GB300 NVL72
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Applied Digital vs. IREN: Which AI Data Center Stock Has an Edge?
ZACKS· 2025-10-30 01:45
行业背景与市场前景 - 数据中心在满足企业对实时处理、分析和存储海量数据的强劲、可靠及可扩展解决方案需求方面扮演关键角色 这些需求对人工智能至关重要 [1] - 全球人工智能市场预计到2027年将达到5000亿美元 由医疗保健、金融、交通运输和制造业等各行业日益增长的应用所驱动 [1] - 人工智能需要具有高功率密度以及不断变化的电力和冷却要求的数据中心 超大规模用户需要高容量数据中心来满足人工智能和GPU驱动应用不断升级的电力需求 [2] Applied Digital (APLD) 业务优势 - 公司的高性能计算托管业务专门设计、建造和运营数据中心 这些数据中心完全有能力支持像高性能计算和人工智能这样的高功率密度应用 [3] - APLD的Polaris Forge 1是专为人工智能和高性能计算构建的 该设施设计可扩展至1吉瓦 首个100兆瓦设施计划于2025年第四季度投入运营 第二个150兆瓦设施计划于2026年中期上线 第三个150兆瓦设施计划于2027年完成 [3] - Polaris Forge 2项目获得麦格理设备资本的资金支持 预计于2026年底上线第一栋建筑 并在2027年达到满负荷运营 公司的电力供应管道预计将超过2吉瓦 [3] Applied Digital (APLD) 核心合作与财务展望 - 公司与CoreWeave签署了三份租赁协议 将在Polaris Forge 1提供400兆瓦的关键IT负载 协议基本期限为15年 并附带三个五年续约选项 [4] - 来自CoreWeave交易的预期总合同租赁收入目前预计约为110亿美元 该合作验证了公司从加密货币挖矿向人工智能优化数据中心基础设施的战略转型 [4] - 市场对2026财年收入的共识预期为2.809亿美元 这暗示较2025财年报告的数据将增长30.4% [5] - 对2026财年亏损的共识预期为每股31美分 较过去60天前预期的34美分大幅收窄 公司在2025财年报告每股亏损80美分 [11] IREN Limited (IREN) 业务进展与目标 - 公司有望实现12.5亿美元的年化收入 其中约2亿至2.5亿美元来自AI云业务 目标达成时间为2025年12月 [6] - 公司计划在未来几个月内将GPU数量从1.9千台扩展到10.9千台 包括1.9千台风冷H100和H200 7.8千台风冷B200和B300 以及1.2千台液冷GB300 [6] - 公司已在不列颠哥伦比亚省站点按计划安装超过60千台英伟达Blackwell GPU 并认识到Horizon 1站点19千台GB300的潜力 [7] - 公司继续在不列颠哥伦比亚省进行从比特币挖矿向人工智能的转型 包括在乔治王子城新建用于GB300 NVL72安装的液冷数据中心 [7] IREN Limited (IREN) 合作伙伴与财务目标 - 公司的AI云业务正在迅速扩张 已有超过10,000台GPU在线或将在未来几个月内投入使用 即将部署的GPU包括在乔治王子城园区的下一代英伟达液冷GB300 NVL72系统 [7] - 公司已获得英伟达首选合作伙伴地位 并于10月7日与领先的人工智能公司签署了额外的多年云服务合同 用于英伟达Blackwell GPU部署 [7] - 公司目前预计到2026财年第一季度实现5亿美元AI云业务年化经常性收入的目标 [7] - 公司是世界上最大、成本最低的比特币矿商之一 预计到2025年12月比特币挖矿业务将带来10亿美元的收入 [9] 财务表现与市场表现对比 - 对IREN公司2026财年每股收益的共识预期为70美分 在过去60天内下降了39.1% 公司在2025财年报告每股收益为4美分 [10] - 在过去一个月中 IREN Limited的股价上涨了33% 表现不及Applied Digital 后者的股价同期飙升了49.7% [11] - 两家公司的股票根据其价值评分F显示均被高估 [14]
黄仁勋凌晨炸场:6G、量子计算、物理AI、机器人、自动驾驶全来了!AI芯片营收已达3.5万亿|2025GTC超全指南
AI前线· 2025-10-29 08:40
英伟达GTC大会核心观点 - 英伟达在GTC大会上宣布了广泛的战略合作与技术愿景,涵盖6G通信、量子计算、具身智能等多个前沿科技领域,旨在推动AI从工具向主动执行者转变,构建未来的“AI工厂”基础设施 [2][6][17][56] - 公司股价在大会当日上涨约5%,总市值逼近5万亿美元,创下新高 [9] - AI芯片Blackwell和Rubin的订单总额已达到5000亿美元 [8] 战略合作与产业布局 - 与诺基亚合作共建6G AI平台,推出Aerial RAN Computer Pro (ARC-Pro),并计划投资10亿美元,目标是将AI融入无线网络核心,升级全球数百万个基站 [3][10][13] - 与Uber合作计划在全球部署10万辆自动驾驶汽车,推动机器人出租车商业化 [15] - 与美国能源部、甲骨文合作打造7台AI超级计算机,其中阿贡实验室的系统算力将达到2,200 exaFLOP [16][20] - 与Palantir、CrowdStrike、Synopsys等行业巨头合作,将AI能力嵌入数据处理、网络安全、芯片设计等垂直领域 [15][28] - 其模型与库已深度集成进亚马逊云科技、Google Cloud、Microsoft Azure等主流云平台及ServiceNow、SAP等SaaS系统 [28] 前沿技术发展方向 - 在量子计算领域,推出NVQLink互联架构,连接传统GPU与量子处理器,并依赖GPU超算系统进行控制与纠错 [20] - 在具身智能与机器人领域,提出“三计算机”体系:Grace Blackwell AI计算机用于模型训练、Omniverse用于数字孪生仿真、Jetson Thor用于实际执行,形成物理智能闭环 [23][24] - 公司投资并合作Figure AI等具身智能公司,加速下一代机器人研发 [6][25] - 开源模型生态强大,已有23个模型登上性能榜单,并持续投入 [28] AI的重新定义与未来愿景 - AI被定义为一种新的计算方式,其核心是从基于规则的程序设计转向基于数据的学习模式 [32][33] - AI正从被动工具转变为主动执行者,具备使用工具、制定计划、理解需求的能力 [34][35] - 未来计算的基础设施是“AI工厂”,其核心是使用GPU将能源转化为智能,以生产Token为目标,算力成为新的生产资料 [40][41][52][53] - AI的发展受两条指数曲线驱动:AI使用指数(智能与算力增长)和AI采用指数(用户体验与使用规模),二者形成正反馈循环 [46][47][48] - 推动AI前进需要“极致协同设计”,在芯片、封装、互联、系统、算法、应用等每一层同时创新,超越摩尔定律的限制 [49][50][51]
Arm服务器芯片,太猛了
半导体行业观察· 2025-09-13 10:48
文章核心观点 - Arm架构在服务器处理器市场的份额正快速提升,2025年第二季度已达到25%,主要驱动力是英伟达基于Grace-Blackwell架构的机架级计算平台的广泛采用 [1][2] - 尽管增长迅速,但当前25%的市场份额与Arm基础设施负责人设定的2025年底达到50%的目标仍有显著差距 [3] - 除服务器市场外,Arm公司对个人电脑市场也抱有巨大野心,预测到2029年全球销售的Windows PC中将有一半由Arm芯片驱动 [4] Arm在服务器市场的进展 - 2025年第二季度,Arm CPU在服务器市场的份额达到25%,相比一年前的15%实现了显著增长 [1] - 市场份额增长的主要驱动力来自英伟达GB200和GB300 NVL72等基于Grace-Blackwell架构的机架级计算平台的广泛采用 [1] - 每台功耗达120千瓦的NVL72系统配备72枚Blackwell GPU与36枚Grace CPU,这些72核芯片基于Arm Neoverse V2架构 [2] - 与一年前Arm份额主要依赖AWS Graviton等定制云芯片不同,目前英伟达Grace平台带来的营收已可与云GPU相提并论 [2] 云服务厂商的Arm战略 - AWS自2018年便开始投入定制Arm芯片,而微软和谷歌在最近几年才真正重视这一路线,分别推出了Cobalt和Axion CPU [3] - 这些云厂商的定制Arm芯片既用于内部任务,也服务于面向客户的云工作负载 [3] 未来发展与生态系统 - 英伟达正在开发代号为Vera的新一代Arm CPU,将采用自研核心 [4] - 高通与富士通也在推进新一代服务器芯片研发,并已通过英伟达NVLink Fusion技术的兼容性认证 [4] - 未来可能出现基于不止英伟达自家CPU的"超级芯片"架构 [4] AI繁荣对市场的影响 - 受AI投资扩张推动,2025年第二季度服务器与存储组件市场同比增长高达44% [5] - SmartNIC与数据处理单元销售额几乎翻倍,主要受益于AI集群向以太网架构迁移的趋势 [5] - 定制AI ASIC的出货量已与GPU相当,但GPU仍占据加速器市场收入的主导地位 [5]
又一次巨大飞跃: The Rubin CPX 专用加速器与机框 - 半导体分析
2025-09-11 20:11
**行业与公司** * 纪要涉及英伟达(Nvidia)及其新发布的Rubin CPX专用加速器 以及AMD、谷歌TPU、AWS Trainium、Meta MTAv等竞争对手[3][5][6] * 行业聚焦于人工智能加速器 特别是推理(inference)阶段的预填充(prefill)和解码(decode)硬件优化[3][4][7] **核心观点与论据** * 英伟达推出Rubin CPX 一款专为推理预填充阶段优化的单芯片GPU 其设计强调计算FLOPS而非内存带宽 通过使用成本更低的GDDR7内存(128GB容量 2TB/s带宽)替代昂贵的HBM 显著降低了成本(内存成本降低至R200的20% 整体BOM成本降至R200的25%)[3][7][9][17][22] * Rubin CPX提供20 PFLOPS的FP4密集计算能力 而双芯片R200提供25.2 PFLOPS密集计算和20.5TB/s HBM带宽 但CPX在预填充阶段能实现更高的计算资源利用率[9][10][19] * 新架构将Vera Rubin机架级服务器扩展为三种配置:VR200 NVL144(纯R200 GPU)、VR200 NVL144 CPX(混合R200和CPX GPU)、Vera Rubin CPX双机架(独立CPX机架) 其中CPX双机架提供2,880 PFLOPS密集计算和288TB/s GDDR7带宽[11][28][33] * 预填充阶段主要受计算能力约束(FLOPS密集型) 解码阶段受内存带宽约束 使用通用硬件(如R200)处理预填充会导致昂贵的HBM带宽利用率极低(仅0.7%) 造成资源浪费(每小时TCO浪费$0.90) 而CPX专用于预填充可减少浪费(TCO浪费降至$0.16/小时)[14][57][59][70] * 英伟达的机架系统设计优势扩大(Oberon架构) 采用无电缆设计、液冷(100%液冷覆盖率)和更高功率预算(VR NVL144 CPX达370kW) 而竞争对手(如AMD MI300X)在机架规模设计和软件生态上仍需追赶[5][6][26][101] **其他重要内容** * 技术细节:Rubin CPX采用单芯片SoC设计 无需CoWoS封装 通过PCIe Gen6 x16连接(带宽128GB/s) 而非NVLink 其TDP估计为800W[17][21][22][39] * 市场影响:CPX的推出可能降低HBM在系统BOM中的占比(因GDDR7成本更低) 但解码阶段仍依赖HBM 因此HBM需求可能因总AI计算量增长而抵消[71][73][76] * 竞争格局:AMD、谷歌、AWS、Meta等竞争对手需重新规划产品路线图 开发各自的预填充专用芯片以保持竞争力 否则将在推理能效和TCO上落后[6][92][94][100] * 成本分析:Rubin CPX的相对BOM成本仅为R200的25% 但提供其60%的计算能力 使英伟达能在提升性能的同时提高利润率[22][109] * 架构创新:Vera Rubin机架采用模块化子卡设计 集成CX-9 NIC(800G)、BlueField-4 DPU和PCIe中背板(midplane)替代电缆 提升可靠性和密度[36][37][49] **潜在风险与机会** * 风险:专用硬件(如CPX)可能缺乏灵活性 若工作负载变化(如预填充与解码比例调整) 固定配置的机架(如VR NVL144 CPX)可能无法优化[90] * 机会:预填充专用芯片可大幅降低推理成本(如DeepSeek V3模型推理中 通信需求仅需PCIe Gen6 无需NVLink) 推动AI推理需求增长[79][84][85]
英伟达 - 英伟达人工智能基础设施峰会要点
2025-09-11 20:11
公司及行业 * 公司为英伟达NVIDIA Corp (NVDA O)[1][6] * 行业涉及人工智能基础设施与生成式AI[2] 核心产品与技术发布 * 推出新型Rubin CPX GPU 专为超长上下文推理设计 与Vera CPU和Rubin GPU结合在Vera Rubin NVL144 CPX平台中 可处理百万token的软件编码和生成式视频[2] * Rubin CPX相比GB300 NVL72系统提供高达3倍更快的注意力能力[2] * 宣布GB300 NVL72机架级系统在新的MLPerf推理基准测试中创下纪录 在最新MLPerf推理v5 1套件中所有新增数据中心基准测试上均创下性能记录 包括DeepSeek R1 Llama 3 1 405B Interactive Llama 3 1 8B和Whisper[8] * GB300 NVL72系统相比GB200 NVL72系统可提供高达1 4倍更多的DeepSeek R1推理吞吐量[8] 财务效益与投资回报 * Rubin CPX结合Vera和Rubin 每投资1亿美元可产生高达50倍的投资回报率 即5亿美元的token收入 相比之下GB200 NVL72的投资回报率约为10倍[2] 战略与竞争格局 * 通过将Rubin CPX加入路线图 公司正在加速其一年更新周期 以应对日益激烈的ASIC竞争[2] * 这些公告表明推理时代已经到来 谷歌最近的评论也反映了这一点 其token数量同比增长了50倍以上[2] 公司估值与评级 * 花旗给予买入评级 目标股价200美元[3] * 目标价基于约30倍市盈率乘以2026财年预期每股收益 该市盈率倍数与3-5年平均水平一致[10] * 当前股价170 76美元 预期股价回报率17 1% 预期股息收益率0 0% 预期总回报率17 1%[3] * 公司市值4149 468亿美元[3] 风险因素 * 游戏领域的竞争可能导致公司市场份额流失 进而打压股价[11] * 新平台采用速度慢于预期可能导致数据中心和游戏销售额下降[11] * 汽车和数据中心市场的波动性可能给股票 估值倍数增加波动[11] * 加密采矿对游戏销售的影响[11] 其他重要信息 * 信息来源于英伟达在加州圣克拉拉举行的AI基础设施大会的主题演讲[2][8] * 花旗与英伟达存在多项业务往来 包括持有其债权 在过去12个月内从其获得投资银行服务及其他产品和服务补偿 并将其作为投资银行客户和非投资银行客户[18][19][20] * 花旗全球市场公司持有英伟达价值100万美元或以上的债务证券头寸[18]
招聘启事“披露”大消息,“果链”领益智造切入英伟达液冷供应链? 公司股价4个月涨逾六成
每日经济新闻· 2025-08-27 19:08
公司股价表现 - 8月27日公司股价盘中上涨逾7% 收盘报14.78元/股 自4月以来累计涨幅达63.68% [1] - 市值达1035.81亿元 [1] 英伟达液冷业务布局 - 招聘信息显示公司招聘英伟达液冷交付高级工程师 要求精通MGX架构及认证体系 [1] - 职位职责包括主导GB300液冷机柜(单柜400kW+)全生命周期交付及联合制定液冷接口标准 [1] - 市场解读为切入英伟达液冷供应链的关键信号 [1] AI服务器散热技术趋势 - 英伟达GB300 NVL72机柜系统功耗预计达135kW至140kW 较GB200 NVL72的125-130kW进一步提升 [3] - 液冷技术热导率较风冷提高一个数量级 可满足高功率密度散热需求 [3] - GB300采用完全液冷式机架设计 引领AI服务器液冷新潮流 [3] 公司散热业务能力 - 公司为AMD等国际客户批量出货散热模组 具备CDU/液冷模组/液冷板等全系列散热解决方案研发生产能力 [4] - 散热业务覆盖AI基建(GPU/CPU/服务器)及AI应用(笔记本/人形机器人/可穿戴设备)领域 [4] 业务结构转型 - 从苹果供应链向AI终端硬件智造平台转型 覆盖消费电子/汽车/机器人领域 [4] - 机器人被定位为第三大核心业务 计划未来三年每年投资不少于2亿元 [5] 财务业绩表现 - 一季度营收114.94亿元 同比增长17.11% 归母净利润5.65亿元 同比增长23.52% [5] - 预计上半年净利润9-11.4亿元 同比增长31.57%-66.66% [5] - 利润增长源于高附加值产品研发投入增加/市场份额提升/制造成本优化 [6] 消费电子业务支撑 - 苹果仍是重要合作伙伴 iPhone17系列将于9月10日发布 采用全新相机模组设计 [5] - 为苹果全系产品提供数千种模组件和零部件 [2]
中银晨会聚焦-20250724
中银国际· 2025-07-24 09:57
报告核心观点 - 2025年7月24日的晨会聚焦报告涵盖多领域研究,包括7月金股组合、市场指数表现、行业表现,重点关注人形机器人、主动权益基金配置、AI算力产业链等方面,各领域呈现出不同的发展态势和投资机会 [1][3] 7月金股组合 - 7月金股组合包含滨江集团、顺丰控股、极兔速递 - W等10只股票 [1] 市场指数表现 - 上证综指收盘价3582.30,涨0.01%;深证成指收盘价11059.04,跌0.37%;沪深300收盘价4119.77,涨0.02%;中小100收盘价6849.74,跌0.46%;创业板指收盘价2310.67,跌0.01% [4] 行业表现(申万一级) - 非银金融、美容护理、家用电器等行业上涨,建筑材料、国防军工、机械设备等行业下跌 [5] 策略研究 - 人形机器人产业 - 2025年7月7 - 18日,人形机器人产业市场关注度显著提高,相关指数涨幅较好,易方达国证机器人产业ETF资金净流入,规模突破20亿元,年内增超10倍 [6] - 行情由订单、资本、意见领袖发言、产业、政策等多重因素驱动,如中国移动订单落地、智元收购股权、黄仁勋论断、特斯拉事件扰动缓解、工信部表态及地方政策支持等 [6][7] - 当前人形机器人进入催化密集区,受益于高低切需求,行情启动逻辑顺畅 [8] 金融工程 - 主动权益基金配置 - 2025Q2主动权益基金仓位中位数为90.63%,较上季度提升,处于历史高位 [3][9] - 板块配置上,TMT、港股和机械配置比例最高,港股、TMT、金融等板块超配,消费、周期等板块低配 [9] - 行业配置上,港股、电子、医药等行业配置比例较高,港股和电子配置比例近年攀升,食品饮料和电力设备及新能源走低 [10] - 宁德时代、美的集团等为前五大重仓股票,本期基金抱团度较上季度走低,在历史中枢附近 [10] 电子 - AI算力产业链 - 2025年AI产业链迎来闭环,步入业绩兑现期,先进AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革 [11] - 海外资本开支景气,推理需求增长,AI云侧基础设施建设是资本开支主要增量 [12] - 下一代AI infra新品加速演进,底层核心硬件供应链升级,GB300 NVL72性能跃升,英伟达下一代芯片架构或2026年推出 [12] - AI算力竞争引发PCB产业变革,高阶PCB产能供给或紧张,相关公司及配套材料有望受益 [13]
硬气的台积电,才是半导体真 “脊梁骨”!
海豚投研· 2025-07-17 17:55
台积电2025年第二季度财报核心观点 - 公司本季度收入301亿美元,环比增长17.8%,超指引区间上限(284-292亿美元),主要受高性能计算需求增长和手机业务回暖带动[1] - 新台币升值对收入和毛利率产生影响,若按新台币口径收入环增11.3%,落在指引区间内[1] - 公司维持长期毛利率目标在53%以上,本季度毛利率58.6%位于指引区间(57-59%)[1] - 资本开支96.3亿美元,维持全年380-420亿美元目标,显示经营信心[3] - 第三季度收入指引318-330亿美元(环比增长5-10%),毛利率指引55.5-57.5%[3] 财务表现 - 晶圆出货量3718千片(等效12寸片),环比增长14.1%[1] - 单晶圆收入8088美元/片,环比增长3.2%[1] - 高性能计算(HPC)收入180亿美元,占比60%,是主要增长动力[2] - 中国大陆地区收入20亿美元以上,占比提升至9%,增速最明显[2] 技术进展与业务结构 - 7nm以下先进制程占比提升至74%,其中3nm占24%,5nm占36%[2] - 北美地区收入占比75%,涵盖英伟达、苹果、AMD等大客户[2] - 手机业务收入占比27%,物联网等业务有所回暖[2][4] - 2nm制程即将量产,将推动产品均价提升和收入结构进一步优化[2][6] 行业地位与未来展望 - 公司经营表现与ASML形成对比,显示半导体行业结构性差异[5] - 下半年业绩有望开启上升期,驱动因素包括: - GB300系列量产爬坡带动HPC业务增长[6] - 苹果新机备货需求,可能采用2nm制程[6] - AI芯片从5nm向3nm迁移趋势明确[6] - 公司在芯片代工领域保持绝对领先地位,是AI半导体市场的"定海神针"[8]
Attention, Nvidia Shareholders: 1 Crucial Thing to Watch in the Second Half
The Motley Fool· 2025-07-08 08:10
股价表现 - 上半年股价先跌后涨 年初至4月初下跌近30% 主要受AI支出前景和特朗普关税政策担忧影响 [1] - 随后因贸易紧张局势缓解及AI需求增长推动 上半年最终录得17%涨幅 [2] 业务转型与市场地位 - 公司已完成从游戏GPU供应商向AI芯片龙头的转型 数据中心收入占比达88% [5] - 通过每年更新芯片架构保持技术领先 去年四季度推出的Blackwell架构首季度商业化收入达110亿美元 [6] 新产品进展 - Blackwell Ultra平台已启动商用 云服务商CoreWeave率先提供GB300 NVL72系统 [7] - 新一代系统推理性能较前代Hopper架构提升50倍 成为下半年关键观察点 [7][8] 增长驱动因素 - AI推理需求激增推动业绩 阿布扎比AI基础设施等项目拓展国际市场 [2] - 公司维持高毛利率水平 Blackwell系列产品供不应求现象验证市场需求 [6][10] 未来关注重点 - Blackwell Ultra的交付顺畅度及毛利率表现将直接影响股价走势 [8][10] - 连续产品迭代能力是维持市场领导地位的核心 需观察财务目标达成情况 [9][11]
海内外算力共振,AIDC景气将持续
德邦证券· 2025-07-07 17:25
报告核心观点 报告认为AI应用数据向好、端侧应用高景气,国内外算力需求共振,供给侧持续升级,国产算力厂家进入IPO阶段,通信行业虽本周走势弱于上证指数,但AI算力链条投资机会值得关注,各细分领域也有诸多动态和发展趋势[4][7][21] 投资策略 投资要点 - AI应用数据向好,端侧应用高景气,ChatGPT成AI超级应用,国产应用表现佳,OpenRouter平台token消耗量大幅增长,亚马逊机器人部署达100万台且效率将提升[4][12] - 中国移动推理侧订单释放,甲骨文新增订单多,国内外算力需求共振,中国移动成立人工智能公司并发布大模型矩阵[4][13] - 供给侧升级,辉达GB300 NVL72出货,我国算力供应提升,沐曦股份、摩尔线程IPO获受理[4][14] 行业要闻 - 中国移动AI服务器集采标包6公示,规模超32亿,其投资将拉动下游产业链,建议关注相关公司[5][16] - 《可信数据空间标准化研究报告》研讨会召开,推进标准化工作,数据要素领域放量节点将近,建议关注相关公司[7][17] - 国产算力芯片厂商沐曦股份、摩尔线程IPO获受理,发展进入新阶段,有望规模化发展,建议关注相关公司[7][18] - AI应用需求增长,字节旗下Cici出海增速领先,算力链条有望维持高景气度,建议关注相关公司[7][20] 本周回顾及重点关注组合 - 本周通信板块下跌0.16%,弱于上证指数,部分板块有涨跌表现,建议关注AI算力链条投资机会,还给出周涨跌幅前十和后十股票[7][21][23] - 下周关注AI算力链条相关公司,长期关注运营商、通信基建等多领域相关公司[25] 行业新闻 运营商板块 - 中国电信启动UIM普卡及物联网卡集采,共计33893万张[26][31] - 中国移动成立中移九天人工智能科技公司,注册资本20亿元[13][27] 主设备板块 - 中国移动高端路由器和高端交换机产品集采,华为、中兴等中标部分标包,预估采购规模明确[27] - 中国铁塔2025年度电力电缆集采大单候选人公示,俊知、中天、亨通排名前三,项目规模约6.88亿[28] 光通信板块 - 中国移动8000万米铠装跳纤产品集采,通鼎宽带等六家中标[29] - LightCounting称AI带来DWDM流量增长,运营商应提前准备[29][30] 物联网板块 - 工业和信息化部物联网标准化技术委员会成立,推进物联网标准体系建设[30] - 中国电信启动UIM普卡及物联网卡集采,共计33893万张[26][31] 智能终端板块 - 5月国内市场手机出货量大幅下降21.8%,拖累全年累计增速转负[31] - 亚马逊全球部署100万台机器人,推出DeepFleet模型提升效率,自称全球最大移动机器人制造商和运营商[32][33] 数据中心板块 - 华为宣布开源盘古7B稠密和72B混合专家模型,推动大模型技术发展[33] 工业互联网 - 中国广电四川公司5G双域专网与广域专网用户面设备上线,开通首个商用业务[34] - 中国工业互联网研究院发布未来产业产业链培育服务平台,支撑未来产业发展[34] 低空经济 - 河南首只低空产业基金备案,总规模20亿,将推动低空经济全产业链发展[34] - 成都出台14条政策措施培育低空经济市场,涉及基础设施、监管、应用等方面补贴和奖补[35] 上市公司公告 - 江苏中天科技子公司中标多个海洋能源项目,金额约17.22亿[36] - 深圳市桑达实业出售中电(淄博)能源科技80%股权,交易价13012.83万元[37] - 深圳市菲菱科思截至6月30日累计回购股份454300股,成交金额34382590.35元[39] - 中电科普天科技持股5%以上股东减持股份触及1%[40] - 深圳市三旺通信持股5%以上股东减持股份计划实施完毕,累计减持2991248股[41] - 广东九联科技部分股东及董监高、核心技术人员拟减持股份,给出具体减持计划[42][43] 大小非解禁、大宗交易 - 本周多家公司有大小非解禁情况,给出解禁日期、数量等信息[45] - 本周多只股票有大宗交易,给出交易日期、成交价等信息[46]