公司基本情况 - 公司全称斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [1] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品覆盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块，电压等级覆盖100V至3300V，电流等级10A至3600A [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域，公司注册资本为2.39亿元 [1] 报告期业绩与财务状况 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [2] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，净利润承压主要源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [2] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著，显示收入端持续回暖 [2] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕，具备较强抗风险能力 [2] 可转债募投项目详情 - 公司公开发行不超过15亿元可转债项目已获上市审核委员会审议通过 [1] - 募投资金将用于三大制造项目及补充流动资金，具体包括：1）车规级SiC MOSFET模块制造项目，拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [3]；2）IPM模块制造项目，拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [3]；3）车规级GaN模块产业化项目，拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [3]；4）补充流动资金，拟使用4.3亿元 [3] 客户结构与市场拓展 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域，历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、英威腾电气、巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [5] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品已进入多个国际主流车企供应链 [5] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场，客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [5] 股权结构与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东，该公司是创始人团队控制的境外持股平台 [6] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [7] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [7] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升；AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [7] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元，斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [7] - 公司自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线，有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [7]

行业背景 - 全球汽车电动化浪潮和"双碳"战略推动功率半导体市场空间广阔 [1] - 碳化硅（SiC）器件因高电压、高频率和高效率特性成为新能源汽车主驱系统关键核心器件 [2] - 氮化镓（GaN）器件在DC-DC转换、车载充电机等新兴领域展现出巨大潜力 [2] 公司融资动态 - 斯达半导拟发行不超过15亿元可转债 为上市以来第三次大规模融资 前两次融资总额达40亿元（IPO募资5.1亿+2021年定增35亿）[1][4] - 可转债募集资金主要投向三大新能源汽车核心器件项目：车规级SiC MOSFET模块（6亿元）、IPM模块、车规级GaN模块 [2] 募投项目详情 - **SiC MOSFET模块项目**：扩大SiC模块产能 提升良率和车规认证能力 瞄准新能源汽车主驱系统 [2] - **IPM模块项目**：聚焦新能源汽车空调、电动压缩机等场景 2024年国内IPM需求达4.4亿颗（同比+20.8%）[2] - **GaN模块项目**：构建从芯片封装到系统集成的完整工艺平台 布局下一代半导体技术 [2] 公司业绩表现 - 2020-2023年营收从9.63亿元增至36.63亿元 归母净利润从1.81亿元增至9.11亿元 [5] - 2024年首次出现营收、净利润双下滑：营收33.91亿元（同比-7.43%） 归母净利润5.08亿元（同比-44.24%）[5] 行业竞争格局 - 全球功率半导体市场由英飞凌、安森美等国际巨头主导 国内企业在技术积累和产能规模上存在差距 [8] - 国内碳化硅产业链加速建设：山西天成实现8英寸SiC衬底量产 杰平方半导体8英寸SiC晶圆厂预计2027年投产 [8] 战略意义 - 募资项目将提升公司在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力 [7] - 公司有望通过第三代半导体布局加速国产功率半导体从"替代者"向"引领者"转变 [8]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2025年第一季度报告公司营收同比增长14%，利润环比修复，中长期看好公司海外市场拓展与碳化硅的先发优势，短期因新产品线投入费用增加上调公司费用率 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 营收与利润情况 - 2024年报告公司受下游光伏客户去库存等因素影响，营收33.9亿元（YoY -7.4%），归母净利润5.08亿元（YoY -44.24%），毛利率31.55%（YoY -5.95pct） [1] - 2025年第一季度随着光伏新品推出叠加行业竞争缓解，单季度营收9.19亿元（YoY +14.22%，QoQ -5.82%）重回增长，归母净利润1.04亿元（YoY -36.22%，QoQ +22.95%），扣非归母净利润1.02亿元（YoY -37.2%，QoQ +36.54%）环比改善，受价格年降影响毛利率30.38%（YoY -1.41pct，QoQ -0.84pct） [1] 各行业营收表现 - 2024年新能源行业营业收入为20.09亿元（YoY -6.83%），其中新能源汽车行业营收同比增长26.72%，光伏IGBT需求受去库存因素影响同比下降；2025年车规模块有望保持加速增长，光伏有望加速改善 [2] - 2024年受宏观经济影响，工控及电源营收为11亿元（YoY -14%）增速回落，公司在头部企业已实现长期稳定供货；海外收入2.00亿元（YoY -12.72%），受欧洲经济影响回落，后续有望随景气度修复改善 [3] - 2024年变频白色家电营收2.72亿元（YoY +34.18%），公司收购美垦半导体后IPM在家电领域份额有望持续提升 [3] 新产品进展 - 2024年上半年SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车稳定大批量交付，自研车规级SiC MOSFET芯片的模块批量装车并新增多个海外一线品牌Tier1的SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [3] - 公司成立了MCU事业部，从事工规和车规MCU研发，有望成为公司新增长曲线 [3] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,663|3,391|4,127|4,786|5,454| |(+/-%)|35.4%|-7.4%|21.7%|16.0%|14.0%| |净利润(百万元)|911|508|556|719|800| |(+/-%)|11.4%|-44.2%|9.6%|29.2%|11.3%| |每股收益（元）|5.33|2.12|2.32|3.00|3.34| |EBIT Margin|26.1%|16.6%|15.8%|18.2%|17.7%| |净资产收益率（ROE）|14.1%|7.6%|7.8%|9.3%|9.5%| |市盈率（PE）|15.3|38.5|35.1|27.2|24.4| |EV/EBITDA|15.0|28.7|19.7|14.0|12.2| |市净率（PB）|2.17|2.92|2.73|2.52|2.31|[5] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面给出了2023 - 2027年的预测数据，如2025E营业收入4127百万元，营业成本2832百万元等 [23]

功率半导体行业表现 - 功率器件公司利润端进入同比正增长阶段，一季度产品价格年降整体低于24年，行业头部上市公司受益于汽车、算力等高门槛市场渗透率提升 [4] - 中低压产品保持稳定同比正增长，部分公司利润端受一季度季节因素及年降影响小幅环比回落 [4] - 高压器件相关厂商斯达半导同比增速仍承压，但随价格逐步企稳，新能源汽车需求增长叠加产品结构优化进入环比改善区间 [4] - 东微半导受益于算力及车载OBC拉动同比显著改善，行业整体盈利能力保持稳定 [4] - 行业各公司毛利率与存货周转天数逐步走向改善区间，各公司毛利率基本实现环比改善 [9] 新能源汽车市场 - 3月新能源汽车销量同比增长40%，单月销量124万辆(YoY+40.1%)，产量128万辆(YoY+47.9%)，单月新能源车渗透率为42.4% [14] - 3月小鹏销量同比增速较快，比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [14] - 25年1-3月200KW以上新能源汽车主驱占比持续提升至25%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年1-3月的450kW [17] - 我国25年1-3月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.9%，Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至25年1-3月的1.5% [19] - 主驱IGBT模块国产供应商占比约86.0%，竞争格局渐收敛，比亚迪半导体累计电控搭载量约占24.7% [20] 碳化硅市场 - 800V以上车型数量增加为碳化硅渗透重要驱动力之一，800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-3月的77% [24] - 22-25年碳化硅模块厂商数量持续增加，竞争格局逐步分散 [24] - 碳化硅电控主要覆盖功率段为200kW以上车型，价位段持续下沉，25年1-3月碳化硅车型中25万以下车型占比超40% [26] 数据中心市场 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台，同比增加25%，高端企业服务器出货量为3.31万台(YoY+310.3%) [38] - 预计2025年季度平均出货量约为388.2万台，其中中高端服务器将保持快速增长 [38] - 主要CSP厂商扩大今年对云端或AI基础设施资本支出有望超30%，将推动AI服务器需求增长 [38] 充电桩市场 - 2025年1-3月充电基础设施增量为93.1万台，同比上升30.1%，其中公共充电桩增量为32.1万台(YoY+75%) [39] - 比亚迪发布自研的全液冷兆瓦闪充终端系统，对应最大输出达1360kW，规划在全国各地建设4000多座"兆瓦闪充站" [39] 光伏逆变器市场 - 4月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定，25年1-3月我国逆变器出口金额共计122亿元，同比增长6.6% [43] - 3月我国逆变器出口金额45亿元，同/环比分别增长6.8%/39.5%，亚洲、非洲等新兴市场需求旺盛 [43] 台股功率半导体市场 - 台股功率半导体相关公司22-25年月度营收同比变化显示行业整体营收波动较大 [45] - 台股功率半导体相关公司16-24年存货周转天数显示库存管理逐步改善 [45] 功率器件供应链 - 除部分IGBT产品外，大部分品类产品近半年交期稳定，供给端基本触底企稳 [48] - 低压MOSFET、高压MOSFET产品，小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定 [48] - 海外厂商产品交期和价格逐步企稳，行业陆续走向平稳改善期 [48]

报告行业投资评级 - 优于大市（维持） [2] 报告的核心观点 - 行业步入稳定阶段，需求端消费与工控稳中有增，数据中心需求加速增长，新能源汽车总量增长，汽车智能化与功率段提升带来功率器件用量增长，汽车中低压功率器件国产替代空间大，为最主要增量市场；供给端，头部公司按需扩产，汽车IGBT模块等高压应用竞争格局渐稳；行业交期与价格企稳，各公司有望延续24年趋势稳步增长 [6][84] 功率半导体业绩回顾 - 行业随收入改善后盈利能力逐步修复进入稳定期，汽车与数据中心为主要增长方向 [4] 新能源汽车 整车情况 - 3月新能源汽车单月销量124万辆（YoY+40.1%，MoM+38.7%），产量128万辆（YoY+47.9%，MoM+43.8%），单月新能源车渗透率为42.4% [5][32] - 3月小鹏销量同比增速较快，比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [32] 主驱功率情况 - 25年1 - 3月200kW以上新能源汽车主驱占比由22年的9%提升至25%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年1 - 3月的450kW [35] 主驱功率模块情况 - 25年1 - 3月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.9%，Si MOSFET电控搭载量占比下降；主驱IGBT模块国产供应商占比约86.0%，竞争格局渐收敛 [38] - 碳化硅模块厂商数量持续增加，竞争格局逐步分散，功率半导体厂商士兰微、斯达半导及芯联集成供应占比逐步提升 [43] - 碳化硅电控主要覆盖200kW以上车型，价位段持续下沉，25年1 - 3月碳化硅车型中25万以下车型占比超40% [49] 充电桩情况 - 2025年1 - 3月充电基础设施增量为93.1万台，同比上升30.1%，其中公共充电桩增量为32.1万台（YoY+75%），随车配建私人充电桩增量为61.1万台（YoY+14.6%） [70] - 比亚迪发布自研全液冷兆瓦闪充终端系统，规划建4000多座“兆瓦闪充站”，充电技术升级有望提升充电桩平均功率 [70] 光伏逆变器 - 4月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定；25年1 - 3月我国逆变器出口金额共计122亿元，同比增长6.6%；3月出口金额45亿元，同/环比分别增长6.8%/39.5%，亚洲、非洲等新兴市场需求旺盛 [6][74] 行业整体情况 - 行业各公司毛利率与存货周转天数逐步走向改善区间，毛利率环比改善，库存水位基本健康，行业企稳，产品价格稳定，消费、工业平稳，汽车、算力应用打开增量市场 [21] 数据中心应用 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台，同比增加25%，预计2025年季度平均出货量约为388.2万台，中高端服务器将保持快速增长 [64][66] - 主要CSP厂商扩大云端或AI基础设施资本支出，有望超30%，将推动AI服务器需求增长，25年全球AI服务器出货量有望年增近28% [65] 功率器件交期及价格 - 除部分IGBT产品外，大部分品类产品近半年交期稳定，供给端基本触底企稳，海外厂商产品交期和价格3Q24后逐步企稳 [79] 投资建议 - 建议关注扬杰科技、新洁能、时代电气、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、宏微科技、捷捷微电、芯联集成等公司；关注产业上游的天岳先进等公司 [6][84]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.91亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.08亿元，同比下降44.24% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入9.19亿元，同比增长14.22%，归母净利润1.04亿元，同比下降36.22% [1] 新能源汽车领域发展 - 2024年新能源汽车行业营业收入同比增长26.72% [2] - 750V车规级IGBT模块持续放量，配套更多整车品牌，并在欧洲一线品牌Tier1大批量交付 [2] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [2] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [2] 研发与市场拓展 - 工控及电源领域持续发力，提高现有客户采购份额，加大海外市场开拓力度，突破海外头部客户 [3] - 新能源发电领域抓住市场快速发展机遇，不断提高市场份额 [3] - 变频白色家电领域提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V-6500V产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3] 未来业绩预测 - 预计2025年~2027年收入分别为42.72亿元、51.27亿元、61.52亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为7.86亿元、9.78亿元、11.85亿元 [4]