大尺寸硅片

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2025中国芯片集体冲刺IPO:存储龙头长鑫科技或成“新标杆”
财富在线· 2025-07-09 14:17
A股市场正掀起年内最大规模的半导体IPO热潮。近期,已有至少11家半导体产业链企业向交易所递交 上市申请,涵盖从材料、封测到高性能计算芯片等多个关键环节,凸显出国内半导体产业加速资本化发 展的趋势。在这一轮上市浪潮中,存储芯片龙头企业长鑫科技的入场尤为引人注目,或将成为行业新标 杆。 此外,筹备中的半导体上市项目也在加快脚步,昆仑芯IPO前"换血",近期完成了新一轮融资。而A股 大门前已排起长队——被广州寄予厚望的粤芯半导体、芯片设计公司杰理科技、存储芯片大普微、集成 电路企业昂瑞微、以及度亘核芯等纷纷冲刺IPO。半导体上市节奏的整体加快,为A股市场带来整体信 心提振。 当前半导体行业正迎来关键窗口期。在国产替代背景下,尽管行业投入大、周期长,但随着科创 板"1+6"新政支持,为企业提供了难得的资本助力。长鑫科技作为行业龙头登陆资本市场,将产生显著 的示范效应,不仅能为A股科技板块注入优质标的,更将提振市场对硬科技企业的投资信心。此外,长 鑫科技的上市也为二级市场带来了难得的分享中国半导体产业发展红利的机会,有助于以"硬科技"独特 的经济新动能带领整个中国资本市场优化升级。 这场半导体IPO浪潮也正推动中国芯 ...
再增一单!未盈利企业IPO申请获上交所受理
证券时报· 2025-06-14 08:14
科创板未盈利企业IPO动态 - 上海超硅半导体科创板IPO申请获受理 拟融资49 65亿元投向300毫米薄层硅外延片扩产及高端半导体硅材料研发项目 [1][6] - "科创板八条"发布一年来已有3家未盈利企业IPO获受理 包括西安奕斯伟(全球硅片市场份额第六) 昂瑞微(射频芯片设计)及上海超硅 另有10家未盈利企业在审 [7] - 科创板设立6年来累计54家未盈利企业上市 募集资金2027 31亿元 截至2025年5月总市值1 9万亿元 2024年营收1740 89亿元同比缩亏30% 41%企业已实现盈利 [11] 半导体行业技术突破 - 上海超硅是国内最早从事大尺寸硅片企业 入选2024全球独角兽榜 拥有国家级高新技术企业 专精特新"小巨人"等资质 [5] - 中芯国际将180亿元IPO募资用于14nm及以下工艺的12英寸芯片SN1项目 天岳先进发布首款12英寸碳化硅衬底 [12] - 百济神州泽布替尼全球销售额突破10亿美元 百利天恒ADC药物海外授权潜在交易额达84亿美元创纪录 [12] 资本市场制度创新 - 科创板推出五套上市标准打破盈利门槛 西安奕材采用第四套标准 昂瑞微和上海超硅采用第二套标准 [9] - "科创板八条"和"十六项措施"明确支持未盈利科技企业上市 迪哲医药成为政策后首单再融资案例 [13][14] - 全球主要交易所(美股 港股等)通过JOBS法案等制度革新争夺科技企业资源 美股"七巨头"2024年市值占标普500达32% [10][14] 硬科技企业发展特征 - 半导体和生物医药企业占科创板未盈利企业72% 中芯国际 百济神州等龙头企业已形成国际影响力 [11] - 54家未盈利企业中32家市值超百亿 3家超千亿 微电生理国内手术量达7万例 神州细胞多款新药推动扭亏 [12] - 科技企业普遍经历长亏损周期 亚马逊 特斯拉分别上市6年和11年后盈利 但最终成为核心投资标的 [10]
再增一单!未盈利企业IPO申请获上交所受理
证券时报· 2025-06-14 08:13
科创板未盈利企业IPO动态 - 上海超硅半导体科创板IPO申请获受理 拟融资49 65亿元用于300毫米硅外延片扩产及高端硅材料研发项目 [1][6] - 公司为国家级高新技术企业 入选2024全球独角兽榜 是国内最早从事大尺寸硅片的企业之一 [5] - "科创板八条"发布后累计3家未盈利企业获受理 包括西安奕斯伟(全球硅片市场份额第六)和昂瑞微(L-PAMiD产品量产) [7] - 目前另有北芯生命 禾元生物等10家未盈利企业在IPO审核进程中 [7] 科创板制度创新成效 - 设立五套上市标准打破盈利门槛 西安奕材选择第四套标准 昂瑞微和上海超硅选择第二套标准 [9] - 开板6年来54家未盈利企业上市 募资2027 31亿元 总市值1 9万亿元 2024年营收1740 89亿元同比缩亏30% [11] - 22家企业已实现盈利"摘U" 占比41% 包括中芯国际 百济神州等龙头企业 [11] - 32家企业市值超百亿 寒武纪等3家市值超千亿 神州细胞 微电生理等实现扭亏为盈 [12] 硬科技企业发展特征 - 半导体和生物医药行业研发周期长 需要耐心资本支持 美股七巨头中亚马逊 特斯拉均经历多年亏损 [10] - 美股七巨头2024年总市值17万亿美元占标普500的32% 股价涨幅中位数44% [10] - 中芯国际募资532亿元推进14nm工艺 天岳先进发布12英寸碳化硅衬底 百济神州创新药销售额破10亿美元 [12] 资本市场政策支持 - "科创板八条"和"十六项措施"明确支持未盈利科技企业上市 迪哲医药完成首单再融资 [14] - 证监会提出用好未盈利企业上市制度 稳妥实施第五套上市标准 [15] - 全球主要交易所通过JOBS法案等制度革新争夺科技企业上市资源 [14]
再增一单!“科创板八条” 发布一年来未盈利企业IPO申请陆续获受理
证券时报网· 2025-06-13 23:40
科创板未盈利企业IPO动态 - 上海超硅半导体科创板IPO申请获受理 拟融资49.65亿元投向300毫米硅外延片扩产及高端硅材料研发项目 [1][2] - 公司为国家级高新技术企业 曾入选2024全球独角兽榜 是国内最早从事大尺寸硅片的企业之一 [2] - "科创板八条"发布后已有3家未盈利企业IPO获受理 包括西安奕斯伟(12英寸硅片龙头)和昂瑞微(射频芯片设计) [2] - 目前还有北芯生命、禾元生物等10家未盈利企业在IPO审核过程中 [2] 科创板制度创新成效 - 科创板设立五套IPO标准 打破盈利刚性约束 上海超硅适用第四套标准 [3] - 开板6年来54家未盈利企业上市 筹资2027.31亿元 总市值1.9万亿元 2024年营收1740.89亿元同比缩亏30% [5][6] - 22家企业已实现首次盈利"摘U" 占比41% 包括神州细胞、微电生理等 [6] - 32家企业市值超百亿 寒武纪、中芯国际、百利天恒市值超千亿 [6] 硬科技企业研发突破 - 中芯国际募资532亿元推进14nm工艺 天岳先进发布首款12英寸碳化硅衬底 [7] - 百济神州泽布替尼全球销售额破10亿美元 成为首个国产"十亿美元分子" [7] - 百利天恒ADC药物授权BMS 潜在交易额达84亿美元 创中国创新药出海纪录 [7] 全球资本市场趋势 - 美股"七巨头"2024年总市值17万亿美元 占标普500市值32% 股价涨幅中位数44% [5] - 亚马逊上市第6年、特斯拉第11年才盈利 验证科技企业长期投入规律 [5] - 美国JOBS法案、英国爱丁堡改革等全球制度竞争加剧 [8] 政策支持体系 - "科创板八条"明确支持未盈利科技企业上市 迪哲医药完成首单再融资 [8] - 新"国九条"配套措施提出16项科技企业支持政策 优化股权激励和上市环境 [8] - 证监会强调用好未盈利企业上市制度 推动第五套标准案例落地 [9][10]
全球新材料行业发展趋势及前景预测
研精毕智调研报告网· 2025-05-08 22:45
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 未来新材料行业研究可聚焦新兴材料技术,推动新兴材料技术的产业化进程;技术创新、市场需求、产业政策等因素推动行业发展,但行业也面临技术瓶颈、市场竞争、资源环境等挑战,需企业和政府共同努力克服挑战实现可持续发展 [1] 各目录总结 技术创新趋势 - 新材料技术创新朝多学科交叉融合方向发展,如生物医用和智能材料领域,能整合学科优势加速创新 [2] - 绿色环保制备技术成研发重要方向,金属和高分子材料制备采用相关技术,利于产业可持续发展 [3] - 智能化材料设计借助计算和人工智能改变研发模式,可缩短周期、降低成本、实现定制化生产 [4] - 技术创新推动行业发展,提升材料性能、开拓新应用领域、增强企业竞争力 [4][5] 市场需求趋势 - 未来市场对高性能材料需求持续增长,航空航天和电子信息领域对材料性能要求提高 [6] - 多功能材料迎来广阔市场空间,在建筑和电子设备领域可提高产品综合性能和附加值 [6] - 轻量化材料在汽车和航空航天领域需求增加,可降低能耗、提高效率 [7] - 市场需求变化影响行业发展,增长提供空间,变化促使企业创新、调整结构和推动产业升级 [8] 产业政策与发展机遇 - 政府出台财政补贴和税收优惠政策支持新材料产业,如对研发和产业化项目补助、减免企业税费 [10] - 国家和地方制定产业规划,引导产业合理布局和集聚发展,为行业指明方向 [11] - 政策支持带来发展机遇,突破关键技术、推动产业升级、吸引社会资本投入 [11] 行业发展面临的挑战与应对策略 - 行业面临技术瓶颈,高端材料技术与国际有差距,高性能材料质量和性能稳定性待提高 [12] - 市场竞争激烈,国际上欧美日企业占主导,国内中低端竞争激烈、高端受国外企业竞争 [12] - 资源环境问题突出,关键原材料供应不稳定,生产过程可能造成污染 [13] - 企业应加大研发投入、加强品牌建设、提高资源利用效率和实现绿色发展 [13] - 政府应加强政策引导、保护知识产权、推动国际合作 [14]
神工股份:半导体产业有望进入新一轮上升周期 公司业绩增长潜力将逐步释放
证券时报网· 2025-04-28 19:20
文章核心观点 神工股份2024年度及2025年一季度业绩向好,主力业务和成长型业务发展良好,随着半导体产业进入上升周期,公司业绩增长潜力将逐步释放,且美国加征关税对公司影响有限 [1][2][3][4] 公司经营情况 - 公司专注半导体级单晶硅材料及应用产品研产销,主营大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片三类产品 [1] - 2024年实现营收3.02亿元,同比增长124%,净利润4115万元扭亏为盈,经营现金流量净额1.73亿元,较上年同期增长约110% [1] - 2025年一季度实现营收1.06亿元,同比增长81.49%,净利润2851.07万元,同比增长1850.70% [1] 业务发展情况 - 主力业务大直径硅材料因下游需求驱动,销售额增长、订单规模扩大、市场拓展有成效,盈利能力修复增强 [2] - 成长型业务硅零部件聚焦本土市场,销售额稳步提升,重点客户出货量增加,配合客户研发并量产,从导入期进入成长期,收入增长显著 [2] - 大直径硅材料和硅零部件在刻蚀环节重要,加工难度大、技术门槛高、国内从业公司少,国产化率从不足一成逐渐提升,仍有发展潜力 [2] - 针对8英寸半导体硅片业务,公司争取主流芯片制造厂认证和批量订单,推行降本增效策略,挖掘定制化潜力形成差异化竞争优势 [2] - 硅零部件业务面向国内市场,配合国内刻蚀机设备原厂开发的产品适用于12英寸等离子刻蚀机,已通过认证并批量供货,产品应用从研发机型扩展至成熟量产机型,也切入国内主流芯片生产厂家采购渠道 [3] 行业发展趋势 - 全球半导体产业迎来关键转折点,高额研发投入和产能扩张推动芯片制造/封装能力跃升,带动设备、材料需求激增,降低下游创新成本 [3] - 以开源大模型突破为标志,算力垄断格局被打破,普惠型AI基础设施加速成型,驱动新一代消费电子加速落地,应用生态爆发,半导体产业有望进入上升周期 [3] 关税影响情况 - 公司近年来无美国商品直接采购,仅有少量零部件及原材料间接采购,加征关税对现有采购影响有限 [4] - 2024年度公司及下属子公司境外销售占比为总收入的30%,且无对美国销售,加征关税对整体运营影响有限 [4]
上海又一超级独角兽要IPO了
36氪· 2025-04-15 08:06
上海超硅IPO及半导体行业动态 公司概况 - 上海超硅是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一,由中科院博士陈猛于2008年创立,主要生产200mm-300mm大尺寸硅片 [4] - 公司已建成国内首条300mm硅片产线,填补国内空白,并实现每月100万片产能,成为国内唯一12英寸硅片量产企业 [8] - 客户覆盖全球前20大晶圆厂中的19家,包括台积电、中芯国际、铠侠、美光等 [8] 融资与估值 - IPO前累计完成7轮融资,资方包括上海集成电路产业基金、联想创投、中金资本等30余家机构 [9] - 2024年C轮融资20亿元,投后估值达200亿元 [10] - 2020年B轮融资曾吸引18家基金集体参与,包括重庆两江投资集团、前海母基金等 [9] 技术突破与市场地位 - 创始人陈猛为中科院博士,曾参与中国首批商业化SOI硅片研发,并创立上海新傲科技实现SOI产业化 [7] - 公司从技术难度最高的300mm硅片切入,直接对标国际巨头,产品覆盖抛光硅片、外延片、SOI片等多品类 [8] - 目标通过IPO资金实现国产替代率提升至30%以上 [12] 半导体行业IPO趋势 - 近10家半导体企业如尚鼎芯、胜科纳米、杰理科技等近期启动IPO计划 [5] - 2025年政策支持力度加大,证监会明确支持未盈利科技企业发行上市,半导体企业成为主力军 [16][17] - 2024年半导体领域已有11家企业成功上市,行业贡献显著 [16] 业绩与产能规划 - 公司因300mm一期产能爬坡(利用率60%)及二期建设导致折旧费用激增,目前处于亏损状态 [11] - 预计2025年二期投产后产能利用率提升至80%,单位成本下降20%-30%,毛利率接近国际龙头水平(25%-30%) [11]
上海又一超级独角兽要IPO了
投中网· 2025-04-12 13:27
将投中网设为"星标⭐",第一时间收获最新推送 近10家企业都接连启动IPO计划。 作者丨王满华 来源丨 投中网 又一个中科院博士项目,要IPO了。 近日,半导体独角兽"上海超硅"已经完成了IPO辅导,正式向A股发起冲击。上海超硅是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的 企业之一,由中科院博士陈猛于2008年7月创立,主要生产200mm-300mm(8英寸-12英寸)大尺寸硅片。 半导体向来是"资本密集型"行业,上海超硅也不例外。成立至今,公司拿下7轮融资,背后资方既有上海集成电路产业基金、 成都先进制造产业基金等地方国资,也有联想创投、交银投资、中金资本等一众知名机构和产业资本。IPO前,公司估值已达 到200亿元。 在团队8年的努力之下,2016年,上海超硅建成了国内首条300mm硅片产线,这条产线不仅填补了国内空白,也让上海超硅成 功跻身全球半导体市场。到2024年,上海超硅已在上海、重庆建立三大生产基地,产品覆盖200毫米、300毫米集成电路抛光 硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等多个品类。公司产能更是突破每月100万片,成为国内唯一实现12英寸硅片量产的企 业。 当前,上海超硅的客户名单堪称全球晶圆厂的" ...
TCL中环:“硬通货”210背后的蓝海战略
阿尔法工场研究院· 2025-04-01 11:07
210技术战略 - 210技术是TCL中环的蓝海战略核心,通过技术、制造、生态三位一体构建竞争力[1][15] - 公司2019年全球首发210大尺寸硅片,推动光伏行业进入大尺寸化时代[10] - 210技术兼具性能、制造复杂度与成本结构优势,是行业降本增效最佳解决方案[10][13] 市场表现与供需 - TCL中环210硅片累计出货量突破200GW,预计外销市占率达60%[3] - 受政策节点倒逼,光伏行业抢装潮导致N型TOPCon电池片及210硅片供需失衡,价格连续上涨[4] - N型210R硅片成交均价1.45元/片(周涨3.57%),210硅片1.55元/片(环比持平)[5] - N型电池片价格从0.28元/W涨至0.33元/W,硅片价格涨幅达10%-15%[6] 技术经济性 - 210产品因契合电站降本增效需求成为市场硬通货,技术代差优势显著[8][9] - 210平台化技术高兼容性,适配TOPCon、HJT、BC等多元电池技术路线[14][18] - 公司硅片厚度从140微米降至100微米,节省近7%硅料成本[18] 制造与生态布局 - 智慧工厂通过AI实时调控3000+拉晶参数,硅片厚度每降10微米可优化度电成本0.5%[19] - "蜂巢式制造"模式推进沙特基地项目,规避贸易壁垒并融入区域供应链[20] - 以210硅片为纽带构建生态圈,协同上下游实现研发、制造、应用一体化创新[22] 长期技术投入 - 公司持续押注下一代技术,率先具备T100半片量产能力[25] - 半导体领域技术反哺光伏,大尺寸技术推动组件发电效率"跨越式"突破[18] - 叠瓦组件技术提升发电效率并降低阴影遮挡损耗[18] 行业竞争格局 - 光伏行业从政策驱动转向市场化竞争,技术红利成为企业核心竞争力[15] - 龙头企业在周期底部通过技术迭代巩固地位,二线企业仍面临出清风险[29] - 210技术将改写光伏竞争格局,从单一产品竞争转向系统效率进化[24][26]