文章核心观点 三星电子推进先进晶圆代工工艺升级，去年底量产的第四代4纳米工艺SF4X聚焦AI等高性能计算领域，有望成为其晶圆代工业务复苏关键，但在市场上与台积电差距拉大 [1][2] 分组1：三星电子第四代4纳米工艺情况 - 去年11月启动第四代4纳米工艺SF4X量产，首代4纳米工艺2021年量产 [1] - SF4X专为支持AI等高性能计算应用，改进前代工艺，引入优化后端布线工艺和高速运作晶体管，支持2.5D和3D等新一代封装技术 [1] - 4纳米工艺良率相对稳定，美国AI芯片初创公司Grok 2023年下半年与其签订量产协议，韩国公司HyperAccel选择该工艺并计划2025年第一季度量产 [2] 分组2：市场竞争情况 - 去年第四季度全球晶圆代工市场规模受AI芯片需求推动持续扩大，台积电增长显著，与三星电子差距拉大 [3] - 台积电第四季度营收268.5亿美元，环比增长14.1%，市场占有率从64.7%升至67.1% [2][4] - 三星电子营收32.6亿美元，环比下降1.4%，市场占有率从9.1%降至8.1%，新高端工艺客户营收未能弥补原主要客户订单减少影响 [2][5] 分组3：市场展望 - 2024年第一季度虽受季节性淡季影响，但晶圆代工市场整体跌幅预计不大，受去年第四季度美国关税政策不确定性推动产品订单增长影响 [5] - 去年底中国“以旧换新”政策促进库存补充，台积电AI芯片相关封装需求持续增长 [5]

半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月12日消息，近日TrendForce集邦咨询发布的研报显示，2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营 收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。 TrendForce集邦咨询发布的报告称，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增 长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击。 其中，受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续，营收成长至268.5亿美元，增幅14.1%，以市占率67% 稳居龙头。 三星排名第二，2024年第四季营收下滑1.4%，为32.6亿美元，市占8.1%。 受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，但受益于于十二英寸新增产能，优化产品组合带动ASP季 增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，居第三名。 此外，、格罗方德、华虹集团、高塔半导体、世界先进、合肥晶合、力积电分列前十位。 ************* ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自eenews ，谢谢。 台积电一贯不评论法人预估财务数据。根据台积电于元月法说会上释出的2025年展望，预估全年美 元营收年增幅度可达24%至26%。法人以台积电释出的展望推估，今年合并营收将首度站上千亿美 元。台积电1987年成立后，花了38年达成年营收千亿美元里程碑。 法人指出，台积电先前已喊出五年业绩年复合成长率（CAGR）接近或什至超过20%的目标，以这样 的速度加上海外新厂产能全产全销，有助加速五年后达成全年营收再增加千亿美元，较今年翻倍的 目标。 业界分析，台积电要拼五年后年营收再增加千亿美元、总计达2,000亿美元的目标，也需要美国新厂 充裕的水电等外在资源协助，同时，美国新厂后续人力也必须全面到位。 法人指出，先进制程推进至埃米世代，业界普遍预期，2026年以后、最晚2028年新一代高数值孔径 极紫外光（High NA EUV）设备将成为主流量产应用，相关设备用电量会比当下EUV高甚多，因此 水电相关应用配套势必要全面。 全球领先晶圆代工厂台积电2月份实现销售额2600亿新台币(约79.1亿美元)，较2024年2月增长 43.1%。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自自由财经 ，谢谢。 业界人士表示：「投资代工设施，最终最重要的是获得客户订单，但三星很难获得客户，因为它很 难确保产量。」他补充：「这就是为什么它（三星）无法像台积电那样，大胆决定增加产能。」 韩媒指出，三星（Samsung）的晶圆代工部门，正努力缩小与全球市占超过60%的台积电的差距， 但无论是从良率问题还是投资策略，都无法找到超越台积电的方法，反而让自己陷入越来越深的困 境。 《News Quest》报导，截至去年第4季，三星、台积电的市占率差距扩大至约59个百分点。问题 是，这种情况可能会持续几年。 其中1个最大的原因是，两间企业在生产设施的投资上，展现了鲜明的对比。三星在确保客户方面遇 到困难，在扩大投资方面也难以做出决定；台积电产能却正在超越三星，并期宣布在美国进行1000 亿美元（约新台币3.28兆元）新投资计划。 继拜登政府时期宣布投资650亿美元（约新台币2.1兆元）后，台积电最近又宣布了一项1000亿美元 的新投资计划，在美国投资额将扩大至1650亿美元（约新台币5.4兆元）。据悉，这1000亿美元是台 积电迄今在美国最大的投资。 台 ...

硅光子技术发展动态 - 三星电子正与博通合作开发硅光子技术，目标在两年内实现量产和商业化[1] - 该技术可将数据处理速度提升10倍以上，被视为下一代晶圆代工关键工艺[1] - 台积电计划2024年下半年将该技术应用于英伟达AI加速器生产[1] - 博通在无线通信芯片领域占营收30%，光通信设备半导体占10%[1] 晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在先进工艺研发和市场份额方面领先，主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通[3] - 三星电子因3nm工艺良率问题导致市场份额流失，正全力提升2nm工艺性能[3] - 台积电计划2024年6月在台湾建成硅光子生产线，2025年上半年应用于英伟达产品[3] - 三星电子与台积电在硅光子技术商用化方面存在1-2年差距[3] 下一代工艺技术趋势 - 3nm以下工艺需要突破晶体管尺寸限制，GAA和BSPDN技术成为关键[3] - 硅光子技术因能显著提升功耗效率和信号处理速度，将成为AI时代决定性工艺[3] - 英伟达已宣布未来AI GPU将采用台积电硅光子技术[3] 企业合作进展 - 博通2023年初提出联合开发提案后，三星电子迅速响应并推进合作[1] - 三星电子与博通的合作进度领先于其他潜在合作伙伴[1] - 合作重点将应用于下一代ASIC和光通信设备半导体量产[1]

日本SBI Holdings晶圆厂合作计划 - SBI Holdings原计划与力积电合作在日本宫城县建晶圆厂，但2024年9月解除合作关系 [2] - 目前正与联电、SK海力士协商合作，维持宫城工厂建设计划不变 [2] - 工厂分两期建设：第一期2027年投产，月产能1万片12吋晶圆，生产40nm/55nm芯片；第二期2029年投产，新增28nm及WoW技术芯片，满载月产能达4万片 [2] 联电近期运营与财务表现 - 2月合并营收181.93亿元，月减8.15%，年增4.25%，为历史同期次高 [4] - 前两月累计营收380亿元，年增4.21% [4] - 2025年首季晶圆出货量持稳，稼动率约70%，但ASP季减4%-6%，产能降至126.4万片（季减1.25%，年增4.29%） [4] - 毛利率可能降至25%以下，创四年低点 [4] 联电技术发展与扩产规划 - 客户对22纳米特殊制程需求强劲，该制程在功耗和性能上优于28纳米，预计2025年起贡献更高营收 [5] - 新加坡第三期新厂将增强供应链韧性，与美国合作伙伴开发的12纳米平台将满足22纳米以下需求 [5]

文章核心观点 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资，虽会使美国产能提升，但台湾厂区产能占比仍高；此次投资是为应对国际形势风险、满足美系客户需求，但引发技术外移担忧，且潜在成本压力影响值得关注 [1][2][3] 台积电美国投资情况 - 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资，总额达1650亿美元，新增三座厂区若扩产顺利，最快2030年后量产，2035年将美国产能推升至6% [1] - 2020年台积电宣布于美国亚利桑那州兴建第一座先进制程厂时，便拟定设置六座厂区规划，此次除增设三座先进制造厂区，还扩大至两座先进封装厂和研发中心，未来亚利桑那州将成海外先进科技园区 [2] 全球晶圆代工产能分布变化 - 2021年全球晶圆代工产能以台湾地区为主，先进制程和成熟制程占比分别为71%和53%，预期2030年台湾地区先进制程产能占比降至58%，成熟制程降至30%，美国和中国大陆厂商分别在先进和成熟制程市场积极扩张 [2] 投资影响分析 - 台积电在美国扩大投资引发技术外移担忧，但亚利桑那州1 - 3期规划产能远低于台湾厂区；扩张美国产能可降低制造集中风险，但潜在成本压力可能转嫁至美系IC客户，影响产品售价和消费者购买意愿 [3] - 目前台积电亚利桑那州1期刚量产，2、3期在建，预计2026 - 2028年量产，新增厂区实际执行时间待观察，短期内未对产业造成实质影响，中长期成本转嫁情况值得关注 [3]

2025年两会前瞻 - 15个省下调经济增长目标 占全国GDP 31.8% 全国加权平均目标5.3%（2024年目标5.4%）[1] - 专项债支持算力、新兴产业设备、智能化改造、省级产业园区 专项债可作为资本金比例提高至30%[1] - 各省确保科技投入增速 上海设定R&D支出占GDP 4.5%目标 陕西、内蒙古等地加大财政科技投入[1] - 土地市场仍低迷 政府可能通过收储存量商品房、城中村改造等方式 部分一二线城市房地产市场可能迎来政策支持[1] - 拖欠民营企业账款问题受高度重视 2月17日民企座谈会后政府加快清欠进度 地方专项债或用于解决相关问题[1] DeepSeek助推AI产业变革 - 2025年初DeepSeek R1模型跻身全球顶尖大模型行列 用户增长迅猛 引发资本市场对AI产业格局的重新审视[1] - 10家云计算巨头+12家智算公司已接入DeepSeek大模型 短期流量受益 长期构建AI生态壁垒的厂商更具竞争力[1] - DeepSeek事件后中国科技资产估值修复 恒生科技指数大涨22.8% 科创50、创业板指分别上涨7.0%、7.7%[1] 寒武破晓 算力腾飞 - 政府加速国产算力自主可控 2025年或成算力采购大年 六部门定调105EFlops智能算力建设目标[2] - 互联网企业资本开支快速增长 字节跳动2025年CapEx预计达1600亿元 同比翻倍 带动算力芯片需求[2] - 可比公司2024-2026年PS估值为52/36/28倍 寒武纪作为国产AI芯片稀缺标的预计可享受一定估值溢价[2] 硫化物 固态电池核心材料 - 固态电池相较于传统锂电池具备更高能量密度、更强安全性和更长循环寿命 成为下一代动力电池的重要方向[2] - 比亚迪、广汽、长安等主流车企明确全固态电池装车时间表 大多集中在2026-2030年 2027年成为全固态电池量产的关键节点[2] - 2024年正式上升至国家战略 eVTOL与UAM市场需求增长 固态电池凭借高能量密度特性有望成为核心动力解决方案[2] - 2024年下半年以来头部电池厂商陆续披露全固态电池技术突破 全固态电池量产时间提前至2027年[2] - EVTank预计2030年固态电池出货量超600GWh 渗透率达10% 市场规模将超2500亿元 迎来高速增长期[2] - 固态电解质是固态电池的最核心组成部分 用于取代传统液态电解液和隔膜 提高安全性和能量密度[2] - 离子电导率最高性能最佳 是目前全固态电池最具潜力的技术路线 但制备难度高、成本较贵 仍处于中试阶段[2] AI浪潮下先进工艺重塑稀缺地位 - 截至2024年底中芯国际合计产能42.1万片/月（等效12吋） 为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的晶圆代工企业[3] - 公司在上海、北京、深圳、天津拥有多个200mm和300mm晶圆厂 未来还将新增中芯京城、中芯东方、中芯西青三大12吋产线（各10万片/月）目前仍在建设中[3] - 国内AI芯片需求旺盛 但海外流片受限 中芯国际的先进制程产能具备稀缺性 有望填补部分国产算力芯片需求[3]

台积电CoWoS扩产计划 - 台积电CoWoS扩产计划维持不变 计划逐季增加产能至2025年12月达到每月约7万片 [1] - 英伟达2025年在台积电的CoWoS投片规划约为37万片 自2024年第四季度以来无显著变化 允许正负低个位数波动 [1] - 台积电5/4纳米制程目前保持满载 英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初明显增加 [1] 英伟达订单与市场传言 - 市场传言英伟达2025年CoWoS投片从40万片下调至38万片 与调查结果存在差异 可能源于市场对英伟达或台积电产能过度乐观 [2] - 英伟达曾要求台积电将CoWoS月产能扩至10万片 但被台积电拒绝 此类客户乐观需求可能被误读为市场传言 [2] - 台积电对产能扩张持谨慎态度 除非产业趋势急剧反转 否则显著砍单可能性低 低至中个位数变化属合理范围 [2] 产品与技术动态 - 英伟达前代Hopper GPU生命周期接近尾声 总订单量可能逐步减少 下一代产品GB300将提振需求 [1] - 英伟达B200与B300系列产品转换时间提前 可能导致生产计划调整 被误认为CoWoS订单削减 [2]

英伟达财报与供应链动态 - 英伟达财报公布后未提振市场反而拖累AI股 供应链透露其CoWoS先进封装订单出现砍单且CoW前段封装制程合作未达共识 [1] - 台积电先进制程产能利用率仍接近满载 高于年初产量 但英伟达Hooper GPU生命周期进入尾声 订单量可能逐渐减少 需等待次世代GB300产品提振需求 [1] - 英伟达执行长黄仁勋强调Blackwell系列需求旺盛 首季产能处于爬坡阶段 毛利率维持约70% 台积电5/4奈米制程持续满载 投片量较年初增加 [1] 台积电CoWoS封装订单争议 - 供应链称台积电CoWoS-S/R前段封装制程委外未达成共识 Hooper GPU进入收尾阶段导致封装厂订单减少 但下修幅度未确定 [2] - 封测供应链否认砍单传闻 指出CoWoS订单仍供不应求 可能是制程世代交替或客户布局下世代FOPLP技术引发误解 [2] - 台积电未回应传闻 但此前法说会间接否认砍单传言 强调持续扩产满足需求 黄仁勋也澄清Blackwell供应链问题已解决 [3] 产能与良率影响因素 - 台积电CoWoS月产能传闻从7万片降至6.25万片 英伟达下单量从4.2万片降至3.9万片 博通、迈威尔亦传砍单 实际原因为客户制程升级与产品世代转换 [3] - Blackwell架构采用CoWoS-L技术 良率仅70%-80% 低于CoWoS-S的99% 影响产出量能 成为台积电CoWoS月产能下降主因 [4] - 台积电积极扩产CoWoS-L制程 群创南科厂(AP8)下半年全产能运转 竹南、龙潭AP6及AP3厂将逐步转换产能 目标明年提升CoWoS-L及InFO-M产能 [4] 新产品与技术进展 - 英伟达将在GTC公布Blackwell Ultra及GB300 供应链已收到GB300首版规格 预计借GB200经验加速导入 [2] - Rubin GPU采用Chiplet设计 搭配台积电3/5奈米制程与8颗12-hi HBM4 预计明年初量产 今年中完成设计定案 [2] - Vera CPU发展进度顺利 与Rubin GPU共同为市场注入新动能 [2]