中经实习记者 孙汝祥 记者 夏欣 北京报道 2025年以来，A股市场科技股行情表现亮眼，科创板凭借政策扶持与技术突破的双重优势，成为本轮科 技股上涨的核心载体。 截至8月11日，科创综指年内涨幅达22%，大幅领先沪深300、上证50、创业板指数等宽基指数；科创综 指、科创100、科创成长等指数近期更率先创造去年"9・24"以来的新高点。 上市公司及行业的成长性是估值的重要依据。以科创芯片指数重要成分股寒武纪、海光信息为例，凭借 在芯片设计领域的深厚技术积累，两家公司迎来业绩兑现。 寒武纪2025年一季报显示，公司已连续第二个季度实现盈利，库存规模亦攀升至近28亿元。 海光信息2025年上半年归母净利润首次突破10亿元关口，期末合同负债超30亿元，较上年年末增长2.4 倍，对日益旺盛的国内高端芯片市场需求形成了有效供给。 市场分析人士在接受《中国经营报》记者采访时指出，今年科创板相关指数整体的上行行情，是资本市 场对"科特估"逻辑的积极投票，显示市场资金正坚定看好这片"硬科技"的"新蓝海"。 科创板成为本轮科技股行情的中流砥柱 自开板以来，科创板坚守"硬科技"定位，历经六年磨砺，实现了跨越式发展。上市公司数量攀 ...

投资评级 - 重申华虹"买入"评级 目标价港股52.7港元(潜在升幅18%) A股77.9元人民币(潜在升幅17%) [2] - 当前港股EV/EBITDA 13.0x 市净率1.5x 估值具吸引力 [2] - 基于2025年16.5x目标EV/EBITDA得出目标价 [3] 业绩表现 - 二季度收入5.66亿美元(同比+18% 环比+5%) 毛利率10.9%(同比+0.4pct 环比+1.7pct)超指引上限 [3] - 三季度收入指引中位数6.3亿美元(同比+20% 环比+11%) 毛利率指引11%均超市场预期 [3] - 二季度净利润795万美元(同比+19% 环比+112%) 营业亏损收窄至3631万美元 [3] - 过去3个季度收入保持约18%同比增速 毛利率连续上行 [2] 增长驱动 - 半导体下游需求复苏叠加无锡12寸新产线产能释放支撑收入增长 [2] - 折旧压力下毛利率仍稳步改善 费用率同比环比双降 [2][3] - 2025E营收预测上调3%至24.15亿美元 毛利润预测上调22%至2.63亿美元 [12] 财务预测 - 2025E毛利率预测从9.2%上调至10.9% 2026E从13.9%上调至15.7% [12] - 2025-2027年营收CAGR达14.5% 毛利率从10.9%提升至20.2% [4] - 2026年净利润预计1.87亿美元(同比+222%) 2027年3.5亿美元(同比+87%) [4] 估值分析 - 基础情景给予2025年16.5x EV/EBITDA 悲观/乐观情景分别为10x/20x [13] - 当前港股市净率1.5x 高于历史均值1.2x [14] - EV/EBITDA 13.0x 显著高于历史均值8.3x [18] 行业比较 - 在晶圆代工板块中 华虹评级优于中芯国际(981 HK/688981 CH) [30] - 半导体行业覆盖公司还包括台积电(2330 TT/TSM US)等 均获"买入"评级 [30]

全球晶圆行业产能利用率与需求趋势 - 2025年第二季度全球主要晶圆厂平均产能利用率达82% 同比增长8个百分点 [1] - 下游拉货积极推动上游晶圆需求增长 8英寸晶圆需求回升显著 [1] - 工控和车载应用复苏带动下半年产能利用率加速回升 [1] 晶圆代工价格走势预测 - 2025年三季度起晶圆代工价格有望企稳 2026年8英寸部分应用可能小幅回涨 [1] - 28/40nm制程价格将稳定 因新增产能充足且厂商竞争激烈 [3] - 55/90nm制程价格易稳难升 因二线代工厂新进入者增加 [4] 12英寸晶圆细分制程表现 - 28/40nm产能利用率保持80%以上 中国大陆厂国际转单推动超90% [3] - 55nm制程受车载及显示需求推动平稳复苏 90nm需求保持稳定乐观 [4] - 12英寸28nm典型价格维持2550美元 40nm维持2050美元 季度环比持平 [2] 8英寸晶圆市场动态 - 工控与车载应用复苏显著 叠加消费电子拉货效应推动订单增长 [5] - 世界先进及华虹等厂商产能利用率预计季度环比增长3-5个百分点 [5] - 8英寸150nm BCD工艺价格稳定在350美元 350nm BCD工艺稳定在230美元 [2] 厂商策略与竞争格局 - 华虹及晶合等厂商可能调整55/90nm价格策略 减少以量换价力度 [4] - 中国大陆二线代工厂2025-2026年进入55/90nm市场 增加价格竞争压力 [4] - 28/40nm作为主力扩产制程 新增产能足以应对需求但竞争持续 [3]

股价表现 - 截至2025年8月8日15时28分，中芯国际股价报86.66元，较前一交易日下跌3.93元，跌幅4.34% [1] - 当日开盘价为88.00元，最高触及88.50元，最低下探至86.66元 [1] - 成交量为58.47万手，成交金额达50.99亿元 [1] 公司概况 - 中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业 [1] - 主要从事集成电路晶圆代工业务 [1] - 提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务 [1] - 客户群体涵盖全球知名芯片设计公司 [1] 财务数据 - 2025年第二季度实现销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [1] - 净利润1.325亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.671亿美元 [1] - 毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点 [1] - 预计三季度收入环比增长5%至7%，毛利率指引为18%至20% [1] 运营数据 - 二季度产能利用率达到92.5%，环比提升2.9个百分点 [1] 资金流向 - 8月8日主力资金净流出10.03亿元，占流通市值比例为0.58% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出9.49亿元，占流通市值比例为0.55% [1]

中芯国际Q2财报分析 - Q2营收22.09亿美元 同比增长16.2% 环比下降1.7% [2] - Q2净利润1.325亿美元 同比下降19% [2] - 产能利用率92.5% 环比增长2.9个百分点（Q1为89.6%） [2] 晶圆代工ASP变化 - ASP均价上涨 主要因12寸晶圆产品取消折扣 带动自然上浮 [4] - 公司强调不主动涨价 但会跟随同行调价策略 [4] - Q2等效8英寸晶圆出货239万片 单片价格约6600元 ASP均价924美元 [4] - 台积电5nm及以下工艺晶圆报价1.5-3万美元/片 利润优势显著 [5] 公司竞争策略 - 不参与价格战 既不主动降价也不率先涨价 [4] - 维持自身定价节奏 避免通过价格手段竞争 [4]

财务表现 - 二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [1] - 净利润1.325亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.671亿美元 [1] - 毛利率20.4%，环比下降2.1个百分点，同比提升6.5个百分点 [1] - 上半年销售收入44.6亿美元，同比增长22.0%，毛利率21.4%，同比提高7.6个百分点 [3] 业绩指引 - 三季度收入指引环比增长5%到7%，毛利率指引18%到20% [2] - 全年目标为超过可比同业平均值 [6] 产能与利用率 - 二季度产能利用率92.5%，环比增加2.9个百分点，同比提高7.3个百分点 [2][4] - 8英寸及等效晶圆月产能增至99.1万片 [4] - 订单量持续高于产能，但产能利用率不会超过95%因部分产能用于研发 [4] 收入结构 - 中国区收入占比84.1%，美国区12.9%，欧亚区3.0% [3] - 消费电子占比41.0%，智能手机25.2%，工业与汽车领域10.6% [3] - 工业与汽车领域收入持续增长，一季度为9.6%，2024年二季度为8.1% [3] 细分市场表现 - 汽车电子产品出货量环比增长20%，主要来自模拟电源管理、图像传感器等车规芯片 [3] - 模拟芯片需求增长显著，图像传感器平台收入环比增长超20%，射频收入环比也有较高增幅 [4] - 手机芯片需求增长，因客户市场份额提升及芯片"降维"趋势 [7] 行业展望 - 半导体行业来年增长率预计5%到6%，AI领域代工需求可能更高 [2] - 网络相关产品（通信、基站等）及存储器配套芯片需求较大 [6] - 全球智能手机出货量预计与去年持平，但每部手机硅片用量增长 [7] 价格策略 - 二季度平均销售单价环比下降6.4%，三季度预计提升因12英寸产品取消打折及占比提升 [7] - 价格策略跟随同业，支持客户为保持市场份额进行价格调整 [7]

台积电2纳米制程泄密事件 - 全球晶圆代工龙头台积电2纳米制程机密遭泄露，流向东京威力科创（TEL）公司，引发台日芯片竞争关注 [1] - 涉案工程师通过居家办公使用公司笔电登入内网，以个人手机拍摄700多张及近300张制程技术照片，规避数位监控 [2] - 台积电通过内部监控发现档案接触异常后启动调查，向高检署提出告诉，3名员工因违反《安全法》被声押禁见 [2] 台积电技术保护与行业观点 - 公司董事长魏哲家强调，当前技术复杂度极高，非1人至100人可窃取或复制，工序涉及一两百至一两千道流程 [1] - 前台积电工程师指出，芯片制造需跨部门协作，即使获取设计端资料也难以在产线端实现 [1] - 公司保密措施严格，包括厂区手机仅限内网、数据列管及监控系统追踪异常 [1] 事件影响与行业背景 - 此次泄密非台积电首次遭遇机密外泄，但公司技术壁垒仍被认为难以被完全复制 [1] - 案件凸显半导体行业技术竞争激烈，核心制程安全成为焦点 [1]

行业观点及投资建议 - 工业及汽车下游补库带动BCD Analog需求增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升[2] - 行业获"增持"评级，头部Fab业绩增长受益于产能利用率改善及在地化生产趋势[1][2] 中芯国际25Q2业绩 - 营收22.09亿美元，同比+16.2%，环比-1.7%，高于指引（指引环比-4~6%）[2] - 毛利率20.4%，同比+6.5pcts，环比-2.1pcts，超指引上限（指引18~20%）[2] - 产能利用率92.5%，环比提升2.9pcts[2] - 25Q3指引：营收环比+5~7%，毛利率区间18~20%[2] 华虹半导体25Q2业绩 - 营收5.66亿美元，同比+18.3%，环比+4.7%，接近指引上限（5.5-5.7亿美元）[3] - 毛利率10.9%，同比+0.4pcts，环比+1.7pcts，超指引上限（指引7~9%）[3] - 等效8英寸产能44.7万片/月，出货130.5万片，同比+18%，环比+6%[3] - 产能利用率108.3%，环比+5.6pcts[3] - 25Q3指引：营收中值环比+11.3%（6.2~6.4亿美元），毛利率中值环比+0.1pcts（10~12%）[3] 行业景气度分析 - 2025年智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场恢复年增长，车用及工控库存修正后需求回补[4] - 成熟制程产能利用率预计小幅增长至75%以上[4] - 中芯国际8寸及12寸产能利用率一季度增长4.1%，达90%以上[4] - 中芯国际及华虹半导体25Q2产能利用率分别达92.5%、108.3%[4]

行业投资评级 - 行业评级为"增持"，认为晶圆代工行业在工业及汽车需求修复下将迎来业绩增长 [5] 核心观点 - 工业及汽车需求修复推动晶圆代工产能利用率持续改善，叠加在地化生产趋势确立，头部晶圆厂有望实现业绩增长 [2] - 国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，中芯国际、华虹半导体作为布局先进制程的核心资产将迎来国产替代空间 [5] - 2025年智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场出货恢复增长，车用、工控库存修正后出现回补需求，成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上 [5] 公司业绩表现 中芯国际 - 25Q2营收22.09亿美元（同比+16.2%，环比-1.7%），高于指引（指引环比-4~6%） [5] - 25Q2毛利率20.4%（同比+6.5pcts，环比-2.1pcts），高于指引上限（18~20%） [5] - 25Q2产能利用率92.5%（环比+2.9pcts），25Q3预计营收环比+5~7%，毛利率区间18~20% [5] 华虹半导体 - 25Q2营收5.66亿美元（同比+18.3%，环比+4.7%），接近指引上限（5.5-5.7亿美元） [5] - 25Q2毛利率10.9%（同比+0.4pcts，环比+1.7pcts），高于指引上限（7~9%） [5] - 25Q2等效8英寸产能44.7万片/月，出货130.5万片（同比+18%，环比+6%），产能利用率108.3%（环比+5.6pcts） [5] - 25Q3预计营收6.2~6.4亿美元（中值环比+11.3%），毛利率区间10~12%（中值环比+0.1pcts） [5] 行业景气度 - 中芯国际8寸及12寸产能利用率一季度增长4.1%，达90%以上 [5] - 中芯国际及华虹半导体25Q2产能利用率分别达92.5%、108.3% [5] - 工业及汽车补库推动BCD Analog需求增长，下半年产能利用率有望持续提升 [5]

核心观点 - 本土晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体2025年上半年业绩表现亮眼，营收、毛利、毛利率均实现显著增长 [1] - 两家公司产能利用率大幅提升，中芯国际从85.2%提升至92.5%，华虹8英寸产能利用率达108.3% [1][10][11] - 中芯国际12英寸晶圆收入占比76%，华虹12英寸收入占比从48.7%提升至59%，显示大尺寸晶圆业务快速发展 [10][11] - 模拟与电源管理芯片需求增长显著，中芯国际该领域收入环比增长超两成，华虹同比增长59.3% [4][6] - 汽车电子成为重要增长点，中芯国际工业与汽车收入占比提升至10.6%，华虹该领域收入同比增长16.7% [3][8] 财务表现 中芯国际 - 2025Q2营收22.09亿美元(同比+16.2%)，毛利4.5亿美元(同比+69.7%)，毛利率20.4%(同比+6.5pct) [1] - 上半年营收44.56亿美元(同比+22.0%)，毛利率21.4%(同比+7.6pct)，资本开支33.01亿美元 [1] - Q2经营开支2.99亿美元(同比+68.1%)，研发开支1.82亿美元(环比+22.2%) [10][11] 华虹半导体 - 2025Q2营收5.661亿美元(同比+18.3%)，毛利率10.9%(同比+0.4pct)，经营性现金流7952万美元(同比+19.2%) [1] - Q2资本开支4.077亿美元，其中3.764亿用于华虹制造 [12][13] 业务结构 收入分布 - 中芯国际：中国区84.1%(同比+3.8pct)，美国区12.9%，欧亚区3.0% [3][4] - 华虹半导体：中国区83.0%(同比+21.8%)，北美9.4%(同比+13.2%) [5] 应用领域 - 中芯国际：智能手机25.2%、电脑与平板15.0%、消费电子41.0%、工业与汽车10.6% [3][4] - 华虹半导体：消费电子63.1%(同比+19.8%)、工业及汽车22.8%(同比+16.7%) [8] 技术平台 - 中芯国际：12英寸晶圆占比76.1%，8英寸23.9% [4] - 华虹半导体：功率器件29.5%、模拟与电源管理28.5%(同比+59.3%)、嵌入式非易失性存储器24.9% [6] 产能与研发 - 中芯国际Q2销售晶圆239万片(同比+13.2%)，8英寸收入环比+7%，12英寸占比76% [10] - 华虹12英寸收入3.338亿美元(同比+43.2%)，占比提升至59%，8英寸收入2.323亿美元(同比-5.4%) [11] - 中芯国际Q2研发投入1.82亿美元(环比+22.2%)，华虹研发工程片开支增加 [10][12] 未来展望 - 中芯国际Q3收入指引环比+5%-7%，毛利率18%-20%，预计四季度需求可能放缓 [15] - 华虹预计Q3收入6.2-6.4亿美元，毛利率10%-12% [15] - 中芯国际表示整体产能仍供不应求，华虹强调将推进无锡12英寸产线产能爬坡 [15][16]