玻璃纤维及制品制造
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山东玻纤集团股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告
中国证券报-中证网· 2025-08-02 07:13
回购股份基本情况 - 公司于2024年8月27日通过董事会决议,计划以集中竞价交易方式回购股份,资金规模为5,000万元至10,000万元(含),回购价格上限为5.41元/股,期限为董事会审议通过后12个月内,回购用途为员工持股计划或股权激励 [1] - 2025年2月13日调整回购资金来源,从"自有资金"扩展至"自有资金和自筹资金",其余回购方案条款保持不变 [2] 回购股份进展 - 2025年7月公司未实施股份回购 [3] - 截至2025年7月31日累计回购6,220,980股(占总股本1.0182%),最高成交价5.30元/股,最低4.08元/股,累计支付资金29,988,522.56元(不含交易费用) [3] 信息披露与后续安排 - 公司承诺按月披露回购进展,并严格遵循《上市公司股份回购规则》及交易所监管指引 [3][4] - 后续将根据市场情况择机实施回购,并及时履行信息披露义务 [4]
中邮证券:首予宏和科技“买入”评级,产能释放驱动营收增长
新浪财经· 2025-08-01 17:48
公司业绩表现 - 2024年实现营收8.35亿元 同比增长26.24% [1] - 电子布产能释放驱动营收增长 主要因募投项目"年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目"2023年全面投产 [1] - 高毛利产品结构优化助力利润提升 [1] 产能与市场地位 - 电子布产能释放进一步提高公司电子布产品市场占有率 [1] - 募投项目年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布 [1] 行业前景 - 5G设备及移动通信、云计算、大数据、AI、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市场需求发展推动电子布产品发展空间 [1] - 终端市场逐渐恢复导致市场需求量增加 [1]
中材科技:低介电、低膨胀及石英布等特种玻纤布产品已批量供货
证券时报网· 2025-08-01 16:28
公司产品与市场 - 公司拥有低介电、低膨胀及石英布等特种玻纤布产品 [1] - 上述产品已通过国内外头部客户认证并实现批量供货 [1] - 当前特种玻纤布产品需求旺盛,处于供不应求状态 [1] 产能与供应 - 公司正持续提升供应能力以满足市场需求 [1]
中材科技(002080.SZ):目前有低介电、低膨胀及石英布等特种玻纤布产品
格隆汇· 2025-08-01 16:12
公司产品与技术 - 公司拥有低介电、低膨胀及石英布等特种玻纤布产品 [1] - 上述产品已通过国内外头部客户认证并实现批量供货 [1] 市场供需状况 - 特种玻纤布产品目前需求旺盛且处于供不应求状态 [1] - 公司正在持续提升供应能力以满足市场需求 [1]
九鼎新材最新筹码趋于集中
证券时报网· 2025-07-30 08:27
股东结构变化 - 截至7月20日股东户数为50,924户 较7月10日减少18,807户 环比下降26.97% [2] - 本期筹码集中期间股价累计下跌9.39% 期间出现5次上涨和8次下跌 [2] 融资交易情况 - 7月28日两融余额1.16亿元 其中融资余额1.16亿元 [2] - 本期筹码集中以来融资余额增加286.22万元 增幅2.53% [2] 财务业绩表现 - 一季度营业收入2.93亿元 同比增长6.98% [2] - 一季度净利润1,643.64万元 同比增长84.89% [2] - 基本每股收益0.0252元 加权平均净资产收益率1.49% [2] - 预计上半年净利润4,000万元至4,600万元 同比增长121.41%至154.62% [2]
研判2025!中国玻璃纤维电子布行业特点、技术迭代路径、市场规模及企业产能布局情况分析:有望实现高端领域从“跟跑”到“并跑”[图]
产业信息网· 2025-07-29 09:12
玻璃纤维电子布行业概述 - 玻璃纤维电子布是以玻璃纤维为基材制成的高性能织物,具有绝缘、耐高温、耐化学腐蚀等特性,是电子信息产业关键基础材料 [1][2] - 产品按厚度分为厚布(>100μm)、薄布(36-100μm)、超薄布(28-35μm)和极薄布(<28μm),厚度越薄技术难度越高 [1][4] - 按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等8大类,分别应用于5G基站、IC载板、汽车电子等不同领域 [5][7] 产业链与市场规模 - 产业链位置:电子纱→电子布→覆铜板→PCB,电子布在全产业链中价值创造能力较高 [8][9] - 2024年中国市场规模达286.5亿元,较2020年185.2亿元增长54.7%,主要受AI算力、5G通信等高端需求驱动 [1][14] - 中国作为全球PCB制造中心,电子布需求与下游应用(消费电子、汽车电子、AI服务器)强相关 [14] 技术发展路径 - 技术迭代分三代:第一代Dk≈4.0满足基础绝缘,第二代Dk≈3.5适配5G/AI,第三代Q布Dk<3.0专为PCIe 5.0/6.0设计 [13][29] - 高端电子布技术壁垒高,全球仅日东纺、AGY等少数企业能稳定量产二代布,三代布更稀缺 [13][29] - 技术核心参数包括介电常数(Dk)、介电损耗(Df)、纱线细度等,直接影响信号传输性能 [13] 行业竞争格局 - 全球主要供应商包括中国巨石、OC、NEG、JM、泰山玻纤等,中国企业在产能占比持续提升 [16] - 国内重点企业:中材科技(三代布全覆盖)、宏和科技(极薄布领先)、光远新材(低介电布)、菲利华(Q布技术领先) [18][19][23] - 2024年行业呈现产能向中国集中趋势,中国巨石电子布产能达10亿米占全球20-30%市场份额 [17][18] 重点企业表现 - 宏和科技2024年营收7.8亿元,极薄布毛利率达42.94%显著高于厚布2.12%,产品结构持续高端化 [20][23] - 中材科技规划2026年产能扩至3500万米/年,拥有5条Low-Dk产线并获英伟达认证 [18][29] - 菲利华在三代布(Q布)技术领先,已形成5万米/月产能,2027年规划达200万米/月 [18] 未来发展趋势 - AI服务器(如英伟达GB200)单台PCB面积达2.5㎡,直接拉动2116型高端电子布需求 [27] - 2025年AI服务器用高端电子布供需缺口达25-30%,设备交付周期长导致短期紧张难缓解 [17] - 国产替代加速,2025年国产高端电子布市占率有望显著提升,实现从"跟跑"到"并跑"转变 [11][29]
中材科技: 2025年半年度业绩预增公告
证券之星· 2025-07-12 00:16
业绩预增情况 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计为84,000万元~104,000万元,同比增长80.77%~123.81% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为67,000万元~83,000万元,同比增长186.13%~254.47% [1] - 基本每股收益预计为0.5006元/股~0.6197元/股,上年同期为0.2769元/股 [1] 业绩变动原因 - 玻璃纤维产品结构优化且价格同比上升 [2] - 风电叶片产品销量同比增长 [2] 财务数据说明 - 业绩预告数据为初步测算结果,未经会计师事务所审计 [1] - 公司已与会计师事务所就业绩预告事项进行预沟通,双方无分歧 [1]
中材科技:上半年净利同比预增80.77%-123.81%
快讯· 2025-07-11 17:20
业绩预告 - 公司预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为84,000万元~104,000万元,同比增长80 77%~123 81% [1] 业务表现 - 玻璃纤维产品结构优化且价格同比上升 [1] - 风电叶片产品销量同比增长 [1]
行业深度报告:特种玻纤布供不应求,国产厂商加速渗透
开源证券· 2025-07-10 14:25
报告行业投资评级 - 看好(维持) [1] 报告的核心观点 - AI发展推动PCB和CCL迭代,特种玻纤布供不应求且将升级,国产厂商加速布局,传统玻纤布涨价利润修复,建议关注相关受益标的 [5][6][7] 根据相关目录分别进行总结 特种玻纤布:AI催化需求,国产厂商崛起 AI发展带动PCB升级迭代,特种玻纤布供不应求 - AI发展加速,AI服务器渗透率提升,2025年产值有望提升至近2980亿美元,占比超7成,芯片升级使交换机配套需求增加 [14] - 人工智能等推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求,PCB及CCL迭代加快,材料向低介电常数、低膨胀系数发展 [17] - PCB升级需基础材料升级,Low - Dk、Low CTE纤维布放量,海外厂商产能紧俏,供不应求 [19] 新材料逐渐演进,关注石英布未来趋势 - 石英纤维布在研发中,具有更低介电损耗,菲利华控股子公司中益新材已启动第二代石英电子布开发,Df值将降低 [27][28] 国内厂商加速布局特种玻纤布 - 海外厂商主导Low dk、Low CTE玻纤布市场,2025 - 2026年高速PCB、CCL发展将加大材料应用,国内厂商加速布局,2026年或集中释放产能 [31] 传统玻纤布:处于涨价周期,利润持续修复 传统玻纤布涨价持续,预计还有进一步上涨空间 - 2025年5月7628电子布均价4.3元/米,较年初涨约8%,较2024年同期涨16%,相比行业高点仍有上行空间,日东纺宣布8月1日涨价20% [34] 特种玻纤布利润更高,有望带动相关厂商利润率攀升 - 2025年Q1宏和科技和中材科技营收和利润上行,利润率增长,特种玻纤布价格及盈利能力优,渗透率提升有望带动利润率上升 [35] 投资建议 - 芯片迭代和800G交换机渗透率提升使PCB和CCL升级,Low dk及Low CTE应用加快,供需有缺口,国产厂商机会增加,玻纤布受益标的有宏和科技、中材科技等,石英布受益标的有菲利华等 [45]