公司业务与战略 - 公司表示航空航天领域对高性能PCB有特别需求，契合其高品质发展路线 [1] - 公司高度重视航空航天领域客户开发 [1] - 公司已取得AS9100D航空质量管理体系认证 [1]

公司主营业务 - 公司主营业务为PCB的研发生产与销售 [1] - 公司部分PCB产品应用于通信领域 [1] 投资者关注的技术与业务布局 - 投资者询问公司是否拥有高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售等技术和业务布局 [3] - 投资者询问公司是否可以为云数据中心客户提供高速光模块 [3] - 投资者询问公司是否为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块以及为城域网、骨干网和核心网传输光模块等应用领域提供高端综合解决方案 [3]

公司上市与业务概况 - 江西红板科技股份有限公司已获得中国证监会批复，同意其首次公开发行股票的注册申请，将在上交所主板上市 [1][11] - 公司成立于2005年，长期专注于印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板 [1][11] - 在2025年上半年，HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板的营收占比分别为61%、17%、8%、6%、2% [1][11] 产品结构与市场地位 - HDI板是公司的业绩支撑主力，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等品牌 [2][12] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，前十大品牌出货量约占94%，即11.50亿台，公司2024年为前十大品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其供货量约占前十大品牌出货量的13% [2][13] 客户集中度与行业依赖 - 公司下游行业结构较为单一，来自消费电子行业的营收占比常年维持在53%-57%区间 [2][13] - 公司对大客户的依赖程度较高，2024年对第一大客户东莞新能德的销售额占营收比例为10.42%，对OPPO的销售额占营收比例为8.72% [2][13] - 2025年1-6月，公司前五大客户合计销售收入为50,414.94万元，占主营业务收入比例为31.63% [3][14] - 2024年，公司前五大客户合计销售收入为92,661.49万元，占主营业务收入比例为36.71% [3][14] - 2023年，公司前五大客户合计销售收入为90,616.70万元，占主营业务收入比例为41.29% [3][14] - 2022年，公司前五大客户合计销售收入为92,404.08万元，占主营业务收入比例为44.29% [3][14] 盈利能力与行业周期影响 - 公司盈利能力受消费电子行业周期影响显著，在行业低迷的2023年，公司毛利率同比下降1.26个百分点至15.86% [5][17] - 2024年，虽然产品单价下降，但毛利率相对更高的HDI业务占比提升，产品结构优化带动毛利率提升3.14个百分点至19% [5][17] - 2025年上半年，产品价格回升带动毛利率大幅回暖至25.93% [5][17] - 产品单价受行业周期影响，2024年HDI板每平方米单价同比下降5.26%，直到2025年上半年HDI板单价才同比增长19.85% [5][16] 同业对比与规模劣势 - 公司毛利率对比同业处于较低水平，2022年至2024年，公司毛利率始终低于行业平均1-4个百分点 [6][18] - 剔除类载板、IC载板产品的影响后，公司2022至2024年主营业务毛利率分别为13.91%、13.45%、15.91%，也未显著超越行业平均水平 [6][18] - 公司产业规模显著落后于同业，2024年8家可比公司的平均营业收入为108.52亿元，是红板科技同期营收的4倍 [8][19] - 营收最高的鹏鼎控股、景旺电子、华通电脑2024年营收分别达到351.40亿元、126.59亿元、123.27亿元，是红板科技营收的13倍、4.7倍、4.6倍 [8][19] - 营收规模最低的可比公司中京电子2024年营收为29.32亿元，也高于红板科技 [8][19] 产能利用与运营效率 - 报告期内公司产能利用率始终未打满，分别为71.96%、85.01%、88.51%、88.63% [9][21] - 截至2025年上半年，公司PCB产品的产能为114.79万平方米 [10][22] - 公司营收规模小于可比公司，但毛利率常年运行在10%以上，可能说明其运营效率较同规模产业有所优势 [9][21] 战略布局与募投项目 - 公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务，但目前该业务营收贡献率不到2% [4][16] - 此次IPO拟募资20.6亿元，用于建设年产120万平方米高精密电路板项目，其中部分产能将用于IC载板生产，项目建成后公司产能将实现翻倍 [4][10][16][22] 应收账款管理 - 公司应收账款计提坏账准备的比例常年保持5%，是可比公司平均值的一倍 [10][22] - 2023年到2024年公司应收账款同比增长率为21.95%和21.14%，远高于同期6.12%和15.51%的营收增速 [10][22] - 公司应收账款占总资产的比例近年连年上升，2024年末达到22.57%，高于其余7家可比公司（除去没有相关数据的华通电脑） [10][22]

公司股价与交易表现 - 12月3日盘中股价下跌2.02%，报63.21元/股，总市值622.48亿元，成交额6.46亿元，换手率1.03% [1] - 当日主力资金净流出5541.58万元，特大单净卖出1522.23万元，大单净卖出4000万元 [1] - 今年以来股价累计上涨133.76%，但近期表现分化，近5日下跌2.98%，近20日下跌17.70%，近60日上涨14.93% [1] - 今年以来已7次登上龙虎榜，最近一次为10月28日 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，其收入占主营业务收入的94.67% [1] - 2025年1-9月实现营业收入110.83亿元，同比增长22.08%；归母净利润9.48亿元，同比增长4.83% [2] - 截至2025年9月30日，股东户数为5.02万户，较上期增加20.83%；人均流通股为19418股，较上期减少12.49% [2] - A股上市后累计派现30.57亿元，近三年累计派现15.93亿元 [3] 公司股东与机构持仓 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2249.40万股，较上期增加1035.52万股 [3] - 中欧阿尔法混合A（009776）为新进第六大流通股东，持股655.98万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第七大流通股东，持股574.82万股，较上期减少145.61万股 [3] - 中欧信息科技混合发起A（023451）为新进第十大流通股东，持股404.04万股 [3] - 易方达战略新兴产业股票A（010391）与易方达中盘成长混合（005875）退出十大流通股东之列 [3] 公司行业与业务背景 - 公司成立于1993年3月9日，于2017年1月6日上市 [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [1] - 所属概念板块包括PCB概念、毫米波雷达、柔性电子、华为概念、指纹识别等 [1]

公司股价与交易表现 - 12月3日盘中，公司股价下跌2.01%，报49.24元/股，总市值为1141.41亿元，当日成交额为10.89亿元，换手率为0.94% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1.14亿元，其中特大单净卖出7072.63万元，大单净卖出4400万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨38.78%，但近期表现分化，近5个交易日上涨9.16%，而近20日和近60日分别下跌3.62%和9.15% [1] - 今年以来公司已6次登上龙虎榜，最近一次为12月1日，当日龙虎榜净买入2.39亿元，买入总额6.17亿元占总成交额20.00%，卖出总额3.78亿元占总成交额12.24% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，其收入构成为：通讯用板占62.70%，消费电子及计算机用板占31.60%，汽车/服务器用板占4.92%，其他占0.78% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，涉及概念板块包括交换机、LCP概念、汽车电子、智能手表、AI手机等 [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.08亿元，同比增长21.95% [2] - 公司自A股上市后累计派现97.25亿元，近三年累计派现50.97亿元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.55万户，较上期增加22.75%；人均流通股为30570股，较上期减少18.48% [2] - 同期十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股8239.70万股，较上期增加3459.08万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第五大股东，持股1191.88万股，较上期减少50.88万股；易方达沪深300ETF（510310）为第七大股东，持股855.80万股，较上期减少28.22万股 [3] - 兴全商业模式混合(LOF)A（163415）、兴全合润混合A（163406）、兴全新视野定期开放混合型发起式（001511）已退出十大流通股东之列 [3]

公司技术进展与产品动态 - 公司已具备应用于1.6T交换机的PCB产品的量产能力 [2] - 公司已启动该PCB产品的小批量出货 [2] 行业技术发展趋势 - 交换机产品正朝着1.6T的高速规格演进 [2]

公司股权激励计划核心信息 - 公司公布2025年股票期权激励计划 激励形式为股票期权 股票来源为定向发行A股普通股和/或从二级市场回购的公司A股普通股 [1] - 本次激励计划拟授予股票期权数量为1,064万份 对应的标的股票数量为1,064万股 占公司已发行股本总额的3.35% [1] - 计划首次授予的激励对象总人数为69人 首次授予及预留授予的股票期权价格为28.30元/份 [1]

公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与运营表现 - 2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加 [1] - 各下游领域产品需求在2025年第三季度均有增长 [1] - 其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] PCB业务 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [7] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的需求受益于AI算力趋势 [7] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类增长最显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [5] - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] 产能建设与规划 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂 [6] - PCB新增产能来自新建工厂（南通四期和泰国工厂）和原有工厂技术改造 [6] - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [8] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格影响环比增长 [8] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [8]

公司技术储备与设备情况 - 公司在HDI领域已拥有多年的技术积累 [1] - 公司设备库存较为充足 整体影响有限 [1] - 仅电镀 检测等部分设备需要补充 [1]