行业背景与核心观点 - 散热技术已成为影响高端智能手机、AI算力设备和新能源汽车性能、寿命及用户体验的核心环节，产业技术密集、创新活跃且国产化进程加速 [2] - 散热需求由5G、AI、高性能计算等技术驱动爆发式增长，全球热界面材料（TIM）市场预计复合年增长率（CAGR）超10%，2036年规模有望达约75亿美元；VC均热板在高端智能手机渗透率从2023年35%提升至2025年62%，单机价值量从3-4美元增至5美元以上 [101][103] - 散热市场覆盖消费电子、新能源汽车（2023年全球汽车热管理市场规模约580亿美元）、数据中心（2025年全球市场规模达708亿元）及工业设备等多领域，热管理成为高技术产业共同关键挑战 [103][106][108] 上市公司分析 - 飞荣达（300602）提供从导热材料、石墨膜到液冷板/VC均热板的完整产品链，2024年营收50.31亿元（同比增15.76%），净利1.73亿元；热管理材料及器件营收占比37.05% [3][17] - 思泉新材（301489）以热管理材料为核心，2024年营收6.56亿元（同比增51.10%），净利4839万元；热管理材料营收占比92.81% [18][20] - 苏州天脉（301626）拥有从导热界面材料到碳纤维均温板全系列产品，2024年营收9.43亿元（同比增1.62%），净利1.85亿元 [22][24] - 中石科技（300684）为高性能合成石墨散热解决方案龙头，2024年营收15.66亿元（同比增24.51%），净利2.01亿元；导热材料营收占比95.13% [26][28] - 领益智造（002600）热管理业务2024年收入41.07亿元（同比增9.20%），产品涵盖均热板、热管及AI算力芯片散热模组 [30][32][34] - 瑞声科技（02018）散热业务2024年收入3.26亿元（同比增40.1%），在国内旗舰手机散热片市场份额超50% [35] - 硕贝德（300322）散热器件及模组2024年营收1.28亿元（同比增28.29%），25年中毛利率为8.9% [36] 热管理材料企业 - 鸿富诚开发取向石墨烯导热垫片等先进热界面材料，为全球首家实现取向石墨烯导热垫片商业化企业 [37] - 富烯科技以石墨烯导热膜为核心产品，导热系数极高（绝缘类达7W/m·k以上，导电类达30-100W/m·k） [60] - 碳元科技2024年营收8982万元，亏损6447万元，导热膜及热业务营收同比减37.09% [64][65] - 其他企业包括博恩新材料（产品涵盖导热垫片、导热硅脂等）、三元电子（热管理材料技术达国内一流）及德镒盟电子（热管及导热凝胶等） [54][55][57] VC热管与均热板企业 - 威铂驰热技术为电动汽车与AI服务器提供VC均热板及液冷产品，已进入宁德时代、比亚迪供应链 [69] - 微焓科技为商业航天热控系统供应商，掌握热控系统核心技术，完成近90颗卫星热控系统设计 [73] - 顺熵科技专注高效传热器件，超薄VC可薄至0.2mm、长度近200mm，温控在2℃以内 [76][77] - 新创意科技深耕散热领域28载，产品包括超薄热管、均热板VC等 [78] 液态金属与金刚石铜复合材料企业 - 云南中宣液态金属建成国内首创液态金属导热片、导热膏生产线 [79] - 中电科半导体材料为国内金刚石铜复合材料绝对龙头，产品应用于航天、军工等关键领域 [82] - 有研金属复合材料研发金刚石铜复合材料，专注高功率电子封装和散热解决方案 [84] - 尚欣晶工自主研发DC01高导热低膨胀金刚石/铜复合材料，入选合肥市新技术新产品名单 [95] 散热技术原理与材料发展 - 散热方式包括辐射散热、传导散热、对流散热和蒸发散热，其中传导散热通过直接接触传递热量，对流散热通过流体流动带走热量 [110][112] - 散热材料发展历经被动散热、主动散热和智能散热三阶段；传统材料包括金属基材（铝导热系数约200W/mK、铜约400W/mK）和导热硅脂（导热系数1-10W/mK），新兴材料包括石墨材料（平面内导热系数1500-2000W/mK）、热管/VC均热板（等效导热系数5000-50000W/mK）及相变材料 [116][119] - 前沿技术包括微通道散热、喷淋/浸没式液冷（应用于数据中心）及热电制冷 [120] 未来发展方向与投资逻辑 - 未来散热材料围绕更高效率、更小空间、更多功能、更低成本发展，趋势包括高性能化与复合化（如人工合成金刚石导热系数>2000W/mK）、主动与被动散热融合（如嵌入式冷却）、超薄化与柔性化（如超薄VC）、智能化与功能一体化（如导热-电磁屏蔽一体化）及工艺革新与低成本化 [125][126][127][128][129] - 散热材料应用领域从消费电子向新能源汽车、数据中心、工业设备及航空航天扩展；2025年全球智能手机VC市场规模预计达38亿美元（CAGR超20%），新能源汽车电池包液冷板需求达1200万套，数据中心散热市场规模达120亿美元（CAGR超15%） [130] - 投资核心是投早、投新、投核心技术壁垒，重点方向包括下一代超高导热材料、先进均热与嵌入式冷却解决方案、多功能复合型材料及革命性工艺与装备 [133][134][135][137][138]

iPhone 17 Pro材料变更与散热性能提升 - iPhone 17 Pro放弃钛合金机身，重新采用铝合金材质，核心矛盾是钛合金导热系数仅为铝合金的1/30 [7] - 散热性能成为高端设备设计的核心考量，A19 Pro芯片热功耗较前代提升35% [8] - 采用6061航空铝合金一体成型机身和0.3mm超薄激光焊接VC均热板，4K视频录制30分钟后机身温度41.3℃，较前代钛合金机型48.7℃降低7.4℃ [8] - 运行高性能游戏时帧率波动从15帧减少到2帧，热传导效率较前代提升20倍 [9] 散热性能对比数据 - 4K录制30分钟温度差异率-15.2%，充电时最高温度差异率-12.9% [10] - 持续性能满载输出时间从22分钟延长至40分钟，差异率+81.8% [10] - 游戏帧率波动差异率-86.7% [10] 苹果双轨制材料策略 - iPhone 17 Air系列仍采用钛合金材质，主打轻薄设计，机身厚度仅5.6mm [11] - 材料选择基于产品定位差异化策略，权衡散热性能、结构强度、外观质感和成本控制等因素 [13] 散热材料市场增长驱动 - 全球TIM市场复合年增长率超过10%，2036年市场规模有望达到75亿美元 [15] - VC均热板在高端智能手机渗透率从2023年35%提升至2025年62%，单机价值量从3-4美元增至5美元以上 [17] - 智能手机散热模块成本占比从2020年3.5%上升至2025年5.8% [17] 多领域散热需求增长 - 2025年全球数据中心市场规模达708亿元，预计以15.21%年复合增长率增长至2032年1907亿元 [18] - 2023年全球汽车热管理市场规模约580亿美元，新能源车占比55% [19] - 2030年汽车热管理市场规模预计增至850-900亿美元，年复合增长率约6-7%，新能源车占比超70% [19] 散热材料技术体系 - 散热方式包括辐射散热、传导散热、对流散热和蒸发散热 [21][22] - 散热材料发展分为被动散热、主动散热和智能散热三个阶段 [25] - 传统材料包括铝(导热系数约200W/mK)和铜(导热系数约400W/mK) [26] - 新兴材料包括石墨(平面内导热性1500-2000W/mK)和VC均热板(导热系数10000-50000W/mK) [29] VC均热板市场分析 - 2024年全球均热板行业市场规模10.89亿美元，同比增加16.72%，2018-2024年CAGR为13.85% [43] - 2030年全球均热板市场规模预计达20.79亿美元 [43] - 智能手机是最大应用市场占比约60%，笔记本电脑占比25%，新能源汽车占比10% [47] - 中国占全球市场份额45%以上，苏州天脉、飞荣达等国内企业合计占全球市场45%份额 [51] 产业链竞争格局 - 第一梯队包括日本双叶、台湾奇鋐和美国Boyd等国际巨头 [56] - 第二梯队国内领先企业包括苏州天脉(2024年收入9.43亿元)、飞荣达(笔电单机价值8-10美元)和中石科技(石墨膜市占率32%) [56] - 瑞声科技为iPhone 17 Pro系列VC均热板独家供应商，超薄VC模组厚度≤0.3mm，热传导效率达8000W/mK，单机价值量约8美元 [57] - 第三梯队新兴企业包括富信科技(2024年营收1.2亿元，CAGR 65%)和赛诺高德(VC+石墨片复合散热方案单台价值量12-15美元) [58] 技术发展趋势 - 向更高效率、更小空间、更多功能和更低成本方向发展 [70] - 超高热导率材料包括人工合成金刚石(>2000W/mK)和立方氮化硼等 [70] - 嵌入式冷却技术将微流道和均热板集成到芯片封装内部或PCB板中 [71] - 超薄均热板厚度要求从0.8mm降至0.4mm，iPhone 17 Pro采用0.3mm超薄水平 [67] 投资重点关注领域 - 下一代超高导热材料包括人工金刚石散热片和氮化硼纳米片增强复合材料 [84] - 先进均热与嵌入式冷却解决方案面向AI服务器和高性能计算场景 [85] - 多功能复合型材料包括导热-电磁屏蔽一体化材料 [86] - 革命性工艺与装备关注低成本制备高性能导热填料的原创工艺 [88]

赛事背景与热管理挑战 - 首届人形机器人运动会于2025年举办，来自16个国家的280支队伍参与26个赛项共487场比拼，展示智能决策与运动协作前沿成果[2] - 赛事中机器人需完成奔跑、举重、格斗等高强度动作，暴露出发热问题：电机高速运转、算力芯片高负载及电池放电导致热量累积，可能引发性能下降或安全风险[6] - 热管理技术成为核心挑战，需通过材料、结构与系统优化解决散热问题，确保机器人长时间稳定运行[6] 人形机器人发展历程 - 人形机器人定义基于人类外形与运动能力，发展历程可追溯至1495年达芬奇设计的机械式"武士机器人"，由齿轮、滑轮及风能驱动[8] - 近十年伴随人工智能与电动化技术成熟，行业进入产业化阶段，代表产品包括特斯拉Optimus、Figure01、小米CyberOne及宇树科技G1[12] - 技术演进经历四个阶段，从机械模仿发展为具备高级认知能力的自主系统[9] 核心技术模块 - 技术体系涵盖本体结构、环境感知、步态控制、具身智能等六大模块，需多学科协同支撑[14] - 本体设计需平衡高强度与轻量化，采用铝合金、碳纤维等材料，核心零部件包括减速器、伺服电机、控制器及灵巧手[16] - 技术分层包括底层硬件（机械设计、新材料）、中层算法（运动控制、端到端控制）及上层应用（人机交互、工具链）[16] 热管理技术方案 - 主要发热源包括分布于全身的伺服电机与驱动器（上百个关节）、AI算力芯片（功耗接近边缘服务器）、电池系统（大容量锂电池）及传感器模块[17] - 散热难点在于空间受限、多点发热、重量约束、耦合效应及环境复杂性[19] - 被动散热方案采用石墨膜、均温板、导热硅脂及高导热陶瓷材料[20] - 主动散热方案包括风冷系统、液冷板、相变材料协同冷却及仿生式"出汗系统"[20] 热管理供应商布局 - 飞荣达提供电磁屏蔽材料、导热材料及轻量化复合材料，控股子公司润星泰生产散热器与液冷方案，已向北美及国内头部客户送样[22][24] - 领益智造涵盖均热板、热管、服务器散热模组等产品，已为客户提供头部总成、四肢总成及散热解决方案，并布局伺服电机、减速器等执行层技术[27][29] - 三花专注冷热转换技术，为人形机器人提供关节液冷模组，微流道技术使Optimus续航提升300%，是全球唯一将汽车热泵技术移植至机器人的企业[31][34] - 阿莱德的TPAD系列导热垫片与TGEL系列导热凝胶可应用于机器人核心关节部位，保障性能与安全性[42] 行业活动与产业化推动 - 2025年第六届热管理产业大会暨博览会将于深圳举办，展览面积20,000平方米，预计300家参展企业亮相，聚焦材料、数据中心、新能源等热管理领域[47][50] - 活动将聚集热管理材料供应商、散热器件厂商与科研团队，推动技术突破与产业化落地[43]

公司产品布局 - 公司暂无高分子材料双扩链剂配方相关产品 [1] - 公司电子胶产品包括单组份粘接密封胶、导热硅脂和灌封胶 适用于消费电子防护与填充 [1] - 公司水性涂料产品包括水性丙烯酸烤漆、水性UV漆和UV肤感涂料 适用于消费电子防护与填充 [1] 业务应用领域 - 公司现有产品线主要聚焦消费电子领域的防护与填充应用场景 [1]

展会概况 - 2025第六届热管理产业大会暨博览会(iTherM2025)将于2025年12月03-05日在深圳国际会展中心举办，旨在打造热管理产业链一站式价值对接服务平台 [1] - 展会预计展览面积20,000平方米，吸引超过30,000名行业观众和1,000+参展企业 [8] - 主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会和深圳市德泰中研信息科技有限公司 [7] 行业背景与需求 - 电子器件、芯片和设备向微型化、高性能化发展导致功率密度和发热量急剧攀升，驱动热管理技术创新 [3] - 消费电子、AI、5G、数据中心、新能源车、储能等应用场景对热管理解决方案需求旺盛 [3][4] - 热管理技术需确保终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性 [4] 展会亮点 - 设立材料、消费电子热管理、数据中心热管理、新能源热管理、储能热管理等主题展示区 [19][23][27][29][31] - 同期举办专题论坛、圆桌讨论、闭门研讨会、新品发布等50+场活动 [8][5] - 提供实验室技术成果转化机会，促进科研机构与产业对接 [6][17] - 70%参展企业能与专业观众建立有效业务联系 [8] 展区布局 材料展区 - 展示热界面材料(导热膏/凝胶/垫片)、导热高分子材料、碳材料(石墨烯/金刚石)、陶瓷基板等 [19][20] - 涵盖气凝胶、真空绝热板等隔热材料及配套辅材 [21] 应用领域展区 - 消费电子：散热器、热管/VC均热板、热电制冷等解决方案 [23][24] - 数据中心：液冷板、液冷技术(浸没式/喷淋式)、温控设备等 [27][28] - 新能源车：动力电池导热材料、热泵空调、充电桩热管理方案 [29][30] - 储能：相变储热系统、热失控监测预警技术等 [31] 设备与测试展区 - 展示生产加工设备(烧结/灌装)、热分析仪器(DSC/TGA)、物性检测设备等 [32][33][34] 参展收益 - 把握行业前沿趋势，获取最新技术动态 [9][16] - 通过精准采购商邀约实现高效业务对接 [13] - 利用新媒体矩阵扩大品牌曝光度 [16][18] - 标准展位价格15,800元起，光地展位1,200元/平方米 [35]

中国导热材料行业概述 - 导热材料主要用于解决设备散热问题，应用领域包括通信、消费电子、新能源汽车、动力电池、数据中心等 [7] - 5G时代设备功耗增加对散热技术提出更高要求，导热材料通过填充电子器件与散热器之间的空气间隙提升散热效率 [7] - 导热材料分为高分子聚合物（如相变材料、导热硅脂）和导热石墨片（天然/人工合成）两大类 [9] 行业分类与特性 - 高分子聚合物导热材料导热系数为0.5-5 W/m·K，厚度1.5-2mil，适用于微处理器等场景 [9] - 导热石墨片导热系数达350-1800 W/m·K，厚度0.01-0.1mm，应用于数据中心、基站等高热通量场景 [9] - 流动型材料（如相变材料）操作方便但稳定性差，非流动型材料（如石墨片）导热稳定但厚度固定 [8][9] 产业链分析 - 上游原材料中PI膜单价最高（28-65万元/吨），90%市场份额被杜邦等海外企业垄断 [13][19][21] - 中游企业面临下游议价压力（消费电子/通信设备占80%需求），高端市场被Bergquist、Laird占据90%份额 [13][50] - 下游5G基站建设加速（2022年达196.8万个），单个5G基站功耗为4G的2.5倍，驱动导热材料需求 [26][33] 市场规模与增长 - 2021年市场规模156.2亿元，预计2024年达186.3亿元，2015-2021年CAGR为18.2% [28][29] - 消费电子领域5G手机产量从2022年2月2.1亿台增至6月7.4亿台，带动高导热材料需求 [27][34] - 新能源汽车（2021年保有量784万辆）和数据中心成为新兴增长点，应用比例将从20%提升 [27][38] 技术发展趋势 - 均热板（VC）/热管导热系数达10000-100000 W/m·K，成为5G手机主流方案（华为、小米等采用） [40][46] - 行业从劳动密集型转向技术导向型，头部企业研发投入占比超6%（如飞荣达2021年研发费用2亿元） [42][44][45] - 超薄化需求推动材料革新，笔记本电脑轻薄化渗透率从2018年47%升至75% [48] 竞争格局 - 高端市场由海外企业主导，中端市场以中石科技、碳元科技为代表实现技术突破 [50] - 低端市场同质化严重，企业依赖价格竞争，面临淘汰风险 [50] - 飞荣达通过并购实现产业链一体化，客户覆盖华为、比亚迪等头部厂商 [51][53] 政策支持 - 国家十四五规划将石墨烯等前沿材料列为重点发展领域，目标2025年新材料产业规模超12万亿元 [31] - 政策推动PI膜国产化，预计2025年产能突破1万吨，价格从2009年85.4万元/吨降至2021年60万元/吨 [21][31]

行业概述 - 导热材料主要通过热传导方式传递热量，导热性能用导热系数（λ）衡量，系数越大性能越好 [2] - 主要产品包括导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等 [2][3] - 导热粘接胶用于芯片、电源模块与散热器间的缝隙填充，替代传统螺钉连接方式 [3] - 导热灌封胶对高散热需求元器件进行灌封保护，导热系数可达0.6-4.0W/(m·K)以上 [3] - 导热凝胶兼具垫片和硅脂优点，可应用于LED、通信设备、汽车电子等领域 [3] 市场规模 - 2024年中国导热材料市场规模达222亿元，同比增长8.18% [1][11] - 增长驱动力来自消费电子、通信、汽车等领域需求提升 [1][11] - 数据中心、储能设备等新基建领域成为新兴增量市场 [1][11] - 电子计算机产量增长带动需求，2025年1-4月产量1.13亿台（+7.11%） [9] 技术发展 - 行业经历三阶段发展：50-80年代金属材料主导，90-2010年高分子材料兴起，2010年后石墨烯等新型材料突破 [4][5] - 石墨烯导热膜导热系数达3000W/(m·K)，为传统材料的5倍 [19] - 相变导热材料（PCM）在数据中心渗透率提升，通过固液相变提高散热效率 [19] - 真空热压、磁控溅射等技术使材料厚度突破0.01mm [19] 竞争格局 - 国际巨头Bergquist、Laird在高端领域占优，产品导热系数超15W/(m·K) [13] - 本土企业中石科技人工石墨膜导热率达1200W/(m·K)，供货华为、比亚迪 [13] - 碳元科技超薄石墨片厚度达0.025mm，进入三星供应链 [13] - 飞荣达电磁屏蔽+导热一体化方案在5G基站市场占有率提升 [13] 重点企业 - **中石科技**：2024年导热材料收入14.90亿元（+27.54%），毛利率27.54%（+3.84pct），高导热石墨组件应用于AI终端 [15] - **飞荣达**：2024年热管理收入18.64亿元（+7.58%），石墨片导热率1900W/(m·K)，液冷板满足英伟达H100 GPU需求 [17] - **思泉新材**：液冷模组产线投资6500万美元，导热效率较传统方案提升40% [13] - **碳元科技**：布局超薄热管和均热板，延伸5G玻璃/陶瓷背板产业链 [15] 应用领域 - 消费电子占最大份额，折叠屏手机等推动超薄材料需求 [5][21] - 5G基站单站功耗为4G的3-5倍，拉动液冷板、导热凝胶需求 [21] - 新能源汽车动力电池热管理系统需求强烈 [21] - 数据中心AI算力推动机柜功率密度超20kW，催生浸没式液冷等新技术 [21] 未来趋势 - 石墨烯、碳纳米管、液态金属等新型材料加速渗透 [19] - 5G通信、新能源汽车、数据中心构成需求增长三大引擎 [20][21] - 本土企业通过技术突破（如中石科技进入台积电供应链）和全球化布局（思泉新材东南亚建厂）实现突围 [22] - 产业链垂直整合趋势显著，如碳元科技石墨烯原料自给率超70% [22]