展会概况 - 2025第六届热管理产业大会暨博览会(iTherM2025)将于2025年12月03-05日在深圳国际会展中心举办，旨在打造热管理产业链一站式价值对接服务平台 [1] - 展会预计展览面积20,000平方米，吸引超过30,000名行业观众和1,000+参展企业 [8] - 主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会和深圳市德泰中研信息科技有限公司 [7] 行业背景与需求 - 电子器件、芯片和设备向微型化、高性能化发展导致功率密度和发热量急剧攀升，驱动热管理技术创新 [3] - 消费电子、AI、5G、数据中心、新能源车、储能等应用场景对热管理解决方案需求旺盛 [3][4] - 热管理技术需确保终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性 [4] 展会亮点 - 设立材料、消费电子热管理、数据中心热管理、新能源热管理、储能热管理等主题展示区 [19][23][27][29][31] - 同期举办专题论坛、圆桌讨论、闭门研讨会、新品发布等50+场活动 [8][5] - 提供实验室技术成果转化机会，促进科研机构与产业对接 [6][17] - 70%参展企业能与专业观众建立有效业务联系 [8] 展区布局 材料展区 - 展示热界面材料(导热膏/凝胶/垫片)、导热高分子材料、碳材料(石墨烯/金刚石)、陶瓷基板等 [19][20] - 涵盖气凝胶、真空绝热板等隔热材料及配套辅材 [21] 应用领域展区 - 消费电子：散热器、热管/VC均热板、热电制冷等解决方案 [23][24] - 数据中心：液冷板、液冷技术(浸没式/喷淋式)、温控设备等 [27][28] - 新能源车：动力电池导热材料、热泵空调、充电桩热管理方案 [29][30] - 储能：相变储热系统、热失控监测预警技术等 [31] 设备与测试展区 - 展示生产加工设备(烧结/灌装)、热分析仪器(DSC/TGA)、物性检测设备等 [32][33][34] 参展收益 - 把握行业前沿趋势，获取最新技术动态 [9][16] - 通过精准采购商邀约实现高效业务对接 [13] - 利用新媒体矩阵扩大品牌曝光度 [16][18] - 标准展位价格15,800元起，光地展位1,200元/平方米 [35]

中国导热材料行业概述 - 导热材料主要用于解决设备散热问题，应用领域包括通信、消费电子、新能源汽车、动力电池、数据中心等 [7] - 5G时代设备功耗增加对散热技术提出更高要求，导热材料通过填充电子器件与散热器之间的空气间隙提升散热效率 [7] - 导热材料分为高分子聚合物（如相变材料、导热硅脂）和导热石墨片（天然/人工合成）两大类 [9] 行业分类与特性 - 高分子聚合物导热材料导热系数为0.5-5 W/m·K，厚度1.5-2mil，适用于微处理器等场景 [9] - 导热石墨片导热系数达350-1800 W/m·K，厚度0.01-0.1mm，应用于数据中心、基站等高热通量场景 [9] - 流动型材料（如相变材料）操作方便但稳定性差，非流动型材料（如石墨片）导热稳定但厚度固定 [8][9] 产业链分析 - 上游原材料中PI膜单价最高（28-65万元/吨），90%市场份额被杜邦等海外企业垄断 [13][19][21] - 中游企业面临下游议价压力（消费电子/通信设备占80%需求），高端市场被Bergquist、Laird占据90%份额 [13][50] - 下游5G基站建设加速（2022年达196.8万个），单个5G基站功耗为4G的2.5倍，驱动导热材料需求 [26][33] 市场规模与增长 - 2021年市场规模156.2亿元，预计2024年达186.3亿元，2015-2021年CAGR为18.2% [28][29] - 消费电子领域5G手机产量从2022年2月2.1亿台增至6月7.4亿台，带动高导热材料需求 [27][34] - 新能源汽车（2021年保有量784万辆）和数据中心成为新兴增长点，应用比例将从20%提升 [27][38] 技术发展趋势 - 均热板（VC）/热管导热系数达10000-100000 W/m·K，成为5G手机主流方案（华为、小米等采用） [40][46] - 行业从劳动密集型转向技术导向型，头部企业研发投入占比超6%（如飞荣达2021年研发费用2亿元） [42][44][45] - 超薄化需求推动材料革新，笔记本电脑轻薄化渗透率从2018年47%升至75% [48] 竞争格局 - 高端市场由海外企业主导，中端市场以中石科技、碳元科技为代表实现技术突破 [50] - 低端市场同质化严重，企业依赖价格竞争，面临淘汰风险 [50] - 飞荣达通过并购实现产业链一体化，客户覆盖华为、比亚迪等头部厂商 [51][53] 政策支持 - 国家十四五规划将石墨烯等前沿材料列为重点发展领域，目标2025年新材料产业规模超12万亿元 [31] - 政策推动PI膜国产化，预计2025年产能突破1万吨，价格从2009年85.4万元/吨降至2021年60万元/吨 [21][31]

行业概述 - 导热材料主要通过热传导方式传递热量，导热性能用导热系数（λ）衡量，系数越大性能越好 [2] - 主要产品包括导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等 [2][3] - 导热粘接胶用于芯片、电源模块与散热器间的缝隙填充，替代传统螺钉连接方式 [3] - 导热灌封胶对高散热需求元器件进行灌封保护，导热系数可达0.6-4.0W/(m·K)以上 [3] - 导热凝胶兼具垫片和硅脂优点，可应用于LED、通信设备、汽车电子等领域 [3] 市场规模 - 2024年中国导热材料市场规模达222亿元，同比增长8.18% [1][11] - 增长驱动力来自消费电子、通信、汽车等领域需求提升 [1][11] - 数据中心、储能设备等新基建领域成为新兴增量市场 [1][11] - 电子计算机产量增长带动需求，2025年1-4月产量1.13亿台（+7.11%） [9] 技术发展 - 行业经历三阶段发展：50-80年代金属材料主导，90-2010年高分子材料兴起，2010年后石墨烯等新型材料突破 [4][5] - 石墨烯导热膜导热系数达3000W/(m·K)，为传统材料的5倍 [19] - 相变导热材料（PCM）在数据中心渗透率提升，通过固液相变提高散热效率 [19] - 真空热压、磁控溅射等技术使材料厚度突破0.01mm [19] 竞争格局 - 国际巨头Bergquist、Laird在高端领域占优，产品导热系数超15W/(m·K) [13] - 本土企业中石科技人工石墨膜导热率达1200W/(m·K)，供货华为、比亚迪 [13] - 碳元科技超薄石墨片厚度达0.025mm，进入三星供应链 [13] - 飞荣达电磁屏蔽+导热一体化方案在5G基站市场占有率提升 [13] 重点企业 - **中石科技**：2024年导热材料收入14.90亿元（+27.54%），毛利率27.54%（+3.84pct），高导热石墨组件应用于AI终端 [15] - **飞荣达**：2024年热管理收入18.64亿元（+7.58%），石墨片导热率1900W/(m·K)，液冷板满足英伟达H100 GPU需求 [17] - **思泉新材**：液冷模组产线投资6500万美元，导热效率较传统方案提升40% [13] - **碳元科技**：布局超薄热管和均热板，延伸5G玻璃/陶瓷背板产业链 [15] 应用领域 - 消费电子占最大份额，折叠屏手机等推动超薄材料需求 [5][21] - 5G基站单站功耗为4G的3-5倍，拉动液冷板、导热凝胶需求 [21] - 新能源汽车动力电池热管理系统需求强烈 [21] - 数据中心AI算力推动机柜功率密度超20kW，催生浸没式液冷等新技术 [21] 未来趋势 - 石墨烯、碳纳米管、液态金属等新型材料加速渗透 [19] - 5G通信、新能源汽车、数据中心构成需求增长三大引擎 [20][21] - 本土企业通过技术突破（如中石科技进入台积电供应链）和全球化布局（思泉新材东南亚建厂）实现突围 [22] - 产业链垂直整合趋势显著，如碳元科技石墨烯原料自给率超70% [22]