英伟达产品战略重大调整 - 英伟达决定将2026年的重心全面转向AI产品，导致原被广泛期待的RTX 60系列游戏显卡发布时间大幅推迟至2027年末 [1] - 为应对硬件更新空白期，公司推出DLSS 4和4.5软件更新，其中DLSS 4.5破天荒地支持全系列RTX显卡，旨在为旧型号如20系、30系显卡“延寿” [4] - 结合RTX 3060将重新投产的消息，软件更新被视为硬件发展停滞背景下维持市场的一种策略 [8] 内存市场长期涨价与AI影响 - 英特尔CEO陈立武预测，当前一轮内存涨价周期至少将持续到2028年，且目前无任何缓解迹象 [10] - AI发展是核心驱动因素，规模化AI芯片对高带宽内存需求“变态”，吸干所有存储资源 [12] - 内存大厂将绝大部分研发和生产资源投入高利润的HBM内存，导致民用DDR4/5和LPDDR系列产能被挤占，推高手机和电脑厂商的基础零件采购成本 [14] 芯片制程进步放缓与成本压力 - 台积电初代2nm工艺相比成熟的3nm性能与能耗进步不明显，而进阶的N2P工艺需以近20%的成本提升换取仅5%的性能提升 [17] - 由于2nm芯片叠加昂贵内存将使终端产品价格难以承受，厂商被迫选择保守路线，在2026年于3nm工艺上反复“打磨”产品 [17] - 摩尔定律的时间预测失效，主因是资源被AI吞噬，厂商为保基础利润选择“原地踏步” [19] 消费电子行业面临“滞胀”局面 - 2026年，从手机、平板、笔记本到PC，行业将普遍采用“打磨”战术，新品可能“名字升级、规格降级” [19][21] - 消费者面临两难选择：产品要么是小改良、小涨价，要么是大升级、大涨价 [21] - 行业进入技术“长假”，新品不再代表性能进步，而是周边溢价，组装电脑可能面临价格更贵、内存更少而体验无质变的局面 [23] 行业资源分配与消费者影响 - 为支持大厂在AI领域圈地，普通消费者的基础体验成为被牺牲的部分 [26] - 由SoC直接带来的硬件红利消失，增强了数码产品的金融属性 [26] - 2026年消费电子市场在售价上涨、性能停滞、成本飙升三重夹击下，每一笔消费都需更加慎重 [28]

文章核心观点 - 长鑫科技在2023年行业低谷期承受近200亿元净亏损进行逆势扩产和技术突破，是一场决定性的“豪赌” [5] - 此次豪赌在2024-2025年获得成功，公司营收与利润迎来爆发式增长，并实现单季度近90亿元净利润，展现出“万亿市值”的潜质 [5][31] - 公司的成功关键在于：在行业周期底部以现金流、技术与产能为筹码提前下注，并成功完成从DDR4到DDR5的产品迭代，抓住了AI服务器带来的需求激增机遇 [5][31] - 长鑫科技选择的IDM（垂直整合）模式、巨额的研发与资本投入，与国家半导体产业自主可控战略高度契合，是其获得高估值想象空间的基础 [34][45][49] 公司崛起路径与行业背景 - 公司主营DRAM（动态随机存取存储器），是中国市场需求大国但直到2023年自给率不足5%的关键领域，全球市场由三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，份额合计超90% [7] - 公司前身成立于2016年，2019年量产19nm DDR4，2022-2023年月产能从9万片提升至15万片（12英寸晶圆），全球占有率不到3%但已开始在中国市场替代国际品牌 [8] - 2023年行业进入下行周期，全球DRAM价格暴跌超40%，三大巨头采用“反周期”策略维持高出货量，公司面临“卖一片亏一片”的困境，但仍选择承受亏损加速扩产并攻克1αnm工艺及DDR5量产关键技术 [5][8] - 2024年起，行业向体积更小、更省电、成本更低的DDR5产品切换，DDR4逐步停产 [9] 财务表现与业绩反转 - 公司营收实现跨越式增长：2022年82.9亿元，2023年90.9亿元（同比增不到10%），2024年241.8亿元（同比增166%），2025年上半年154.4亿元（同比增61%），2025年第三、四季度预估同比增幅分别为149%和207% [10] - 公司利润迎来惊人反转：2023年净亏损192亿元，亏损率达212%；2025年1-9月净亏损59.8亿元；招股书预测2025年全年净利润在20亿至35亿元（均值27.5亿元） [26][28] - 据此推算，公司2025年第四季度单季净利润在79.8亿至94.8亿元之间（均值87.3亿元），并在第三季度迎来首个季度盈利 [29][31] - 招股书预测公司2025年净利润在550亿至580亿元（均值565亿元，同比增长134%） [11] - 公司经营活动现金流提前改善：2023年净流出43亿元（相当于营收的80%），2024年净流入69亿元（相当于营收的29%），2025年前三季净流入130亿元（相当于营收的40%） [32] 产品结构与毛利变化 - DRAM产品分为DDR系列（主打性能，用于服务器、PC等）和LPDDR系列（主打低功耗，用于手机等），按销售金额计DDR占比超60% [17] - 2024年公司LPDDR销售收入冲高至198亿元，占主营收入的83%；2025年上半年DDR销售收入增至42亿元，占比提升至28% [17][19] - 公司产品毛利润率艰难回正：2023年DDR系列毛亏损率108.8%，LPDDR系列毛亏损率121.4%；2024年亏损率分别收窄至26.9%和1.2%；2025年上半年两大系列均实现盈利，DDR系列毛利润率18.9%，LPDDR系列毛利润率0.7% [21][22] - 2023年巨亏背景是DDR系列产品出货价下降46.6%，LPDDR系列下降42.7% [24] - 2025年上半年公司综合毛利润率为13%，与国际巨头（如台积电58.7%、SK海力士55.4%、美光科技37.7%）相比仍有巨大成长空间 [24] 业绩爆发驱动因素 - 业绩狂飙主因是AI服务器对高性能DDR5内存芯片需求激增，单台用量是普通服务器的8-10倍 [31] - 根据TrendForce数据，2025年9月以来DDR5产品价格涨幅超300%，DDR4产品也涨了150% [31] - 公司刚好完成从DDR4到DDR5的迭代，合肥与北京基地产能释放与毛利润率暴涨形成戴维斯双击 [31] 研发投入与资本化策略 - 公司研发投入巨大：2022年41.9亿元，2023年46.7亿元，均占财年营收比例超50%；2024年63.4亿元（占营收26.2%）；2025年上半年36.6亿元（占营收23.7%） [36][37] - 公司研发投入资本化率呈现审慎态度：2022年资本化率40%，2023年降至3.2%，2024年反弹至27.3%，2025年上半年资本化率为0 [38][40] - 在提交上市申请的关键时刻，公司未通过提高研发资本化率来美化报表 [40] 垂直整合（IDM）模式与重资产投入 - 公司选择IDM（垂直整合）模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，与国家半导体产业自主可控战略高度契合 [43][45] - 公司固定资产投入巨大，重点在机器设备：2023年末原值958亿元，账面值759亿元；2024年末原值达1744亿元，账面值990亿元，当年新增/转入设备原值达787亿元，计提折旧128亿元 [46] - 2025年6月末，机器设备原值2030亿元，账面值1592亿元，累计折旧427亿元；上半年计提折旧106亿元，年化折旧率12.2% [48] - 截至2025年6月，公司机器设备账面值比垂直整合代表企业比亚迪还高出63亿元 [49] 市场估值与行业对比 - 公司2025年单季净利润接近90亿元，对比A股某市值6000亿元的芯片巨头同期营收不到18亿元、净利润不到6亿元，业绩支撑力显著 [31] - 资本市场对芯片股极尽追捧，典型案例如某研发投入不及长鑫零头、全年营收不及长鑫单季净利润的公司市值接近6000亿元，因此长鑫科技市值超过万亿并不算高估 [49] - 市场真正在意的是中国是否必须拥有一家能够穿越周期的DRAM巨头，长鑫科技正重复三星、海力士、美光等在周期底部完成关键跃迁的历史路径 [49]

文章核心观点 - 长鑫科技在2023年行业低谷期承受巨额亏损、坚持扩产并完成关键技术突破的“豪赌”，是其能在2025年实现业绩反转并冲击科创板IPO的关键，公司展现出成为全球DRAM巨头的潜力并被市场赋予高估值想象 [5][6][46] 公司发展历程与关键转折 - 公司前身合肥智聚成立于2016年，2019年量产19nm DDR4，2022-2023年月产能从9万片提升至15万片（12英寸晶圆）[8] - 2023年全球DRAM价格暴跌超40%，行业巨头进行反周期压制，公司面临卖一片亏一片的困境，但仍选择承受近200亿元净亏损并持续扩产 [5][8] - 公司在2023年行业低谷期攻克了1αnm工艺，并完成了DDR5量产的关键技术准备，为后续崛起奠定基础 [5][8] - 2024年起，体积更小、更省电、成本更低、良率更高的DDR5开始量产，DDR4逐步停产 [9] 财务表现与业绩反转 - 营收实现跨越式增长：2022年营收82.9亿元，2023年90.9亿元（同比增不到10%），2024年241.8亿元（同比增166%），2025年上半年154.4亿元（同比增61%），2025年第三、四季度预估同比增幅分别为149%和207% [10] - 净利润预测大幅扭亏：招股书预测2025年净利润在550亿至580亿元之间，均值565亿元，同比增长134% [11] - 公司于2025年第三季度迎来首个季度盈利，单季净利润预计均值达87.3亿元 [26][28] - 报告期内（两年加三季）累计亏损434.3亿元，但2025年1-9月净亏损已收窄至59.8亿元 [23][24] - 经营活动现金流提前改善：2023年净流出43亿元（相当于营收80%），2024年转为净流入69亿元（相当于营收29%），2025年前三季净流入130亿元（相当于营收40%）[30] 产品结构与盈利能力分析 - 公司DRAM产品分为DDR系列（主打性能）和LPDDR系列（主打低功耗），两者在全球市场形成“双轨格局” [14] - 2024年LPDDR销售收入冲高至198亿元，占主营收入83% [14] - 2025年上半年DDR销售收入增至42亿元，占比提升至28% [15] - 产品毛利润率实现反转：2023年DDR系列毛亏损率108.8%，LPDDR系列毛亏损率121.4%；2024年亏损率分别收窄至26.9%和1.2%；2025年上半年两大系列均实现盈利，DDR系列毛利润率18.9%，LPDDR系列毛利润率0.7% [17][18] - 2025年上半年公司综合毛利润率为13%，与国际巨头（如台积电58.7%、SK海力士55.4%、美光科技37.7%）相比仍有巨大成长空间 [21] - 2023年产品价格大幅下跌是巨亏主因之一，当年DDR系列出货价下降46.6%，LPDDR系列下降42.7% [20] 市场机遇与增长驱动 - AI服务器对高性能DDR5内存芯片需求激增，单台用量是普通服务器的8-10倍，是驱动公司业绩狂飙的主要原因 [28] - 根据TrendForce数据，2025年9月以来，DDR5产品价格涨幅超300%，DDR4产品也涨了150% [29] - 公司完成从DDR4到DDR5的迭代，叠加合肥、北京基地产能释放与毛利润率暴涨，形成戴维斯双击 [29] 研发与技术创新战略 - 研发投入巨大：2022年、2023年研发投入分别为41.9亿、46.7亿元，占财年营收比例超50%；2024年研发投入63.4亿元，占营收比例26.2%；2025年上半年研发投入36.6亿元，占营收23.7% [34][35] - 研发投入资本化率极低：2022年为40%，2023年降至3.2%，2024年反弹至27.3%，2025年上半年资本化率为0，在提交IPO申请时未刻意美化报表 [36][38] - 公司采取“跳代研发”战略，利用后发优势，完成了DRAM工艺技术平台从一代到第四代的量产突破 [32] 商业模式与资产投入 - 公司采用垂直整合（IDM）模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，符合中国半导体产业自主可控的国家战略 [40][42] - 公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆制造厂 [42] - 固定资产投入巨大：机器设备原值从2023年末的958亿元增至2024年末的1744亿元，2024年新增/转入原值达787亿元；截至2025年6月末，机器设备原值达2030亿元，账面值1592亿元 [43][44] - 公司机器设备账面值（1592亿元）已超过比亚迪同期水平（1529亿元）[44][46] 行业地位与竞争格局 - 中国是DRAM需求大国，但直到2023年自给率不足5%，全球市场由三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，份额合计超90% [7] - 截至2023年，长鑫科技全球市场占有率还不到3%，但已开始在中国市场替代国际品牌的DDR4产品 [8] - 资本市场对具备突破“卡脖子”技术潜力的芯片公司给予极高估值，文章认为长鑫科技市值超过万亿并不算高估 [46]

**公司及行业概览** * **公司**：长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”或“公司”）[2] * **行业**：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），具体属于新一代信息技术产业中的半导体和集成电路领域，专注于DRAM（动态随机存取存储器）产品的研发、设计、生产及销售[56][66][67] **核心观点与论据** **1. 公司市场地位与业务概况** * 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业[60] * 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X[60] * 在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂[61] * 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[61] * 基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司的全球市场份额已增至3.97%[65] **2. 本次发行上市的目的与资金用途** * **上市目的**： * **增强研发创新能力**：DRAM行业技术迭代快（如DDR5和LPDDR5/5X加速渗透），需持续高研发投入和吸引高端人才[11] * **加快产能建设和升级**：公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离国际头部厂商仍有差距，且远低于国内庞大市场需求[12] * **把握市场成长空间**：我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌自给率仍较低，未来发展空间广阔[13] * **完善公司治理并为股东创造价值**：报告期内公司营业收入持续增长、净亏损幅度快速收窄[15] * **募集资金使用规划**：资金将围绕主营业务，用于**存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目**、**DRAM存储器技术升级项目**、**动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目**[17] **3. 财务表现与盈利前瞻** * **持续亏损状态**：报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 **-832,800.39万元**、**-1,633,977.72万元**、**-714,488.72万元**和**-233,205.82万元**；截至2025年6月30日，公司累计亏损为 **-4,085,733.87万元**[39] * **亏损主要原因**： * **规模导向与高固定资产投入**：为提升市场占有率需持续扩产，导致固定资产折旧金额巨大。报告期内固定资产折旧额分别为524,271.33万元、1,055,525.26万元、1,487,543.58万元、1,134,948.86万元[40][43] * **高研发投入**：报告期内研发投入持续增加，2022年至2024年研发投入占营业收入比例分别为50.62%、51.40%、26.23%[40][71] * **行业周期性影响**：2022-2023年行业下行周期导致产品价格大幅下滑及存货减值损失大幅增加[41] * **盈利前瞻**：公司预计**2026年或2027年可实现盈利**。2026年能否盈利主要受平均单价及月均出货量的综合影响。在谨慎预测下，若产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年有望实现盈利[51] **4. 主要风险因素** * **持续亏损与未弥补亏损风险**：未来几年扩产及研发带来的折旧、摊销及研发支出仍将给利润带来压力，可能导致持续亏损，并影响现金分红能力[39][40] * **行业周期性波动风险**：DRAM行业具有强周期性。2023年公司主要DRAM产品销售单价同比变动幅度为 **-43.54%**，2024年为 **55.08%**，价格波动剧烈影响收入和利润[41] * **高固定资产与折旧风险**：报告期各期末，固定资产账面价值占资产总额比例高（如2025年6月30日为59.19%），且金额持续增加，大额折旧影响业绩[43] * **存货跌价风险**：各期末存货余额呈增长趋势，报告期各期存货跌价损失分别为-407,810.18万元、-1,150,021.06万元、-182,688.41万元和-62,783.73万元，受行业周期影响大[44][45] * **国际贸易摩擦风险**：地缘政治可能导致产业链不稳定，对生产经营造成不利影响[46] * **无控股股东和实际控制人风险**：公司股权结构分散，前五大股东持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%，无单一持股超50%的股东，存在决策效率降低或控制权变动的风险[48] * **募投项目新增费用及折旧风险**：募投项目建成后新增的折旧摊销费用可能影响公司经营业绩[50] **5. 发行概况** * **股票类型**：人民币普通股（A股）[22] * **发行股数**：拟公开发行不超过 **1,062,225.9999万股**（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本比例不低于 **10%**[22] * **发行后总股本**：不超过 **7,081,505.7468万股**（行使超额配售选择权之前）[22] * **上市地点**：上海证券交易所科创板[22] * **保荐机构/主承销商**：中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司[22] **其他重要内容** **1. 行业竞争格局** * DRAM行业集中度极高，2024年**三星电子**、**SK海力士**、**美光科技**全球市场份额分别为**40.35%**、**33.19%**、**20.73%**，三者合计占全球90%以上市场份额[65] * 除上述国际巨头外，其他有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾（如南亚科技、华邦电子、力积电），中国大陆其他企业多专注于DRAM芯片设计[65] **2. 公司科创属性** * 公司符合科创板“新一代信息技术”领域要求[66][67] * **研发投入**：2022年至2024年，研发投入累计 **1,520,675.43万元**，超过8,000万元；最近三年累计研发投入占营业收入比例为 **36.60%**，超过5%[69] * **研发人员**：截至2024年12月31日，研发人员 **4,143人**，占员工总数 **13,858人** 的比例为 **29.90%**，超过10%[69] * **发明专利**：截至2025年6月30日，公司共拥有境内专利 **3,116件**（其中发明专利 **2,348件**）、境外专利 **2,473件**，应用于主营业务的产业化发明专利超过7项[69] **3. 经营模式** * **生产模式**：晶圆制造环节自主生产；芯片封装及成品测试以委外生产为主，自主测试为辅；模组加工及测试主要通过委外完成[63] * **销售模式**：采取经销和直销相结合，以买断式经销为主，帮助快速建立渠道、扩大份额[64] * **客户与供应商**：前五大客户主要为知名经销商及下游头部厂商，不存在严重依赖少数客户的情况；主要原材料包括化学品、备件、光阻剂、硅片、气体和靶材等[62][64] **4. 审计截止日后经营状况** * 财务报告审计截止日（2025年6月30日）至招股说明书签署日，公司总体经营情况持续向好，经营模式、主要客户供应商关系、核心团队、行业环境及研发进展均未发生重大不利变化[72]

公司IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日获受理，是科创板首单获受理的“预先审阅”项目 [1] - 公司拟募资295亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，并成为A股“存储芯片第一股” [6][7] - 募资将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），总投资额345亿元 [7] 公司基本情况与行业地位 - 公司成立于2016年6月，注册资本601.93亿元，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业 [4] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据，其DRAM产能和出货量位居中国第一、全球第四 [4] - 2025年第二季度，公司全球DRAM市场份额为3.97%，但距离前三家国际头部厂商（三星电子40.35%、SK海力士33.19%、美光科技20.73%）仍有差距 [27] 财务与经营表现 - 2022年至2025年上半年，公司累计营收569.90亿元，净亏损415.34亿元，研发投入188.67亿元 [18] - 2025年1-9月，公司营收320.84亿元，同比增长97.79%；净利润为-59.80亿元，同比减亏12.55% [17] - 公司预计2025年全年营收为550亿元至580亿元，净利润为20亿元至35亿元，将实现扭亏为盈 [5] - 2025年1-6月，公司综合毛利率为5.02%，首次转正，但低于行业平均值30.84% [27] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额转正，为68.97亿元 [23][24] 产品与技术实力 - 公司产品覆盖DDR系列、LPDDR两大主流系列，提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案 [21] - 公司已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，首款国产DDR5产品速率达8000Mbps，LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps [31][32] - 截至2025年6月30日，公司拥有5589项专利（境内3116项，境外2473项），研发人员4653名，占员工总数30.41% [32][33] - 2025年上半年，公司研发费用率达23.71%，显著高于行业平均值10.37%及国际巨头（三星电子11.74%、SK海力士7.39%、美光科技10.66%） [29] 客户、产能与供应链 - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作 [5] - 2022年至2025年1-6月，公司向前五大客户销售额占比从69.43%下降至59.99% [34] - 公司产能来自12英寸晶圆制造生产线，产能利用率从2022年的85.45%稳步提升至2025年上半年的94.63% [36] - 原材料采购集中度相对较低，2025年1-6月向前五大供应商采购金额占原材料采购总额的24.42% [38][39] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散 [40] - 主要股东包括：清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（11.71%）、国家大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）、安徽省投（7.91%） [42][43] - 其他知名股东包括阿里云计算、兆易创新、北京峰益（腾讯关联企业）、阿里网络、美的投资、湖北小米等 [42] - 董事长朱一明是兆易创新的创始人、董事长，董事韦俊是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司副总裁 [46] 行业背景与市场空间 - DRAM是当前市场规模最大的存储芯片，2024年全球市场规模为976亿美元，占存储芯片市场约59% [11] - DRAM广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等电子设备及系统 [14] - 中国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，未来发展空间广阔 [50]

IPO受理与募资概况 - 长鑫科技科创板IPO于2025年12月30日获上交所受理，成为首家受理前已预先审阅的IPO项目，受理前已进行两轮预先审阅问询 [1] - 公司本次IPO拟募资295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投 [1] - 募资将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），总投资额345亿元 [12] 公司业务与技术地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [3] - 公司采取“跳代研发”策略，完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [3] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] - 2022年至2024年，公司研发投入合计152.07亿元，占最近三年累计营业收入比例为36.60% [8] - 截至2024年底，公司研发人员4143人，占员工总数13858人的29.90% [8] - 截至2025年6月30日，公司共拥有境内专利3116件（其中发明专利2348件）、境外专利2473件 [8] 财务表现与预测 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元及154.38亿元 [5] - 同期扣非归母净利润分别为-86.26亿元、-167.52亿元、-78.70亿元及-23.87亿元 [5] - 公司预计2025年实现营业收入550亿元-580亿元，同比增长127.48%-139.89%，预计扣非归母净利润28亿元-30亿元，同比增长135.58%-138.12% [6][7] - 公司预计2026年或2027年可实现盈利，2026年能否盈利主要受产品平均单价及月均出货量的综合影响 [7] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构较为分散 [4] - 直接持股5%以上的股东为：清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%） [4] - 公司第一大股东清辉集电为无实际控制人结构 [4] 客户与供应商 - 报告期各期，公司向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入比例分别为69.43%、74.12%、67.30%和59.99% [10] - 直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等大型厂商 [10] - 报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%或严重依赖少数客户的情况 [10] - 报告期内，公司向前五大原材料供应商采购金额占当期原材料采购总额比例分别为28.07%、25.65%、31.39%和24.42% [11] 科创属性与上市标准 - 公司符合科创板多项科创属性评价指标：最近三年研发投入占营业收入比例36.60%（超过5%）、研发人员占比29.90%（不低于10%）、应用于主业的产业化发明专利超过7项、最近三年营业收入复合增长率70.81%（超过25%） [9] - 公司选择的上市标准为“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元” [9]

IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，拟发行不超过106.22亿新股，募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 此次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出问询 [1] - 募资规模有望成为科创板开板以来第二大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [5] - 募集资金用途：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [6] 公司概况与股权结构 - 公司是中国最大的DRAM设计制造企业，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，成立于2016年6月，总部位于安徽合肥 [6] - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [7] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，股东还包括阿里、腾讯、招银国际、小米产投等，股权结构分散且多具国资或产业基金背景 [7] 产品技术与市场地位 - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [7] - LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [7] - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额为3.97% [9] - 全球DRAM市场前三名为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场份额分别为40.35%、33.19%和20.73%，合计占全球90%以上份额 [9] 产能与运营数据 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [9] - 报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [9] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [9] 财务表现 - 营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率达70.81% [10] - 2025年1—9月营收增至320.84亿元，同比增长97.79% [10] - 2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入152.07亿元，占三年累计营收的36.60% [10] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数超30% [10] - 报告期内尚未盈利：2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元，2023年亏损扩大主要受行业下行、产品价格下滑及存货跌价损失计提增加影响 [10] 业绩展望与盈利拐点 - 2025年业绩预计显著改善：1-9月营收320.84亿元，预计2025全年营收550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89% [11] - 预计2025年净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [11] - 2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%大幅改善 [11] - 公司预计将在2026年或2027年迎来扭亏为盈拐点，2026年能否盈利取决于产品均价和出货量表现 [11] 行业环境与公司战略 - 国际贸易摩擦被列为主要风险之一，美国对华半导体出口管制限制获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [13] - 公司表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化以应对风险 [13] - 报告期内持续推动原材料及设备多元化验证，相关供应商采购金额及占比整体显著提升 [13] - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM转型关键时期，募资将重点用于先进制程升级和产能建设 [13] - 在AI大模型爆发背景下，尽管HBM等高端领域信息未披露，但其DRAM产品已切入主流市场，业界认为国产存储厂商将迎来关键市场窗口期 [14]

公司概况与市场地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售[1] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X，核心产品及工艺技术已达国际先进水平[1] - 公司已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，可提供晶圆、芯片、模组等多种产品方案，满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求[2] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商[2] - 基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司全球市场占有率为3.97%，位列全球第四位，中国第一位[9] 财务表现与业绩预测 - 2022年至2025年上半年，公司主营业务收入分别为808,449.13万元、906,314.37万元、2,392,875.14万元及1,522,375.99万元[3] - 同期，归属于母公司所有者的净利润分别为-832,800.39万元、-1,633,977.72万元、-714,488.72万元和-233,205.82万元，截至2025年6月30日累计亏损为-4,085,733.87万元[3] - 公司预测2025年度营业收入将在5,500,000万元至5,800,000万元之间，较2024年度的2,417,824.87万元增长127.48%至139.89%[6] - 公司预测2025年度净利润将在200,000万元至350,000万元之间，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润将在280,000万元至300,000万元之间[6] 产品结构与技术迭代 - 从产品系列看，LPDDR系列是主要收入来源，2025年1-6月收入占比为69.74%，DDR系列收入占比为27.82%[3] - 从产品代际看，公司正快速从第四代产品向第五代产品迭代，第四代产品收入占比从2022年的100.00%下降至2025年上半年的59.56%，同期第五代产品收入占比从0.00%提升至40.44%[7] - 从产品容量看，报告期内收入主要以12GB及以下LPDDR4X、12GB LPDDR5/5X、16Gb/64GB DDR5产品为主，合计收入占比在2025年上半年达到91.30%[8] - 更大容量规格产品占比快速增长，以LPDDR4X和DDR5为例，12GB及以上LPDDR4X产品和64GB DDR5产品收入占比从2024年的2.79%和0.63%，快速提升至2025年上半年的8.89%和9.91%[8] 募资用途与未来规划 - 公司计划募集资金295亿元，投入三大项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（投资75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（投资180亿元，拟用募资130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（投资90亿元）[9] - 公司未来将把握人工智能需求驱动下的市场机遇，不断推出更强性能、更新代际的DRAM产品，并探索储备新型产品，丰富产品矩阵[10] 行业背景与IPO进展 - 在人工智能需求爆发的驱动下，全球DRAM市场有望迎来快速增长[10] - 公司IPO已进入预先审阅阶段，并公布了两轮预先审阅回复，将成为首单获受理的预先审阅项目[10] - 公司目前无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份[10]