作为AI算力时代的版本答案，英伟达为了充分发挥规模超万级GPU集群的互联速度和能效，在今年 GTC大会推出了两款具备光互联的硅光CPO（共封装光学）交换机。一时间CPO成为行业焦点。 但"CPO之后，光互联技术的演进路线如何？"这个问题，尽管英伟达创始人兼CEO黄仁勋在今年链博会 上谈到CPO，但也没有给出具体答案。 "从可插拔到3D CPO，光互联的'高铁'革命，从可插拔光模块（DPO/LPO）—近封装/板载光学 （NPO/OBO）—共封装光学（CPO）—3D共封装光学（3D CPO），单芯片带宽得到指数级提 升。"2025年世界人工智能大会（WAIC）期间，在一场由上海曦智科技有限公司（以下简称"曦智科 技"）举行的技术分享会上，《中国经营报》记者得到了来自业界的回答。 据了解，曦智科技主要有光计算和光互连两大产品线。"随着现在人工智能的发展，算力需求越来越 大。不仅仅是我们国家，全世界范围内都看到需要越来越大的算力集群。应对最近几年才出现的巨大算 力需求增长，这是光互连产品要解决的核心问题。"曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士表示。 他以英伟达去年发布的GB200 NVL72超节点（72张英伟达GB2 ...

核心观点 - "星际之门"计划作为特朗普政府推动的5000亿美元AI基建项目，半年内进展严重滞后且目标大幅缩水，从全美数据中心网络缩减为年底前建成一座小型数据中心[1][3][15] - 项目面临资金困局与工程难题双重挑战，核心参与方OpenAI/软银/Oracle/MGX合计仅承诺520亿美元，距5000亿目标缺口巨大，且电力需求相当于东京年用电量的1/3[20][24][27] - OpenAI因算力需求紧急，已绕过软银与Oracle签署每年300亿美元的独立数据中心协议，凸显项目内部利益冲突[18] - 孙正义押注全部身家试图通过该项目翻盘，但软银资金实力与项目规模严重不匹配，且面临电力供应、芯片传输、散热等工程技术瓶颈[23][25][27] - 尽管项目进展不顺，美国AI产业仍保持高速投入，四大科技巨头AI资本支出达3200亿美元（同比+39%），市场对算力需求持续升温[33] 项目背景 - 特朗普政府将AI上升为国策，推翻拜登时期政策，发布《人工智能行动计划》要求两党合作推进AI发展，并放松联邦监管包括允许使用煤电[10][11] - "星际之门"计划拟4年内分5阶段建设全美数据中心网络，类比19世纪铁路建设热潮，核心参与方包括：OpenAI（运营）、软银（融资）、Oracle（建设）、MGX（财务投资）[7][13] - 英伟达市值突破4万亿美元，受益于特朗普解除中国H20芯片禁售令，该政策旨在通过出口次先进技术维持全球对英伟达产品的依赖[1][13] 资金困境 - 项目总预算5000亿美元远超阿波罗计划（现值1900亿），但当前资金缺口达4480亿，软银需新募资或举债完成其承诺的1000亿投资[20][24] - 软银因WeWork等失败案例导致愿景基金回报惨淡，当前AUM仅1000多亿美元且不可能全押注单一项目[20][24] - 假设2000亿债权融资，按4%利率计算年利息达80亿美元，远超OpenAI当前收入规模（2025年预期100-130亿）[25] - MGX初始承诺仅70亿美元，Oracle出资70亿，两者均持观望态度不愿孤注一掷[23][24] 技术挑战 - OpenAI与Oracle协议需部署4.5吉瓦算力（相当于250万张GPU），年耗电400亿度（东京年用电量1300亿度）[27] - 单个5吉瓦数据中心集群面积接近整个曼哈顿，需解决高密度GPU的芯片传输、散热等工程难题[27] - 项目停滞主因是软银与OpenAI在选址、用地及能源供应方案上未达成一致[17] 市场影响 - 孙正义试图通过该项目弥补错过OpenAI/英伟达的失误，将软银、Arm及日本政府资源全部押注[28][31] - 美国科技巨头加速AI投入，微软/Meta/谷歌/亚马逊合计Capex达3200亿美元（同比+39%），GPT-5发布或进一步刺激算力需求[33] - 数据中心产业链公司（英伟达/博通/台积电/Oracle/Vertiv/GEV）股价持续暴涨，行业进入资本开支高峰期[31][33]

公司动态 - 新亚电子与安费诺联合开发出新型高速铜缆押出工序制造技术"藕芯高速线"并获专利授权 已实现量产[1] - 该技术最大优势是无需使用进口铁氟龙发泡设备即可制造224G/448G服务器高速铜缆[1] - 公司表示藕芯结构方案已在PCle系列产品实现规模量产 验证了技术可靠性和批量生产可行性[2] - 公司成立于1987年 累计获得授权发明专利31项 实用新型专利164项[3] - 终端客户包括海信 格力 美的 比亚迪 戴尔 惠普等知名品牌[3] 行业技术 - 英伟达GB200/GB300服务器首次采用DAC/AEC高速铜缆连接技术 具备三大优势：满足AI训练需求 短距传输稳定可靠 性价比高[1] - 传统224G高速铜缆制造依赖进口铁氟龙发泡设备 该设备年产量仅十几台 单价超1000万元 且存在废品率高 材料不稳定等问题[2] - 藕芯结构方案为行业提供了物理发泡工艺外的替代方案 有助于解决产能扩张制约[2] 市场表现 - 7月3日新亚电子涨停 报18 46元/股[1] - 随着数据中心发展 高速铜缆需求日益旺盛 新技术有望成为主流方案之一[2]

公司表现与市场定位 - 英伟达股价自2023年初以来飙升870%，市值达到3.5万亿美元[1] - 公司数据中心GPU需求持续超过供应，其产品为全球开发AI模型的最强芯片[1] - 最新Blackwell架构GPU（如GB200）在特定配置下性能比H100提升40倍，适用于AI推理工作负载[5] - 2026年将推出基于Rubin架构的GPU，性能预计比Blackwell Ultra快3.3倍（较Hopper提升165倍）[9] 行业需求与技术趋势 - 新型AI推理模型需要比传统LLM高1000倍的计算容量，推动数据中心年支出或于2028年达1万亿美元[2][9] - 推理需求激增源于OpenAI GPT-o3/o4、Anthropic Claude 4等模型需消耗100-1000倍更多token进行背景优化[6][7] - Blackwell Ultra性能较Hopper提升50倍，但仍可能无法满足部分推理模型需求[8] 财务与估值分析 - 华尔街预计英伟达2026财年营收将创纪录达2000亿美元，其中数据中心业务占比89%[10] - 当前股价对应PE为46，低于10年平均59.9，2026年预期EPS为4.27美元对应远期PE仅33.4[11][13] - 按历史PE中值测算，股价需上涨79%至254美元才能匹配59.9倍估值[13] - 市场前瞻性定价或推动股价在2025年底前突破200美元[14]

市场表现 - A股三大指数高开 光模块CPO、稀有金属、6G等概念强势领涨 [1] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）涨1.51% 5G通信ETF（515050）涨1.08% [1] - 联特科技、新易盛、中际旭创、天孚通信等共有持仓股纷纷上涨 [1] - 美股三大股指全线收涨 英伟达涨2.8% 市值达3.45万亿美元 超越微软成为全球市值最高公司 [1] 行业动态 - Oracle计划斥资约400亿美元购买英伟达GB200 GPU 支持得克萨斯州阿比林"星际之门"项目 [1] - xAI计划扩展GPU卡至100万张 [1] - Oracle和xAI成为AI基建新投入方 光模块头部厂商持续受益 [1] - 高速光模块需求保持高景气度 博通、英伟达加速推动CPO技术发展 [1] 资金流向 - 近5个交易日 5G通信ETF（515050）获资金净流入7521万元 [2] - 近10个交易日 创业板人工智能ETF华夏（159381）获资金净流入518万元 [2] ETF产品信息 - 5G通信ETF（515050）跟踪中证5G通信主题指数 全市场规模最大的5G通信主题ETF [2] - 覆盖AI算力、6G、消费电子、PCB、通信设备、服务器、光模块、物联网等细分行业龙头 [2] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪创业板人工智能指数 选取创业板上市AI主业公司 [2] - 实现AI产业硬件+软件+应用龙头全覆盖 光模块、IT服务概念暴露度较高 [2] - 前十大成分股包含新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头 [2]

文章核心观点 - 股市正处于抛售潮，纳斯达克综合指数较近期历史高点下跌超9%，AMD股价较一年前下跌51%，但公司数据中心业务前景好，股价下跌为投资者提供了买入机会，投资者应长期持有以获正回报 [1][3][18] 行业现状 - 2023 - 2024年英伟达凭借H100、H200 GPU主导AI数据中心市场，其基于Blackwell的GB200 GPU能使AI推理速度比H100快30倍，数据中心运营商争相获取 [3] - 2025年Meta、微软、Alphabet和亚马逊计划在数据中心基础设施和芯片上合计投入超3000亿美元，对高性能芯片需求大 [8] AMD产品情况 - AMD为不同应用提供优质芯片，其数据中心GPU在性能上正快速追赶英伟达，2023年底推出H100竞品MI300X GPU，吸引了Meta、甲骨文和微软等客户，部分性能和成本效率优于H100 [2][4] - AMD的GB200竞品MI350本季度向客户交付样品，预计年中量产，而英伟达的GB200已向行业领先AI开发者发货，AMD落后一步 [5] - MI350基于CDNA 4架构，性能可能比基于CDNA 3的MI300X高35倍，有望超越GB200 [6] AMD营收情况 - 2024年AMD总营收258亿美元，同比增长14%，数据中心营收达创纪录的126亿美元，增长94%，但远低于英伟达2025财年的1151亿美元 [9][10] - 客户端业务营收70亿美元，同比增长52%，CEO认为该业务2025年将比整体市场增长更快，抢占更多市场份额 [11] - 游戏业务2024年营收暴跌58%，因客户等待下一代Radeon 9070游戏GPU，该产品近日上市且评价好，有望本季度重振业务 [13] - 嵌入式业务2024年营收下降33%，因工业和通信等关键市场疲软，公司预计2025年增长 [14] AMD股价情况 - AMD 2024年非GAAP每股收益3.31美元，市盈率30.3，较英伟达的37.7有19%的折扣，股价有吸引力 [15] - 华尔街预计AMD今年每股收益达4.70美元，远期市盈率21.3，若维持当前市盈率，股价需在2025年上涨超40% [16]