**公司及行业概览** * **公司**：长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”或“公司”）[2] * **行业**：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），具体属于新一代信息技术产业中的半导体和集成电路领域，专注于DRAM（动态随机存取存储器）产品的研发、设计、生产及销售[56][66][67] **核心观点与论据** **1. 公司市场地位与业务概况** * 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业[60] * 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X[60] * 在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂[61] * 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[61] * 基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司的全球市场份额已增至3.97%[65] **2. 本次发行上市的目的与资金用途** * **上市目的**： * **增强研发创新能力**：DRAM行业技术迭代快（如DDR5和LPDDR5/5X加速渗透），需持续高研发投入和吸引高端人才[11] * **加快产能建设和升级**：公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离国际头部厂商仍有差距，且远低于国内庞大市场需求[12] * **把握市场成长空间**：我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌自给率仍较低，未来发展空间广阔[13] * **完善公司治理并为股东创造价值**：报告期内公司营业收入持续增长、净亏损幅度快速收窄[15] * **募集资金使用规划**：资金将围绕主营业务，用于**存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目**、**DRAM存储器技术升级项目**、**动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目**[17] **3. 财务表现与盈利前瞻** * **持续亏损状态**：报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 **-832,800.39万元**、**-1,633,977.72万元**、**-714,488.72万元**和**-233,205.82万元**；截至2025年6月30日，公司累计亏损为 **-4,085,733.87万元**[39] * **亏损主要原因**： * **规模导向与高固定资产投入**：为提升市场占有率需持续扩产，导致固定资产折旧金额巨大。报告期内固定资产折旧额分别为524,271.33万元、1,055,525.26万元、1,487,543.58万元、1,134,948.86万元[40][43] * **高研发投入**：报告期内研发投入持续增加，2022年至2024年研发投入占营业收入比例分别为50.62%、51.40%、26.23%[40][71] * **行业周期性影响**：2022-2023年行业下行周期导致产品价格大幅下滑及存货减值损失大幅增加[41] * **盈利前瞻**：公司预计**2026年或2027年可实现盈利**。2026年能否盈利主要受平均单价及月均出货量的综合影响。在谨慎预测下，若产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年有望实现盈利[51] **4. 主要风险因素** * **持续亏损与未弥补亏损风险**：未来几年扩产及研发带来的折旧、摊销及研发支出仍将给利润带来压力，可能导致持续亏损，并影响现金分红能力[39][40] * **行业周期性波动风险**：DRAM行业具有强周期性。2023年公司主要DRAM产品销售单价同比变动幅度为 **-43.54%**，2024年为 **55.08%**，价格波动剧烈影响收入和利润[41] * **高固定资产与折旧风险**：报告期各期末，固定资产账面价值占资产总额比例高（如2025年6月30日为59.19%），且金额持续增加，大额折旧影响业绩[43] * **存货跌价风险**：各期末存货余额呈增长趋势，报告期各期存货跌价损失分别为-407,810.18万元、-1,150,021.06万元、-182,688.41万元和-62,783.73万元，受行业周期影响大[44][45] * **国际贸易摩擦风险**：地缘政治可能导致产业链不稳定，对生产经营造成不利影响[46] * **无控股股东和实际控制人风险**：公司股权结构分散，前五大股东持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%，无单一持股超50%的股东，存在决策效率降低或控制权变动的风险[48] * **募投项目新增费用及折旧风险**：募投项目建成后新增的折旧摊销费用可能影响公司经营业绩[50] **5. 发行概况** * **股票类型**：人民币普通股（A股）[22] * **发行股数**：拟公开发行不超过 **1,062,225.9999万股**（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本比例不低于 **10%**[22] * **发行后总股本**：不超过 **7,081,505.7468万股**（行使超额配售选择权之前）[22] * **上市地点**：上海证券交易所科创板[22] * **保荐机构/主承销商**：中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司[22] **其他重要内容** **1. 行业竞争格局** * DRAM行业集中度极高，2024年**三星电子**、**SK海力士**、**美光科技**全球市场份额分别为**40.35%**、**33.19%**、**20.73%**，三者合计占全球90%以上市场份额[65] * 除上述国际巨头外，其他有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾（如南亚科技、华邦电子、力积电），中国大陆其他企业多专注于DRAM芯片设计[65] **2. 公司科创属性** * 公司符合科创板“新一代信息技术”领域要求[66][67] * **研发投入**：2022年至2024年，研发投入累计 **1,520,675.43万元**，超过8,000万元；最近三年累计研发投入占营业收入比例为 **36.60%**，超过5%[69] * **研发人员**：截至2024年12月31日，研发人员 **4,143人**，占员工总数 **13,858人** 的比例为 **29.90%**，超过10%[69] * **发明专利**：截至2025年6月30日，公司共拥有境内专利 **3,116件**（其中发明专利 **2,348件**）、境外专利 **2,473件**，应用于主营业务的产业化发明专利超过7项[69] **3. 经营模式** * **生产模式**：晶圆制造环节自主生产；芯片封装及成品测试以委外生产为主，自主测试为辅；模组加工及测试主要通过委外完成[63] * **销售模式**：采取经销和直销相结合，以买断式经销为主，帮助快速建立渠道、扩大份额[64] * **客户与供应商**：前五大客户主要为知名经销商及下游头部厂商，不存在严重依赖少数客户的情况；主要原材料包括化学品、备件、光阻剂、硅片、气体和靶材等[62][64] **4. 审计截止日后经营状况** * 财务报告审计截止日（2025年6月30日）至招股说明书签署日，公司总体经营情况持续向好，经营模式、主要客户供应商关系、核心团队、行业环境及研发进展均未发生重大不利变化[72]

继2025年10月完成IPO辅导验收，国产DRAM存储大厂长鑫科技集团股份有限公司（下称"长鑫科技"） 递交科创板上市申请，12月30日最新状态为已经受理，并已获预先审阅，答复了两轮问询。 本次长鑫科技拟公开发行人民币普通股（A股）不超过106.22亿股，计划募集资金高达295亿元，用于存 储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研 究与开发项目。 2022年至2024年，长鑫科技营业收入复合增长率为70.81%，截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57 亿元。随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，以及2025年下半年以来DRAM产品价格的 快速上涨，公司营业收入迅速增长。 2025年1—9月公司营业收入320.84亿元，同比接近翻倍；归母净利润-52.8亿元，同比略微减亏；经营活 动产生的现金流量净额同比增长近5倍。截至2025年6月30日，公司资产负债率为57.65%。 2025年下半年业绩好转 据预测，2025年公司营业收入将达到550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89%；净利润将实现 20亿元至35亿元，同比将扭 ...

公司IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日获受理，是科创板首单获受理的“预先审阅”项目 [1] - 公司拟募资295亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，并成为A股“存储芯片第一股” [6][7] - 募资将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），总投资额345亿元 [7] 公司基本情况与行业地位 - 公司成立于2016年6月，注册资本601.93亿元，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业 [4] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据，其DRAM产能和出货量位居中国第一、全球第四 [4] - 2025年第二季度，公司全球DRAM市场份额为3.97%，但距离前三家国际头部厂商（三星电子40.35%、SK海力士33.19%、美光科技20.73%）仍有差距 [27] 财务与经营表现 - 2022年至2025年上半年，公司累计营收569.90亿元，净亏损415.34亿元，研发投入188.67亿元 [18] - 2025年1-9月，公司营收320.84亿元，同比增长97.79%；净利润为-59.80亿元，同比减亏12.55% [17] - 公司预计2025年全年营收为550亿元至580亿元，净利润为20亿元至35亿元，将实现扭亏为盈 [5] - 2025年1-6月，公司综合毛利率为5.02%，首次转正，但低于行业平均值30.84% [27] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额转正，为68.97亿元 [23][24] 产品与技术实力 - 公司产品覆盖DDR系列、LPDDR两大主流系列，提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案 [21] - 公司已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，首款国产DDR5产品速率达8000Mbps，LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps [31][32] - 截至2025年6月30日，公司拥有5589项专利（境内3116项，境外2473项），研发人员4653名，占员工总数30.41% [32][33] - 2025年上半年，公司研发费用率达23.71%，显著高于行业平均值10.37%及国际巨头（三星电子11.74%、SK海力士7.39%、美光科技10.66%） [29] 客户、产能与供应链 - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作 [5] - 2022年至2025年1-6月，公司向前五大客户销售额占比从69.43%下降至59.99% [34] - 公司产能来自12英寸晶圆制造生产线，产能利用率从2022年的85.45%稳步提升至2025年上半年的94.63% [36] - 原材料采购集中度相对较低，2025年1-6月向前五大供应商采购金额占原材料采购总额的24.42% [38][39] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散 [40] - 主要股东包括：清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（11.71%）、国家大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）、安徽省投（7.91%） [42][43] - 其他知名股东包括阿里云计算、兆易创新、北京峰益（腾讯关联企业）、阿里网络、美的投资、湖北小米等 [42] - 董事长朱一明是兆易创新的创始人、董事长，董事韦俊是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司副总裁 [46] 行业背景与市场空间 - DRAM是当前市场规模最大的存储芯片，2024年全球市场规模为976亿美元，占存储芯片市场约59% [11] - DRAM广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等电子设备及系统 [14] - 中国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，未来发展空间广阔 [50]

2025年6月18日，证监会发布《关于在科创板设置科创成长层 增强制度包容性适应性的意见》，面向优质科技型企业试点IPO预先审阅机制。开展关键核心技术攻 关或符合其他特定情形的科技型企业可以在正式申报IPO前，申请证券交易所对申报文件开展预先审阅。相应的，预先审阅过程、结果不公开。完成预先审阅的科 技型企业正式提交IPO申报，加快推进审核注册程序。 文/西风 12月30日，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO获上交所受理，成为首家受理前已预先审阅的IPO项目。上交所网站显示，本次受理前，上交所已对公司进行了 两轮预先审阅问询并在12月30日一并公布了两轮预先审阅问询的回复。公司本次IPO拟募资295亿元，保荐机构为中金公司、中信建投。 | 公司全称 | 长鑫科技集团股份有限公司 (已预先审阅) | 受理目期 | 2025-12-30 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司简称 | 长鑫科技 | 融资金额(亿元) | 295.00 | | | 审核状态 | 已受理 | 更新日期 | 2025-12-30 | | | 保存机构 | 中国国际金融股份有限公司 中信建投证券股 ...

记者丨彭新 编辑丨骆一帆 国产DRAM（动态随机存取存储器）龙头长鑫科技IPO获受理。上海证券交易所网站于2025年12月30日披露 ，长鑫科技集团股份有限公司 （下称"长鑫科技"）科创板IPO上市申请已经获得受理， 将发行不超过106.22亿新股，拟募集资金295亿元 ，保荐机构为中金公司和中信建投 证券， 意味着这家中国最大的DRAM设计制造企业距离上市走出关键一步。 值得注意的是，长鑫科技IPO是科创板首单获受理的"预先审阅"项目 。在招股书获受理的同日，上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复， 显示监管层已先后于2025年11月5日及11月19日发出问询。 2025年6月18日，证监会发布《关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，首次明确提出试点IPO预先审阅机制。该制度 可保护信息与技术安全，满足关键核心技术攻关企业诉求，减少上市"曝光"时间，避免过早披露敏感信息引发经营与竞争风险 。正式申报时 同步披露预审问询回复，压缩审核周期，提高申报文件质量。 不同于摩尔线程、沐曦等芯片设计公司（Fabless）的轻资产模式，长鑫科技是一家采用IDM（垂直整合制造）模式的半导体存储企业，集芯 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 昨夜晚间，本土DRAM龙头长鑫存储披露了上市新进展。 据招股书，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM 研发设计制造一体化 企业。自2016年成立以来，公司始终专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。 公司采取"跳代研发"的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以 及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺 技术已达到国际先进水平。 公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成 DDR 系列、LPDDR系列等多元化产品 布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务 器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸 DRAM 品圆厂，根据 Omdia 的数据，按照产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂 商。公司高度重视自主技术研发和创新，在 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应 用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核 ...