公司产品进展 - L-PAMiD模组产品已在25年前三季度末导入多家品牌客户并交付，实现收入贡献[1] - 由于处于交付初期阶段，预计该产品全年收入占比较小[1] - L-PAMiD产品性能与滤波器工艺密切相关[1] 公司技术能力与市场机遇 - 公司滤波器工艺能力持续提升，并已交付多类高质量产品[1] - 基于技术能力的提升，未来将力争把握更多市场机遇[1]

文章核心观点 - AI时代数据量激增和“以存代算”趋势推动存储需求从HDD转向SSD/DRAM，叠加先进制程产能向高阶产品倾斜，导致DRAM和NAND Flash供需偏紧，预计2025年第四季度价格将全面上涨，驱动存储行业进入上行周期，并带动相关设备资本开支提升 [1][3] 存储市场供需与价格展望 - 三大原厂优先分配先进制程产能给高阶服务器DRAM和HBM，挤占一般消费级DRAM产能，预计2025年第四季度整体一般型DRAM价格环比增长8%-13% [1] - HDD供给短缺与交期过长，促使云服务提供商将存储需求快速转向QLC eSSD，急单大量涌入造成市场波动，预计2025年第四季度NAND Flash各类产品合约价全面上涨，平均涨幅达5%-10% [1] - AI时代数据量从MB级迅速扩张至EB/ZB级，Sora 2等视频生成应用加速数据增长，海量“冷数据”被频繁调用转为“温/热数据”，推动存储从HDD转向SSD/DRAM [1] - AI推理端“以存代算”成为核心，Prompt经Prefill转化为结构化的KVCache与RAG向量，支撑高并发、低延迟的Decode，驱动存储体系向HBM/DRAM+CXL+SSD的分层演进 [1] 存储技术演进 - CBA+HBF工艺创新旨在打破“内存墙”对算力发展的制约，成为存储IDM未来发展的核心方向 [2] - CBA技术显著提升单位面积存储密度并优化内部互连路径，已在DRAM和NAND下一代技术升级中全面应用，国产龙头厂商合肥长鑫和长江存储加紧追赶 [2] - HBF借鉴HBM封装设计但用闪存替换部分DRAM堆栈，相比HBM具备8-16倍存储容量和非易失性存储优势，能显著缓解AI数据中心热管理和能源成本压力 [2] 半导体设备市场机遇 - AI需求拉动和存储涨价使存储行业供需偏紧，原厂有望提高资本开支以满足增长需求，半导体设备行业受益 [3] - 根据SEMI预测，2025年全球NAND设备市场规模有望达到137亿美元，同比增长42.5%，2026年预计达到150亿美元，同比增长9.7% [3] - 4F2 DRAM和3D NAND等存储新架构的创新为刻蚀、沉积、键合设备带来新的发展机遇 [3] 相关投资标的 - 需求侧建议关注德明利(001309 SZ)、江波龙(301308 SZ)、香农芯创(300475 SZ)、兆易创新(603986 SH) [4] - CBA技术带来Logicdie代工需求，建议关注晶合集成(688249 SH)、华虹公司(688347 SH) [4] - 存储原厂资本开支提升，建议关注拓荆科技(688072 SH)、北方华创(002371 SZ)、中微公司(688012 SH)、华海清科(688120 SH)、精智达(688627 SH)、华峰测控(688200 SH)、长川科技(300604 SZ) [4]

涉及的行业与公司 * 公司为Kematek (301611 SZ) 一家专注于陶瓷部件的公司 其产品应用于半导体设备领域[1] * 行业为半导体设备及零部件 特别是中国半导体设备资本支出增长和零部件本土化趋势[1] 核心观点与论据 * 维持对Kematek的买入评级 12个月目标价为77 10元人民币 较当前53 07元股价有45 3%的上涨空间[18] * 看好公司产品组合从陶瓷结构件向高端陶瓷设备升级 包括陶瓷加热器 静电吸盘和超高纯度SiC部件 这些产品毛利率更高[1][2] * 核心论据包括 中国半导体设备资本支出增长 中国半导体设备零部件本土化率仍低有巨大潜力 以及公司自身的产品升级[1] * 公司计划通过可转换债券筹集75亿元人民币 用于扩产高端陶瓷设备 这些设备技术壁垒高 市场竞争更健康[2] * 估值方法采用2026年预期市盈率 目标市盈率为56 5倍 基于同业公司的市盈率与每股收益增长相关性得出[11][12][17] 财务表现与预测 * 公司第三季度收入为2 74亿元人民币 环比持平 同比增长18% 但低于高盛预期的2 91亿元[8] * 第三季度毛利率为51 1% 环比下降2 8个百分点 同比下降5 9个百分点 主要因陶瓷加热器产能爬坡影响[3][8] * 第三季度营业利润率为29 8% 环比下降6 3个百分点 主要因运营费用率上升至21 3% 研发费用率增加2 6个百分点 行政费用率增加2个百分点[3][8] * 高盛将2025年净利润预测下调14%至3 27亿元人民币 以反映产能爬坡所需时间 但对2026年及以后的预测基本保持不变[10][11] * 预测公司毛利率将从2025年的53 9%逐步提升至2026年的62 0%及2027年的64 8%[11][17] 运营状况与风险 * 第三季度业绩平淡主要因陶瓷加热器生产正从旧工厂迁往新工厂 需要时间整合资源并提升生产效率和良率[1][3] * 管理层预计第四季度收入将与第三季度相似 但对2026年生产场地整合后的收入增长持乐观态度[1] * 关键风险包括 中国半导体资本支出扩张慢于预期 公司向模块化产品线扩张慢于预期 以及本土市场供应链多元化慢于预期[17] 其他重要内容 * 公司的并购评级为3 代表成为收购目标的概率较低 为0%-15%[18][24] * 截至2025年10月31日 公司市值为231亿元人民币[18]

工业企业数字化转化、智能化改造有了核心利器。日前，在沈阳中国工业博物馆，两款我国完全自主研发的新一代工业无线通信芯片揭开面纱，标志着 我国在工业无线通信技术领域取得了从标准引领、技术领先到芯片首发的关键性突破。 "相当于用手机替代座机。"中国科学院沈阳自动化研究所副所长、辽宁辽河实验室副主任曾鹏表示，以往工厂里的网络传输只能用物理线缆方式，此次 发布的芯片在诸多方面实现技术突破，可实现全面无线化，进行无处不在的通信和大面积的数据采集和感知，进行更加优化的决策和控制，将真正做到透明 工厂、数字工厂、智能工厂。 此次两款新一代芯片的发布，意味着我国自主工业无线技术体系实现完美闭环。该芯片的WIA-FA技术，是我国自主提出的工业无线网络标准，并于 2017年成为工业高速无线控制领域唯一的IEC国际标准。如今，基于我国自主标准成功研发出核心通信芯片，标志着我国在该领域实现了从核心技术、国际 标准到核心芯片的全面自主可控。 以自主芯片为基石，没有线缆束缚的柔性产线、自由穿梭的同步机器人、无线互联的精密仪器和黑灯工厂等全新应用场景将加速走进现实，并有望形成 强大的市场牵引力，为工业升级提供强有力支撑。 图为我国完全自主研 ...

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度营收为1.333亿美元，环比增长7.6%，同比增长4.9% [3][4] - 非GAAP毛利率为69.5%，环比提升20个基点，同比提升50个基点 [3][5] - 非GAAP摊薄后每股收益为0.28美元，环比增长17.1%，同比增长17.2% [3][5] - 调整后EBITDA为4740万美元，利润率为35.6%，环比提升150个基点，同比提升210个基点 [3][5] - 营运现金流为4700万美元，利润率为35.3%，自由现金流为3400万美元，利润率为25.5% [3][5] 业务部门表现与市场动态 - 通信与计算业务营收创下纪录，达到7400万美元，占营收比重为55% [4][23] - 工业与汽车市场持续复苏，库存水平预计在年底前恢复正常 [4] - 亚太地区是最大市场，贡献营收的65% [23] - 分销渠道是主要销售渠道，占营收的83% [23] 第四季度业绩指引 - 预计第四季度营收在1.38亿至1.48亿美元之间，同比增长22% [1][12] - 预计非GAAP毛利率为69.5%，上下浮动1% [12] - 预计非GAAP总营运费用在5450万至5650万美元之间 [1][12] - 预计非GAAP每股收益在0.30至0.34美元之间 [12] 近期业务亮点与战略重点 - 推出业界首款后量子密码就绪FPGA MachXO5™-NX TDQ系列 [6] - 在OCP全球峰会上，人工智能相关公告提升了市场对公司低功耗解决方案的兴趣 [6] - 2025年前九个月回购了价值8500万美元的普通股 [6] - 公司战略重点包括投资加强在中低端FPGA领域的领导地位 [4] 营运效率与现金流 - 非GAAP营运费用为5390万美元，环比增长4.0% [5] - 非GAAP营运收入为3873万美元，环比增长13.6%，同比增长14.7% [5] - 应收账款周转天数为65天，库存天数为193天，显示营运资本管理改善 [23] - 公司强调推动营运杠杆和扩大盈利能力，预计2025年下半年营收和非GAAP每股收益将比上半年分别增长13%和29% [4]

据芯智讯11月3日援引台媒称，存储控制芯片厂商慧荣科技总经理苟嘉章近日表示，存储供需缺口已达 200%，预计2026年情况会持续，2027年目前还无法预测。 联芸科技：公司新一代MAP1606主控芯片即将推出。该芯片将NANDIO速度提升50%，随机读写性能分 别达到1.7M/1.5MIOPS。 更多公司见主题库：闪存 、DRAM（内存） 其指出，这一轮的存储芯片短缺是AI推理需求所推动高带宽内存（HBM）、NAND Flash及机械硬盘 （HDD）三大核心储存与存储器元件同时紧缺，形成强大的"拉扯性"需求。 资料显示，慧荣科技是全球最大的NAND Flash主控芯片供货商，同时也是SSD主控芯片的市场领导 者，拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利。 其指出，主控芯片厂技术能力不仅决定存储产品的性能上限，还通过差异化设计（如定制化固件、接口 协议优化）影响下游应用的适配性。同时，在存储器BOM中，主控芯片和封测共占约20%，价值量可 观。正因如此，主控芯片已成为存储行业技术壁垒与市场份额争夺的核心战场。 此外，据DigiTimes 11月3日消息，三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发S ...

财务业绩表现 - 2025年第三季度每股收益为0.28美元，低于市场预期的0.36美元 [1][6] - 第三季度营收为8734万美元，远低于市场预期的1.2906亿美元 [1][6] - 非付费电视经常性收入同比增长31% [2] 业务运营与增长 - 公司商业模式稳健，调整后息税折旧摊销前利润率达58% [2][6] - 在关键增长领域签署了20项新的许可协议 [2][6] - 增长动力来自半导体、OTT及相邻媒体市场的成功协议 [2] 财务状况与管理 - 第三季度偿还了1100万美元债务，自公司分拆以来累计偿还3.12亿美元 [3] - 债务权益比为1.14，反映均衡的资产融资方式 [3][6] - 流动比率为3.09，表明公司拥有强大的流动性以履行短期义务 [3][6] 公司估值指标 - 市盈率为18.16，市销率为4.06，显示投资者对其盈利和销售潜力的信心 [4] - 企业价值与销售额比率为5.05，企业价值与营运现金流比率为9.46 [4] 战略与法律行动 - 对AMD提起专利侵权诉讼，彰显保护知识产权的承诺 [5] - 完成两项长期媒体交易，包括与一个重要付费电视客户的续约 [5]

After ending last Friday's session in positive territory, the major U.S. stock indexes turned in a mixed performance during trading on Monday. While the Nasdaq and the S&P 500 saw further upside, the narrower Dow moved to the downside.The Dow fell by 226.19 points or 0.5 percent to 47,336.68, but the S&P 500 rose 11.77 points or 0.2 percent to 6,851.97 and the Nasdaq climbed 109.77 points or 0.5 percent to 23,834.72.The gain by the tech-heavy Nasdaq partly reflected a sharp increase by shares of Amazon (AM ...

Here's the deal. My chap owns this. We've held this thing for so long, waiting for this deal to happen.And here it is. DuPont completing the $4 billion spin-off of its electronics division this morning. It's unity and it's officially replacing the Eastman Chemical Bye-Bye and the S&P 500 today.Joining us now, fresh from ringing the opening bell, is CEO John Kemp. John, congratulations. This is a very important deal for people looking for a actually a new way to play all the stuff we talk about all the time. ...

jetcityimage / iStock Editorial via Getty Images Amazon (NASDAQ:AMZN) reported strong third-quarter results on Thursday, with its cloud business AWS showing robust artificial intelligence (AI)-driven demand resulting in a 150% quarterly surge in Trainium chip usage. CEO Andy Jassy outlined Amazon's expansion plans during the earnings conference call, saying it added  more than 3.8 gigawatts (GW) of power in the past year, double the power capacity that AWS had in 2022. He also pointed out AWS is on track ...