投资评级 - 维持"买入"评级 [7][9] 核心观点 - 公司2025H1实现营收51.98亿元 同比+18.21% 归母净利润3.32亿元 同比+77.61% 扣非归母净利润2.04亿元 同比+115.30% [3][4] - 单Q2实现营收26.31亿元 同比+21.24% 归母净利润1.97亿元 同比+82.52% 扣非归母净利润0.81亿元 同比+117.40% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元 归母净利润8.54/12.56/15.26亿元 [7] 财务表现 - 2025H1综合毛利率为25.76% [4] - 2025H1主营业务收入51.30亿元 其中55nm/90nm/110nm/150nm制程占比分别为10.38%/43.14%/26.74%/19.67% [5] - 按应用产品分类 DDIC/CIS/PMIC/MCU/Logic占比分别为60.61%/20.51%/12.07%/2.14%/4.09% [5] 业务进展 - 产能利用率持续处于高位水平 订单充足 [4] - 40nm制程开始贡献营收 [5] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段 [6] - 110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产 与国内外头部企业展开深度合作 [6] - CIS产品制程涵盖90-55nm 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 28nm逻辑芯片持续流片 55nm逻辑芯片实现小批量生产 [6] 估值指标 - 最新收盘价24.89元 总市值499亿元 [2] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.43/0.63/0.76元 [10] - 对应市盈率分别为58.47/39.77/32.72倍 [10]

2025年上半年业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21% [2] - 2025年上半年公司实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61% [2] - 归母净利润和扣非归母净利润分别增加1.45亿元和1.09亿元，主要因销量增加、产能利用率维持高位及单位销货成本下降 [2] 市场地位与行业排名 - 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位 [3] - 根据TrendForce数据，2025年第一季度晶合集成位居全球晶圆代工业者营收排名第九位，在中国大陆企业中排名第三 [3] OLED显示驱动芯片布局 - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - 根据Omdia数据，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗，预计2030年出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5% [3] CIS产品进展与市场前景 - 公司CIS产品制程涵盖90-55nm，55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 据Omdia预测，2029年全球CIS市场规模将增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6% [5] - 汽车市场成为CIS增长新动力，未来单车摄像头用量有望攀升 [5] 产品结构与研发成果 - 2025年上半年主营业务收入512,979.42万元，按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收 [7] - 按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [7] - 研发成果包括40nm高压OLED显示驱动芯片批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nm MicroOLED芯片小批量生产 [7] 财务预测与投资建议 - 预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，归母净利润分别为9.9亿元、12.97亿元和14.85亿元 [9] - 对应2025-2027年PE分别为50.8X、38.8X、33.9X，维持增持评级 [9]

IPO计划与进展 - 公司已报送科创板上市辅导备案 辅导机构为中信建投证券[1] - 拟申请科创板IPO 有望在年内完成辅导并提交注册申请[2] - 曾于2022年6月申报科创板IPO并于2023年3月主动撤回[6] 公司业务与产品 - 采用Fabless模式生产全品类显示芯片 产品覆盖显示驱动芯片 OLED显示驱动芯片 电源管理芯片 LED驱动芯片[1] - 推出触控与显示驱动集成芯片 车规级显示芯片 SoC芯片等集成化模组产品[1] - 自主设计生产的车载Mini LED直显驱动芯片及车载TDDI显示驱动芯片已实现量产上车[4] - 在LED控制芯片 车载显示芯片 OLED触控显示一体化芯片和AI画质处理SoC芯片领域广泛涉足[4] 市场地位与客户 - 客户覆盖京东方 TCL华星 惠科 天马等面板制造企业及洲明 利亚德 艾比森等LED显示龙头企业[3] - 产品进入三星 LG VIVO 小米等国际终端品牌供应链[3] - 全球智能手机LCD DDIC市占率18.8%位列第一 大尺寸显示器DDIC中国大陆市占率17.6%位列第一[3] - LED显示驱动芯片全球市占率超45% 2019-2024年连续五年全球第一[3] 技术认证与项目应用 - 荣获ISO 26262汽车功能安全管理体系最高等级ASIL-D证书[4] - 产品应用于北京冬奥会 卡塔尔世界杯 拉斯维加斯MSG Sphere球形巨幕等重大项目和赛事[4] - 大阪世博会多个国家馆及官方场所采用公司显示驱动方案[4] 行业环境与估值 - 2021年E轮融资后估值达320亿元[1] - 显示芯片市场回暖 DDIC价格自底部反弹10%-20%[6] - 面板厂稼动率回升 TV及车载显示需求回暖[6] - 科创板设置科创成长层 允许未盈利企业挂牌 芯片研发纳入优先支持范畴[7] - 本土半导体企业迎来上市潮 包括长鑫存储 上海超硅 摩尔线程等企业[7]

融资与增资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资40.2亿元，全部由控股股东北京电控认购，主要用于北电集成12英寸产线建设和补充流动资金 [1] - 子公司燕东科技及北京电控、天津京东方等七方拟对北电集成增资，其中燕东科技、天津京东方、亦庄国投、北京国管分别增资49.9亿元、20亿元、25亿元和25亿元 [1] - 增资完成后燕东科技将控制北电集成，四家增资方签订一致行动协议同意按公司意愿行动 [1] 产线建设与技术升级 - 公司正在建设两条12英寸产线，前次募投项目工艺节点为90nm-65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动IC等，应用于AIoT、新能源、汽车电子等领域 [2][4] - 本次募投项目工艺提升至55nm-28nm，新增OLED显示驱动芯片、数模混合芯片等产品，可拓展至安防领域 [2][4] - 前次募投项目一阶段已于2024年7月达产月产2万片，二阶段预计2025年7月达产月产4万片 [3] 财务与运营状况 - 2021-2024年9月晶圆制造毛利率持续下降，分别为21.79%、10.80%、-19.72%、-26.99%，主要因6/8英寸产品价格低及12英寸产线调试阶段产品单价偏低 [5] - 同期产能利用率从93.14%降至80.82%，低于可比同行华润微(90%+)、华虹公司(近100%)、晶合集成(高位)等 [6][7][8][10] - 公司预计12英寸65nm产线达产后可实现高利用率，本次28nm项目按96%产能利用率测算，已与多家客户签订合作意向 [11]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入13.43亿元，同比增长3.32% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.34亿元，同比下降28.01% [1] - 归属于上市公司股东的扣非净利润为1.31亿元，同比增长26.61% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为1.83亿元，同比增长717.77% [1] 产品销售与市场拓展 - 2024年芯片销量达到8.85亿颗，同比增加接近9% [1] - 增长主要得益于客户期初库存较低、外销市场恢复及国家刺激消费政策 [1] - 新增欧洲及日本客户并实现量产，巩固全球市场地位 [1] 新产品开发 - 针对家电市场开发多款32位Cortex M0+产品 [1] - 新一代变频空调双电机+高频PFC控制的单芯片方案已开始客户工程送样，预计2025年底量产 [1] - Wi-Fi/BLE Combo MCU产品已部分客户设计导入，预计2025年实现量产 [1] - 两款AMOLED显示驱动芯片通过面板厂验证，并在品牌手机客户端推进验证导入，有望2025年下半年量产 [1] 研发投入与技术创新 - 全年研发费用达到3亿元，占营业收入的22.35% [2] - 在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片等领域持续深化技术创新 [2] - 截至报告期末累计获得国内外授权专利135项，其中发明专利133项 [2] - 报告期内新增专利授权9项 [2] 公司经营模式 - 采用无晶圆厂(Fabless)轻资产经营模式 [2] - 主要从事芯片的设计研发及销售，属于集成电路产业链的一环 [2]

汇顶科技终止收购云英谷 - 汇顶科技于2025年3月3日召开董事会和监事会，审议通过终止发行股份及支付现金购买云英谷科技100%股份并募集配套资金的议案 [2] - 终止原因是交易各方未能就交易对价等商业条款达成一致意见 [3] - 云英谷科技是一家专注于OLED显示驱动芯片研发的企业，属于国家战略性新兴产业 [3] - 云英谷科技采用Fabless模式，主营AMOLED和Micro-OLED显示驱动芯片销售 [4] - 云英谷科技2024年前三季度营收7.04亿元，营业亏损1.62亿元，主要因早期研发投入大和股权激励费用摊销 [5][6] - 云英谷科技总资产12.7亿元，总负债1.7亿元 [5] 新相微收购爱协生 - 新相微电子拟以发行股份及支付现金方式收购爱协生科技控制权并募集配套资金 [8] - 新相微电子是国内首批显示驱动芯片国产化企业，产品覆盖智能穿戴、手机、平板等多领域 [8][9] - 爱协生科技成立于2011年，专注于人机交互领域芯片设计，2022年营业额突破8亿元 [9] 英集芯收购辉芒微 - 英集芯科技拟以支付现金和发行定向可转换公司债券方式收购辉芒微电子控制权并募集配套资金 [10] - 辉芒微电子成立于2005年，拥有MCU、EEPROM和PMIC三大产品线 [10] - 辉芒微电子2024年末研发人员占比60%，拥有境内专利97项和美国专利14项 [11] - 辉芒微电子芯片年出货量近20亿颗，客户包括广汽埃安、小米、美的等知名品牌 [11]