报告核心观点 - 2025年7月24日的晨会聚焦报告涵盖多领域研究，包括7月金股组合、市场指数表现、行业表现，重点关注人形机器人、主动权益基金配置、AI算力产业链等方面，各领域呈现出不同的发展态势和投资机会 [1][3] 7月金股组合 - 7月金股组合包含滨江集团、顺丰控股、极兔速递 - W等10只股票 [1] 市场指数表现 - 上证综指收盘价3582.30，涨0.01%；深证成指收盘价11059.04，跌0.37%；沪深300收盘价4119.77，涨0.02%；中小100收盘价6849.74，跌0.46%；创业板指收盘价2310.67，跌0.01% [4] 行业表现（申万一级） - 非银金融、美容护理、家用电器等行业上涨，建筑材料、国防军工、机械设备等行业下跌 [5] 策略研究 - 人形机器人产业 - 2025年7月7 - 18日，人形机器人产业市场关注度显著提高，相关指数涨幅较好，易方达国证机器人产业ETF资金净流入，规模突破20亿元，年内增超10倍 [6] - 行情由订单、资本、意见领袖发言、产业、政策等多重因素驱动，如中国移动订单落地、智元收购股权、黄仁勋论断、特斯拉事件扰动缓解、工信部表态及地方政策支持等 [6][7] - 当前人形机器人进入催化密集区，受益于高低切需求，行情启动逻辑顺畅 [8] 金融工程 - 主动权益基金配置 - 2025Q2主动权益基金仓位中位数为90.63%，较上季度提升，处于历史高位 [3][9] - 板块配置上，TMT、港股和机械配置比例最高，港股、TMT、金融等板块超配，消费、周期等板块低配 [9] - 行业配置上，港股、电子、医药等行业配置比例较高，港股和电子配置比例近年攀升，食品饮料和电力设备及新能源走低 [10] - 宁德时代、美的集团等为前五大重仓股票，本期基金抱团度较上季度走低，在历史中枢附近 [10] 电子 - AI算力产业链 - 2025年AI产业链迎来闭环，步入业绩兑现期，先进AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革 [11] - 海外资本开支景气，推理需求增长，AI云侧基础设施建设是资本开支主要增量 [12] - 下一代AI infra新品加速演进，底层核心硬件供应链升级，GB300 NVL72性能跃升，英伟达下一代芯片架构或2026年推出 [12] - AI算力竞争引发PCB产业变革，高阶PCB产能供给或紧张，相关公司及配套材料有望受益 [13]

台积电2025年第二季度财报核心观点 - 公司本季度收入301亿美元，环比增长17.8%，超指引区间上限（284-292亿美元），主要受高性能计算需求增长和手机业务回暖带动[1] - 新台币升值对收入和毛利率产生影响，若按新台币口径收入环增11.3%，落在指引区间内[1] - 公司维持长期毛利率目标在53%以上，本季度毛利率58.6%位于指引区间（57-59%）[1] - 资本开支96.3亿美元，维持全年380-420亿美元目标，显示经营信心[3] - 第三季度收入指引318-330亿美元（环比增长5-10%），毛利率指引55.5-57.5%[3] 财务表现 - 晶圆出货量3718千片（等效12寸片），环比增长14.1%[1] - 单晶圆收入8088美元/片，环比增长3.2%[1] - 高性能计算（HPC）收入180亿美元，占比60%，是主要增长动力[2] - 中国大陆地区收入20亿美元以上，占比提升至9%，增速最明显[2] 技术进展与业务结构 - 7nm以下先进制程占比提升至74%，其中3nm占24%，5nm占36%[2] - 北美地区收入占比75%，涵盖英伟达、苹果、AMD等大客户[2] - 手机业务收入占比27%，物联网等业务有所回暖[2][4] - 2nm制程即将量产，将推动产品均价提升和收入结构进一步优化[2][6] 行业地位与未来展望 - 公司经营表现与ASML形成对比，显示半导体行业结构性差异[5] - 下半年业绩有望开启上升期，驱动因素包括： - GB300系列量产爬坡带动HPC业务增长[6] - 苹果新机备货需求，可能采用2nm制程[6] - AI芯片从5nm向3nm迁移趋势明确[6] - 公司在芯片代工领域保持绝对领先地位，是AI半导体市场的"定海神针"[8]

股价表现 - 上半年股价先跌后涨 年初至4月初下跌近30% 主要受AI支出前景和特朗普关税政策担忧影响 [1] - 随后因贸易紧张局势缓解及AI需求增长推动 上半年最终录得17%涨幅 [2] 业务转型与市场地位 - 公司已完成从游戏GPU供应商向AI芯片龙头的转型 数据中心收入占比达88% [5] - 通过每年更新芯片架构保持技术领先 去年四季度推出的Blackwell架构首季度商业化收入达110亿美元 [6] 新产品进展 - Blackwell Ultra平台已启动商用 云服务商CoreWeave率先提供GB300 NVL72系统 [7] - 新一代系统推理性能较前代Hopper架构提升50倍 成为下半年关键观察点 [7][8] 增长驱动因素 - AI推理需求激增推动业绩 阿布扎比AI基础设施等项目拓展国际市场 [2] - 公司维持高毛利率水平 Blackwell系列产品供不应求现象验证市场需求 [6][10] 未来关注重点 - Blackwell Ultra的交付顺畅度及毛利率表现将直接影响股价走势 [8][10] - 连续产品迭代能力是维持市场领导地位的核心 需观察财务目标达成情况 [9][11]

报告核心观点 报告认为AI应用数据向好、端侧应用高景气，国内外算力需求共振，供给侧持续升级，国产算力厂家进入IPO阶段，通信行业虽本周走势弱于上证指数，但AI算力链条投资机会值得关注，各细分领域也有诸多动态和发展趋势[4][7][21] 投资策略 投资要点 - AI应用数据向好，端侧应用高景气，ChatGPT成AI超级应用，国产应用表现佳，OpenRouter平台token消耗量大幅增长，亚马逊机器人部署达100万台且效率将提升[4][12] - 中国移动推理侧订单释放，甲骨文新增订单多，国内外算力需求共振，中国移动成立人工智能公司并发布大模型矩阵[4][13] - 供给侧升级，辉达GB300 NVL72出货，我国算力供应提升，沐曦股份、摩尔线程IPO获受理[4][14] 行业要闻 - 中国移动AI服务器集采标包6公示，规模超32亿，其投资将拉动下游产业链，建议关注相关公司[5][16] - 《可信数据空间标准化研究报告》研讨会召开，推进标准化工作，数据要素领域放量节点将近，建议关注相关公司[7][17] - 国产算力芯片厂商沐曦股份、摩尔线程IPO获受理，发展进入新阶段，有望规模化发展，建议关注相关公司[7][18] - AI应用需求增长，字节旗下Cici出海增速领先，算力链条有望维持高景气度，建议关注相关公司[7][20] 本周回顾及重点关注组合 - 本周通信板块下跌0.16%，弱于上证指数，部分板块有涨跌表现，建议关注AI算力链条投资机会，还给出周涨跌幅前十和后十股票[7][21][23] - 下周关注AI算力链条相关公司，长期关注运营商、通信基建等多领域相关公司[25] 行业新闻 运营商板块 - 中国电信启动UIM普卡及物联网卡集采，共计33893万张[26][31] - 中国移动成立中移九天人工智能科技公司，注册资本20亿元[13][27] 主设备板块 - 中国移动高端路由器和高端交换机产品集采，华为、中兴等中标部分标包，预估采购规模明确[27] - 中国铁塔2025年度电力电缆集采大单候选人公示，俊知、中天、亨通排名前三，项目规模约6.88亿[28] 光通信板块 - 中国移动8000万米铠装跳纤产品集采，通鼎宽带等六家中标[29] - LightCounting称AI带来DWDM流量增长，运营商应提前准备[29][30] 物联网板块 - 工业和信息化部物联网标准化技术委员会成立，推进物联网标准体系建设[30] - 中国电信启动UIM普卡及物联网卡集采，共计33893万张[26][31] 智能终端板块 - 5月国内市场手机出货量大幅下降21.8%，拖累全年累计增速转负[31] - 亚马逊全球部署100万台机器人，推出DeepFleet模型提升效率，自称全球最大移动机器人制造商和运营商[32][33] 数据中心板块 - 华为宣布开源盘古7B稠密和72B混合专家模型，推动大模型技术发展[33] 工业互联网 - 中国广电四川公司5G双域专网与广域专网用户面设备上线，开通首个商用业务[34] - 中国工业互联网研究院发布未来产业产业链培育服务平台，支撑未来产业发展[34] 低空经济 - 河南首只低空产业基金备案，总规模20亿，将推动低空经济全产业链发展[34] - 成都出台14条政策措施培育低空经济市场，涉及基础设施、监管、应用等方面补贴和奖补[35] 上市公司公告 - 江苏中天科技子公司中标多个海洋能源项目，金额约17.22亿[36] - 深圳市桑达实业出售中电（淄博）能源科技80%股权，交易价13012.83万元[37] - 深圳市菲菱科思截至6月30日累计回购股份454300股，成交金额34382590.35元[39] - 中电科普天科技持股5%以上股东减持股份触及1%[40] - 深圳市三旺通信持股5%以上股东减持股份计划实施完毕，累计减持2991248股[41] - 广东九联科技部分股东及董监高、核心技术人员拟减持股份，给出具体减持计划[42][43] 大小非解禁、大宗交易 - 本周多家公司有大小非解禁情况，给出解禁日期、数量等信息[45] - 本周多只股票有大宗交易，给出交易日期、成交价等信息[46]

公司动态 - CoreWeave首次从市场获得英伟达新款高端AI芯片GB300 NVL72 [1] - 芯片供应方为戴尔科技 [1] - 通过英特尔的AI服务器系统支持客户开发和部署更大更复杂的AI模型（如OpenAI） [1] 行业技术 - 英伟达新款高端AI芯片GB300 NVL72进入市场应用阶段 [1] - 英特尔AI服务器系统与英伟达芯片结合提升AI模型开发能力 [1]

行业动态 - CoreWeave首次从市场获得英伟达新款高端AI芯片GB300 NVL72 [1] - 供应方为戴尔科技 [1] - 通过英特尔的AI服务器系统支持客户开发和部署更大更复杂的AI模型 [1]

报告行业投资评级 报告对Greater China Technology Hardware行业的投资评级为In-Line，即分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [7][109] 报告的核心观点 今年Computex展会更具渐进性而非革命性，展示了Blackwell Ultra、GB300 NVL72、B300 DGX/HGX等产品，对全年机架出货量的看法更为乐观 [1][6] 根据相关目录分别进行总结 关键产品展示与出货时间 - GB300 NVL72机架和B300 HGX服务器受关注，是GB200和B100 HGX的适度升级，多数展位仍展示带Cordelia的GB300计算托盘 [2] - GB300机架预计3季度准备好发货，4季度大规模生产，从Cordelia切换到Bianca有助于加快GB300机架上市时间 [3] - RTX PRO 6000企业AI服务器支持NVIDIA ConnectX - 7的6月交付，支持ConnectX - 8的最早可能在3季度末或4季度初大规模生产 [23] - DGX Spark预计3季度末发货，DGX Station预计4季度交付 [28] 电源和液冷相关 - 随着数据中心功率需求增加，电源架构预计向800V HVDC转变，Delta和Vertiv展示了相关电源解决方案 [10][11] - GB300机架Cordelia外形的液冷设计仍在进行中，Bianca板设计的液冷预计2025年3季度可大规模生产 [13] - 各种相关供应商展示了液冷设备，未来采用率将随GB200机架出货量增加而快速增长，沉浸式冷却广泛采用仍需时间 [15] 其他产品情况 - 今年PC或AI PC方面无增量信息，投资者对AI PC的关注度低于去年，游戏PC持续升级 [29][30] - Pegatron展示了AI眼镜“Verge 1”和“Verge 2”，GoerTek目前仍是主要AI眼镜ODM，Pegatron也在发展相关能力 [31] 相关公司动态 - Accton展示了企业IA的交钥匙开放基础设施解决方案Nexvec，这是其首个AI部署总解决方案，未来可能有更多产品 [78][79] - Bizlink展示了电源鞭和母线解决方案，未来几个季度随着GB200机架出货量增加，收入贡献将增加，2025年下半年将从400G带宽迁移到800G [83][84] 行业公司评级 报告列出了Greater China Technology Hardware行业多家公司的评级和价格，如AAC Technologies Holdings评级为O（Overweight），价格为HK$38.05等，评级可能会发生变化 [137][139][141]

报告行业投资评级 - 科技行业投资评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - AI驱动的数据中心建设仍具备增长逻辑，看好AI基建增长逻辑，但SMCI财报表现与产业趋势背离，其出货政策改变、财务合规等问题或影响客户选择，不过公司正全球灵活扩产应对需求变化，还发布了新一代产品 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 AI基建市场情况 - 1Q25美股科技巨头持续加码AI基建投入，谷歌、Meta、微软、亚马逊Capex分别同比增长43%、104%、53%、74%至172、137、167、243亿美元；Meta上调全年Capex指引至640 - 720亿美元，谷歌、微软、亚马逊维持FY25 750、800、1000亿美元高位指引 [1] - IDC预计未来五年AI服务器市场规模CAGR可达16.3%，液冷巨头Vertiv认为数据中心市场规模同期CAGR为15 - 17% [1] SMCI FY25Q3财报情况 - 5/6美股盘后公布FY25Q3业绩，受营收盈利低于彭博一致预期、FY25Q4指引低于一致预期、毛利率下滑与关税等影响，盘后跌4%，但基本符合上周盈利预警 [1] - FY25Q3营收45.9亿美元，同比+19%，环比-19%；Non - GAAP EPS 0.31美元，同比-53%，环比-47%，因个别客户在Blackwell与Hopper架构间选择 [1] - FY25Q3毛利率9.6%，同比-6pct，环比-2pct，对后续毛利率指引保守 [1] - 给出FY25Q4指引：营收56 - 64亿美元（一致预期67亿美元），Non - GAAP EPS 0.4 - 0.5美元（一致预期0.66美元） [1] - 暂缓重申FY2026 400亿美元营收目标，下调原FY2025营收预测从235 - 250亿美元至218 - 226亿美元 [1] SMCI与产业趋势背离及产能布局 - CY25Q1 TSMC营收同比+42%，预计Q2同比+38%；Vertiv营收盈利双超预期；科技巨头Capex维持高位，但SMCI表现与数据中心强劲趋势背离，或因出货政策改变和财务合规问题削弱管理层公信力，客户转向更具确定性供应商 [2] - 为应对关税变化和满足本地化需求，持续扩大产能，在硅谷建设第三园区，拓展墨西哥、中国台湾和马来西亚产线，月产5000个机架，GB NVL72级高性能机架约2000个 [2] SMCI新产品情况 - 3月推出HGX B300 NVL16与GB300 NVL72系统，兼容风冷与液冷，GB300 NVL72系统配备超20TB HBM3e，HGX B300 NVL16系统采用8U设计，支持16张GPU，配备2.3TB HBM3e与8张ConnectX - 8网卡，两者NVLink传输速率达1.8TB/s，支持800Gb/s高速互联 [3] - 深度优化热设计与拓扑结构，液冷方案支持8/16节点40/35度温水运行，整体能耗最高可降约40% [3] - 推出集成第二代液冷技术（DLC2）的数据中心构建模块系统（DCBBS），高度集成服务器、存储、网络、电力等模块，现场部署缩短建设周期，TCO最多可降30% [3] - 扩展企业级AI产品组合，新增支持英伟达RTX PRO 6000 Blackwell服务器，相较前代L40S，GPU配备GDDR7与双倍内存容量，支持PCIe 5.0接口，性能全面提升，新产品引入MIG功能，单卡最多支持4个完全隔离计算实例，增强资源利用效率 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - TMT板块上周各一级行业均下跌，通信、传媒、计算机、电子跌幅分别为-0.79%、-1.28%、-1.87%、-2.71%；涨幅靠前的三级子行业为教育出版、半导体设备、其他通信设备，跌幅靠前的为消费电子零部件及组装、印制电路板、品牌消费电子 [3] - 国产大模型加速迭代，3月27日豆包上线推理模型，输出结果准确率及完整度优于DeepSeek；3月31日智谱发布AutoGLM沉思版等，推理效果好、速度快、价格低且信息来源丰富；看好国产大模型后续迭代，应用端向AI Agent转变，算力消耗将显著增加，建议关注国内算力产业链 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场周度回顾 - TMT板块内一级行业上周（3/31 - 4/03）涨跌情况为通信-0.79%、传媒-1.28%、计算机-1.87%、电子-2.71% [3] - TMT板块内涨幅靠前的三级子行业为教育出版3.38%、半导体设备2.79%、其他通信设备1.71%，跌幅靠前的为消费电子零部件及组装-8.10%、印制电路板-6.50%、品牌消费电子-5.33% [3] - 电子周涨幅前三标的为ST宇顺21.54%、旭光电子16.17%、长阳科技14.51%；计算机周涨幅前三为信雅达21.95%、宏景科技16.95%、开普云10.52%；传媒周涨幅前三为川网传媒8.26%、中南传媒7.45%、横店影视7.11%；通信周涨幅前三为恒宝股份12.35%、东土科技9.31%、ST高鸿8.23% [3] 行业要闻及重点公司公告 行业重要事件 - **AI模型侧**：4月有多场行业大会；美国加州大学研究称GPT - 4.5通过三方图灵测试比例达73%；OpenAI推出评估基准PaperBench；deepseek关联公司申请专利；阿里将发布新模型Qwen3；OpenAI有多项动态；国家天文台联合阿里云发布太阳模型“金乌”；软银寻求贷款；智谱发布产品并将开源模型；百度发布语音语言大模型 [16][17] - **AI应用侧**：人工智能算法可提前两周预测严重心律失常风险，准确率超70%；2025年全球生成式人工智能支出将达6440亿美元，较2024年增长76.4%，80%用于硬件；微软CTO预言AI智能体记忆能力将突破；Meta研发高端AI智能眼镜；宇树科技发布灵巧手；中国银行北京分行提供金融支持；广东拟实施机器人专项；加州大学在脑机接口领域有突破；南京大学与阿里云合作培养AI人才；游戏发行商认为AI难创爆款 [18][19] - **AI算力侧**：Rapidus公司启动2纳米制程工艺半导体试验生产线，日本政府支援约1.8万亿日元；杭州与阿里巴巴加强算力合作；猜测苹果购英伟达产品，郭明錤认为规模小；重庆发布项目涉及金额超478亿元；IDC预测2029年中国加速服务器市场规模超千亿美元，非GPU服务器接近50% [20][21] 公司公告 - 2025年2月国内市场手机出货量1966.2万部，同比增长37.9%，5G手机1798.2万部，同比增长43.5%；华为2024年销售收入8621亿元，同比增长22.4%，净利润626亿元，同比减少28%，研发投入1797亿元，约占收入20.8% [22] - 多家公司有收购、减持、投资、业绩等相关公告，如泰晶科技完成收购，凯德石英拟减持，锐捷网络2024年净利润同比增长43.09%等 [22][23] - 润建股份拟开展不超50亿元资产池业务；移远通信拟定增募资不超23亿元 [24]

AI经济与Tokens化 - Tokens是用于检索或生成信息的新型"货币"，推动AI经济发展，需要大量算力支持[1] - AI推理模型复杂度提升需要更高准确性，组织机构需遵循预训练、后训练和测试时的扩展流程[1] - NVIDIA愿景聚焦构建跨行业"AI工厂"，涵盖企业IT、云计算到机器人技术[1] NVIDIA芯片技术进展 - 发布Blackwell超级AI工厂平台GB300 NVL72，AI性能比GB200 NVL72提升1.5倍[6] - 公布芯片路线图，支持从Hopper系列升级到Rubin/Feynman系列，Rubin Ultra采用四掩模版GPU，FP4精度达100 petaFLOPS，搭载1TB HBM4e存储器[6] - 新款Vera CPU拥有88个Arm核心，性能是Grace CPU两倍，功耗仅50W，更新周期两年[6] - 推出Spectrum-X硅光子学产品，可横向扩展至数百万GPU，节省数兆瓦电力[6] 系统与基础设施 - 发布DGX SuperPOD GB300，配备36个Grace CPU和72个Blackwell GPU，AI性能比Hopper系统高70倍[10] - 采用第五代NVLink技术和大规模共享内存系统，可扩展至数千个GB超级芯片[10] - 推出1 petaFLOPS的个人超级计算机系统GB10，针对桌面优化微调与推理[14] 软件生态系统 - Dynamo开源框架提升AI推理效率，可使GPU的Tokens生成能力提升30倍以上[19] - Halos平台整合自动驾驶安全系统，覆盖从芯片到算法全链条[20] - CUDA-X拥有超100万开发者，成为最受欢迎的AI编程工具包[23] - 发布Isaac GR00T N1人形机器人基础模型，采用双系统架构模拟人类决策与反射[25] 行业应用拓展 - Aerial平台构建端到端AI驱动的6G技术栈，与T-Mobile等合作开发原生AI网络[23] - Omniverse-Cosmos平台支持机器人训练与场景微调，与DeepMind合作开发物理引擎[25] - 软件专业技术是NVIDIA核心优势，推动高性能芯片在HPC、自动驾驶等领域的应用[25]