股价与交易表现 - 10月20日盘中股价上涨2.10%至28.63元/股，成交额1.51亿元，换手率0.81%，总市值186.72亿元 [1] - 当日主力资金净流入277.06万元，特大单净买入77.36万元，大单净买入199.71万元 [1] - 公司股价今年以来上涨1.65%，但近5个交易日下跌11.36%，近20日下跌7.23%，近60日上涨0.81% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1-6月实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为13.69万，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，香港中央结算有限公司减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股 [3] - 华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进十大流通股东，嘉实科技创新混合和德邦半导体产业混合退出十大流通股东 [3] 行业与业务分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括光学、TOF概念、增强现实、Chiplet概念、生物识别等 [1]

控制权变更 - 沧州明珠控股股东签署股份转让及表决权委托协议 广州轻工拟收购1.67亿股股份并接受剩余股份表决权委托 获得19.58%表决权 公司实际控制人拟变更为广州市国资委 [1] - 良品铺子控股股东及其一致行动人与武汉长江国贸签署的股份转让协议因生效条件未成就而自动终止 原交易涉及21%股份及控制权变更 [17] 融资与资本运作 - 国投丰乐向特定对象发行股票申请获得深交所审核通过 [1] - 当升科技联手北矿科技等设立合资公司北矿资环科技（江苏）有限公司 注册资本7.88亿元 当升科技出资7880万元持股10% 合资公司拟建设废旧锂离子动力电池绿色循环利用项目 [6] - 中金公司获准向专业投资者公开发行不超过100亿元科技创新公司债券 [9] - 深圳能源参与发起设立新能源产业基金 基金规模10亿元 深圳能源认缴出资1000万元 基金专注于数字电网、充换电设施、风光水电等新能源领域投资 [14] - 千里科技已向香港联交所递交H股发行上市申请 [25] 股份回购与减持 - 湖南白银拟将回购股份价格上限从7元/股调整为8元/股 回购资金总额调整为不低于9260.06万元且不超过1.23亿元 回购数量区间为1755万股至2138万股 [2] - 灿芯股份3名股东拟合计减持不超过324.79万股公司股份 占总股本的2.71% [3] - 通富微电控股股东拟减持不超过1517.6万股公司股份 占总股本的1% [4] - 华金资本股东拟减持不超过1034.12万股公司股份 占总股本的3% [5] - 泰嘉股份股东拟减持不超过755.21万股公司股份 占总股本的3% [10] - 顺博合金部分控股股东及董事拟合计减持不超过1372.9万股公司股份 占总股本的2.05% [14] - 中电港2名股东拟合计减持不超过759.9万股公司股份 占总股本的1% [16] - 晶盛机电5名董监高拟合计减持不超过277.62万股公司股份 占总股本的0.21% [19] - 韶能股份股东拟减持3144.41万股公司股份 占总股本的3.00% [20] - 晓鸣股份2名股东拟合计减持不超过557.03万股公司股份 占总股本的2.97% [21] - 方正电机股东及高管拟合计减持不超过公司总股本的3.37% [22] 并购与资产重组 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股份 并配套募集资金 公司股票复牌 [7][8] 业绩表现 - 南网能源预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润3.42亿元 同比增长125.08% 扣除非经常性损益后的净利润3.44亿元 同比增长134.96% [12] 监管与合规 - 海南华铁因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案调查 [23]

股价表现与交易数据 - 10月16日盘中报32.38元/股，上涨2.05%，总市值65.83亿元，成交1.37亿元，换手率2.14% [1] - 当日主力资金净流入143.32万元，特大单净买入153.07万元，大单净卖出9.76万元 [1] - 今年以来股价累计上涨61.34%，近60日上涨58.73%，近20日上涨25.75%，但近5个交易日下跌6.09% [1] - 今年以来4次登上龙虎榜，最近一次为9月17日，龙虎榜净买入1065.43万元，买入总额1.19亿元（占总成交额13.04%），卖出总额1.08亿元（占总成交额11.88%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为广东利扬芯片测试股份有限公司，位于广东省东莞市，成立于2010年2月10日，于2020年11月11日上市 [2] - 主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关的配套服务 [2] - 主营业务收入构成为：芯片成品测试58.15%，晶圆测试35.08%，其他(补充)4.39%，晶圆磨切2.37% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括送转填权、5G、半导体、芯片概念、集成电路等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1月-6月实现营业收入2.84亿元，同比增长23.09%；归母净利润为-706.11万元，但亏损同比收窄16.38% [2] - 截至6月30日，股东户数为1.51万户，较上期增加8.10%；人均流通股13407股，较上期减少6.93% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元，近三年累计派现2003.09万元 [3]

股价异动表现 - 10月14日公司股价下跌7.08%，成交额为8.99亿元，换手率为5.86%，总市值为147.57亿元 [1] - 当日主力资金净流出9986.40万元，近3日及近5日主力资金净流出分别为2.82亿元和1.68亿元 [4][5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入持续增长，本报告期研发投入为8940.69万元，较上年同期增长13.38% [2] - 公司投入资源研发车规级芯片、存储芯片等其他细分领域的封装技术 [2] 客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] - 公司海外市场收入占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15% [3] 近期财务状况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58% [7] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 股东结构与筹码分布 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万户，较上期减少0.64%，人均流通股为28512股，较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [8] - 主力资金未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4.06亿元，占总成交额的8.15% [5] - 筹码平均交易成本为16.45元，股价近期靠近支撑位17.09元 [6]

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价报42.73元/股，下跌2.02%，总市值764.62亿元，当日成交额19.49亿元，换手率2.51% [1] - 当日主力资金净流出1.47亿元，其中特大单资金呈现净流出态势，买入1.91亿元（占比9.82%），卖出2.94亿元（占比15.07%） [1] - 公司股价近期表现强劲，近60日累计上涨28.05%，近20日上涨13.64%，近5个交易日上涨4.50%，今年以来累计上涨4.96% [1] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股增至5608股，较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家主要指数ETF在第二季度增持公司股份，包括华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股、华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股、易方达沪深300ETF增持174.27万股等 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测、封装测试等，芯片封测业务收入占总收入的99.59% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及封测概念、大基金概念、中芯国际概念、先进封装、IGBT概念等多个板块 [1] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌2.14%，成交额为11.48亿元，换手率为7.10%，总市值为164.64亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.27亿元，近20日主力资金净流入2.65亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘，筹码分布分散，主力成交额2.94亿元，占总成交额5.59% [5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发，本报告期研发投入8,940.69万元，较上年同期增长13.38%，布局车规级芯片、存储芯片等封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%，归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15，受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] - 截至2025年6月30日，股东户数为2.03万，较上期减少0.64%，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [7][8] 技术面与筹码分析 - 公司筹码平均交易成本为16.21元，近期快速吸筹 [6] - 当前股价位于压力位20.23元和支撑位18.11元之间 [6]

股价与交易表现 - 9月30日公司股价上涨2.54%，成交额为11.58亿元，换手率为7.13%，总市值为162.58亿元 [1] 业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发，本报告期研发投入为8,940.69万元，较上年同期增长13.38%，研发方向包括凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润为9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15% [3] - A股上市后公司累计派发现金红利1.61亿元 [8] 股东与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万，较上期减少0.64%；人均流通股为28,512股，较上期增加0.65% [7] - 同期，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [8] 资金与筹码分析 - 当日主力资金净流入722.58万元，近5日主力净流入1.33亿元，近10日主力净流入2.96亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为1.82亿元，占总成交额的3.45% [5] - 该股筹码平均交易成本为15.61元 [6]

股价与交易表现 - 9月30日公司股价盘中报17.00元/股，上涨2.04%，总市值98.66亿元，成交额3.19亿元，换手率3.26% [1] - 当日主力资金净流入366.55万元，其中特大单净流出40.86万元，大单净流入407.41万元 [1] - 公司股价年初至今上涨15.88%，近5日、20日、60日分别上涨4.49%、3.16%、19.55% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-6月公司实现营业收入1.60亿元，同比增长10.04%，归母净利润3175.89万元，同比增长3.99% [2] - 公司主营业务收入构成为：集成电路测试及相关46.69%，NMP废液提纯17.86%，码头仓储供水等园区服务12.56%，环保固废填埋10.29%，租赁6.36%，其他6.25% [1] - 公司业务涉及集成电路测试服务、高科技及节能环保、物流及化工服务、房地产业务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至8月8日公司股东户数为8.91万户，较上期增加2.64%，人均流通股6511股，较上期减少2.57% [2] - 截至2025年6月30日，南方中证1000ETF增持62.01万股至321.80万股，华夏中证1000ETF增持44.87万股至189.42万股，广发中证1000ETF增持34.77万股至152.91万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进为第四大流通股东，持股222.49万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3] 行业归属与分红历史 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括光伏玻璃、锂电池、基金重仓、太阳能、融资融券等 [1] - A股上市后公司累计派现1.09亿元，但近三年累计派现为0.00元 [3]

集成电路封测板块市场表现 - 板块出现直线拉升行情 [1] - 颀中科技涨幅超过10% [1] - 甬矽电子 伟测科技 气派科技 汇成股份 晶方科技等公司跟随上涨 [1]

股价表现与交易数据 - 9月26日股价上涨3.96% 成交额11.91亿元 换手率7.35% 总市值158.97亿元 [1] - 当日主力资金净流入3874.88万元 占成交额0.03% 行业排名19/165 [4] - 近3日/5日/10日/20日主力净流入分别为1.27亿/2.08亿/2.96亿/1.63亿元 [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本14.91元 近期快速吸筹 [6] - 当前股价靠近压力位20.05元 [6] 主营业务与核心技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - 研发投入8940.69万元 同比增长13.38% [2] - 车规级芯片和存储芯片封装技术持续研发 [2] 客户结构与市场分布 - OLED显示驱动芯片客户包括联咏 瑞鼎 奕力 云英谷 集创北方等知名企业 [2] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7] - A股上市后累计分红1.61亿元 [8] 股东结构 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [7] - 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司新进第十大流通股东 持股1842.72万股 [8] 行业属性 - 属于电子-半导体-集成电路封测行业 [7] - 概念板块包括先进封装 LED 半导体 专精特新 集成电路等 [7]