据台媒DigiTimes于2025年12月10日发布的一份报告显示，主要供应商台积电的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占到了超一半的份额。该报告指 出，英伟达已为2026年预订了80万至85万片晶圆，与博通和AMD等竞争对手相比，这是一个相当大的份额。 报告称，英伟达此次大规模锁定产能，主要是为了满足Blackwell Ultra芯片持续增长的量产需求，并为下一代Rubin架构的推出做准备。值得注意的是，目前 的订单量尚未包含中国市场对H200 AI芯片的潜在需求。若将这一因素考虑在内，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升。 为应对激增的订单需求，台积电正积极扩大其先进封装设施。公司计划在AP7工厂建设八座晶圆厂，同时，台积电也正在美国亚利桑那州引入两座新的封装 工厂，预计将于2028年开始大规模生产。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 来源：市场资讯 与此同时，台积电已因自身产能有限，决定将CoWoS先进封装中的部分环节外包，由中国台湾地区的日月光集团和矽品精密等企业分担。尽管如此，这也 让一些企业开始思考替代选择，英特尔的EMIB技术由此异军突 ...

全球晶圆代工产业展望 - 2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1% [1] - AI和电动汽车将成为2026年市场最强劲的增长动力，预计出货量同比增幅分别达24%和14% [1] - 随着半导体供应链焦虑缓解及客户库存策略转向健康水平，紧急订单将推动2025年下半年晶圆代工市场表现超预期 [1] 半导体技术与需求趋势 - AI HPC需求催生超大封装需求，CoWoS方案面临产能短缺和价格高昂等问题 [1] - 部分云端服务业者开始转向英特尔的EMIB技术 [1] - AI服务器和电动汽车增速虽放缓，但芯片结构复杂化推动晶圆消耗量持续增加 [1] 半导体行业周期与竞争格局 - 电子半导体行业2025年或迎来全面复苏 [1] - 产业竞争格局加速出清，盈利周期和相关公司利润有望持续修复 [1] 半导体材料设备指数与ETF - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743） [1] - 该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域，选取涉及半导体材料供应及设备制造的上市公司证券作为指数样本 [1] - 该指数反映半导体产业核心基础环节的整体表现，是具备高技术壁垒和成长性特征的专业化指数，为投资者提供了追踪半导体行业上游发展的有效工具 [1]

全球晶圆代工产业展望 - 2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1% [1] - 随着半导体供应链焦虑消退及客户库存策略转向健康水平，紧急订单将推动2025年下半年晶圆代工市场表现超预期 [1] 主要增长动力预测 - AI和电动汽车将成为2026年市场最强劲的增长动力，出货量同比增幅预计分别达24%和14% [1] - AI HPC需求正推动先进封装技术发展 [1] 先进封装技术发展现状 - CoWoS先进封装技术面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题 [1] - 部分云端服务业者开始转向英特尔的EMIB技术 [1] 电子半导体行业周期展望 - 电子半导体行业2025年或迎来全面复苏 [1] - 产业竞争格局加速出清修复，盈利周期和相关公司利润有望持续复苏 [1] 相关金融产品信息 - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），单日涨跌幅可达20% [1] - 科创芯片指数（000685）聚焦于覆盖半导体全产业链的科创板企业，选取涉及半导体材料、设备、设计、制造及封装测试等环节的上市公司证券作为指数样本 [1]

行业前景与增长动力 - 2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1% [1] - AI和电动汽车将成为2026年市场最强劲的增长动力，出货量同比增幅预计分别达24%和14% [1] - 电子半导体行业2025年或迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复 [1] 市场动态与需求驱动 - 随着半导体供应链对美国关税的焦虑消退，客户库存策略转向健康水平 [1] - 紧急订单将推动2025年下半年晶圆代工市场表现超预期 [1] - AI HPC对先进封装需求旺盛，CoWoS方案面临产能短缺、光罩尺寸限制等问题 [1] - 部分云端服务业者开始转向英特尔的EMIB技术 [1] 盈利周期与公司表现 - 行业盈利周期和相关公司利润将持续复苏 [1] - 芯片ETF（512760）跟踪的中华半导体芯片指数（990001）聚焦于中国A股市场中半导体行业核心企业 [1] - 指数成分股覆盖半导体设备、芯片设计及集成电路制造等领域，侧重反映半导体产业链上中游环节的表现 [1] - 该指数旨在追踪半导体行业的国产化进程与技术发展，具有较高的行业集中度和成长性特征 [1]

行业核心趋势 - 半导体行业对台积电CoWoS先进封装替代方案的需求日益凸显 [2] - 先进封装技术创新正成为提升芯片性能的关键方向，因先进制程演进趋缓 [4] - 多家企业转向EMIB方案可能重塑半导体封装领域的竞争格局 [4] 英特尔EMIB技术优势 - EMIB技术采用2.5D封装架构，在异构芯片集成方面展现出独特优势 [4] - EMIB采用的嵌入式桥接方案相较于传统中介层设计，在成本控制与良率提升方面更具优势 [4] - 英特尔最新推出3.5D封装技术，通过更精密的硅通孔实现了更高密度的芯片互联 [4] 主要公司动态 - Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项 [2] - 苹果、高通与博通发布的招聘信息中均明确提及EMIB相关技术职位，显示领先企业正积极布局先进封装领域人才储备 [4] 台积电面临的挑战 - 台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺，且其先进封装产能短期内难以迅速扩张 [2][4] - 美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备 [4]

英特尔18A制程节点量产完成 - 英特尔18A制程节点实现量产，标志着"四年五节点"战略最终完成，旨在重夺制程工艺领先地位并重启晶圆代工业务[2] - 18A制程已应用于客户端和边缘计算产品（如酷睿Ultra系列Panther Lake）及数据中心处理器（Clearwater Forest）[2] - 与一年前Lunar Lake芯片主要由台积电制造不同，Panther Lake系列将计算和GPU芯片生产从台积电转移至英特尔自有产线，预计可显著降低成本并提高利润率[2] 先进封装技术布局 - 芯片组（chiplet）设计提高良率并支持更大规模芯片，英特尔在先进封装领域拥有悠久历史，最早可追溯至2019年[3] - Foveros技术实现低功耗芯片组设计，Panther Lake处理器利用该技术灵活配置芯片单元；Clearwater Forest采用Foveros Direct技术，通过铜混合键合实现3D堆叠[3] - EMIB技术用于数据中心芯片互连，Clearwater Forest同时采用EMIB和Foveros Direct技术，马来西亚工厂持续扩建以满足市场需求[3] 生态系统与行业竞争影响 - 英特尔18A芯片及Panther Lake产品为OEM厂商降低成本，支持更长电池续航和更佳性能，形成互惠互利关系[4] - 健康竞争的PC芯片生态系统有望以更具竞争力价格提供优质产品，智能手机行业存在供应链多元化机会，目前台积电占全球智能手机SoC产量约90%[5] - 英特尔晶圆代工若推出14A等竞争性节点，可能遏制台积电连续五年两位数百分比提价趋势，缓解终端设备（手机、电脑、汽车）成本压力[6] 未来业务拓展潜力 - 英特尔已证明可混合使用台积电和自产芯片进行封装，若Panther Lake与Clearwater Forest产品成功，将吸引更多客户采用其代工服务[7] - 对低成本、低功耗芯片及地缘政治供应链多元化的需求，可能推动业务向英特尔18A、18A-P及未来14A制程节点转移[7]

英特尔人才流失与玻璃基板技术 - 英特尔核心员工段刚（负责玻璃基板和EMIB技术）离职加入三星，担任封装解决方案执行副总裁，其在英特尔工作17年并拥有近500项专利申请 [2] - 段刚的离职反映英特尔对非主流项目兴趣减弱，可能影响公司长期技术竞争力，尤其在玻璃基板等前瞻领域 [2][3] - 英特尔原计划2026-2030年推出玻璃基板技术，目标应用于数据中心、AI及高性能计算，并预计2030年前实现单封装容纳1兆个晶体管 [3][4] 玻璃基板技术优势 - **性能提升**：玻璃基板超低平坦度可减少50%图案失真，提高光刻精度，互连密度较有机基板提升10倍 [4] - **热稳定性**：玻璃基板耐高温且机械稳定性强，适合高功率芯片散热，提升半导体可靠性 [4] - **创新潜力**：支持光学通道整合，实现芯片与光学系统直接通信，提升数据传输效率，并推动小芯片封装技术发展 [5] 玻璃基板技术挑战 - **制造难度**：玻璃基板易碎（厚度小于100μm），需先进设备处理，且金属线粘附问题待解 [5][6] - **工艺限制**：分层能力有限，需开发新方法实现高密度布线，通孔技术（如TGV）仍需完善 [6] - **成本与竞争**：玻璃基板成本高于塑胶等材料，且面临硅基板等替代方案的竞争压力 [6] 行业影响与前景 - 玻璃基板技术有望重塑半导体封装标准，推动高性能计算和AI领域发展，但需克服材料与工程瓶颈 [7] - 英特尔若放弃该技术可能丧失行业领先地位，而三星通过吸纳关键人才或加速技术突破 [3][7]

文章核心观点 英特尔新任首席执行官陈立武短期内或重新关注芯片设计并争取大客户加强代工业务，公司有一系列战略举措及合作进展 [1] 英特尔战略举措 - 短期内努力强调设计和代工能力，试图将英伟达或博通纳入代工客户 [1] - 核心战略是继续开发18A工艺，积极推出功耗更低的18AP版本，为客户提供替代方案 [1] - 可通过EMIB技术在封装方面取得成功，增强与英伟达的合作机会 [2] 英特尔合作进展 - 与联华电子合作进展顺利，生产时间表可能加速到2026年下半年，INTC/UMC或成重要的高压FinFET工艺二级供应商 [2] - 有可能在明年扩大对苹果产品的供应 [2] 活动信息 - 4月29日举行的Direct Connect活动将提供英特尔代工进展的更多详细更新 [2]