公司调研活动 - 蜂巢基金近期对德福科技进行调研 参与公司路演活动 [1] 德福科技收购与业务发展 - 德福科技收购卢森堡铜箔 跻身全球高端IT铜箔头部企业 [1] - 卢森堡铜箔成立于1960年 是全球唯一的非日系高端IT铜箔龙头厂商 [1] - 卢森堡铜箔拥有1.68万吨/年产能 核心产品包括HVLP和DTH [1] - 卢森堡铜箔2024年营收1.34亿欧元 净利润-37万欧元 [1] - 卢森堡铜箔2025年Q1营收0.45亿欧元 净利润167万欧元 实现季度性扭亏 [1] - 德福科技电解铜箔总产能跃升至19.1万吨/年 跻身全球第一 [1] - 公司将加快技术资源整合 提升盈利能力 [1] - 德福科技2024年研发投入1.83亿元 新增17件发明专利 [1] - 公司持续深化高频高速、超薄化、功能化技术战略 [1] 蜂巢基金概况 - 蜂巢基金成立于2018年 [2] - 资产管理规模(全部公募基金)488.84亿元 排名86/210 [2] - 资产管理规模(非货币公募基金)488.79亿元 排名75/210 [2] - 管理公募基金数57只 排名97/210 [2] - 旗下公募基金经理9人 排名112/210 [2] - 旗下最近一年表现最佳产品为蜂巢先进制造混合发起式A 最新单位净值1.09 近一年增长29.7% [2]

德福科技收购与业务发展 - 德福科技收购卢森堡铜箔 跻身全球高端IT铜箔头部企业 卢森堡铜箔是全球唯一的非日系高端IT铜箔龙头厂商[1] - 卢森堡铜箔拥有1.68万吨/年产能 核心产品包括HVLP和DTH[1] - 卢森堡铜箔2024年营收1.34亿欧元 净利润-37万欧元 2025年Q1营收0.45亿欧元 净利润167万欧元 实现季度性扭亏[1] - 德福科技电解铜箔总产能跃升至19.1万吨/年 跻身全球第一[1] - 德福科技2024年研发投入1.83亿元 新增17件发明专利 持续深化高频高速、超薄化、功能化技术战略[1] 金科环境产品与业务布局 - 金科环境的新水岛产品在数据服务上具备显著适应RWA的优势 数据完整性和深度得到认可[2] - 公司与坤亨国际合作 基于新水岛产品发行RW业务 提升资产市场价值[2] - 新水岛已在太原、舟山等地落地项目 适用于工业、园区、城镇海水淡化等场景 提供高品质供水[2] - 下游客户包括PCB、光伏等新兴产业及化纤、印染等民生产业[2] - 未来研发规划涵盖标准化量产、高效能升级、海水淡化场景突破等五大方向[2]

公司调研活动 - 知名私募丹羿投资于7月31日对上市公司德福科技进行调研 通过路演活动形式参与[1] 收购与产能扩张 - 德福科技收购卢森堡铜箔公司 该公司为全球唯一非日系高端IT铜箔龙头厂商 成立于1960年[1] - 卢森堡铜箔年产能达1.68万吨 核心产品包括HVLP和DTH铜箔[1] - 收购后德福科技电解铜箔总产能跃升至19.1万吨/年 跻身全球第一[1] 财务表现 - 卢森堡铜箔2024年营收1.34亿欧元 净利润亏损37万欧元[1] - 2025年第一季度营收0.45亿欧元 净利润167万欧元 实现季度性扭亏为盈[1] 研发与技术发展 - 德福科技2024年研发投入1.83亿元人民币 新增17件发明专利[1] - 公司持续深化高频高速 超薄化 功能化三大技术战略方向[1] 战略整合 - 德福科技将通过收购加快技术资源整合 提升整体盈利能力[1]

收购交易概述 - 公司与VoltaEnergySolutionsS.àr.l.签署《股权购买协议》，拟收购CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.（CFL）100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除调整项目后股权收购价格为1.74亿欧元 [1] - 公司计划在卢森堡设立全资控股公司德福卢森堡，并将协议项下权利义务转让给该公司 [1] 公司业务与技术优势 - 公司深耕电解铜箔领域，客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头，稳居国内锂电铜箔市场前列 [1] - 在电子电路铜箔领域，公司已掌握高阶RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、载体铜箔、埋阻铜箔等核心技术，并批量供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、深南电路等核心客户的高端高速产品系列 [1] 收购战略意义 - 收购旨在突破全球高端电子电路铜箔市场长期被日台系企业垄断的格局 [2] - CFL被称为全球细分铜箔领域的"隐形冠军"，拥有全球领先的HVLP和DTH核心技术，客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技、台耀、美国罗杰斯等全球头部覆铜板和PCB企业 [2] - CFL是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先 [2] 协同效应与产能提升 - 收购完成后公司铜箔总产能将从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，位列全球第一 [2] - CFL在欧洲卢森堡维尔茨的生产基地（1.68万吨/年）将成为公司全球化的重要支点 [3] - 公司将构建"亚太+欧美"的全球产销体系，辐射欧美高端终端客户，成为国内首家全球化的铜箔企业 [3] 财务与市场影响 - CFL平均加工费收入远高于国产IT铜箔，主要系其HVLP系列和载体铜箔等高端产品占比高，终端应用于AI服务器、存储芯片等全球IT铜箔高端市场 [3] - CFL加工费是国产RTF铜箔加工费的多倍及以上 [3] - 收购后公司能获得CFL高加工费的收入增长，并有望通过技术创新提升CFL产品毛利率 [3] 未来发展计划 - 公司将补位国内高端电子电路铜箔自主替代的市场空间，加速产品导入国内核心电子终端客户 [4] - 以卢森堡为支点，辐射全球高端电子电路市场，深度参与国际科技巨头的产品开发 [4] - 正在筹备东南亚市场的产能布局，未来将进一步强化"亚太+欧美"的全球发展战略 [4]

报告行业投资评级 - 看好，维持 [3] 报告的核心观点 - 高性能铜箔由“量”转“质”高端化趋势确立，AI建设需求旺盛带动PCB/CCL量价齐升，HVLP铜箔需求高精尖但产品有差距，日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移 [8][16][30][36][39] 根据相关目录分别进行总结 高性能铜箔 - 电解铜箔分锂电铜箔和电子电路箔，下游需求增长使对铜箔性能要求更严苛，电子电路箔高性能铜箔生产难致结构性产能紧缺，2025年高附加值铜箔占比提升有望增厚盈利，锂电铜箔有匹配快充、规格迭代、针对固态电池开发等技术升级路线 [8] 嬗变 - 国内电解铜箔有贸易逆差，2024年进口75863吨同比减4.51%，进口额120947万美元同比增3.43%，平均进口价15943美元/吨同比提高8.32%，不同国家/地区进口价格差异大，中国台湾、韩国和马来西亚是主要进口方，2024年三者进口量合计占比84.29%，卢森堡进口额同比增长50.17%，仅韩国进口额同比下降40.57% [15] 需求 - 服务器发展带动PCB参数及性能升级，2023 - 2028年AI服务器和HPC相关PCB产品复合增长率约达40.2%，终端应用推动PCB和CCL升级，AI服务器用高频高速覆铜板有技术、人才和客户认证壁垒 [16] AI铜箔 - PCB制造技术发展使高端铜箔向高端化迈进，衡量指标包括降低表面粗糙度、高剥离强度、提高激光钻孔能力和传输损失特性、提升专用设备技术水平 [25][29] HVLP铜箔 - HVLP用于高频高速应用，可减少信号损失，高频高速刚性PCB用HVLP型铜箔应用于甚低损耗、超低损耗等级覆铜板及多层板制造 [30] 供给 - 日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，日企、台企部分锁定高附加值高端PCB电解铜箔，市场占有率领先的供应商有日本三井金属、台湾长春等 [36] - 大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移，锂箔方面硅基铜箔和超薄铜箔放量在即，标箔方面HVLP铜箔等有望贡献利润，头部厂商在布局送样和小批量出货 [39] 国内高附加值铜箔标的 - 德福科技拟收购卢森堡铜箔100%股权，其当前产能1.68万吨/年，2024年HVLP和DTH产品收入占比约53%，HVLP3和DTH产品已量产应用 [40] - 铜冠铜箔攻克HVLP铜箔关键核心技术，产品进入多家头部CCL厂商供应链，具备1 - 4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主 [41] - 嘉元科技18μm和30μm铜箔产品通过审核，覆盖RTF、HVLP等产品系列，2026年实现RTF铜箔批量生产与稳定出货 [42] - 隆扬电子HVLP5铜箔在客户验证测试中，未形成收入，应用于高频高速信号传播场景 [43]

产品技术优势 - HVLP铜箔（极低轮廓铜箔）具有极低表面粗糙度，提供出色的信号传输性能、低损耗特性及极高稳定性 [1] - 该产品是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，适用于5G通信和AI领域 [1] 市场应用进展 - 产品已进入多家头部CCL（覆铜板）厂商供应链，当前订单饱满 [1] - 公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以第2代产品为主要出货型号 [1]

公司基本信息 - 证券代码为 301217，证券简称为铜冠铜箔 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和电话会议，时间为 2025 年 7 月 7 日 - 7 月 16 日，地点在公司会议室和线上会，接待人员有董秘、财务负责人王俊林和证券事务代表王宁 [2] 产能与产品结构 - 公司现有铜箔产品总产能为 8 万吨/年，产品类别为 PCB 铜箔和锂电池铜箔 [2] - 2024 年高频高速铜箔占 PCB 铜箔全年产量 25.33%，今年比重进一步提升；锂电池铜箔产品中 6um 及以下规格的铜箔占比超过 95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重稳步提升 [2] 收入确认与风险规避 - 公司采用“铜价 + 加工费”的定价模式，与战略客户采用“月均价模式”，会根据铜价和订单情况调整产品价格，还开展套期保值业务规避价格波动风险 [3] HVLP 铜箔相关情况 - HVLP 铜箔是极低损耗高频高速电路板基板的专用核心材料，能在 5G 通信和 AI 领域广泛应用，公司攻克关键核心技术，生产技术及产品质量达到国际先进、国内领先水平，已进入多家头部 CCL 厂商供应链，以 2 代产品出货为主 [3] - 公司拥有多条 HVLP 铜箔完整产线，新购置多台表面处理机扩充生产 [4] - HVLP 铜箔生产难点在于设备精密程度要求高、订货周期长、生产工艺复杂、精度要求高、客户认证门槛高且周期长 [5] 铜箔进口与国产替代 - 2023 年我国进口电子铜箔 7.9 万吨，2024 年进口 7.6 万吨，主要是高频高速铜箔，国内供应较少，公司高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程 [6]

公司技术战略与研发投入 - 2024年研发投入达1.83亿元 同比增长30.45% 新增17项发明专利 技术储备覆盖全固态/半固态电池及锂金属电池等下一代电池技术 [1] - 依托珠峰实验室(锂电铜箔)与夸父实验室(电子电路铜箔)两大国家级研发平台 377人研发团队攻克多项卡脖子技术 实现高端铜箔国产化替代能力行业领先 [1] - 以高频高速 超薄化 功能化为技术战略核心 形成覆盖新能源电池与高端电子电路的多元产品矩阵 [1] 锂电铜箔产品突破 - 3.5μm超薄铜箔与多孔结构铜箔实现批量供货 匹配全固态电池技术对极薄化及高能量密度需求 [1] - RTF-3型低粗糙度(1.5μm)反转处理铜箔通过头部电池企业认证并稳定供货 显著提升电池循环性能 [1] - 开发适配硫化物电解质体系的超薄铜箔集流体 通过纳米级表面改性技术解决锂金属负极枝晶生长难题 [2] 电子电路铜箔技术进展 - HVLP1-2型超低轮廓铜箔完成小批量供货 应用于英伟达AI算力芯片及400G/800G高速光模块 [2] - HVLP3型产品通过日系覆铜板厂商认证 预计2025年进入规模化放量阶段 [2] - 埋阻铜箔完成客户端送样测试并获取订单 为5G通信及汽车电子领域提供集成化解决方案 [2] 市场应用与客户合作 - 高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86% 与生益科技 台光电子 松下电子等全球头部厂商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于算力服务器 新能源汽车 消费电子等战略场景 [2] - HVLP系列铜箔凭借低信号损耗特性 支撑数据中心与AI算力基础设施传输效率升级 [2] 前沿技术布局 - 在6G通信领域开发埋阻铜箔与超低轮廓铜箔组合方案 为太赫兹频段高频高速电路提供材料支持 [2] - 持续突破高端铜箔技术边界 为全球新能源与电子信息产业提供国产化材料支撑 [3] - 以珠峰实验室与夸父实验室为创新双引擎 助力双碳目标与数字经济战略落地 [3]

行业背景与机遇 - 高端电子电路铜箔作为算力基础设施核心材料，正迎来国产化替代的历史性机遇，受益于人工智能服务器需求爆发与5G基站建设加速 [1] - 2024年国内电解铜箔销量达109万吨，高端电子电路铜箔市场长期由日本企业主导 [2] - AI算力基础设施加速建设推动高端电子电路铜箔需求持续增长 [2] 公司技术突破与研发 - 公司依托"夸父实验室"平台组建超百人研发团队，重点突破超低轮廓、高延伸率等核心技术 [1] - 2024年研发投入达1.83亿元，同比增长30.45%，新增17项发明专利，技术储备覆盖AI服务器、6G通信、汽车雷达等前沿领域 [1] - 通过材料改性工艺与电沉积技术优化，成功开发RTF、HVLP两大系列产品 [1] - HVLP铜箔粗糙度低至1.0μm以下，信号损耗较传统产品降低30%，已批量应用于英伟达AI加速卡及华为数据中心服务器 [1] - RTF铜箔通过松下电子认证，粗糙度控制在1.5μm，满足汽车电子ADAS系统高频高速信号传输需求 [1] 市场表现与产品应用 - 2024年高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%，与生益科技、台光电子等全球头部厂商建立稳定合作 [2] - 产品覆盖AI服务器、5G基站、消费电子等多领域 [2] - 在锂电铜箔领域，超薄化产品已稳定供货宁德时代、比亚迪等头部企业，2024年市占率达8.7% [2] - 开发的埋阻铜箔完成客户端测试，该产品将电阻元件集成于铜箔层，可简化PCB制造流程并提升信号完整性 [2] 未来战略布局 - 公司将深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略，重点布局6G太赫兹通信用极低轮廓铜箔及固态电池专用集流体材料 [2] - 通过"珠峰实验室"与"夸父实验室"双平台驱动，构建覆盖新能源与电子信息产业的高端铜箔技术体系 [2]

核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头，深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润0.18亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板，覆铜板在PCB的成本占比达27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头企业之一），有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨，对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%，敞口逐年收窄，2025年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE，对应合理价值24.77元/股 [2]