英伟达技术路线调整 - 公司决定取消第一代SOCAMM推广并将技术开发重心全面转向新一代产品SOCAMM2 [1] - 调整旨在优化内存模块性能并更好适配AI服务器领域需求 [1] SOCAMM技术特性 - 技术定位为面向AI服务器的新型高带宽、低功耗内存解决方案 [1] - 设计目标是在提供与HBM相近性能的同时有效降低成本 [1] - GB300 NVL72规格支持最高18TB基于LPDDR5X的SOCAMM，带宽达14.3 TB/s [1] 技术升级细节 - SOCAMM2数据速率从第一代8533 MT/s提升至9600 MT/s [3] - 新版有望支持LPDDR6内存规格但尚未得到供应商正式确认 [3] - 全球三大主要内存供应商均已参与SOCAMM2样品测试工作 [3] 市场竞争格局 - 美光公司作为唯一内存厂商已于今年3月向数据中心AI服务器出货SOCAMM产品 [3] - 三星和SK海力士原计划2025年第三季度实现该类产品量产 [3] - 技术路线调整或为三星和SK海力士提供追赶契机并激发行业竞争活力 [3]

NVIDIA SOCAMM计划变更 - NVIDIA放弃SOCAM1项目并转向SOCAM2 已开始与三星电子 SK海力士和美光进行样品测试[1] - SOCAM1因技术问题两次搁置 未能获得大规模订单 原计划年内推出[1] - SOCAM是AI专用内存模块标准 旨在以比HBM更低的成本和功耗提供高容量内存[1] SOCAM技术规格与性能 - SOCAM采用低功耗DRAM LPDDR 功耗比标准服务器内存模块RDIMM低三分之一[2] - SOCAM2拥有694个I/O端口 数据传输速度达9,600 MT/s 高于SOCAM1的8,533 MT/s[2] - 公司考虑采用下一代低功耗内存LPDDR6[2] 市场竞争格局变化 - 美光在SOCAM1质量评估中领先 但三家内存制造商在SOCAM2研发上处于同一起点[3] - 三星电子和SK海力士原计划第三季度量产SOCAM 产品延迟耽误商机[2] - SOCAM2预计明年年初开始量产 采用率将逐渐增加[3] 行业影响与展望 - SOCAM被视为超越HBM的新AI内存市场 业界关注其解决AI数据瓶颈的潜力[3] - 内存行业对SOCAM益处原本充满期待 但上市延迟导致商机延误[2] - 特别关注三星电子能否在AI内存领域扭转落后于竞争对手的局面[3]

行业投资评级 - 增持(维持) [6] 核心观点 - NAND产能加速切换至新制程 旧制程产出明显缩减 尤其是256Gb TLC NAND供应大幅减少推动现货价格逐渐上扬 而新旧制程切换下高容量NAND供应充足使得1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格出现向下调整 [1] - DRAM产业2025年第二季整体营收达316.3亿美元 环比增长17.1% 主要受益于一般型DRAM合约价上涨 出货量显著增长及HBM出货规模扩张 [2] - HBM领域SK海力士预计到2030年定制HBM市场规模将增长至数百亿美元 HBM4产品将采用客户特定逻辑芯片或基础芯片技术 [3] - 渠道DDR5内存条因资源供应趋紧价格继续小幅上涨 存储现货市场整体价格趋稳 DDR4与DDR5价差已缩小至20%以内 但渠道内存条仍以DDR4为基本盘 [3] 存储芯片周度价格跟踪 - NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-5.97%至6.14% 平均涨跌幅为-0.03% 其中12个料号价格持平 5个上涨 5个下跌 [1] - DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.24%至2.76% 平均涨跌幅为0.68% 上周13个料号上涨 4个下降 1个持平 [2] 行业新闻 - TrendForce报告显示2025年第二季DRAM产业营收环比增长17.1%至316.3亿美元 主要因合约价上涨 出货量增长及HBM扩张 [26] - CFM报道指出原厂NAND产能加速向新制程切换 旧制程产出缩减推动256Gb TLC NAND价格上扬 而高容量NAND供应充足导致1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格下调 [26] - SK海力士预计2030年定制HBM市场规模达数百亿美元 HBM4将采用差异化技术构建 [27] - 渠道市场DDR5资源供应趋紧推动价格小幅上涨 DDR4处于高位横盘 NAND Flash价格分化明显 低容量供应吃紧推升256Gb及以下容量Flash Wafer价格 [27] 公司动态 - 江波龙SOCAMM专为AI数据中心设计的高性能内存产品已成功点亮 可提供数倍于传统RDIMM的带宽 [30] - 华海诚科子公司衡所华威产品覆盖基础到先进封装多个层次 在汽车电子 新能源 第三代半导体等领域处于领先地位 [30] - 东芯股份参股公司砺算科技已向部分客户送样 持续优化产品并推进生产销售工作 [31] 公司公告 - 恒烁股份截至2025年8月31日回购股份813,407股 占总股本0.98% 回购金额29,313,021.08元 [33] - 兆易创新股权激励股份上市流通数为2,286,334股 上市流通日期为2025年9月10日 [33] 投资建议 - 持续看好受益先进算力芯片发展的HBM产业链 建议关注赛腾股份 壹石通 联瑞新材 华海诚科等 [4] - 存储芯片受益供应端推动涨价 库存回归正常及AI带动需求上升 推荐东芯股份 建议关注兆易创新 恒烁股份 佰维存储 江波龙 德明利等 [4]

企业级存储业务 - 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名第三，国产品牌排名第一 [3] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业 [3] - SOCAMM产品带宽比传统RDIMM高2.5倍，延迟降低20%，尺寸仅为标准RDIMM的三分之一 [3] TCM商业模式与闪迪合作 - 与闪迪合作面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 [3][5] - UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链 [4] - TCM模式采用差异化定价、采购与结算机制 [4] 主控芯片技术成果 - 主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署 [4] - UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS [5] - 自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [4] 嵌入式产品创新 - 推出UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC等新型嵌入式产品 [5] - 超薄ePOP4x（0.6mm）和超小尺寸eMMC（7.2mm×7.2mm）已规模应用于智能眼镜、智能手表 [6] - QLC eMMC产品已用于众多知名厂商的移动终端 [6]

产品技术突破 - 公司成功点亮专为AI数据中心设计的高性能内存产品SOCAMM [1] - SOCAMM能提供数倍于传统RDIMM的带宽 [1] - 新产品实现更小物理尺寸和优异功耗表现 [1] 市场应用前景 - SOCAMM技术具备广阔市场前景 [1] - 技术突破到大规模应用需生态适配和客户导入 [1]

公司技术进展 - 公司成功点亮专为AI数据中心设计的高性能内存产品SOCAMM [1] - SOCAMM可提供数倍于传统RDIMM的带宽 [1] - 新产品具备更小物理尺寸和优异功耗表现 [1] 市场应用前景 - SOCAMM技术具备广阔市场前景 [1] - 技术突破至大规模应用需经历生态适配过程 [1] - 客户导入进度将影响产品商业化进程 [1]

涉及的行业与公司 * 行业为半导体行业 具体聚焦于存储领域[1][2][6] * 公司为深圳江波龙电子股份有限公司 (Shenzhen Longsys Electronics Co Ltd, 301308.SZ)[1][4][6] 核心观点与论据 * 摩根士丹利对江波龙维持增持(Overweight)评级 目标价为100元人民币 较当前96.6元股价有4%的上涨空间[4] * 存储周期层面 预计第三季度NAND产品价格将环比上涨0-5% 但鉴于消费需求疲软 当前市场共识预计第四季度价格将环比下降0-5%[2] * 公司层面 江波龙在中国AI推理基础设施部署和本土化趋势的长期增长中 正有效执行其企业业务扩张和新产品开发[2] * 尽管周期顺风可能短期内减弱 但看好公司的自助故事(self-help story)及在企业业务中的市场份额提升[3] * 公司12个月远期市净率(P/B)为4.9倍 接近其自2022年8月上市以来的历史平均值5.1倍[3] * 第二季度财务表现强劲 营收达59.4亿元人民币 同比增长30% 环比增长40% 主要得益于第二季度有利的价格趋势和新业务扩张[6] * 公司第二季度实现净利润1.66亿元人民币 相较第一季度的净亏损1.52亿元扭亏为盈 主要得益于有利的存储定价[6] * 展望第三季度 需求保持强劲 尤其是eSSD+RDIMM企业业务 这得益于国内AI资本支出加速和本土化长期趋势[6] * 新的企业产品 如SOCAMM和Gen5 PCIe eSSD 正按计划进行产品发布和量产[6] 其他重要内容 * 公司当前市值约为398.827亿元人民币 已发行稀释后股本为4.13亿股[4] * 财务预测显示增长预期 摩根士丹利预计公司2025年 2026年 2027年每股收益(EPS)分别为2.16元 2.72元 5.58元人民币[4] * 上行风险包括 2025年下半年消费者需求复苏超预期 eSSD市场扩张超预期从而在下行周期中支撑收入和利润率改善[10] * 下行风险包括 prolonged的商品下行周期拖累存储价格和利润率 以及在中国存储市场输给新进入者导致份额损失[10] * 估值方法基于剩余收益模型(Residual Income Model) 假设股权成本为9.10% 终值增长率为6.3%[8]

企业级存储与SOCAMM产品 - 企业级存储产品已获不同行业知名客户认可，国内eSSD市占率仅次于Solidigm与三星 [2] - PCIe SSD RDIMM产品开始批量导入国内头部企业 [2] - SOCAMM产品带宽比传统RDIMM高2.5倍，延迟降低20%，尺寸为RDIMM三分之一 [3] - SOCAMM产品目前尚未形成收入 [3] TCM（技术合约制造）模式 - TCM模式连通晶圆原厂与核心下游客户，降低产业周期波动影响 [4] - 已与闪迪合作推出定制化UFS产品及解决方案 [4] - UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链 [4] 主控芯片技术 - 自研主控芯片采用头部Foundry工艺和自研核心IP [5] - UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS [5] - 主控芯片全系列产品累计实现超8000万颗批量部署 [5] - UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段 [5] 嵌入式存储产品 - 推出UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC等新型嵌入式产品 [5] - QLC eMMC产品用于众多知名厂商移动终端 [6] - 超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC应用于智能眼镜、智能手表产品 [7] 海外业务与Zilia整合 - 巴西Zilia与半导体存储全球头部客户及原厂建立长期合作 [7] - 收购后以技术方案为Zilia赋能，发挥本地化制造和服务优势 [7] - Zilia已与众多Tier1厂商在巴西地区展开合作 [7]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价格115.2元 当前价格96.73元 [7] 核心财务表现 - 2025年H1营收101.96亿元 同比增长12.80% 归母净利润1476.63万元（剔除股份支付费用后为6334.26万元） [1] - 2025Q2单季度营收59.39亿元 环比增长39.53%创历史新高 扣非净利润2.34亿元 环比增长215.94% [1] - 预计2025/2026/2027年营收分别为230.5/260.5/300.9亿元 归母净利润4.82/16.09/20.76亿元 [5] 业务亮点 - 企业级存储业务收入6.93亿元 同比增长138.66% 具备"eSSD+RDIMM"产品设计与规模供应能力 [3] - 自研主控芯片累计批量部署超8000万颗 UFS4.1产品性能超越市场同类 与闪迪达成战略合作 [4] - TCM商业模式与闪迪、传音、ZTE等Tier1客户达成合作 提升产业链整合效率 [4] 全球化布局 - 巴西子品牌zilla销售收入13.88亿元 同比增长40.01% [5] - 全球品牌Lexar销售收入21.45亿元 同比增长31.61% 业务覆盖全球60+国家和地区 [5] 成长驱动因素 - 短期受益存储涨价带来的毛利率弹性 中期依托企业级存储国产替代放量 中长期通过主控芯片自主化与TCM模式构建壁垒 [5] - 产品完成鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台适配 DDR5 RDIMM通过AMD工作站CPU认证 [3] - 下游手机、PC市场温和复苏 AI推动服务器需求增长 [2]

技术开发进展 - 公司于第二季度成功开发基于1c（第6代10纳米级）工艺的LPDDR5X低功耗DRAM [2] - 新产品最高运行速度达10.7Gbps，单颗容量为24Gb，主要面向AI服务器及PC市场 [3] - 1c DRAM尚未量产，计划从2024年下半年开始转产投资 [2] 产品技术特性 - LPDDR5X为第七代低功耗DRAM，较普通DDR更注重能效，主要应用于智能手机及平板等IT设备 [2] - 采用LPCAMM封装技术，结合可拆卸模块与板载焊接优势，减少封装面积并提升能效 [3] - SOCAMM为LPDDR下一代模块，配备694个I/O端口，较LPCAMM的644个更多 [3] 市场战略定位 - 以SoCAMM和LPCAMM形式提供解决方案，瞄准AI服务器及PC市场需求 [3] - 新产品开发旨在抢占AI低功耗DRAM市场先机，满足全球大型科技公司需求 [2][3] - 英伟达等AI产业主导企业预计在下一代AI PC中采用LPCAMM及SOCAMM产品 [3] 工艺演进路线 - LPDDR技术发展顺序为1-2-3-4-4X-5-5X，当前第七代LPDDR5X已实现量产 [2] - 公司于2023年第四季度实现1b（第5代10纳米级）LPDDR5X量产 [2] - 1c工艺为第六代10纳米级技术，代表当前最先进制程节点 [2]