（记者 曾健辉） 每经头条（nbdtoutiao）——多地出现"负电价"，既然卖电"不挣钱"，为何电厂不愿停机？ 每经AI快讯，景旺电子（SH 603228，收盘价：74.01元）10月30日晚间发布三季度业绩公告称，2025年 前三季度营收约110.83亿元，同比增加22.08%；归属于上市公司股东的净利润约9.48亿元，同比增加 4.83%；基本每股收益1.03元，同比减少1.9%。 截至发稿，景旺电子市值为729亿元。 ...

景旺电子公告，第三季度营收为39.87亿元，同比增长24.19%；净利润为2.99亿元，同比增长20.44%。 前三季度营收为110.83亿元，同比增长22.08%；净利润为9.48亿元，同比增长4.83%。 ...

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营业收入比重7.37% [8] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加 [1] 盈利能力与运营效率 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [1][2] - PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升 [2] - 2025年第三季度公司综合产能利用率仍处于相对高位 [6] - 封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [6] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能扩张与项目进展 - 泰国工厂目前已连线试生产，南通四期计划在2025年第四季度连线 [5] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能释放 [5] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] - 下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设等项目按期稳步推进 [8] 成本与供应链 - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7]

格隆汇10月30日｜兴森科技(002436.SZ)发布2025年第三季度报告，第三季度实现营业收入19.47亿元， 同比增长32.42%；归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比增长300.88%。前三季度实现营业收入 53.73亿元，同比增长23.48%；归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，同比增长516.08%。业绩大幅增 长主要系处置子公司及出售可转债产生投资收益、主营业务收入增长以及政府补助和出口退税增加所 致。 ...

格隆汇10月30日丨兴森科技(002436.SZ)公布三季度报告，前三季营业收入53.73亿元，同比增长 23.48%，归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，同比增长516.08%，归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。 ...

公司业绩表现 - 第三季度实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.03亿元，同比增长300.88% [1] - 前三季度累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为1.31亿元，同比增长516.08% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅增长主要系处置子公司及出售可转债产生投资收益所致 [1] - 主营业务收入增长是业绩增长的原因之一 [1] - 政府补助和出口退税增加亦对业绩增长有贡献 [1]

兴森科技公告，第三季度营收为19.47亿元，同比增长32.42%；净利润为1.03亿元，同比增长300.88%。 前三季度营收为53.73亿元，同比增长23.48%；净利润为1.31亿元，同比增长516.08%。 ...

投资评级 - 报告对世运电路的投资评级为“强推”，并予以维持 [1] - 目标价为63元，相较于当前价43.65元，存在约44.3%的上涨空间 [2] 核心观点 - 世运电路2025年前三季度业绩实现稳健增长，营收达40.78亿元（同比增长10.96%），归母净利润达6.25亿元（同比增长29.46%）[7] - 公司业务量提升及产品结构优化是增长主因，并通过拓展AI服务器、机器人等新兴领域打造第二增长曲线 [7] - 公司在汽车电子领域基本盘稳固，已为特斯拉、宝马、大众等多品牌新能源汽车供货，并导入高附加值的智能驾驶相关产品 [7] - 在AI服务器方面，公司已具备28层AI服务器用线路板等批量生产能力，覆盖主流AI服务器PCB工艺要求，并进入英伟达、AMD供应链体系 [7] - 在机器人领域，公司PCB产品覆盖人形机器人全系统需求，已获得龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结 [7] 财务表现与预测 - 2024年公司营业总收入为50.22亿元，归母净利润为6.75亿元 [2] - 预测2025年至2027年营业总收入将分别达到58.80亿元、86.68亿元、110.62亿元，同比增速分别为17.1%、47.4%、27.6% [2] - 预测2025年至2027年归母净利润将分别达到8.69亿元、12.99亿元、16.65亿元，同比增速分别为28.8%、49.4%、28.2% [2] - 盈利能力持续改善，预测毛利率从2024年的23.1%提升至2025年的25.9%，并在此后维持在25.5%左右 [8] - 净资产收益率（ROE）预计从2024年的10.4%显著提升至2027年的19.6% [8] 业务进展与战略布局 - 公司研发“芯创智载”布局新一代PCB产品，其芯片内嵌技术可提升可靠性、改善电气性能并节约空间 [7] - 目标客户群体涵盖新能源车、AI、机器人、智能眼镜等高增长领域 [7] - 公司质地优质，长期保持稳健成长，在汽车与数通PCB行业发展背景下前景广阔 [7]

投资评级与目标 - 投资评级为“买入-A” [7] - 六个月目标价为133.26元，当前股价为114.70元 [7] - 基于2025年66倍市盈率估值 [4] 核心观点与业绩表现 - 公司成功抓住人工智能市场机遇，业绩实现大幅增长 [1][2] - 2025年三季度实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%；归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [1][2] - 单三季度业绩增速更高，营业收入30.6亿元，同比增长153.71%；归母净利润5.84亿元，同比增长545.95% [2] - 行业前景广阔，Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，2024-2029年相关产品复合增长率高于行业平均 [2] 产能布局与战略规划 - 公司加快高端产能布局以响应市场需求 [3] - 东城四期项目已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产 [3] - 吉安二期智能制造高多层算力电路板项目分两阶段建设，计划分别于2026年和2027年试生产，整体完成后年产印制电路板70万平方米 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025年至2027年收入分别为103.06亿元、138.31亿元、181.18亿元 [4] - 预计同期归母净利润分别为16.8亿元、25.2亿元、33.94亿元 [4] - 盈利能力显著提升，预计净利润率从2024年的7.1%提升至2025年的16.3%，并持续增长至2027年的18.7% [10] - 净资产收益率预计从2024年的7.8%大幅提升至2025年的32.3%，并在2027年达到40.2% [10]

公司运营状况 - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] 市场需求驱动因素 - 封装基板业务产能利用率提升得益于存储市场需求增长 [1] - 应用处理器芯片类产品需求增长也推动了封装基板业务产能利用率的提升 [1]