投资评级 - 买入（维持）[5] 核心观点 - 芯原股份在手订单金额达30.25亿元创历史新高，环比增长23.17%，新签订单11.82亿元环比提升近150%，支撑未来收入增长 [1] - 公司一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化比例约81%，设计业务新签订单超7亿元环比提升超700% [2] - 公司拥有5nm FinFET等先进制程设计能力，服务英特尔、谷歌等全球领先客户，在AI算力、汽车电子、可穿戴设备等领域布局深厚 [2][4] - 三类处理器IP（GPU/NPU/VPU）收入占IP收入75%，其中NPU IP被91家客户用于140余款AI芯片，全球出货近2亿颗 [9][10] - 预计2025-2027年营业收入同比增长36.9%/27.6%/45.0%，归母净利润实现扭亏并高速增长 [11] 财务表现与预测 - 25Q2营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，主要受知识产权授权使用费收入（环比增99.63%）和量产业务收入（环比增79.01%）驱动 [1] - 25H1芯片设计业务收入2.32亿元同比下降17.18%，但28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，AI算力相关设计业务收入占比52% [2] - 25H1量产业务收入4.08亿元同比增长20.47%，25Q2量产业务收入2.61亿元环比增79.01%，新签订单6.65亿元 [3] - 预计2025年营业收入31.8亿元，2027年达58.8亿元，归母净利润从2025年0.11亿元增长至2027年1.44亿元 [11][12] 业务与技术优势 - 具备5nm FinFET、22nm FD-SOI到250nm CMOS全制程设计能力，拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI流片经验 [2] - GPU IP全球出货超20亿颗，GPGPU支持AIGC应用并部署于高性能AI芯片；NPU IP为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力 [9][10] - VPU IP被中国前5大互联网企业中的3家、全球前20大云平台中的12家及中国造车新势力Top 8中的5家采用 [10] - 在数据中心、汽车、可穿戴及物联网领域深度布局：完成5nm媒体加速卡量产，为新能源汽车厂商提供5nm车规自动驾驶芯片定制，服务AR眼镜及AI/AR/VR客户 [4] 订单与客户基础 - 截至25Q2末在手订单30.25亿元，连续七个季度保持高位，新签订单11.82亿元 [1] - 芯片设计业务25Q2新签订单超7亿元，同比提升超350%，在执行项目近100个 [2] - 量产业务25Q2新签订单近4亿元，25H1量产出货芯片112款，另有45个设计项目待量产 [3] - 客户涵盖英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等全球领先企业，大客户示范效应显著 [2]

收购传闻澄清 - 自媒体发布消息称中芯国际通过全资子公司收购英国Imagination Technologies GPU IP部门，并称交易已获中国和欧盟监管部门批准 [1] - Imagination Technologies官方声明否认该消息，称未与任何公司就出售GPU IP业务达成协议 [3] - 中芯国际作为A/H两地上市公司，截至7月9日未发布任何相关收购公告 [5] 不实信息影响 - Imagination Technologies表示不实信息可能对公司品牌、合作伙伴信心及业务发展造成负面影响 [3] - 公司已启动监测与取证流程，保留追究散布虚假信息主体法律责任的权利 [3] - 呼吁媒体及公众传播信息时核实来源，避免误传误读 [3] 收购可行性分析 - Imagination Technologies目前由中国境外投资机构Canyon Bridge控股，总部位于英国，任何收购需英国政府批准 [5] - 在当前外部环境下，中国企业收购欧美芯片公司大概率会被否决 [5] - 即使中芯国际获得Imagination Technologies控股权，可能不会对自身业务带来助力，反而可能导致后者被列入制裁 [5]

戴氏三兄妹创业历程 - 戴伟民2001年辞去加州大学终身教授职务回国创立芯原股份 目前公司半导体IP授权业务收入全球排名第八 IP种类全球第二 [1] - 戴伟立1995年与丈夫共同创立美满电子 2016年离职后其移动通信部门被翱捷科技收购并成为芯原客户 [5] - 戴伟进2007年创立图芯公司 2015年被芯原收购后回国担任副总裁 补全了芯原GPU IP领域短板 [5] 芯原股份商业模式 - 采用"盖房子"比喻商业模式 提供基础IP框架和芯片设计服务 形成四大收入来源：知识产权授权使用费 特许权使用费 芯片定制设计 芯片量产业务 [7][8][14] - 2024年IP授权业务毛利率高达89.71%-100% 芯片设计业务收入同比增长47.18% 但量产业务收入同比减少20.09% [14] - 业务多元化带来成本压力 2024年综合毛利率39.86%同比下降4.89个百分点 主要因第三方IP和流片成本增加 [17] 行业地位与技术布局 - 全球半导体IP行业差异化竞争明显 Arm专注CPU IP Synopsys和Cadence以EDA+接口型IP为主 芯原则提供IP+设计服务组合 [10] - 在AI领域布局深入 2024年GPU/NPU/VPU三类IP收入占比达七成 AI相关IP授权收入2.56亿元占比40% 芯片设计收入4.95亿元占比68% [19] - 重点发展Chiplet技术 已布局五年 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 预计将率先在平板电脑 自动驾驶 数据中心领域落地 [20][21] 财务表现与订单情况 - 2024年三季度营收创历史同期新高同比增长23.6% 四季度增长17% 全年营收与2023年持平 [16] - 在手订单连续五季度超20亿元 2024年一季度达24.56亿元历史新高 下半年新签订单较上半年提升50% 较2023年上半年大增80% [16][17] - 系统厂商/互联网/云服务/车企客户收入占比达40% 金额9.17亿元 定制化计算需求推动设计服务业务增长 [19]

戴氏三兄妹创业历程 - 戴伟民2001年辞去加州大学终身教授职务回国创立芯原股份 其商业模式被比喻为"盖房子" 提供IP授权和芯片设计服务 [1][6] - 戴伟立1995年与丈夫创立美满电子 2016年离职后其移动通信部门被翱捷科技收购 [3][4] - 戴伟进2007年创立图芯公司 2015年被芯原股份收购后回国担任副总裁 [3][4] 芯原股份商业模式 - 2024年全球IP授权业务收入排名第八 IP种类排名第二 采用"IP授权+芯片定制"双轮驱动模式 [1][7] - 四大收入来源：知识产权授权使用费(毛利率89.71%) 特许权使用费(毛利率100%) 芯片设计服务 量产业务 [10][11] - 2024年AI相关IP授权收入2.56亿元占比40% 芯片设计收入4.95亿元占比68% [15][16] 财务表现 - 2024年芯片设计业务收入同比增长47.18% 量产业务收入同比下降20.09% [11] - 2024年综合毛利率39.86%同比下降4.89个百分点 主要因业务结构变化和第三方IP成本增加 [14] - 2024年Q3营收创历史同期新高同比增长23.6% Q4增长超17% 在手订单连续五季度超20亿元 [13] AI与技术创新 - GPU/NPU/VPU三类IP收入占IP授权业务70% 公司重点布局端侧AI和智能驾驶领域 [15][17] - Chiplet技术已研发五年 计划应用于平板处理器/自动驾驶域处理器/数据中心处理器 [19] - 预计2030年全球半导体市场规模达1.2万亿美元 其中生成式AI占比74%-76% [17] 行业竞争格局 - Arm占据智能手机CPU IP市场99%份额 Synopsys和Cadence主导EDA+IP市场 [7] - 2024年系统厂商/互联网/云服务/车企客户贡献收入9.17亿元占总收入40% [17] - 中国正构建边缘AI生态系统 Chiplet技术可能成为本土封装产业的突破口 [20]

纪要涉及的公司 芯原股份（文档中可能存在笔误，多处提及“新元股份”“芯源股份”，实际应为芯原股份） 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 2024 年下半年开始恢复，是行业中恢复最快的公司之一，2025 年第一季度收入 3.9 亿元，同比增加，一季度在手订单 24.56 亿元创历史新高，连续四个季度订单超 20 亿元 [2][3] - 2024 年和 2025 年第一季度新签订单连续 6 个季度创下新高，2025 年和 2026 年销售前景好且有望继续增长 [36] 战略举措 - 推进定增计划，补充资本实力和研发资源，提升竞争力，明确云侧生成式 AI 和高端智慧驾驶两大赛道推动发展 [2][4] 各领域成就 - 深层次人工智能领域：拥有 82 个客户、142 款芯片，10 个领域出货超 1 亿颗芯片，推出支持 Deep Sick 的新 IP [2][5] - 智慧汽车领域：GPU 应用于全球千万辆车仪表盘，为某知名新能源车企定制高端智驾芯片并一次流片成功 [6] - 可穿戴设备及其他智能终端：20 多家智能手表采用其 IP，为国际大厂定制功耗全球领先的 AI 眼镜 [2][7] 人才策略与员工情况 - 坚持轻资产运营，以人才为核心竞争力，截至去年 12 月底员工超 2000 人，90%是研发人员，89%为硕士以上学历，大规模招聘 985/211 高校毕业生 [2][9] - 应届生入职三年内累计申请 70 多项专利，2023 年公司主动离职率 2.8%，远低于行业平均的 16.5%，连续四年获最佳雇主奖 [11] 技术与业务优势 - IP 业务全球排名第八，种类排名第二，拥有 1,600 多个模拟和射频 IP 以及 445 种客户应用 [2][21][22] - 视频处理器定制化 IP 功耗为传统方案 1/13，转码能力提升 6 倍，获多家互联网巨头选择，还为国外领先企业提供 5 纳米定制解决方案 [23] - GPU IP 从手机扩展到汽车、PC、小型设备、云计算系统等多领域，总计出货量达 20 亿颗 [24] - AI IP 与 ISP 结合形成 ARCS 技术，应用于手机摄像头预处理，DPU 与 AI 结合提升视频显示效果，AR 技术优化 GPU 性能 [25][26] - 模拟和射频 IP 重要性逐渐凸显，去年开始销售占比逐步增加，22 年 230 个 IP 库下载量超 2000 次，覆盖 10 个晶圆厂及 20 个工业节点 [27] - AI 技术在芯片设计中应用比例达 40%，每年流片 30 - 50 颗芯片，远超行业平均 [2][28] - 在先进工艺节点表现出色，连续多年 14 纳米以下先进节点占比 84%，85 个项目采用 28 纳米以下节点，今年累计出货 98 个项目，30 多个项目待出货 [32] 商业模式与盈利逻辑 - 商业模式独特，无全球对标公司，通过 IP 核、EDA 工具、SoC 系统级芯片等盈利，包括使用授权和量产后抽成，提供定制设计服务及总包制造、封装、测试等服务 [15] - 运营杠杆高，毛利即净利，设计服务和量产同比增长 40% [37] 行业趋势与公司应对 - 芯片行业未来趋势是系统集成与外包非核心能力，越来越多互联网等公司进入芯片领域，公司业务多样化策略使业绩稳定，新增 IP 和定制设计服务客户 [33][34] - 半导体行业预计三到五年内达 2 万亿美元市场规模，70%以上与人工智能相关，从事芯片业务需涉足 AI 领域 [39] - 智慧驾驶技术处于高性能辅助驾驶阶段，不同车型对 AI 计算能力需求不同，可采用分离式设计 [40] - AR 眼镜市场预计 2025 年爆发增长，技术逐渐成熟，国内有技术突破，多家公司研发定制芯片 [43][50] - Chiplet 技术提高生产效率、降低成本，减少对先进工艺依赖，公司将在云侧生成式 AI 和高端智慧驾驶赛道应用 [8][44] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司自 2001 年成立，2020 年科创板上市，近 20 多年研发投入占营收比例达 30%，2020 年上市时未盈利 [15][16] - 2021 年全球芯片产能短缺，公司成功增加 30%产能，业务增长 42%，上市后第二年扣非前业绩为正 [18] - 2022 年市场下行，公司逆势增长 25%，扣非前后均为正 [19] - 2023 年市场严峻，下半年受客户库存和新项目影响业务下降，但 23 年下半年到 24 年二季度迅速恢复并创新高 [20] - 供应链管理对芯片制造至关重要，2021 年通过有效管理确保产品销往欧洲，地缘政治下通过优化产业链保证稳定供货 [29] - 公司采取多样化策略应对不同地区和市场需求，如为东南亚和非洲开发手持式基因检测设备，为美国市场设计高精度胶囊肠镜胃镜 [30] - 芯片设计服务公司需具备强大综合能力，公司能提供从定义到软件开发的一站式服务，如完成世界上第一颗集成蓝牙的 22 纳米 FDSOI 工艺芯片 [31] - 公司股票总体趋势向上，IP 业务毛利率 90%，设计服务毛利率 25% - 26% [35] - 上海自 2018 年起支持相关法律政策，牵头成立“Rise for”产业联盟，推广 10 款芯片，成立上海开放处理产业创新中心，该中心将主办全球三大峰会 [52][53] - 公司融资一年募集资金 5.52 亿人民币，计划择机发行，截止 2025 年 4 月 25 日股票涨幅 254%，远超科创 50 指数 [54] - 未来市场预计 2026 - 2027 年迎来由算力和硬件驱动的牛市 [55] - 公司通过严格流程从 1 万人中筛选 200 名员工，97%为 985、211 院校硕士毕业生，过去两三年员工申请 68 项专利 [56][57] - 公司通过公正公平对待员工、全员持股、关爱员工家庭、鼓励分享文化、提供购房支持等措施保持高水平人才留存率 [58] - 公司注重公正、公平、关爱与分享文化，不依赖打卡制度，经济不景气时高管带头降薪 [59]

财务表现 - 25Q1实现营收3 90亿元 同比+22 49% [1] - 25Q1归母净利润-2 2亿元 毛利率39 06% 较24Q4的33 34%提升5 72个百分点 [1] - 25Q1研发费用3亿元 2024全年研发投入12 47亿元 [1] 营收结构 - 按下游领域划分 系统厂 互联网公司 云服务提供商 车企等客户营收占比37 3% 消费电子收入同比+103 81% 营收占比44 12% [3] - 按业务类型划分 芯片设计业务收入1 22亿元 同比+40 75% 其中28nm及以下工艺节点收入占比89 05% 14nm及以下占比63 14% [3] - 量产业务收入1 46亿元 同比+40 33% 半导体IP授权同比小幅下滑 [3] 技术布局 - AIGC领域 NPU IP应用于82家客户的142款芯片 覆盖服务器 汽车 平板电脑等终端 [3] - 数据中心领域 视频转码加速解决方案已应用于中国前5大互联网企业中的3家 [3] - 汽车电子领域 GPU IP ISP IP等获多家汽车芯片企业采用 覆盖座舱到自动驾驶 [3] - 智慧可穿戴领域 布局蓝牙耳机 智能手表 AR眼镜等产品线 [3] - 物联网领域 拓展22nm FD-SOI工艺的射频类IP [3] - Chiplet领域 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 [3] 增长预期 - 预计2025-2027年收入分别为29 02亿元 35 12亿元 43 2亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-3 85亿元 -1 89亿元 0 92亿元 [4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、芯片设计行业、人工智能行业、智慧驾驶行业 [20][21][22] - **公司**：芯原股份、汉平公司、新元科技 [1][36][39] 纪要提到的核心观点和论据 芯原股份 - **经营情况**：2020 - 2024 年整体收入增长，2022 年营收逆势增 25% 扣非后扭亏为盈；2024 年第四季度新签订单超 10 亿元同比增超 80%，在手订单达 24 亿元；2025 年第一季度营收 3.90 亿元同比增 22%，芯片设计和量产业务增速超 40%，新签订单超 2.8 亿元，量产在手订单超 11.6 亿元 [2][3][4][14] - **IP 业务**：全球排名第八中国第一，IP 种类与 ARM 相当，已授权 445 家客户；VPU IP 市占率全球第一，被 12 家云平台解决方案提供商采用；NPU IP 被 82 家客户用于 142 款 AI 芯片；2024 年 license 收入 6.33 亿元，AI 相关占 40%，授权 216 次同比增 82 次，GPU、NPU 和 VPU 三类处理器 IP 占整体 IP 收入约七成 [2][5][8] - **定制化芯片设计业务**：2024 年收入 7.25 亿元同比增 47%，AI 算力相关 NRE 收入占比约 68%，85%设计业务收入来自 14 纳米或更先进工艺制程项目 [2][11] - **量产业务**：2024 年产量收入 8.56 亿元，累计出货 98 款芯片；数据处理、计算机、汽车领域收入分别同比增长超 75%、60%、30% [4][12] - **客户情况**：2024 年新增 33 家 IP 业务客户、12 家定制业务客户，非芯片公司客户 2024 年收入 9.17 亿元占整体收入约 40% [13] - **未来增长点**：与生成式 AI 相关，端侧重要性逐渐显现 [16] 汉平公司 - **员工留存**：主动离职率远低于行业平均，2024 年降至 2.1%，连续四年获最佳雇主称号 [35] - **ASIC 领域布局**：业务 70%集中在 ASIC 领域，IP 技术优秀占销售额 30%，业务多元化，包括系统公司需求和云计算编解码技术 [36] - **应对竞争**：凭借强大前端设计能力和优质 IP 技术应对海外龙头企业竞争 [37] 新元科技 - **业务展望**：2025 年第一季度收入增长但有亏损，预计二或三季度盈利，得益于高端项目增多和优秀人才加入；chiplet 技术和云计算高端卡片产品是未来机会 [39][40] - **集成电路设计突破**：增加模拟和射频 IP 比例，自动驾驶芯片设计能力达全球一流水平 [41] - **应对市场周期**：通过战略性人才招聘和项目布局应对，增加高端项目使期间费用下降实现盈利 [42][43] - **补齐 IP**：通过国家鼓励的并购方式补齐高速接口等重要 IP [45] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **端侧和云端 AI 芯片应用区别**：端侧用于微调和推理，云端用于训练，端侧微调卡和推理卡销售将超云端训练卡 [17] - **AI 眼镜发展趋势**：使用小模型，应重量轻于 30 克、续航至少八小时且价格低于两千元 [19] - **半导体行业与 AI 关系**：全球半导体市场规模达 1 万亿美元，未来 30 年预计达 1.2 万亿美元，70%以上与 AI 有关 [20] - **智慧驾驶高性能芯片设计特点**：如英伟达 Orin 下一代 500TOPS 芯片，有 24 个核心，5 纳米制程等，可通过 Chiplet 分块设计 [21][22] - **Chiplet 技术优势**：降低成本、提高迭代效率和安全性，适用于自动驾驶和云端设计 [23] - **芯片众筹和合成技术挑战**：测试规范难度和多层结构复杂性，可采用 2D first principle 方法简化流程 [24] - **RISC-V 架构处理器发展现状**：全球 70 个国家 4000 个会员使用，预计 2030 年超 161 个 SoC 采用；中国自 2018 年成立联盟，约 90%推广芯片已量产 [26] - **开源与开放区别及影响**：开源是代码或设计可自由获取，开放是平台或标准开放；应打造开放硬件平台发展开源软件生态 [27] - **公司活动及计划**：2025 年 7 月举办中国峰会；计划 A 股定增约 18 亿元用于高端智慧驾驶及云端 AI 算力芯片研发 [29] - **研发投入策略**：研发费用化，投入占比约 30%，补流比例调至约 66.7% [30] - **资本市场动态**：2025 年 3 月获证监会批文完成注册，股票表现优于科创 50 指数，累计涨幅约 56% [31] - **人才招聘和管理**：2024 年招聘 200 名员工，多为 985/211 高校毕业生，安排在临港工作，已申请 68 项专利 [33] - **研发中心选址**：倾向在广州、青岛设设计中心，研发人员平均年龄 32 岁是竞争力 [34] - **未来手机 SoC 算力需求及端侧 AI 趋势**：手机 SoC 算力需求或达 40TOPS，一体机解决方案将更重要 [46] - **7PLAY 项目优势**：在 AI 眼镜、智能驾驶、机器人等领域可实现定制化设计，提高迭代速度和系统安全性 [47] - **VPU IP 地位及定制芯片市场**：VPU IP 全球第一，呈现 ASIC 化趋势，视频市场广阔 [47] - **补足销售知识产权能力优势**：通过销售 IP 获定价权，占领市场，若有自己 IP 可降低成本 [48] - **7 plate 方案竞争格局**：面临激烈竞争，有望成为行业标准模式 [49] - **IP Chiplet 问题**：周期短，涉及多方面合作，封装技术是关键 [50] - **国内芯片行业竞争格局**：具备丰富 IP 资源、芯片设计能力和封装技术理解才能实现 Chiplet 技术 [51] - **新元科技自动驾驶布局**：不直接制造，提前研究封装技术，关注整体解决方案 [52]

行情速递 - 主板领涨个股包括精伦电子（+10.18%）、中国软件（+9.99%）、中国长城（+9.98%）、横店影视（+7.29%）和西陇科学（+6.17%）[1] - 创业板领涨个股包括托普云农（+15.76%）、果麦文化（+10.27%）、光智科技（+10.19%）、汉邦高科（+10.08%）和冰川网络（+9.19%）[1] - 科创板领涨个股包括鸿泉物联（+11.99%）、震有科技（+8.32%）、英集芯（+8.19%）、思科瑞（+7.75%）和三孚新科（+7.51%）[1] - 活跃子行业包括SW教育出版（+3.11%）、SW影视动漫制作（+2.14%）和SW半导体材料（+0.86%）[1] 国内新闻 - 士兰微加快推进6英寸SiC功率器件芯片生产线建设，已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，电动汽车主电机驱动模块累计出货5万只，8英寸SiC生产线预计2025年4季度试生产[1] - 华为Vision智慧屏5开启预售，首次采用鸿蒙AI、鸿鹄Super MiniLED，支持华为灵犀指向遥控，售价5499元起[1] - 芯原股份为82家客户的142款AI类芯片提供NPU IP技术，出货量超1亿颗，集成GPU IP的客户芯片全球出货量超20亿颗[1] - 中国液冷服务器市场规模2024年达23.7亿美元，同比增长67.0%，预计2024-2029年CAGR为46.8%，2029年市场规模将达162亿美元[1] 公司公告 - 兆易创新预计25Q1营收19.09亿元，同比增长17.32%，环比增长11.88%[3] - 北方华创预计25Q1营收73.4~89.8亿元，同比增长23.35%~50.91%，归母净利润14.2~17.4亿元，同比增长24.69%~52.79%[3] - 拓荆科技拟与沈阳市国资委共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心[3] - 瑞芯微AIoT市场需求超预期，AIoT多产品线专业化运营，市场份额持续提升，加征关税政策影响较小[3] 海外新闻 - SK海力士1c nm DRAM内存工艺良率提升至80%，接近大规模生产水平[4] - 三星电子25Q1合并销售约79万亿韩元（约3928亿元），环比增长4.24%，同比增长9.84%，营业利润6.6万亿韩元（约328亿元），环比增长1.69%，同比下降0.15%[4] - 英飞凌将以25亿美元现金收购美满电子汽车以太网业务[4] - TEL与IBM延长先进半导体技术联合研发协议，专注于下一代半导体节点和架构技术[4]