英特尔晶圆代工策略调整 - 英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整，可能放弃Intel 18A制程，集中资源发展下一代14A制程 [1] - 最快7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A，但可能延至秋天定案，因涉及金额庞大且情况复杂 [1] - 公司看好14A制程有机会在部分技术超越台积电，目标是吸引苹果及英伟达等大客户转单 [1] - 英特尔18A制程已进入风险试产阶段，今年将达量产规模，但可能被搁置 [1][2] 制程技术对比与规划 - 英特尔18A制程大致等于台积电2022年底量产的N3制程 [1] - 台积电2纳米制程预计2024年下半年量产，英特尔14A与14A-E制程规划2027年进入风险试产 [1] - 业界认为英特尔14A制程对标台积电的埃米级A16制程 [1] - 台积电表示其2纳米和A16制程在节能运算方面领先业界，N2P制程规划2026下半年量产 [3] 财务与客户影响 - 若放弃18A制程，英特尔可能需提列数亿至数十亿美元的帐面损失 [2] - 18A主要客户为英特尔自身，规划下半年量产Panther Lake笔电芯片 [2] - 公司已向亚马逊与微软保证用18A制程生产芯片并定下交货期限 [2] - 吸引外部客户使用代工服务仍是未来发展关键 [2] 管理层决策背景 - 陈立武上任后积极寻找振兴途径，上个月对前任力推的18A制程提出质疑 [2] - 认为18A制程对新客户吸引力正在减弱 [2] - 公司正针对关键客户需求量身打造14A制程技术 [2] - 最终可能维持既定18A计划，因14A研发进度与客户接受度仍存不确定性 [2]

来源：内容来自 technews 。 英特尔(Intel) 透过官网宣布，英特尔代工部门将于6 月24 日在韩国首尔举行Direct Connect Asia 活动，这是英特尔代工Direct Connect 大会首次来到美国境外，而且针对着三星晶圆代工业务而 来。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高层和技术专家深入交流的独家机会。 根据外媒报导，这次英特尔代工Direct Connect 大会在韩国首尔举行，其目标无疑是瞄准了韩国 境内无晶圆厂IC 设计企业对低成本先进制程代工的需求，计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争 夺这部分市场，进一步藉由外部企业的成功案例，以提升对更大客户的吸引力。 事实上，英特尔在2025 年4 月底的代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔就已经 正 式 发 布 了 其 最 新 的 Intel 18A 制 程 技 术 ， 该 制 程 采 用 了 先 进 的 RibbonFET 环 绕 栅 极 电 晶 体 (GAA) 技术和PowerVia 背面供电技术，并计划于2025 年下半年大规模量产。 而Intel 18A 制程技术也被英特尔寄 ...

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作者 | 褚杏娟 今天，2025 英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统 项目和合作关系。此外，行业领袖齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。 英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。陈 立武表示："英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提 供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关 系，这将有助于我们推进战略，提高执行力，在市场上取得长期成功。" 制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了 Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表 示有意基于该节点制造测试芯片。相对于 Intel 18A 所采用的 PowerVia ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月21日消息，英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A（1.8nm）制程的细 节。 最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强 的设计易用性。 在PPA（性能、功耗、面积）比较中，Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上，1.1V电压下实现了25% 的速度提升和36%的功耗降低。此外，Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高，这意味着该制程可以实现 更好的面积效率和更高密度设计的潜力。 英特尔还展示了电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，由于Intel 18A的PowerVia供电技术， 该制程能够提供更稳定的电力传输。 比较显示，通过背面供电技术，英特尔实现了更紧密的单元封装，并提高了面积效率，这主要是因为相 比正面布线释放了更多空间。 从目前披露的信息来看，如果良率没有问题，Intel 18A制程将成为台积电2nm制程的有力竞争者。市场 预计，Intel 18A将首先应用于Pan ...

行情速递 - 主板领涨个股有金逸影视（+10.06%）、泰豪科技（+10.00%）等 [1] - 创业板领涨个股有菲菱科思（+20.00%）、安硕信息（+20.00%）等 [1] - 科创板领涨个股有南亚新材（+12.89%）、甬矽电子（+11.50%）等 [1] - 活跃子行业有SW印制电路板（+5.13%）、SW通信线缆及配套（+4.35%） [1] 国内新闻 - 灵伴科技与思看科技合作打造三维视觉+AR智能化解决方案，助力视觉跃迁 [1] - 内江高新区举行招商引资项目集中签约仪式，总投资16亿元，涉及半导体多领域 [1] - 微软对华为的供货许可本月到期，华为下月将发布自研商用AI笔记本 [1] - 珠海华发集团对智谱战略投资5亿元，推动其基座大模型技术创新及生态发展 [1] 公司公告 - 旭光电子2024年总营业收入15.86亿元，同比增长20.48%，归母净利润1.02亿元，同比增长10.53% [2] - 伟时电子2024年总营业收入20.27亿元，同比增长29.31%，归母净利润0.56亿元，同比减少52.56% [2] - 有研硅现金收购株式会社DG Technologies 70%股权 [2] - 上海云鑫减持奥比中光股份，持股比例由12.21%降至10.00% [2] 海外新闻 - OpenAI攻击DeepSeek，呼吁对中国AI模型实施禁令 [3] - 英特尔Intel 18A制程工艺取得重大进展，预计2025年年中量产 [3] - 索尼开发新型显示系统，2025年开始量产 [3] - 新兴企业开发半固态、准固态电池进入验证阶段，最快2026年量产第一代产品 [3]