国家医学攻关产教融合创新平台 - 平台针对中药经典名方新药研究中的临床优势病种筛选、智能制药等关键技术进行攻关 [1] - 上海医药、上海凯宝药业等5家行业领军企业作为首批入驻单位完成签约 [1] - “上海中医药大学7LAB联合实验室”正式授牌 [1] 集成电路封测产才协同创新中心 - 中心由政校企三方共建，旨在打造集成电路产才融合新高地 [1] - “集成电路封装测试产教融合实践基地”已成为区域产教协同示范平台 [1] - 平台让学生在真实产线环境中参与企业项目，完成从设计、封装到测试的全流程实践，以提升工程应用与创新能力 [1]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市”（维持）[3] 报告核心观点 - AI 带动尖端先进封测需求，存储相关业务环比增长显著，成为行业主要增长引擎 [2][4] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP 等）有望持续受益 [5] - 人工智能相关需求仍为未来增长主要动力，算力有望引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长 [5][131] 行业概览 - 2025Q3 集成电路封测板块毛利率为 21.09%，环比下降 0.35 个百分点，但超过 2024 年各季度水平 [11] - 封装板块头部公司平均毛利率为 15.79%，甬矽电子毛利率为 17.82%，通富微电为 16.18%，长电科技毛利率环比下降 0.06 个百分点至 14.25% [4][12] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业，华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降 15.08 个百分点 [4][14] OSAT（外包封装测试）企业表现 - 日月光 2025Q3 封测业务营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，测试业务增速高于封装业务，毛利率 22.63%，环比增长 0.76 个百分点 [4][22] - 安靠科技 2025Q3 营收 140.64 亿元，环比增长 31.50%，同比增长 6.74%，所有终端市场均实现环比增长，通信和计算业务先进封装需求强劲 [4][28] - 力成科技 2025Q3 营收 45.15 亿元，环比增长 10.56%，同比增长 9.10%，DRAM 和 NAND 封测订单受 AI 及新机上市带动增长 [4][41] - 长电科技前三季度累计收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%，创历史同期新高，运算电子业务收入同比增长 69.5% [4][49] - 通富微电前三季度营业收入 201.16 亿元，同比增长 17.77%，归母净利润 8.60 亿元，同比增长 55.74% [4][52] - 华天科技前三季度营业收入 123.80 亿元，同比增长 17.55%，归母净利润 5.43 亿元，同比增长 51.98%，先进封装技术适配 DPU 发展需求 [4][58][59] - 甬矽电子前三季度营业收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%，归母净利润 0.63 亿元，同比增长 48.87%，AIoT 营收占比接近 70% [4][66] 测试企业表现 - 京元电子 2025Q3 营收 21.01 亿元，环比增长 11.11%，同比增长 31.99%，资料处理业务营收环比增长 24.0%，资本开支 14.33 亿元，同比增长 98.18% [4][72] - 欣铨科技 2025Q3 营收 8.12 亿元，环比增长 4.94%，净利润 1.87 亿元，环比增长 46.89%，AI 周边市场需求强劲，通信领域营收占比达 30.5% [4][85] - 伟测科技前三季度营业收入 10.83 亿元，同比增长 46.22%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 226.41%，算力类业务占比约 13.5%，已超过去年全年的 2 倍 [4][90][93] 设备企业表现 - Besi 2025Q3 新增订单 14.36 亿元，环比增长 36.5%，同比增长 15.1%，主要受益于 2.5D 数据中心应用芯片贴装订单增长 [4][97] - ASMPT 2025Q3 营收 33.13 亿元，环比增长 7.6%，同比增长 9.5%，订单 32.74 亿元，在内存和逻辑领域获得重复性订单 [4][108] - 爱德万 2025Q3 存储测试机营收 19.93 亿元，环比增长 31.04%，SoC 测试机营收 78.86 亿元，环比下降 9.20% [4][118] - 泰瑞达 2025Q3 半导体测试业务营收 42.89 亿元，SoC 测试设备营收 31.14 亿元，环比增长 11%，存储测试设备营收 9.06 亿元，环比增长 110% [4][125][126] 下游市场动态 - 2025Q3 全球智能手机出货量 3.201 亿台，同比增长 3%，新兴市场如非洲出货量同比激增 25%，中国市场持续回调 [139] - PC 市场受 Windows 10 停服与关税变化推动回暖，高端市场集中度进一步提升 [6] - 汽车市场 10 月乘用车稳健增长，新能源汽车较快增长，AI 眼镜同比增长亮眼 [6]

公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至12月2日，公司总市值为123.72亿元，当日成交额3.33亿元，换手率2.71% [1] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36,445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，较上期增加2,194.43万股 [9] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8]

公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家公司 [2] 财务与经营表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他业务9.75% [8] 市场表现与股东结构 - 截至12月1日，公司总市值为126.72亿元，当日股价下跌2.64%，成交额5.16亿元，换手率4.06% [1] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36,445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，相比上期增加2,194.43万股 [9]

公司股价与交易表现 - 12月1日盘中，公司股价上涨2.02%，报11.13元/股，成交额2.96亿元，换手率0.82%，总市值362.71亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1245.28万元，特大单净买入261.09万元，大单净流出1506.37万元 [1] - 公司股价今年以来下跌3.65%，但近期表现分化，近5个交易日上涨3.53%，近20日下跌9.14%，近60日上涨7.74% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为10月17日，当日龙虎榜净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为集成电路封装、测试业务，主营业务收入构成为：集成电路99.97%，LED 0.03% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、传感器、指纹识别、汽车芯片、汽车电子等 [2] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股7901股，较上期减少0.83% [2] - 截至9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股5617.02万股，较上期增加1109.98万股 [3] - 同期，南方中证500ETF（510500）为第四大股东，持股3701.39万股，较上期减少113.66万股；华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大股东，持股3187.97万股，较上期减少1299.23万股；国联安半导体ETF（512480）为新进第十大股东，持股1736.11万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55% [2] - 同期，公司实现归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派现9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价异动与市场表现 - 11月21日公司股价下跌6.71%，成交额为3.59亿元，换手率为3.17%，总市值为110.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2292.26万元，近3日、近5日、近20日主力资金分别净流出9513.57万元、1.06亿元和1.91亿元，连续多日被主力资金减仓 [5][6] - 主力资金呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额1.25亿元，占总成交额的10.5% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试，显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]

股价与资金表现 - 11月19日盘中股价下跌2.04%至36.41元/股，成交额8.36亿元，换手率1.27%，总市值651.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.38亿元，特大单与大单均呈现净卖出状态，特大单卖出占比15.46%，大单卖出占比25.10% [1] - 公司今年以来股价下跌10.56%，近5个交易日下跌3.40%，近20日下跌8.82%，但近60日微涨0.30% [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，但归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94%，人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 多家主要机构投资者在第三季度减持，香港中央结算有限公司持股减少4832.10万股，数只主流ETF持股也出现减少 [3] 业务概况与分红记录 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，该业务贡献了99.59%的主营业务收入 [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，其中近三年累计派现8.05亿元 [3] - 公司所属行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块涵盖先进封装、华为海思、IGBT等 [1]

公司业务与客户构成 - 公司当前主要客户群体为系统级芯片客户 [1] - 公司业务暂未涉及存储芯片领域 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司上半年存储芯片封测业务收入情况 [1] - 投资者关注公司封测服务对动态随机存取存储器和闪存等产品的覆盖范围 [1]

股价与交易表现 - 11月14日公司股价下跌5.13%，成交额为4.51亿元，换手率为3.59%，总市值为123.72亿元 [1] - 当日主力资金净流出7715.06万元，近3日主力资金净流出1.23亿元，近5日转为净流入1351.82万元 [5][6] - 主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额2.85亿元，占总成交额的11.99% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务收入占比90.25% [3][8] - 通过投资获得合肥鑫丰科技27.5445%股权，并与其股东达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家厂商 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]

股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至27.73元/股，成交金额2.62亿元，换手率1.44%，总市值180.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2406.33万元，特大单净卖出820.76万元，大单净卖出1585.58万元 [1] - 公司股价今年以来下跌1.55%，近5个交易日下跌3.61%，近20日下跌1.11%，近60日下跌7.81% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，芯片封装及测试收入占比72.32%，光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括光学、机器视觉、氮化镓等 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持485.75万股至960万股，香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股 [3] - 国联安半导体ETF新进持股445.56万股，广发中证1000ETF新进持股274.04万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2]