Workflow
高纯金属靶材
icon
搜索文档
一硫化锂固态电池材料资产被抛售!
DT新材料· 2025-06-27 22:46
有研新材硫化锂业务转让 - 控股子公司有研稀土计划通过产权交易所挂牌转让硫化锂业务相关资产,包括专利、专有技术及设备,挂牌底价不低于10,954.24万元 [2] - 硫化锂材料为有研稀土自主研发产品,主要用作硫化物固态电解质原材料,已实现吨级生产线小批量销售 [3] - 转让原因包括:公司主业不涉及硫化锂方向、缺乏大规模化工管理经验、硫化锂应用处于早期阶段且产业周期长 [3] 有研新材主营业务 - 公司主营业务覆盖高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等战略性新材料领域 [4] - 产品应用于新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物医用材料等战略性新兴产业 [4] 固态电池行业动态 - 第四届固态电池会议将探讨固态锂电池/钠电池产业化现状、固态电解质开发、正极材料等关键技术 [6] - 会议特色活动包括AI赋能固态电池制造、终端应用闭门对接及新品发布 [6] - 行业重点关注硫化物固态电解质原材料(如硫化锂)的技术进展与产业化路径 [3][6]
有研新材子公司获大基金二期3亿增资 标的首季净利7917万投前估值49.9亿
长江商报· 2025-06-26 07:49
有研亿金引入战略投资者 - 有研新材全资子公司有研亿金拟引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)作为战略投资者,大基金二期将投资3亿元取得有研亿金5.67%股份 [1][2] - 本轮增资中有研亿金投前估值达49.94亿元,较审计后净资产增值187.80% [1][4] - 增资完成后有研新材持有有研亿金股权比例由100%降至94.33%,有研亿金仍为控股子公司并纳入合并报表范围 [2] 有研亿金经营情况 - 2025年一季度有研亿金实现营业收入13.71亿元、净利润7917.85万元 [1][3] - 2024年全年有研亿金实现营业收入63.23亿元、净利润2.35亿元 [3] - 截至2025年3月末有研亿金资产总额26.57亿元,净资产20.15亿元 [4] 有研新材整体业绩表现 - 2025年一季度有研新材实现营业收入18.4亿元,净利润6738.47万元,同比增长14698.12% [6] - 2024年全年有研新材营业收入91.46亿元(同比-15.49%),净利润1.48亿元(同比-34.78%) [6] - 业绩波动主要受铂族产品、稀土材料产品原材料价格下降及红外光学材料出口管制影响 [6] 资产转让计划 - 控股子公司有研稀土拟以不低于1.1亿元挂牌转让硫化锂业务相关资产 [1][6] - 转让资产包括相关专利、专有技术及设备,属于高溢价转让 [7] - 转让原因包括公司战略不涉及硫化锂方向、缺乏大规模化工管理经验及该技术处于早期发展阶段 [7] 研发投入情况 - 2024年有研新材研发投入2.07亿元,占营业收入比例2.26% [7] - 截至2024年末公司拥有研发人员336人,占员工总数16% [7]
【电子】半导体材料市场景气上行,各领域头部企业受益于国产化浪潮——半导体材料系列报告之三(刘凯/黄筱茜)
光大证券研究· 2025-03-19 16:54
文章核心观点 - 半导体材料市场逐步回暖,行业维持景气上行,人工智能驱动需求推动IC销售额增长,半导体资本支出增长,产业景气度上行 [3] 公司情况 清溢光电 - 国产掩膜版领航者,平板显示掩膜版产品量产能力提升,出货量增长;半导体掩膜版把握国产替代机遇,制程不断突破 [4] - 平板显示及半导体头部客户资源丰富,随着产能逐步释放,量产能力增强,未来收入利润增长强劲 [4] 路维光电 - 国产掩膜版头部企业,具有G2.5 - G11全世代平板显示掩膜版生产能力,持续发力半导体掩膜版领域,产品逐步量产 [5] - 注重研发投入,多款产品技术持续突破 [5] 江丰电子 - 超高纯金属溅射靶材领先企业,半导体零部件业务快速发展 [6] - 主要从事超高纯金属溅射靶材的研发、生产和销售,产品包括铝靶、钛靶等多种靶材,应用于超大规模集成电路芯片和平板显示器的物理气相沉积工艺 [6] - 钽环件和铜锰合金靶材制造技术门槛较高,目前仅江丰电子及少数跨国企业具备相关核心技术 [6] 有研新材 - 电磁光医共同发力,靶材业务持续成长 [7] - 主营业务聚焦于高纯金属靶材等多个战略性新材料领域,业务分为电、磁、光、医四个板块 [7] - 2024年上半年共有99款靶材通过验证,115款靶材正在验证,33款靶材准备送样 [7] 华特气体 - 中国特种气体头部企业,客户覆盖面广 [8] - 是中国特种气体国产化的先行者,主营业务以特种气体的研发生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务 [8] - 实现国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率,为HBM产品的TSV工艺提供先进刻蚀气体 [8] 菲利华 - 高端石英龙头公司,航空航天 + 半导体业务并驾齐驱 [9] - 主营业务为高性能石英玻璃、石英纤维及复合材料的研发与生产,产品主要应用于半导体等高新技术领域 [9] - 石英玻璃产品通过TEL、LAM、AMAT认证 [9] 德邦科技 - 高端电子封装材料公司 [10] - 主要从事高端电子封装材料的研发及产业化,产品包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料,具备多种复合功能,是封装装联领域的关键功能性材料 [10] - 固晶胶产品/AD胶已经实现批量供应,收购衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三 [10]