2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - **台积电(TSMC)**：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - **中芯国际(SMIC)**：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - **联电(UMC)**：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - **格芯(GlobalFoundries)**：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - **华虹集团(Huahong Group)**：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - **世界先进(VIS)**：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - **合肥晶合(Nexchip)**：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - **力积电(PSMC)**：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]

公司战略与技术布局 - 联电宣布与比利时微电子研究中心签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，该制程具备共封装光学相容性 [2] - 通过授权合作，联电将推出12吋硅光子平台，瞄准下世代高速连接应用市场 [2] - 联电将结合imec经验证的12吋硅光子制程技术与自身绝缘层上覆硅晶圆制程，为客户提供高度可扩展的光子芯片平台 [2] - 联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026及2027年展开风险试产 [2] 行业趋势与技术驱动 - AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，硅光子技术以光传输数据，成为数据中心、高效能运算及网路基础设施在超高频宽、低延迟及高能源效率的解决方案 [2] - 联电未来系统架构将朝CPO与光学I/O等更高整合度的方向迈进，提供资料中心内部及跨数据中心需要的高频宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案 [2] 技术细节与平台优势 - imec的iSiPP300平台具备精巧且高效能的元件，包括微环型调变器，以及锗硅电致吸收调变器，搭配多样化低损耗光纤介面及3D封装模组 [3] - 与联电的合作有助扩大硅光子解决方案市场，加速下世代运算系统的导入 [3]

公司上市进展与监管问询 - 中国证监会在2025年12月1日至5日期间对晶合集成境外发行上市备案提出补充材料要求 [1] - 证监会要求公司补充说明设立及历次股权变动是否合法合规并出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求公司进一步说明其境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市的情形 [1] - 证监会要求公司说明募集资金用途涉及境外投资所履行的相关审批、核准或备案程序情况 [1] - 证监会要求公司说明其及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] - 晶合集成已于2025年9月29日向港交所主板提交上市申请书 中金公司为其独家保荐人 [1] 公司业务概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [1] - 公司自2015年成立以来 致力于研发并应用行业先进的工艺 [1] - 公司为客户提供覆盖150纳米至40纳米制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务 [1] - 公司正在稳定推进28纳米平台发展 [1]

核心观点 - 报告对多个行业及公司进行了分析，核心观点认为中国工程机械行业受益于更新周期、全球矿业资本支出及新兴市场潜力，前景乐观[2]；医药行业在经历大幅估值修复后，2026年行情或将分化，需关注个股及细分领域机会[6]；半导体设备行业增长前景稳健，晶圆代工行业正经历由AI驱动的结构性超级周期[9][10] 行业及公司点评 中国工程机械行业 - 2025年11月装载机销量（国内+出口）同比增长32%，主要得益于矿业需求及向电动化转型，当月电动机型占比达25.7%[2] - 2025年11月挖掘机出口和国内销量分别同比增长19%和9%，增速均较10月份加快[2] - 行业前景乐观，主要驱动因素包括国内设备更新换代周期、全球矿业资本支出增长以及新兴市场巨大潜力[2] - 维持对中联重科、三一重工和恒立液压的“买入”评级[2] 中国医药行业 - MSCI中国医疗指数2025年初至11月21日累计上涨62.8%，跑赢MSCI中国指数32.2个百分点[6] - 该指数在10月初至11月21日回调8%，主因年底获利了结及部分创新药企业BD交易落地后不及预期[6] - 预计2026年医药行业较难普涨，但医疗服务、制药、CXO等部分个股存在估值和业绩修复机会[6] - 2025年前10个月，中国创新药出海license-out交易披露首付款达63亿美元，同比增长53%，已超2024全年[7] - 2025年前9个月，TOP MNC的中国引进交易数量及金额占比分别达20%和39%[7] - 截至2025年第三季度，TOP MNC的平均在手现金为108亿美元，现金流充裕[7] - 2026年将更关注已授权管线的海外临床推进，因其确定性较高且长尾价值远超首付款[7] - 2025年第三季度中国创新药融资同比大增444%，全球创新药融资总额恢复正增长，同比增长8.6%[8] - 2025年上半年MNC研发支出同比增长5.3%[8] - 药明康德截至9月底在手订单同比增长41.2%；康龙化成前三季度新签订单同比增长超过13%[8] - 2025年第三季度医疗器械招标市场同比增长约30%[9] - 2025年上半年国内IVD市场同比下滑5%[9] 半导体行业 半导体设备 - 2024年全球半导体设备销售额同比增长10%，达1,170亿美元[9] - SEMI在2025年7月预测2025年销售额将同比增长7%至1,260亿美元，但报告认为该预测偏保守[9] - 2025年9月设备销售同比增长35%，环比增长80%[10] - 全球前五大设备厂商合计市占率超过80%[10] - 看好北方华创，认为其将成为国产采购深化与平台化份额提升的核心受益者[10] 晶圆代工 - 全球晶圆代工行业正转向由AI驱动的结构性超级周期[10] - 预计2025年全球纯晶圆代工市场规模达1,710亿美元，同比增长25.6%[10] - 2024年行业规模达1,360亿美元，同比增长16.3%[10] - 预计2025年第四季度收入将维持在第三季度约460亿美元的水平附近[10] - 增长由AI基础设施投资、更广泛电子需求复苏、制程技术演进及区域战略性产能扩张驱动[11] 公司点评 中联重科 - 预计公司2025年10至11月国内机械销售额同比增长20-30%，较第三季度13%的增速进一步加速[11] - 矿山设备（包括矿挖、矿卡和售后服务）收入占总收入6-7%，预计数年后将增长至15%[11] - 维持A股/H股目标价12.0元人民币/9.2港元，基于2026年A股18.6倍目标市盈率和H股30%的折让，重申“买入”评级[11] 全球及地区市场观察 主要股市表现 - 恒生指数收报26,085点，单日涨0.58%，年内累计涨30.04%[3] - 恒生科技指数收报5,662点，单日涨0.84%，年内累计涨26.73%[3] - 上证综指收报3,903点，单日涨0.70%，年内累计涨16.44%[3] - 美国纳斯达克指数收报23,578点，单日涨0.31%，年内累计涨22.10%[3] 港股分类指数表现 - 恒生金融指数单日涨0.85%，年内累计涨35.60%[4] - 恒生公用事业指数单日跌0.61%，年内累计涨6.41%[4] 市场动态 中国/香港市场 - 南向资金净买入13.4亿港元，小米与美团净买入最多，阿里与腾讯净卖出居前[5] - A股非银金融、有色金属与工贸综合涨幅居前[5] - A股券商板块大涨，因监管鼓励头部机构并购重组及对优质券商适度松绑[5] - 保险板块大涨，因保险公司投资资本市场风险因子再度下调[5] 美国市场 - 美股上涨，通讯服务、信息技术与可选消费领涨[5] - 戴尔、联想、惠普等主要OEM厂商计划大幅提高服务器价格[5] - 微软与博通商谈定制芯片设计合作，可能替换现有供应商Marvell[5] 宏观经济与商品 - 美国9月PCE物价指数环比上涨0.3%，同比上涨2.8%[5] - 密歇根大学12月消费者信心指数回升，短期通胀预期降至年内低点[5] - 黄金冲高回落，白银大涨，铜价反弹，油价创两周新高[5]

报告投资评级与核心观点 - 报告对华虹半导体给予**中性**评级，12个月目标价为**80.00港元** [4][5] - 核心观点：在折旧高企的背景下，华虹半导体正通过提升平均销售价格和降低成本来改善盈利能力，并持续扩张12英寸代工产能 [1] 盈利能力改善策略 - 公司自2025年第二季度起已对12英寸代工业务提价，并计划在2026年进一步显著提价，8英寸代工提价难度较大 [1] - 降本措施自2025年初启动，目标是2026年将生产现金成本再降低**5-10%** [1] - 12英寸代工厂毛利率在2025年第一季度转正，并在第三季度提升至**10%**，管理层目标是在折旧峰值阶段将毛利率提升至**15%** [1] - 报告预测公司2026年毛利率为**13.6%**，略高于2025年预期的**12.0%** [1] 产品与收入结构优化 - 在产能吃紧的情况下，公司正优化收入结构，向微控制单元、智能卡芯片等高价值产品倾斜 [2] - 已受益于数据中心电源芯片的快速增长需求，此类产品晶圆价格更高 [2] - 借助海外厂商本土化趋势，通过服务意法半导体、英飞凌等欧洲IDM客户来推动业务增长 [2] 产能扩张与整合计划 - 首座12英寸代工厂当前月产能为**10万片** [3] - 第二座12英寸代工厂正逐步爬坡，预计2027年年中可实现**40/55纳米**工艺下**8.3万片**的月产能 [3] - 第三座12英寸代工厂的规划正在推进中，目标2026年启动建设，2027年投产 [3] - 公司同时正在整合华力的12英寸代工厂，以拓展在逻辑、CIS、NOR领域的**55/40纳米**产品基础 [3] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025年营业收入为**24.00亿美元**，2026年将增长至**30.33亿美元** [7] - 预测2025年稀释后每股收益为**0.04美元**，2026年将增长至**0.08美元** [5][7] - **80.00港元**的目标价基于**2.7倍** 2026年预测市净率，长期净资产收益率假设为**3.5%** [4] - 截至2025年12月2日，公司股价为**72.80港元**，对应预测股价涨幅为**9.9%**，预测超额回报率为**1.9%** [5][9] 公司背景与市场地位 - 华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工厂，同时拥有8英寸和12英寸产线 [10] - 公司大部分营收来自中国大陆，2024年占比为**82%** [10] - 主要产品包括功率器件、微控制器和智能卡 [10]

全球半导体市场规模与格局 - 根据IDC最新预估，2026年整体半导体市场规模将达到8890亿美元 [1] - 在AI浪潮推动下，美国凭借NVIDIA、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片，稳居全球IC设计龙头地位 [1] - 中国大陆IC设计公司市占率在2025年已正式超越台湾，预计2026年大陆市占率可望扩大至约45%，台湾则将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] 中国大陆IC设计业崛起动因 - 大陆IC设计市占率反超台湾的关键在于“缺少自研AI芯片” [1] - 大陆在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下，相关IC设计业者快速崛起 [1] - 除联发科外，台湾多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [1] - 在美国制裁下，大陆芯片设计公司持续技术突破，寒武纪等业者的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [1] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，也为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [1] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，但台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] - 在先进封装方面，台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在辉达、博通、超微等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单同时推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]

全球半导体市场规模预测 - 在AI浪潮推动下，2026年整体半导体市场规模预计将达到8890亿美元 [1] 全球IC设计市场竞争格局变化 - 美国在英伟达、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片带动下，稳居全球IC设计龙头 [1] - 中国大陆IC设计公司2025年市占率已正式超越中国台湾，预计2026年大陆市占可望扩大至约45% [1] - 中国台湾IC设计市占率预计在2026年将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] - 台湾地区IC设计市占被大陆反超的关键在于缺少自研AI芯片 [1] - 大陆IC设计厂商在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下快速崛起 [1] - 台湾地区除联发科外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] 中国大陆IC设计产业成长驱动因素 - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [2] - 在美国制裁下，华为海思在升腾AI芯片与麒麟手机处理器上持续技术突破 [2] - 寒武纪等厂商的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [2] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [2] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估2026年全球晶圆代工市场将成长约20% [2] - 台积电2026年营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] 先进封装与封测产业展望 - 台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在英伟达、博通、AMD等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]

全球半导体市场增长预测 - 市场研究机构IDC预测，2026年全球半导体市场可望成长11%，达到8900亿美元规模，2028年应可挑战1兆美元大关 [1] - 2026年运算市场可望成长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [1] - AI加速器市场将激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [1] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场可望成长20%，主要来自于台积电贡献 [1] - 台积电明年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大、强者恒强态势 [1] - 台积电市占率预计将攀升至73.1% [1] - 2026年包含传统晶圆代工以及非存储器整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等市场可望成长约14% [2] 成熟制程与区域产能发展 - 成熟制程在经过2年调整后已走出谷底，产能利用率回稳 [2] - 在AI数据中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [2] - 中国大陆厂商在国产替代政策效应下，产能利用率将逾90% [2] - 因应美国的先进制程管制，中国大陆集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链 [2] - 预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越台湾地区，跃居全球之冠 [2] IC设计市场区域竞争 - 在国家政策强力扶植下，中国大陆IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [2] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国大陆市占率可望进一步扩大至45% [2] 半导体封测与先进封装 - 2026年全球封测市场可望成长11% [2] - CoWoS先进封装产能将增长72% [2] - 台积电CoWoS年产能估计扩增至110万片规模，面对英伟达及AMD等庞大需求，市场依然供不应求 [2]

全球半导体市场增长预测 - 2026年全球半导体市场预计增长11%，达到8900亿美元规模，2028年有望挑战1万亿美元大关 [2] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元 [5] - 市场增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长 [5] 半导体应用领域增长动力 - 2026年运算市场预计增长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [2] - AI加速器市场预计激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [2] - 2025年逻辑芯片营收有望同比增长37.1%，是增幅最大的产品类别；存储芯片营收同比增长27.8% [5] - 2026年存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1% [6] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场预计成长20%，主要来自于台积电贡献 [2] - 台积电2026年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大态势，台积电市占率可达73.1% [2] - 包含传统晶圆代工、非记忆体整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等在内的市场在2026年可望成长约14% [3] 成熟制程与区域产能动态 - 成熟制程已走出谷底，产能利用率回稳，预期在AI资料中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [3] - 中国厂商在国产替代政策效应下，成熟制程产能利用率将逾90% [3] - 因应美国的先进制程管制，中国集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链，预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越中国台湾，跃居全球之冠 [3] 半导体设计与封测市场 - 在国家政策强力扶植下，中国IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [3] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国市占率可望进一步扩大至45% [3] - 2026年全球封测市场可望成长11%，CoWoS先进封装产能将增长72% [3] - 台积电CoWoS先进封装年产能估计扩增至110万片规模，面对辉达（NVIDIA）及超微（AMD）等庞大需求，市场依然供不应求 [3] 区域市场表现 - 2025年，以地区划分，仅日本营收同比下滑4.1%，美洲地区增长29.1%是增长最多的地区，亚太地区营收增长24.9%，欧洲营收小幅增长5.6% [6] - 展望2026年，所有地区都将呈现增长，其中美国增长最显著，有望同比增长达34.4%，亚太也有24.9%的增长率，欧洲与日本年增幅均在1%左右 [6] - 2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度环比增长15.8%，市场增长主要得益于包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求的增加 [6][7]

科技行业2026年展望 - 核心观点：生成式人工智能驱动的超级周期在2026年或将继续，AI基础设施建设将保持强劲增长；同时，“十五五”规划开局之年，科技领域的国产替代进程有望加速 [1] - 人工智能景气度或继续保持高位：生成式人工智能技术进步浪潮影响深远、产业链环节众多，AI基础设施建设至少在2026年或继续强劲增长 [1] - 云厂商资本开支预测：统计海外主要云厂商资本开支，在2024/25年同比分别增长60%以上的基础上，2026年或继续增长30%以上 [1] - 芯片供需态势：计算加速/网络通信芯片供应或上升，但总体需求处于高位，依然存在供不应求态势 [1] - 终端需求分化：与人工智能强相关的服务器需求依然旺盛；但对2026年全球消费电子需求相对谨慎，因本轮存储器上行周期价格上涨幅度和时长都超预期 [2] - 海外产业链投资建议：看好海外芯片设计和晶圆代工企业，包括英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）和台积电（TSM US）持续受益于人工智能基础设施建设 [2] - 国产替代产业链投资建议：看好国产人工智能/国产替代产业链机会，包括北方华创（002371 CH）、豪威集团（603501 CH）、中微公司（688012 CH）和华虹半导体（1347 HK） [2] 医药行业周报 - 核心观点：1-8批国家药品集中采购接续规则或趋于温和，对港股处方药企影响或小于预期；行业短期催化剂充足，长期继续看好创新主线 [3] - 行情回顾：本周恒生医疗保健指数涨0.5%，跑输大市；其中生物药、处方药及器械板块表现较优于其他板块 [3] - 机构持仓回顾：本周内资偏向防御，倾向于获利了结，主要加仓内生增长稳定的传统及低估创新药企；外资则更积极，聚焦创新主线中的龙头及产业链上游，包括创新药及CXO标的 [3] - 集采规则影响：1-8批集采接续采购规则转变为询价模式，该规则下整体降价幅度或有限 [3] - 短期催化剂：12月行业仍有充足催化剂，包括各项学术大会、医保谈判结果公布、美联储潜在降息等，板块投资情绪有望稳中有升 [3][6] - 细分方向推荐：1）创新药：关注三生制药、德琪医药、百济神州等短期催化剂丰富、估值仍未反映核心大单品价值的企业；以及先声药业、和黄医药、传奇生物等被明显低估、长期成长逻辑清晰的企业 [6]；2）CXO：受益于下游高景气度和融资边际回暖的细分赛道龙头，如药明合联 [6]；3）监管不确定性逐步释放，有反转机会的医院、器械和诊断等子板块 [6] 全球市场与商品数据概览 - 全球主要指数表现：截至报告日，恒生指数收盘25,936点，当日升0.70%，年初至今升29.05%；国企指数收盘9,106点，当日升0.86%，年初至今升24.92%；纳斯达克指数收盘23,505点，当日升0.22%，年初至今升21.72% [4] - 主要商品价格：布兰特原油收盘62.67美元/桶，三个月跌6.42%，年初至今跌15.97%；期金收盘4,199.30美元/盎司，三个月升17.77%，年初至今升59.72%；期铜收盘11,437.00美元/吨，三个月升16.55%，年初至今升31.37% [5] - 外汇及利率：日元兑美元报155.24，三个月跌4.18%；欧元兑美元报1.17，三个月升0.23%；美国10年期国债收益率报4.06%，三个月跌2.43个基点 [5] - 恒指技术指标：恒生指数50天平均线为26,084.52点，200天平均线为25,243.75点，14天强弱指数为48.08，沽空金额为31,357百万港元 [5] 近期重点研究报告列表 - 深度报告：包括科技、医药、房地产、消费、新能源、互联网及教育、汽车、金融、全球宏观等行业2026年或2025下半年展望报告，以及部分公司首次覆盖或更新报告 [7] - 每日报告：涵盖医药、汽车、科技及多家具体公司的业绩点评与更新报告 [7] 指数成份股数据摘要 - 恒生指数成份股：提供了包括腾讯控股、汇丰控股、阿里巴巴、美团、小米集团、中芯国际等50只成份股的收盘价、市值、短期与年初至今股价表现、52周高低点、历史及预测市盈率、股息率和市净率等关键数据 [8] - 国企指数成份股：提供了包括腾讯控股、建设银行、工商银行、阿里巴巴、比亚迪股份、百济神州等50只成份股的收盘价、市值、短期与年初至今股价表现、52周高低点、历史及预测市盈率、股息率和市净率等关键数据 [9]