电器、五洲新春、莱斯信息、纳睿雷达、软通动力、航锦科技、华伍股份、华阳集团、万马科技、绿的谐波、埃斯顿 [6] 人形机器人产业动态 - 特斯拉更新Optimus视频，其仅依靠单一神经网络可完成各种复杂家务场景和工厂制造场景，量产计划稳步推进，软硬件能力持续进化 [6][7] - Figure发布视频，旗下机器人在宝马X3生产线上完成连续20小时轮班，且已持续数周进行10小时轮班作业，表明大模型可靠性和电池待机寿命初步实现产业化应用 [6][10] - 5月21日晚间，小鹏汽车董事长何小鹏表示，小鹏目标在2026年内推出面向工业和商业场景的人形机器人，第五代机器人将搭载图灵芯片，提高端侧算力，强化学习小模型和分段式端到端，还将复用云端基础设施提高智能水平 [6][10] - 近日，由北京人形机器人创新中心牵头制定全球首个《人形机器人智能化分级》团体标准，构建“四维五级”评价框架，为企业提供直观参照 [6][15] 人形机器人产业链关注方向 - 特斯拉链：关注三花智控、拓普集团、北特科技、鸣志电器等高确定性企业，以及汉威科技、旭升集团等迭代新方向领先布局企业 [6][16] - 华为链：关注兆威机电、埃夫特、亿嘉和、柯力传感等产业链相关企业 [6][16] - 宇树链：关注长盛轴承、奥比中光等核心供应商 [16] - Figure链：关注鸣志电器、兆威机电、绿的谐波、领益智造等前期送样接触公司 [6][16] - 1X链：关注中坚科技等总成与技术新方向相关标的 [16] - 细分环节领先布局企业：信捷电气、双林股份、国茂股份、南山智尚、恒而达等 [16] 光伏、储能、锂电行业 - 光伏设备：N型渗透率加速提升，关注迈为股份、捷佳伟创等设备龙头企业；产业链价格中枢下移，关注奥特维等受益于降本增效技术和钙钛矿商业化加速的企业 [17] - 锂电设备：关注复合集流体相关设备商东威科技、骄成超声，大圆柱渗透率提升受益的联赢激光，平台型公司先导智能，星云股份等主业拓展企业，以及杭可科技等出口链企业 [17] - 储能：发电侧和用户侧均迎来政策利好，关注星云股份、科创新源等企业 [17] - 氢能源：看好光伏制氢和风电制氢，关注隆基绿能、亿华通、兰石重装、科威尔等企业 [17] 工程机械、半导体设备、自动化、碳中和、氢能源行业 - 激光设备：关注帝尔激光、联赢激光、大族激光、海目星等深耕细分高景气赛道的激光加工设备龙头 [18] - 工程机械：关注三一重工、恒立液压、中联重科等龙头公司 [18] - 半导体设备：预计2030年行业需求达1400亿美元，中国大陆占比提高但国产化率仍低，关注中微公司、北方华创等企业 [6][18] - 自动化：刀具市场规模预计到2026年达557亿元，关注华锐精密、欧科亿等受益于行业集中度提高和进口替代的头部企业 [18] - 碳中和：关注协鑫能科等移动换电及碳交易受益标的 [18]

融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超过11.7亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂、研发实验室扩建及补充流动资金[1][2] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资6.7亿元，拟使用募资6.43亿元，占总募资额54.96%，预计达产后年销售收入15.65亿元，税后财务内部收益率23.10%，静态投资回收期6.24年[2] - 研发实验室扩建项目总投资4.3亿元，拟使用募资2.27亿元，旨在提升研发能力及科技成果转化能力[3] - 拟使用3亿元补充流动资金，以满足业务快速发展需求[3] 业务发展 - 公司形成以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，布局逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等细分领域[4] - 2024年营收27亿元，同比增长198.95%，但净利润0.84亿元同比下滑16.16%[4] - 2024年一季度营收5.1亿元，同比增长198.95%，净利润0.84亿元，同比增长2253.57%[5] - 半导体业务2024年收入3.27亿元，同比增长168%，占营收比重从2022年6.87%提升至2024年12.14%[6] 研发投入与订单储备 - 2022-2024年研发投入累计8.65亿元，其中每年超60%投向半导体领域[5] - 截至2024年底，半导体业务在手订单15.05亿元，同比增长65.91%，总在手订单67.72亿元（光伏51.88亿元，新兴应用0.79亿元）[6] - 2024年新增专利授权49项，累计授权178项，新增申请252项，累计申请613项[6]

发力精准——近年来，我国金融和科技部门通力协作，加强制度和市场体系建设，在债权、股权、保险 等方面取得长足进步，科技金融服务的多样性和支持强度明显提升。不过，科技创新在融资方面还面临 直接融资渠道"限制"较多、长期资本与耐心资本供给不足等"缺口""短板"。据《政策举措》要求，未来 将统筹运用多种科技金融政策工具，包括国家创业投资引导基金、债券市场"科技板"，重大技术攻关、 中试、网络安全等风险分散试点等"新品种"，来加强金融资源供给，精准适配科技型企业发展不同阶段 的金融需求，引导金融更多投早、投小、投长期、投硬科技，突出对科技创新重要环节、重大任务的重 点支持。 系统集成——科技创新覆盖从研发到生产的全过程，不同类型创新活动在不同阶段，资金需求规模、融 资方式各不相同。根据《政策举措》，从创业投资到开展技术改造、企业并购、上市融资，符合要求的 科创企业融资路上将一路"绿灯"。这背后，是多种金融工具的组合发力，是金融市场的有序衔接，是财 税货币产业政策的协同配合。科技金融对科技创新活动全过程、多维度托举，避免资金"断点"制约技术 转化，支持科技创新持续壮大根基，不断做强新质生产力，催动更多发展跃升。 改革牵引 ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光伏设备行业、碳化硅材料行业、半导体设备行业 - **公司**：奥特维、晶盛机电、迈为股份、中环、天成、天域、天岳、天科、金盛、昆腾微电子、龙旗、XREAL、沪硅、通富、华润、中兴、Wolf Speed、Lam Research 纪要提到的核心观点和论据 光伏设备行业业绩表现 - 2024 年营收 850 亿元，同比增长 2%，增速较 2023 年下滑；毛利率下降；归母净利润约 55 亿元，同比下滑 57%；存货跌价损失 30 多亿，应收账款减值损失近 25 亿[2] - 2025 年一季度营收约 160 亿元，同比下滑 20%；归母净利润 15 亿元，同比下降 40%[1][2] 光伏设备行业财务压力 - 截至 2025 年一季度末，合同负债约 300 多亿，存货量约 400 多亿，同比均下滑 40%；新签订单增速放缓，奥特维和晶盛 2024 年新签订单分别为 100 多亿和 50 亿左右[1][3][4] 光伏设备行业发展机遇 - 海外市场是未来机遇，中东地区能源转型需求增加，每年装机量预计达 30 - 35GW，中环将在中东组建 20GW 硅片项目，带来约 30 亿订单；美国市场组件产能接近 70GW，但电池片产能不到 1GW，需求大[5] 美国市场光伏电池片扩产需求及挑战 - 需求大，但实施关税措施限制进口，本土建设需求增加；投资者担心补贴问题未明确；因 Topcon 和 BC 技术有专利诉讼风险，可能倾向 HJT 技术[6] 中美光伏制造成本差异 - 中国在渠道销售、成本控制、规模效应和政府关系方面有优势；美国人工成本约为中国 15 倍，扩建电池片时低人工需求、小型厂房和低运营成本重要[7][8] 美国扩建光伏电池片适用技术 - HJT 技术更适合，工序少，仅需四道；用电量节约 30% - 40%，用水量节约 20%左右，全流程碳排放少；运营成本低，每瓦生产成本 4 美分左右，TOPCon 需 6 - 7 美分[9] 海外市场光伏组件需求 - 需求分散，美国、欧洲、中东和印度等地有较大产能规划，扩产需求超百兆瓦；迈维在新加坡设基地，奥特维在马来西亚设基地，奥特维海外订单占比达 30%以上，纯外资客户占比超 70%[10] 晶盛机电新增长点 - 布局碳化硅业务，设备类衬底环节覆盖多工序，MOCVD 出货 200 台；器件端去年推出离子注入产品，今年进行硅基离子注入验证；材料端导电型碳化硅月产能 1.5 万片，预计 2025 年底达 30 万片，重点发展 8 寸[11] 碳化硅材料端发展前景 - 导电型用于车规级场景，晶盛机电导电型碳化硅产能将提升，6 寸价格降至 2600 元以下，8 寸 7000 - 10000 元，未来重点发展 8 寸[12] Wolf Speed 破产影响 - 因中国供应商崛起价格下降，市场份额从 2020 年的 45%降至 2024 年的 30%，破产将释放约 30%市场份额，利好国内碳化硅供应商[3][13] 国内碳化硅供应商 8 寸片子发展 - 自 2019 年以来取得显著进展，天岳、天科和金盛等已实现每月几千片 8 寸导电型碳化硅衬底生产[14] 半绝缘型碳化硅衬底发展及应用 - 适合用于 AR 眼镜替代玻璃树脂镜片，金盛与多家企业合作开发光波导片；8 寸售价 7000 - 10000 元，每副 AR 眼镜镜片成本约 2000 元；金盛计划年底推 12 寸，成本降至约 1000 元[15][16] 晶盛机电半导体设备布局 - 有大硅片设备、先进封装类设备和先进制程类设备三大产品线；今年下半年将推离子注入机；推进零部件业务，有 200 多台高精密进口机床，价值约 10 亿，去年业务收入七八亿[17][19] 晶盛机电大硅片设备订单 - 2024 年订单总量达十几亿，下游客户为头部半导体硅片厂，在沪硅二期项目中占 40% - 50%市场份额[18] 先进制程设备和封装设备布局 - 前道由迈为子公司盛美负责，包括刻蚀和薄膜类设备；后道封装有 CMP 和键合设备；还有显示类设备涉及多种显示技术[20] 钼材料在先进制程应用优势 - 10 纳米以下薄膜中电阻比钨低，降低功率损耗、提升信号传输速度；在存储领域适应高层数工艺要求；沟槽填充精准均匀；适用于 ALD 沉积路线[21][22] ALD 沉积技术发展趋势 - 向精细化发展，国际龙头 Lam Research 推专门沉积钼的 ALD 设备，国内迈为股份选潜力赛道实现精准均匀薄膜沉积[23] 迈为股份半导体领域布局 - 涉足前道半导体设备、后道封装类设备和显示类产品，受益于下游扩产和国产替代比例提升[24] 奥特维晶圆划片机突破 - 获得头部客户订单，进入新市场领域[25] 奥特维半导体设备领域产品和布局 - 产品包括划片机、AOI 检测设备、CMP 设备和半导体单晶炉；延伸光伏技术能力，聚焦后道封装环节[27] 龙头设备公司从光伏转向半导体趋势 - 趋势明显，两行业有共同性，公司在光伏上行期积累利润支持布局；晶盛涵盖前中后道，迈维专注前后道，奥特维聚焦后道[28] 其他重要但可能被忽略的内容 - 关注龙头设备公司时，除光伏设备业绩和订单，还应关注泛半导体领域产品品类拓展情况[29] - 2024 年通富、华润、中兴等公司订单量约一个亿，头部订单落地表现突出[26]

再融资审核结果 - 江苏微导纳米科技股份有限公司再融资申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 上市委会议问询重点 - 要求公司说明半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目中研发项目的进展、技术成熟度及市场竞争情况 [2] - 重点关注在研项目未产业化的原因及合理性、产业化是否存在重大不确定性 [2] - 询问2023年研发支出资本化会计处理的依据及合规性 [2] - 要求解释募投项目中补充流动资金的金额是否符合规定 [2] 募集资金用途 - 本次拟发行可转债募集资金不超过11 7亿元 全部用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金 [3] - 2022年首次公开发行实际募集资金净额10 2347亿元 较原计划超额募集2347万元 [4] - 2022年IPO募集资金原计划投向光伏及柔性电子设备扩产、半导体配套设备扩产、集成电路高端装备产业化应用及补充流动资金 [4] 发行相关数据 - 本次可转债保荐机构为中信证券 保荐代表人为于军杰、代亚西 [3] - 2022年IPO发行4544 5536万股 发行价24 21元/股 保荐机构为浙商证券 [3] - 2022年IPO发行费用总额7676 51万元 其中保荐承销费4906 55万元 [4] 历史上市信息 - 公司于2022年12月23日在科创板上市 [3]

半导体量测设备行业 - 半导体量测设备是保障芯片良率和经济效益的核心设备 但目前国产化率不足10% 市场基本被海外厂商垄断 [2] 匠岭科技融资动态 - 公司连续完成B轮与B+轮战略融资 合计数亿元 新融资将主要用于新产品研发和规模化产能布局 [1][2] - 融资将进一步推动半导体量检测设备的自主创新与国产化替代 [1][2] 匠岭科技业务概况 - 公司成立于2018年 致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备 目标打造亚洲一流的半导体量检测设备公司 [2] - 业务集研发、制造与销售为一体 核心产品包括关键薄膜量测设备、光学线宽量测设备、先进封装3D与2D检测设备等 [2] - 已突破"关键薄膜量测"及"Micro-Bump 3D量测"技术难关 [2] - 产品已进入多家半导体头部企业量产线 累计交付数百套量检测设备 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年5月21日沪深300上涨0.47%，机械板块下跌0.75%，在所有一级行业中排26，锂电设备涨幅最大，半导体设备跌幅最大 [3] - 外骨骼机器人加速商业落地，全球市场进入高速增长期，预计2030年将突破120亿美元，年复合增长率28%，在医疗康复领域商业化有望加速 [5][6] - 英飞凌宣布两项电源领域合作，其CoolSiC™技术推动全球充电桩行业向高质量发展转型 [7][8] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2025年5月21日沪深300涨0.47%，机械板块跌0.75%，细分行业中锂电设备涨幅最大涨1.94%，半导体设备跌幅最大跌1.30% [3] - 个股日涨幅榜前3为信邦智能(+19.99%)、中邮科技(+18.18%)、梅轮电梯(+9.99%)；跌幅榜前3为恒而达（-11.93%）、信隆健康(-9.95%)、圣晖集成（-9.82%） [3] 公司公告 - 江苏神通持股5%以上股东湖州风林火山股权投资合伙企业拟减持公司股份3% [4] - 德龙激光持股5%以上股东北京沃衍投资中心及其一致行动人拟减持公司股份3% [4] - 多浦乐持股5%以上股东厦门融昱佳弘投资合伙企业计划减持公司股份4.85% [4] - 亿利达于2025年5月21日首次回购公司总股本的0.0706% [4] 行业新闻 机器人 - 外骨骼机器人作为新型“登山外挂”受关注，多家相关企业获投资，傲鲨智能完成两轮融资，优龙机器人完成数千万元级战略融资，程天科技完成近亿元B轮融资 [5][6] - 外骨骼机器人从专业医疗设备拓展到多场景，全球市场2024年规模达18亿美元，预计2030年突破120亿美元，年复合增长率28%，在医疗康复领域商业化有望加速 [6] 半导体设备 - 英飞凌与英伟达合作开发下一代电源系统，提升数据中心内电能分配效率 [7] - 英飞凌与深圳优优绿能深化合作，提供全套功率半导体解决方案，提升充换电设备电能转换效率与稳定性 [7] - 英飞凌CoolSiC™技术有高效、可靠双重优势，推动全球充电桩行业向高质量发展转型 [7][8]

高管变动 - 富创精密财务总监崔静因个人原因辞职 不再担任公司任何职务 未持有公司股份 [1] - 崔静任职财务总监仅9个月 加入公司刚满一年 在财务管理和战略规划方面发挥重要作用 [1] - 总经理张璇将暂代财务总监职责 张璇去年8月上任 加入公司一年半 无财务工作经验 [1] 财务表现 - 2025年Q1营业总收入7.62亿元 同比增长8.62% 但归母净利润亏损2215.69万元 上年同期盈利6042.96万元 [2] - 公司面临经营压力 业绩由盈转亏 [2] 监管问题 - 2025年2月因未及时披露关联交易 公司及相关责任人被辽宁证监局出具警示函 [2] - 违规行为涉及董事长郑广文 总经理张璇 时任财务总监杨爽 现任财务总监崔静 董事会秘书梁倩倩 [2] 市场反应 - 高管离职叠加信披违规导致股价表现低迷 [2] - 公司承诺尽快选聘新财务总监 但投资者仍持谨慎态度 [2] 后续重点 - 需稳定投资者信心 加强财务管理和战略规划 [3] - 需尽快填补财务总监空缺 确保财务管理连续性 [3] - 需加强与投资者沟通 及时披露经营和财务状况 [3]

定增预案修改 - 盛美上海修改44.8亿元定增预案，这是继2021年科创板IPO募资36.85亿元后的第二次大规模融资 [1] - 募资用途包括研发平台建设（9.2亿）、设备迭代研发（22.55亿）及补充流动资金（13亿） [1] - 公司宣称定增旨在缩小与海外巨头的研发差距，并通过临港百亿产能项目实现平台化转型 [1] 资金状况与市场质疑 - 截至2025年一季度，公司货币资金28.72亿元，交易性金融资产1.32亿元，合计可动用资金约30亿元 [1] - 2025年一季度公司资产负债率36.06%，有息负债13.96亿元 [1] - 2021年IPO募资36.85亿元中仍有5.23亿元未使用，占比近15% [1] - 公司多次将闲置募集资金用于理财：2023年使用最高15亿元购买保本型理财产品，2024年额度缩减至2亿元 [1] - 市场质疑公司账面资金充裕、前次募资未用完、高额理财与募资并行存在矛盾 [1] 募投项目延期与股东反对 - 前次募投项目存在多次延期情况，盛美半导体设备研发与制造中心项目从2023年两次延期至2025年6月 [2] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目尚未进行投入 [2] - 2025年2月延长定增决议有效期的议案遭到12%中小股东反对，累计投出36.1万股反对票 [2] 行业竞争态势 - 半导体设备行业竞争已从"资本竞赛"转向"技术耐力赛" [2] - 市场关注45亿定增能否转化为真正的技术壁垒与市场份额 [2]