终止重大资产重组 - 公司于12月12日公告同意终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的重大资产重组交易[1] - 终止原因为交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差[2] - 公司将于12月18日召开投资者说明会就终止事项与投资者交流[1] - 公司表示终止事项不会对正常业务和生产经营造成不利影响 未来将继续强化在RISC-V领域的布局 并深化与芯来智融及其他RISC-V IP核供应商的合作[2] - 公告当日（12月12日）公司股价收盘报149.04元/股 上涨7.22% 总市值达784亿元[1] 联合投资收购逐点半导体 - 公司于12月12日披露拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资 并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权[3] - 公司与共同投资方签署协议 天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元[4] - 公司以所持逐点半导体2.11%股份及现金3.5亿元认缴出资 合计认缴3.7亿元新增注册资本[4] - 共同投资方华芯鼎新、国投先导、屹唐元创、芯创智造、涵泽创投分别以现金3亿元、1.5亿元、5000万元、5000万元、2000万元认缴对应新增注册资本[4] - 投资完成后 天遂芯愿注册资本将变更为9.5亿元 公司将持有其40%股权 成为单一第一大股东并享有控制权[5] 公司业务与财务概况 - 公司是一家依托自主半导体IP 为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业[5] - 公司拥有六类自主处理器IP及超过1600个数模混合IP和射频IP 并拥有面向AI应用的丰富芯片定制平台解决方案[5] - 2025年前三季度 公司实现营业收入22.55亿元 同比增长36.64%[6] - 2025年前三季度 公司归属于上市公司股东的净利润约为-3.47亿元 同比减亏[6]

行业背景与变革驱动力 - 2011年iPhone4S的发布被视为行业转折点，开启了“第四波运算浪潮”，推动芯片设计强调连接性、带宽和超低功耗 [3] - 智能化浪潮使半导体成为现代工业的“粮食”，全球半导体市场在2010年增长率从9%跃升至31.8%，2013年销售规模首次突破3000亿美元 [3] - 苹果自研芯片的成功让市场认识到Fabless模式，ARM作为IP设计公司的商业模式被定义为行业新标杆 [4] 公司概况与市场地位 - 芯原股份成立于2001年，是国内首家提供芯片标准单元库的公司，业务模式类似于ARM，提供IP授权和芯片定制服务 [5] - 公司创始人戴伟民为加州大学圣塔克鲁兹分校终身教授，拥有成功的创业经历，曾创办的公司后被Cadence以1.35亿美元收购 [5][21] - 公司被认为是国内半导体行业中最有机会享受AI红利的公司之一 [10] 财务表现与股价表现 - 2025年第三季度实现营业收入12.84亿元，创公司单季度历史新高 [6] - 2025年10月9日股价触及216.77元/股，总市值突破1000亿元 [6] - 2025年内市值涨幅达到249.04%，从年初的262.34亿元涨至近1000亿元，从2024年“924”行情算起累计涨幅超600% [9][10] 业务构成与AI相关收入 - 公司拥有六大类自主处理器IP和1600多个数模混合及射频IP [11] - 基于自有IP建设AI应用芯片定制平台，覆盖轻量化空间计算设备、端侧计算设备和云侧计算设备 [11] - 2025年上半年芯片设计业务中，AI相关应用贡献约52%的收入 [11] - 2025年第三季度一站式芯片定制业务新增订单15.93亿元，同比增长145.8%，其中AI算力相关订单占比达65% [12] 战略布局与产业投资 - 2020年至2023年间完成超过15笔对外投资，主要投资于半导体领域早期创业公司 [12] - 2025年9月11日官宣收购芯来科技，获得RISC-V IP，将建成CPU IP+协处理器IP的全栈式异构计算平台 [13] - 对芯来科技的投资可追溯至2018年天使轮和2020年Pre-A轮，体现了长期战略布局 [14] 股东结构与投资回报 - 主要外部股东包括龚虹嘉控制的富策控股和兴橙资本 [15] - 龚虹嘉通过富策控股上市时持股4183.56万股，成本约10元/股，2023年8月和2025年8月分别以55.1元/股和105.21元/股减持套现约6.4亿元 [16] - 兴橙资本上市时持股约5117万股，近期减持套现约6亿元，目前持股市值最高达85.8亿元 [17] 行业发展模式验证 - 芯原股份的成功证明了“民营企业家主导+市场化资本广泛参与+在产业薄弱环节积累”路径的可行性 [24] - 公司案例见证了市场化半导体基金的成长，为行业提供了重要的模式参考 [22]

财务业绩与订单 - 25Q3实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77% [1] - 25Q3盈利能力大幅提升，亏损同比和环比均大幅收窄 [1] - 25Q3新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [1] - 截至25Q3末在手订单金额为32.86亿元，连续八个季度保持高位并持续创新高 [1] 技术积累与IP布局 - 公司主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务 [1] - 公司布局六类处理器IP、智能像素处理平台、IP子系统及1,600多个数模混合IP等 [1] - 在22nm FD-SOI工艺上开发60多个FD-SOI模拟及数模混合IP [1] - 为国内外知名客户提供43个FD-SOI项目一站式设计服务，其中33个项目已量产，累计向45个客户授权300多个/次FD-SOI IP核 [1] 下游市场应用 - 公司在AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网五个领域形成平台化解决方案 [1] - 公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑 [2] - 公司持续推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目 [2] 发展战略与未来展望 - Chiplet技术及产业化是公司发展战略之一，公司五年前开始布局该技术研发 [2] - 公司以"IP芯片化"、"芯片平台化"和"平台生态化"为行动指导方针 [2] - 公司从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术及面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面推进Chiplet技术发展和产业化 [2]

公司及行业 * 公司为芯原股份 VeriSilicon 股票代码 688521 SS[1] * 行业涉及人工智能 AI 半导体 特别是AI ASIC 专用集成电路 设计服务与半导体IP 知识产权 业务[1][4] 核心观点与论据 * 公司管理层对来自无晶圆厂 fabless 和云服务提供商 CSPs 客户不断增长的AI需求持乐观态度 并预计公司的AI ASIC一站式服务 turnkey solution 和IP业务将随之增长[1] * 强劲的订单势头是增长的主要支撑 截至2025年第二季度末 公司在手订单达30亿元人民币 同比增长33% 环比增长23%[4] * 订单增长主要由AI ASIC设计服务和生产管理订单的强劲增长驱动 管理层指出超过80%的订单将在一年内转化为收入[4] * 公司拥有100多个设计项目在手 并看到AI计算项目的需求不断增长[4] * 管理层看好云端和边缘设备 AI眼镜 AI智能手机 AI平板 AI玩具 对AI ASIC解决方案的订单增长势头 并受益于AI芯片本土化趋势[4] * 公司强调其私募配资 funding 用于ASIC IP GPU IP 以加速新产品开发[4] * 公司拥有全面的半导体IP组合 包括GPU IP NPU IP VPU IP DSP IP Display IP以及1600多个模拟 混合信号IP和RF IP 以满足不同客户需求[4] * 内部IP产品帮助公司在短时间内优化芯片的尺寸 带宽和性能 为客户节省时间和开支[4] * 管理层对边缘侧搭载大语言模型 LLM 的AI设备 AI智能手机 AI PC AI眼镜 自动驾驶 所推动的AI推理 inferencing 需求增长持建设性观点[1] 财务数据与预测 * 高盛维持对芯原股份的买入 Buy 评级 12个月目标价为193 00元人民币 较当前153 00元的价格有26 1%的上涨空间[5][7] * 目标价基于对2029年预期每股收益 EPS 采用41倍目标市盈率 P E 并以10 8%的股权成本 COE 折现计算得出[5] * 市场市值约为764亿元人民币 107亿美元[7] * 营收预测 2024年预计为23 22亿元人民币 2025年预计为30 26亿元人民币 2026年预计为49 52亿元人民币 2027年预计为65 26亿元人民币[7] * 每股收益 EPS 预测 2024年预计为 1 20元 2025年预计为0 27元 2026年预计为1 49元 2027年预计为2 44元[7] * 2025年各季度每股收益预测 第一季度为 0 44元 第二季度为 0 19元 第三季度为0 20元 第四季度为0 67元[7] 风险提示 * 技术开发进度慢于预期[6] * 人才获取和保留成本高于预期[6] * 客户在IP 新芯片组项目上的支出弱于预期[6] 其他重要内容 * 高盛授予该公司的并购可能性 M&A Rank 评级为3 代表成为收购目标的可能性较低 0% 15% [7][13] * 报告包含了广泛的监管披露和免责声明 表明高盛可能与所覆盖公司有业务往来 可能存在利益冲突[2][16]

交易概况 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购芯来智融股权并同步募集配套资金 交易尚处于筹划阶段 核心条款尚未确定 股票自2025年8月29日起停牌不超过10个交易日 [1] - 交易采用发行股份加现金支付的组合方式 参考公司2025年已完成多笔千万元级以上现金交易 显示并购整合成熟经验 [4] 标的公司情况 - 芯来智融成立于2018年 是国内RISC-V领域领军企业 专注于RISC-V CPU IP及平台方案研发 累计服务超过300家国内外授权客户 [6] - 产品包括面向边缘计算与IoT的32位N/U系列 适用于数据中心的64位NX/UX系列 以及针对安全支付 汽车电子和AI计算的NS/NA/NI专用系列 [6] 收购方业务优势 - 公司IP营收连续多年位居全球第七 中国第一 IP种类排名全球前二 拥有6大类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP [6] - 在汽车电子领域耕耘十余年 内置GPU IP的汽车已达数千万辆 NPU IP获得82家客户采用并出货超1亿颗 在ADAS和自动驾驶领域形成技术壁垒 [6] 战略协同效应 - 芯来智融RISC-V CPU IP与公司GPU NPU形成互补 共同构建通用计算加专用加速的异构计算平台 [7] - 芯来NA系列产品可与公司已获ISO 26262认证的车规级设计流程无缝衔接 NACC Micro-NPU产品支持最高4TOPS算力将强化端侧AI竞争力 [7] - 公司2025年战略聚焦汽车智驾系统 智慧可穿戴设备和AI计算三大市场 RISC-V架构被视为突破异构计算瓶颈的关键技术路径 [7] 市场前景 - 到2030年基于RISC-V的AI SoC市场规模将超过420亿美元 年复合增长率达49.2% 成为半导体产业增长新引擎 [7] - 在智慧可穿戴设备领域 公司低功耗IP组合与芯来32位架构形成技术互补 共同服务超20家智能手表芯片企业 [9] 历史交易参考 - 公司2021年曾以5400万元现金完成芯思原微电子相关资产收购 本次交易或将延续强化IP矩阵的战略逻辑 [4]

交易概况 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购芯来智融股权 并同步募集配套资金 交易尚处于筹划阶段 核心条款尚未确定 股票自2025年8月29日起停牌不超过10个交易日 [1][2] - 交易采用发行股份加现金支付的组合方式 参考公司2025年已完成多笔千万元级以上现金交易 显示并购整合成熟经验 [4] 标的公司分析 - 芯来智融是国内RISC-V领域领军企业 专注于RISC-V CPU IP及平台方案研发 产品包括32位N/U系列 64位NX/UX系列 以及NS/NA/NI专用系列 累计服务超过300家国内外授权客户 [6] - 公司产品面向边缘计算与IoT 数据中心 安全支付 汽车电子和AI计算等应用领域 [6] 战略协同效应 - 收购可实现多重技术协同：芯来智融RISC-V CPU IP与公司GPU NPU形成互补 构建通用计算加专用加速的异构计算平台 [7] - 芯来NA系列汽车电子产品与公司已获ISO 26262认证的车规级设计流程无缝衔接 [7] - 芯来NACC Micro-NPU产品支持最高4TOPS算力及TFLM推理框架 将强化公司在端侧AI领域的竞争力 [7] - 技术布局与市场拓展形成战略共振：在汽车电子领域共同推进车规认证 在AI计算领域完善从通用到专用的AI算力布局 在智慧可穿戴设备领域形成低功耗技术互补 [9] 市场前景 - 公司2025年战略聚焦汽车智驾系统 智慧可穿戴设备和AI计算三大市场 RISC-V架构被视为突破异构计算瓶颈的关键技术路径 [7] - 预计到2030年基于RISC-V的AI SoC市场规模将超过420亿美元 年复合增长率达49.2% [7] 公司行业地位 - 公司IP营收连续多年位居全球第七 中国第一 IP种类排名全球前二 拥有6大类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP [6] - 在汽车电子领域耕耘十余年 内置其GPU IP的汽车达数千万辆 NPU IP获得82家客户采用并出货超1亿颗 在ADAS和自动驾驶场景形成技术壁垒 [6] - 在智慧可穿戴设备领域服务超20家智能手表芯片企业 [9]

投资评级 - 买入（维持）[5] 核心观点 - 芯原股份在手订单金额达30.25亿元创历史新高，环比增长23.17%，新签订单11.82亿元环比提升近150%，支撑未来收入增长 [1] - 公司一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化比例约81%，设计业务新签订单超7亿元环比提升超700% [2] - 公司拥有5nm FinFET等先进制程设计能力，服务英特尔、谷歌等全球领先客户，在AI算力、汽车电子、可穿戴设备等领域布局深厚 [2][4] - 三类处理器IP（GPU/NPU/VPU）收入占IP收入75%，其中NPU IP被91家客户用于140余款AI芯片，全球出货近2亿颗 [9][10] - 预计2025-2027年营业收入同比增长36.9%/27.6%/45.0%，归母净利润实现扭亏并高速增长 [11] 财务表现与预测 - 25Q2营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，主要受知识产权授权使用费收入（环比增99.63%）和量产业务收入（环比增79.01%）驱动 [1] - 25H1芯片设计业务收入2.32亿元同比下降17.18%，但28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，AI算力相关设计业务收入占比52% [2] - 25H1量产业务收入4.08亿元同比增长20.47%，25Q2量产业务收入2.61亿元环比增79.01%，新签订单6.65亿元 [3] - 预计2025年营业收入31.8亿元，2027年达58.8亿元，归母净利润从2025年0.11亿元增长至2027年1.44亿元 [11][12] 业务与技术优势 - 具备5nm FinFET、22nm FD-SOI到250nm CMOS全制程设计能力，拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI流片经验 [2] - GPU IP全球出货超20亿颗，GPGPU支持AIGC应用并部署于高性能AI芯片；NPU IP为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力 [9][10] - VPU IP被中国前5大互联网企业中的3家、全球前20大云平台中的12家及中国造车新势力Top 8中的5家采用 [10] - 在数据中心、汽车、可穿戴及物联网领域深度布局：完成5nm媒体加速卡量产，为新能源汽车厂商提供5nm车规自动驾驶芯片定制，服务AR眼镜及AI/AR/VR客户 [4] 订单与客户基础 - 截至25Q2末在手订单30.25亿元，连续七个季度保持高位，新签订单11.82亿元 [1] - 芯片设计业务25Q2新签订单超7亿元，同比提升超350%，在执行项目近100个 [2] - 量产业务25Q2新签订单近4亿元，25H1量产出货芯片112款，另有45个设计项目待量产 [3] - 客户涵盖英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等全球领先企业，大客户示范效应显著 [2]

收购传闻澄清 - 自媒体发布消息称中芯国际通过全资子公司收购英国Imagination Technologies GPU IP部门，并称交易已获中国和欧盟监管部门批准 [1] - Imagination Technologies官方声明否认该消息，称未与任何公司就出售GPU IP业务达成协议 [3] - 中芯国际作为A/H两地上市公司，截至7月9日未发布任何相关收购公告 [5] 不实信息影响 - Imagination Technologies表示不实信息可能对公司品牌、合作伙伴信心及业务发展造成负面影响 [3] - 公司已启动监测与取证流程，保留追究散布虚假信息主体法律责任的权利 [3] - 呼吁媒体及公众传播信息时核实来源，避免误传误读 [3] 收购可行性分析 - Imagination Technologies目前由中国境外投资机构Canyon Bridge控股，总部位于英国，任何收购需英国政府批准 [5] - 在当前外部环境下，中国企业收购欧美芯片公司大概率会被否决 [5] - 即使中芯国际获得Imagination Technologies控股权，可能不会对自身业务带来助力，反而可能导致后者被列入制裁 [5]

戴氏三兄妹创业历程 - 戴伟民2001年辞去加州大学终身教授职务回国创立芯原股份 目前公司半导体IP授权业务收入全球排名第八 IP种类全球第二 [1] - 戴伟立1995年与丈夫共同创立美满电子 2016年离职后其移动通信部门被翱捷科技收购并成为芯原客户 [5] - 戴伟进2007年创立图芯公司 2015年被芯原收购后回国担任副总裁 补全了芯原GPU IP领域短板 [5] 芯原股份商业模式 - 采用"盖房子"比喻商业模式 提供基础IP框架和芯片设计服务 形成四大收入来源：知识产权授权使用费 特许权使用费 芯片定制设计 芯片量产业务 [7][8][14] - 2024年IP授权业务毛利率高达89.71%-100% 芯片设计业务收入同比增长47.18% 但量产业务收入同比减少20.09% [14] - 业务多元化带来成本压力 2024年综合毛利率39.86%同比下降4.89个百分点 主要因第三方IP和流片成本增加 [17] 行业地位与技术布局 - 全球半导体IP行业差异化竞争明显 Arm专注CPU IP Synopsys和Cadence以EDA+接口型IP为主 芯原则提供IP+设计服务组合 [10] - 在AI领域布局深入 2024年GPU/NPU/VPU三类IP收入占比达七成 AI相关IP授权收入2.56亿元占比40% 芯片设计收入4.95亿元占比68% [19] - 重点发展Chiplet技术 已布局五年 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 预计将率先在平板电脑 自动驾驶 数据中心领域落地 [20][21] 财务表现与订单情况 - 2024年三季度营收创历史同期新高同比增长23.6% 四季度增长17% 全年营收与2023年持平 [16] - 在手订单连续五季度超20亿元 2024年一季度达24.56亿元历史新高 下半年新签订单较上半年提升50% 较2023年上半年大增80% [16][17] - 系统厂商/互联网/云服务/车企客户收入占比达40% 金额9.17亿元 定制化计算需求推动设计服务业务增长 [19]

戴氏三兄妹创业历程 - 戴伟民2001年辞去加州大学终身教授职务回国创立芯原股份 其商业模式被比喻为"盖房子" 提供IP授权和芯片设计服务 [1][6] - 戴伟立1995年与丈夫创立美满电子 2016年离职后其移动通信部门被翱捷科技收购 [3][4] - 戴伟进2007年创立图芯公司 2015年被芯原股份收购后回国担任副总裁 [3][4] 芯原股份商业模式 - 2024年全球IP授权业务收入排名第八 IP种类排名第二 采用"IP授权+芯片定制"双轮驱动模式 [1][7] - 四大收入来源：知识产权授权使用费(毛利率89.71%) 特许权使用费(毛利率100%) 芯片设计服务 量产业务 [10][11] - 2024年AI相关IP授权收入2.56亿元占比40% 芯片设计收入4.95亿元占比68% [15][16] 财务表现 - 2024年芯片设计业务收入同比增长47.18% 量产业务收入同比下降20.09% [11] - 2024年综合毛利率39.86%同比下降4.89个百分点 主要因业务结构变化和第三方IP成本增加 [14] - 2024年Q3营收创历史同期新高同比增长23.6% Q4增长超17% 在手订单连续五季度超20亿元 [13] AI与技术创新 - GPU/NPU/VPU三类IP收入占IP授权业务70% 公司重点布局端侧AI和智能驾驶领域 [15][17] - Chiplet技术已研发五年 计划应用于平板处理器/自动驾驶域处理器/数据中心处理器 [19] - 预计2030年全球半导体市场规模达1.2万亿美元 其中生成式AI占比74%-76% [17] 行业竞争格局 - Arm占据智能手机CPU IP市场99%份额 Synopsys和Cadence主导EDA+IP市场 [7] - 2024年系统厂商/互联网/云服务/车企客户贡献收入9.17亿元占总收入40% [17] - 中国正构建边缘AI生态系统 Chiplet技术可能成为本土封装产业的突破口 [20]