英特尔人才流失与玻璃基板技术 - 英特尔核心员工段刚（负责玻璃基板和EMIB技术）离职加入三星，担任封装解决方案执行副总裁，其在英特尔工作17年并拥有近500项专利申请 [2] - 段刚的离职反映英特尔对非主流项目兴趣减弱，可能影响公司长期技术竞争力，尤其在玻璃基板等前瞻领域 [2][3] - 英特尔原计划2026-2030年推出玻璃基板技术，目标应用于数据中心、AI及高性能计算，并预计2030年前实现单封装容纳1兆个晶体管 [3][4] 玻璃基板技术优势 - **性能提升**：玻璃基板超低平坦度可减少50%图案失真，提高光刻精度，互连密度较有机基板提升10倍 [4] - **热稳定性**：玻璃基板耐高温且机械稳定性强，适合高功率芯片散热，提升半导体可靠性 [4] - **创新潜力**：支持光学通道整合，实现芯片与光学系统直接通信，提升数据传输效率，并推动小芯片封装技术发展 [5] 玻璃基板技术挑战 - **制造难度**：玻璃基板易碎（厚度小于100μm），需先进设备处理，且金属线粘附问题待解 [5][6] - **工艺限制**：分层能力有限，需开发新方法实现高密度布线，通孔技术（如TGV）仍需完善 [6] - **成本与竞争**：玻璃基板成本高于塑胶等材料，且面临硅基板等替代方案的竞争压力 [6] 行业影响与前景 - 玻璃基板技术有望重塑半导体封装标准，推动高性能计算和AI领域发展，但需克服材料与工程瓶颈 [7] - 英特尔若放弃该技术可能丧失行业领先地位，而三星通过吸纳关键人才或加速技术突破 [3][7]

文章核心观点 英特尔新任首席执行官陈立武短期内或重新关注芯片设计并争取大客户加强代工业务，公司有一系列战略举措及合作进展 [1] 英特尔战略举措 - 短期内努力强调设计和代工能力，试图将英伟达或博通纳入代工客户 [1] - 核心战略是继续开发18A工艺，积极推出功耗更低的18AP版本，为客户提供替代方案 [1] - 可通过EMIB技术在封装方面取得成功，增强与英伟达的合作机会 [2] 英特尔合作进展 - 与联华电子合作进展顺利，生产时间表可能加速到2026年下半年，INTC/UMC或成重要的高压FinFET工艺二级供应商 [2] - 有可能在明年扩大对苹果产品的供应 [2] 活动信息 - 4月29日举行的Direct Connect活动将提供英特尔代工进展的更多详细更新 [2]