财务表现 - 2025H1营业总收入907.2亿元 同比减少0.35% 归母净利润31.0亿元 同比增长9.26% 基本符合预期 [1] - 扣非净利润30.0亿元 同比下降1.56% 毛利率9.58% 同比上升0.19个百分点 归母净利率3.42% 同比上升0.30个百分点 [1] - 期间费用率合计5.32% 同比上升0.29个百分点 其中销售/管理/研发/财务费用率分别变化+0.03/+0.11/+0.38/-0.23个百分点 [1] - 25Q1营收447亿元 同比下降1.15% 归母净利润14.5亿元 同比增长18.8% 25Q2营收461亿元 同比增长0.44% 归母净利润16.6亿元 同比增长2.1% [1] - 拟每10股派现1.00元(含税) 派息金额占上半年归母净利润19.69% 系首次中期分红 [1] 业务板块表现 - 化学工程收入748亿元 同比增长1.21% 毛利率10.2% 同比上升0.3个百分点 [2] - 基础设施收入91.1亿元 同比下降10.0% 毛利率7.1% 同比上升1.3个百分点 [2] - 实业及新材料收入48.3亿元 同比增长8.7% 毛利率4.8% 同比下降4.8个百分点 [2] - 环境治理收入5.1亿元 同比下降54.6% 毛利率6.3% 同比下降2.1个百分点 [2] - 境内业务收入635亿元 同比下降8.9% 毛利率9.9% 同比上升0.66个百分点 境外业务收入266亿元 同比增长28.8% 毛利率8.9% 同比下降1.2个百分点 [2] 现金流与运营 - 经营活动现金流净额-100.3亿元 同比多流出54.6亿元 [3] - 收现比99.6% 同比上升9.34个百分点 应收票据及应收账款增加20.2亿元 存货增加0.82亿元 合同资产增加6.75亿元 合同负债减少25.0亿元 [3] - 付现比102.9% 同比上升9.72个百分点 预付款项增加17.0亿元 应付票据及应付账款增加105.7亿元 [3] 战略发展 - 坚持创新驱动战略 聚焦高性能纤维/相变材料/气凝胶等化工新材料领域 突破卡脖子技术 [3] - 深化T+产业一体化模式 推动产业向高附加值方向升级 实业项目陆续落地将形成第二增长曲线 [3] 业绩展望 - 维持2025-2027年归母净利润预测59.9亿元/65.9亿元/71.2亿元 同比增长率分别为5.2%/10.0%/8.1% [3] - 对应PE估值分别为8倍/8倍/7倍 [3]

赛事背景与热管理挑战 - 首届人形机器人运动会于2025年举办，来自16个国家的280支队伍参与26个赛项共487场比拼，展示智能决策与运动协作前沿成果[2] - 赛事中机器人需完成奔跑、举重、格斗等高强度动作，暴露出发热问题：电机高速运转、算力芯片高负载及电池放电导致热量累积，可能引发性能下降或安全风险[6] - 热管理技术成为核心挑战，需通过材料、结构与系统优化解决散热问题，确保机器人长时间稳定运行[6] 人形机器人发展历程 - 人形机器人定义基于人类外形与运动能力，发展历程可追溯至1495年达芬奇设计的机械式"武士机器人"，由齿轮、滑轮及风能驱动[8] - 近十年伴随人工智能与电动化技术成熟，行业进入产业化阶段，代表产品包括特斯拉Optimus、Figure01、小米CyberOne及宇树科技G1[12] - 技术演进经历四个阶段，从机械模仿发展为具备高级认知能力的自主系统[9] 核心技术模块 - 技术体系涵盖本体结构、环境感知、步态控制、具身智能等六大模块，需多学科协同支撑[14] - 本体设计需平衡高强度与轻量化，采用铝合金、碳纤维等材料，核心零部件包括减速器、伺服电机、控制器及灵巧手[16] - 技术分层包括底层硬件（机械设计、新材料）、中层算法（运动控制、端到端控制）及上层应用（人机交互、工具链）[16] 热管理技术方案 - 主要发热源包括分布于全身的伺服电机与驱动器（上百个关节）、AI算力芯片（功耗接近边缘服务器）、电池系统（大容量锂电池）及传感器模块[17] - 散热难点在于空间受限、多点发热、重量约束、耦合效应及环境复杂性[19] - 被动散热方案采用石墨膜、均温板、导热硅脂及高导热陶瓷材料[20] - 主动散热方案包括风冷系统、液冷板、相变材料协同冷却及仿生式"出汗系统"[20] 热管理供应商布局 - 飞荣达提供电磁屏蔽材料、导热材料及轻量化复合材料，控股子公司润星泰生产散热器与液冷方案，已向北美及国内头部客户送样[22][24] - 领益智造涵盖均热板、热管、服务器散热模组等产品，已为客户提供头部总成、四肢总成及散热解决方案，并布局伺服电机、减速器等执行层技术[27][29] - 三花专注冷热转换技术，为人形机器人提供关节液冷模组，微流道技术使Optimus续航提升300%，是全球唯一将汽车热泵技术移植至机器人的企业[31][34] - 阿莱德的TPAD系列导热垫片与TGEL系列导热凝胶可应用于机器人核心关节部位，保障性能与安全性[42] 行业活动与产业化推动 - 2025年第六届热管理产业大会暨博览会将于深圳举办，展览面积20,000平方米，预计300家参展企业亮相，聚焦材料、数据中心、新能源等热管理领域[47][50] - 活动将聚集热管理材料供应商、散热器件厂商与科研团队，推动技术突破与产业化落地[43]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 随着现代科技发展电子设备对高效热管理解决方案依赖增加，散热模组作为关键组成部分影响设备性能等，散热问题成性能提升瓶颈，全球能源危机和环保议题推动散热技术创新，散热模组市场在区域经济和全球产业链重组中发挥重要作用，研究散热模组对产业发展有指导意义，全球热管理市场和散热模组细分市场规模预计增长，不同地区和应用领域需求有差异，多种热管理技术各有优缺点和适用场景 [9][10][85][100] 根据相关目录分别进行总结 第一章 研究概述 - 研究背景：现代科技发展使电子设备应用广泛，高性能设备依赖高效热管理，5G等技术普及使电子设备功率密度增加，散热问题凸显，全球能源危机和环保议题推动散热技术创新，散热模组市场在区域经济和产业链重组中发挥重要作用 [9][10] - 研究目的和意义：目的是分析市场规模等明确行业方向，总结比较主流技术，探索新兴技术潜力，分析产业链识别机遇优化资源配置；意义体现在技术、产业和社会层面，为行业发展提供参考建议 [11][12] - 研究方法：资料及数据通过信息收集方法获得，包括案头研究数据等，考虑国内及全球经济、政策、突发事件等因素确保可靠性和权威性 [13][14] - 名词解释：解释热致失效、PUE、均温板等行业相关名词 [18] 第二章 行业政策 - 行业管理体制与相关协会：管理体制由国家相关部门和地方政府构成，工业和信息化部等负责不同方面；相关协会和组织包括中国电子元件行业协会散热技术分会等，推动技术研发与应用等 [20][21] - 产业技术政策环境分析：国内出台多项产业政策和战略规划扶持散热行业，国外各国政府推动散热技术研发应用；行业重点法规包括绿色产品评价标准等，技术标准有电子产品环境可靠性测试规范等 [22][29][31] 第三章 上下游产业链分析 - 行业产业链概况：热管理涉及热源管理等多个环节，散热模组是关键环节，连接热源管理和热管理系统实施，其上下游产业链涵盖各环节 [34][39] - 散热模组产业链具体分析：上游产业包括原材料供应等环节，关键企业有铝业公司等；中游产业涉及生产制造等过程，关键企业有双鸿科技等；下游产业是终端应用市场，相关企业有PC制造商等 [42][46][53] 第四章 全球热管理现状与市场容量 - 行业发展历程及现状：热管理技术从空气冷却发展到多种高效技术，目前广泛应用于多领域，发展趋向智能化和集成化，未来注重能源效率等 [55][61][62] - 主流技术及其比较：热管理定义及目标明确，散热模组是实现手段之一；主流技术有空气冷却等多种，各有优缺点和适用场景 [63][66][83] - 全球热管理市场规模：全球热管理市场预计从2023年的约159.8亿美元增长到2028年的264.3亿美元，年均增长率为10.5%，不同地区表现不一 [85][87] - 中国热管理市场规模：预计中国热管理市场在2023年达到约55.8亿美元，2028年增至92.5亿美元，年复合增长率为10.7%，不同领域需求和技术应用有差异，区域分布不均衡 [90][93][95] - 散热模组细分市场规模：散热模组可防止设备过热，全球市场预计从2023年的约80亿美元增长到2028年的约125亿美元；在PC和服务器市场应用中，随着相关设备需求增长，市场规模不断扩大 [97][100][104]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 随着现代科技发展，电子设备对高效热管理解决方案依赖增加，散热模组作为关键组成部分，市场前景广阔。全球热管理市场规模预计持续增长，中国市场增速较快。行业发展受国家政策支持、消费电子产品升级、AI和算力发展、新能源行业崛起等因素驱动，但也面临市场参与者水平参差不齐、行业规范有待完善等不利因素。未来，市场需求将持续增长，液冷技术有望成为主流，国产替代进程将加速 [8][85][148][153] 根据相关目录分别进行总结 第一章 研究概述 - 研究背景：现代科技发展使电子设备对热管理需求增加，散热问题成为性能提升瓶颈，全球能源危机和环保议题推动散热技术创新，散热模组市场在区域经济和全球产业链重组中发挥重要作用 [9][10] - 研究目的和意义：目的是分析市场规模、增长趋势和技术应用，明确发展方向，为企业和研究机构提供参考；意义体现在技术、产业和社会三个层面，填补研究空白，提供决策依据，推动高效散热技术应用 [11][12] - 研究方法：通过多样化信息收集方式，包括案头研究数据、公开发行行业年鉴、政府部门信息披露及初步研究，确保资料和数据的可靠性和权威性 [13] - 名词解释：对热致失效、PUE、均温板、热管等行业相关名词进行解释 [18] 第二章 行业政策 - 行业管理体制与相关协会：中国散热模组行业管理体制由国家相关部门和地方政府共同构成，相关协会和组织包括中国电子元件行业协会散热技术分会、中国机械工程学会散热技术专业委员会等，推动行业发展 [20][21] - 产业技术政策环境分析：国内政策陆续出台，支持散热行业发展，涉及高性能散热材料和技术攻关、新能源汽车热管理、数字经济和智能制造等领域；国外政策也推动散热技术研发和应用，倡导低碳和高效能源解决方案。行业重点法规和技术标准包括绿色产品评价标准、环境保护法等法律法规，以及电子产品环境可靠性测试规范等技术标准 [22][24][29] 第三章 上下游产业链分析 - 行业产业链概况：热管理产业链包括热源管理、热传导、热交换、温控等环节，散热模组是关键环节，连接热源管理和热管理系统实施 [34][39] - 散热模组产业链具体分析：上游产业包括原材料供应、生产设备和技术研发，关键企业有中国铝业、铜陵有色等；中游产业涉及散热模组的生产制造、装配和质量测试，关键企业有双鸿科技、奇鋐科技等；下游产业是终端应用市场，包括消费电子、汽车、数据中心等领域，相关企业有联想、特斯拉等 [42][46][53] 第四章 全球热管理现状与市场容量 - 行业发展历程及现状：热管理技术经历了从空气冷却到液冷、热管冷却、浸没冷却等多种技术的发展过程，目前已广泛应用于电子设备、数据中心、电动汽车等领域，未来将趋向智能化和集成化 [55][61] - 主流技术及其比较：热管理的定义和目标是控制、调节和分散热量，保持设备正常工作温度，提高能效，延长使用寿命，保护系统安全。主流技术包括空气冷却、液冷、热管冷却、浸没冷却、相变材料和纳米流体等，各有优缺点和适用场景 [63][66][83] - 全球热管理市场规模：全球热管理市场规模预计从2023年的约159.8亿美元增长到2028年的264.3亿美元，年均增长率为10.5%。亚太地区是增长最快的地区，中国市场规模预计从2023年的约55.8亿美元增至2028年的92.5亿美元，年复合增长率为10.7% [85][90] - 散热模组细分市场规模：散热模组可防止电子设备热致失效，全球市场预计从2023年的约80亿美元增长到2028年的约125亿美元，年复合增长率为9.5%。细分市场包括PC、服务器、储能、新能源汽车和光伏等领域，各领域市场规模和发展趋势不同 [97][100][104] - 行业市场竞争格局分析：PC散热模组市场，台资企业占据高端市场，国外企业和国内企业也有一定份额；服务器散热模组市场，全球集中度较高，头部企业占据主要份额，国内企业在国内市场有一定份额；新能源散热组件市场，储能领域参与者多为“跨界”企业，新能源汽车领域头部企业具有先发优势，国内厂商凭借响应和成本优势抢占份额 [126][129][133] - 行业现状及未来发展趋势分析：行业基本情况是电子设备热流密度提升，单一散热手段难以满足需求，液冷技术成为数据中心散热关键方案。发展情况是国外和部分区域厂商占有先发优势，国内厂商竞争力逐步增强。未来趋势是市场需求持续增长，液冷技术成为主流，国产替代进程加速 [144][145][148] 第五章 行业驱动因素及不利因素分析 - 驱动因素分析：国家政策支持推动行业发展；消费电子产品升级使单位散热组件价值量提升；AI和算力发展带动液冷数据中心散热市场增长；新能源行业崛起为散热市场带来新的增长极 [153][154][155] - 不利因素分析：市场参与者水平有待提升，行业发展有待规范 [161][162] 第六章 行业进入壁垒分析 行业进入壁垒包括技术及工艺壁垒、资金壁垒和市场准入壁垒，对企业的资金、技术、工艺水平和市场认证等方面要求较高 [164][165][166]

以创新助力产业升级与可持续发展 ——霍尼韦尔中 国总裁余锋谈企业创新之道 "创新是霍尼韦尔不懈的追求，并早已融入公司的DNA之中。"霍尼韦尔中国总裁余锋近日表示， 霍尼韦尔不仅在前沿科技的探索与突破方面积极投入，还深度参与中国的产业升级进程，以创新为钥， 解锁自动化、未来航空、能源转型三大发展趋势中的增长潜力，助力全球和中国市场的高质量发展。 让人人都是创新者 点燃制造业数字化新引擎 余锋介绍，作为一家全球高科技企业，霍尼韦尔在工业及楼宇自动化、能源转型和航空等领域拥有 广泛的前沿技术和解决方案，致力于提升制造业质量和效率、实现高效的能源利用，并保障生产安全。 以工业自动化领域为例，依托深厚的专业知识和技术沉淀，霍尼韦尔为新能源、储能、氢能、船舶、半 导体、离散制造、生命科学等广泛行业提供创新解决方案。 余锋介绍，自2021年起，霍尼韦尔围绕丙烷脱氢装置与盛虹石化在智能工厂和先进控制等方面开展 了全方位的深度合作。霍尼韦尔为盛虹石化提供成熟的工艺与行业领先的智能工厂解决方案，从工艺设 计、工程建设到生产运行管理，由点到面地开展智能化建设，实现全要素、全环节的动态感知、数据集 成和智能管控，为产业链的数字化转型 ...