公司产品与技术路线 - 公司首席执行官黄仁勋预热GTC 2026大会，称将揭晓“世界上前所未见”的全新芯片 [1] - 全新芯片可能出自两大系列：一是Rubin系列衍生产品（如Rubin CPX），该系列包含6款全新设计芯片，目前已全面量产 [1]；二是下一代“革命性”的Feynman系列芯片，公司正探索以SRAM为核心的广泛集成或通过3D堆叠技术整合LPUs [2] - 下一代AI加速器Vera Rubin的性能表现关键取决于SK海力士即将供应的HBM4 [1] 行业前景与公司信心 - 公司首席执行官黄仁勋认为AI不存在泡沫，并称行业正处于人类历史上最大规模、规模达数十万亿美元的基础设施项目的起点 [1] - 公司首席执行官黄仁勋表示所有技术都已到达极限，但凭借团队努力，没有什么是不可能的 [1] 供应链与合作 - 公司首席执行官黄仁勋与30多名SK海力士和公司工程师共进晚餐，认可团队为应对Vera Rubin和HBM4挑战所做的努力 [1] - SK海力士在HBM4供应上面临与三星电子的激烈竞争 [1]

英伟达CEO黄仁勋的“工程师外交”事件分析 - 英伟达CEO黄仁勋于2月14日晚间罕见地亲自出面，在总部附近的韩式炸鸡餐厅宴请了30多名SK海力士和英伟达的工程师团队，花费约两小时逐桌调制烧啤、敬酒致意 [2][13] - 黄仁勋在晚宴中反复强调“我们是一个团队”和“我为你们骄傲”，并敦促工程师通过不懈努力交付非凡成果，特别提及SK海力士承诺供应的HBM4产品 [4][15] - 半导体行业将此举动视为高度不寻常的“工程师外交”，该聚会是黄仁勋临时指示安排，旨在鼓励SK海力士的HBM工程师，凸显了HBM4对英伟达未来业务的关键性 [6][15] HBM4的战略重要性及技术规格 - HBM4被英伟达视为其计划于今年下半年推出的新一代AI加速器Vera Rubin的关键差异化组件 [4][7] - 英伟达对HBM4供应商提出了“运行速度11 Gbps以上”和“带宽3.0 TB/s以上”的规格要求，这一指标较竞争对手AMD的同类要求高出30%以上 [4][7] - HBM4是一种通过堆叠12层先进DRAM芯片制成的高性能内存模块，负责向GPU及时提供海量数据，其性能将直接决定Vera Rubin的市场表现 [2][7] HBM4市场竞争格局与供应商动态 - 在HBM4竞赛中，三星电子已于2月12日率先向英伟达出货首批正式产品，成为行业首家，其产品运行速度达到11.7 Gbps（最高13 Gbps），带宽为3.3 TB/s [7][18] - SK海力士目前已确保HBM4性能达到11.7 Gbps或以上，正在向英伟达批量供应付费样品并进行性能优化，行业预计其将在近期获得英伟达的正式“批量供应”批准 [7][18] - 英伟达在去年12月初步分配了今年的HBM供应份额，其中SK海力士获得55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约20% [5][15] 供应链关系与时间压力 - SK海力士于2020年7月以HBM2E产品进入英伟达供应链，随后成为HBM3和HBM3E的事实上独家供应商，与台积电共同形成了“AI半导体三方联盟”的紧密关系 [6][17] - 黄仁勋在晚宴上敦促SK海力士工程师“无延迟交付顶级性能的HBM4”，这被解读为对紧张供应时间表的明确要求 [7][18] - 业内普遍认为，尽管三星取得进展可能引发份额变动，但SK海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大配额 [5][8] 行业背景与产品演进 - 与由SK海力士基本独霸的HBM3E市场不同，将于下半年全面开启的HBM4市场呈现出不同的竞争格局 [7][18] - 行业消息指出，三家内存制造商的最终HBM4优化工作要到3月左右才能完成，且近期存在优先增加通用DRAM生产以提高盈利能力的趋势，而非争夺HBM市场份额 [8][19] - 据Evercore调研，英伟达产品代际演进存在“小幅演进”和“大幅演进”的区别，例如从H100到B100/B200被视为小幅过渡，而到GB-Series机架级系统则是大幅演进 [8][19]

文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋罕见地亲自宴请并鼓励SK海力士工程师团队，凸显了下一代高带宽内存HBM4对于英伟达即将推出的新一代AI加速器Vera Rubin具有至关重要的战略意义，其性能与按时交付直接关系到英伟达产品的市场表现 [2][3][6][7][9][10] HBM4的战略重要性及规格要求 - HBM4被英伟达视为其下一代AI加速器Vera Rubin的关键差异化组件，对产品性能表现至关重要 [7][11] - 英伟达对HBM4提出了远超竞争对手的规格要求：运行速度需在11 Gbps以上，带宽需在3.0 TB/s以上，这比竞争对手AMD的同类要求高出30%以上 [7][12] 黄仁勋晚宴的细节与信号 - 黄仁勋于2月14日晚间临时安排并出席了与约30多名SK海力士和英伟达工程师的晚宴，亲自调制烧啤、敬酒，并花费约两小时进行交流 [4][10] - 在晚宴中，黄仁勋反复强调“我们是一个团队”，并敦促工程师“无延迟交付顶级性能的HBM4”，明确表达了对供应时间表和性能的要求 [6][13] - 黄仁勋表示，HBM4和Vera Rubin的开发时间表很紧，并相信团队能交付卓越成果，此举被行业视为高度不寻常，凸显了SK海力士HBM4对英伟达未来业务的关键性 [9][10][13] HBM4市场竞争格局与供应商份额 - 在HBM4市场，竞争格局与由SK海力士基本独霸的HBM3E市场不同，三星电子已于2月12日率先向英伟达出货首批正式HBM4产品，运行速度达11.7 Gbps，带宽为3.3 TB/s [12] - 根据英伟达去年12月的初步分配，SK海力士获得了今年HBM供应份额的55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约占20% [8] - 尽管三星在技术竞赛中取得进展可能引发份额变动，但行业普遍认为SK海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大供应商地位 [8][15] SK海力士的技术进展与联盟关系 - SK海力士目前已确保HBM4性能达到11.7 Gbps或以上，正在向英伟达批量供应付费样品并进行性能优化，行业预计其将在近期获得英伟达的正式“批量供应”批准 [12] - SK海力士自2020年7月以HBM2E产品进入英伟达供应链后，随后成为HBM3和HBM3E的事实上独家供应商，与台积电共同形成了紧密的“AI半导体三方联盟”关系 [10] 行业背景与产品演进 - 有行业分析指出，从英伟达H100到B100/B200被视为“minor”（小幅演进），而到GB-Series机架级系统是“major”（大幅演进），从GB-Series到VR-Series是“minor”，但到Rubin Ultra的过渡伴随着集群规模从144扩大到576则是“major”升级 [17] - 行业消息人士指出，三家内存制造商的最终HBM4优化工作预计要到3月左右完成，且近期存在优先增加通用DRAM生产以提高盈利能力的趋势，而非单纯争夺HBM市场份额 [16]

文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋罕见亲自宴请SK海力士工程师团队，以敦促其按时交付高性能的第六代HBM4，此举凸显了HBM4对于英伟达下一代AI加速器Vera Rubin成败的关键战略意义，并反映出AI芯片巨头对核心供应链的高度重视与激烈争夺 [1][3][4] 事件概述：黄仁勋的“工程师外交” - 英伟达CEO黄仁勋于2月14日晚，在硅谷一家韩式炸鸡餐厅临时安排晚宴，花费约两小时为30多名SK海力士和英伟达工程师逐桌调制烧啤、敬酒致意 [1][4] - 黄仁勋在晚宴中反复强调“我们是一个团队”和“我为你们骄傲”，并敦促工程师“通过不懈挑战和努力交付非凡成果”，特别提及SK海力士承诺供应的HBM4产品 [1][4] - 黄仁勋在最后敬酒环节表示，理解HBM4和Vera Rubin的开发时间表紧张，但相信团队能交付卓越成果，并称现在是SK海力士和英伟达共同向世界展示伟大的时刻 [4] - 半导体行业将此视为高度不寻常的举动，表明SK海力士的HBM4对英伟达未来业务至关重要 [4] HBM4的技术要求与竞争格局 - HBM4被英伟达视为其下一代AI加速器Vera Rubin的关键差异化组件，负责向GPU及时提供海量数据 [3][5] - 英伟达对HBM4提出了“运行速度11 Gbps以上”和“带宽3.0 TB/s以上”的规格要求，这一指标比竞争对手AMD对HBM4的要求高出30%以上 [3][5] - 与由SK海力士基本独霸的HBM3E市场不同，HBM4市场竞争格局发生变化：三星电子已于2月12日率先向英伟达出货首批正式HBM4产品，其运行速度达11.7 Gbps（最高13 Gbps），带宽为3.3 TB/s [5] - SK海力士目前已确保HBM4性能达到11.7 Gbps或以上，正在向英伟达批量供应付费样品并进行性能优化，行业预计其将在近期获得英伟达的正式“批量供应”批准 [5] 供应链份额与执行压力 - 根据去年12月的初步分配，英伟达今年的HBM供应份额为：SK海力士占55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约20% [3] - 随着三星在HBM4技术竞赛中取得进展并率先出货，今年的供应份额分配可能出现变动，但业内普遍认为，SK海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大配额 [3][7] - 黄仁勋在晚宴上敦促SK海力士工程师“无延迟交付顶级性能的HBM4”，这被解读为对供应时间表的明确要求 [6] - 对于SK海力士而言，能否在激烈竞争中保持其领先地位（守住55%的市场份额），未来数月的执行力将是决定性因素 [1][10] 历史合作与战略重要性 - SK海力士于2020年7月以HBM2E（第三代）产品正式进入英伟达供应链，随后成为HBM3（第四代）和HBM3E（第五代）的事实上独家供应商 [4] - SK海力士与台积电、英伟达一起形成了被称为“AI半导体三方联盟”的紧密关系 [4] - 黄仁勋的亲自现身，被认为提升了SK海力士维持其HBM4最大供应商地位的可能性 [3] 行业背景与产品演进 - 有行业调研指出产品代际演进的差异，例如从H100到B100/B200被视为小幅演进（minor），而到GB-Series机架级系统是大演进（major），从GB-Series到VR-Series是minor，但到Rubin Ultra的过渡伴随着集群规模从144扩大到576则是major升级 [8] - 三家内存制造商（SK海力士、三星、美光）的最终HBM4优化工作预计要到3月左右才能完成 [8] - 近期行业出现一种趋势，即优先增加通用DRAM生产以提高盈利能力，而不是争夺HBM市场份额 [8]

文章核心观点 - 当前科技股市场正处于贪婪与恐惧的拉锯战中 投资者情绪更偏向恐惧 导致对增长未达预期的股票进行无差别抛售 即使是一些基本面健康的公司也未能幸免 [4][5][6] - 人工智能投资主题并未消亡 但市场正变得更加挑剔 资金从估值过高的标的转向估值更便宜且有人工智能业务敞口的公司 [9] - 市场的主要担忧集中在企业资本支出的激增及其投资回报的不确定性上 尤其是美国与中国在人工智能相关资本支出上存在巨大差距 这带来了新的风险 [14][15][54] 市场整体情绪与动态 - 市场呈现困惑状态 投资者普遍在等待“另一只靴子落地” 即担忧人工智能泡沫破裂 这导致市场波动加剧 [9][52] - 投资者对管理层在财报电话会议中模糊的、远景式的言论感到不满 转而寻求关于人工智能可持续性和投资回报的切实、具体的指标 [32][34][35] - 市场对新闻头条反应过度且剧烈 头条新闻常常具有误导性并驱动市场短期情绪 但最终基本面会发挥作用 [82][83][85][91] 半导体与人工智能硬件领域 - 英伟达和博通等核心人工智能算力公司的股价自第三季度以来表现平平 与大盘持平或跑输大盘 [7] - 英伟达面临估值担忧 但其未来增长潜力依然强劲 预计营收增长达75% 远超行业平均水平 公司有望通过进入中国市场和新产品维拉·鲁宾的上量来重获增长动力 [24][30][37][43] - 美光科技、希捷科技和西部数据等存储公司因人工智能驱动的需求激增而股价大涨 但存储行业具有周期性 当前上涨部分源于内存价格上涨和短缺 而非纯粹的人工智能需求 [8][45][46][47] - 半导体设备公司如阿斯麦、拉姆研究和应用材料被视为市场领先指标 它们将从人工智能推动的技术转型中大幅受益 特别是向更先进制程节点的过渡 [25][42][59] - 阿斯麦的极紫外光刻机订单环比增长105% 表明对先进制程的强劲需求 其对中国销售额占比从上季度的42%降至本季度的36% 预计2026年将正常化至20% [40][41] 软件与云计算领域 - 软件股出现恐慌性抛售 源于市场对过去一年人工智能整合承诺的投资回报感到焦虑 [10] - 微软股价暴跌具有标志性意义 其45%的订单积压与OpenAI相关联 引发了市场对“循环融资”模式的广泛担忧 [11][12] - 超微电脑等早期在人工智能服务器供应链有优势的公司 其地位因中国台湾ODM厂商进入和利润率压力而受到侵蚀 [75] 地缘政治与中国市场因素 - 中美在人工智能资本支出上存在巨大差距 美国约为6250亿美元 而中国预计仅为740亿美元 这种差距可能成为市场的主要下行风险 [14][54] - 中国市场对英伟达而言是一个尚未充分开发的巨大市场 尽管目前存在监管限制 但分析师认为英伟达重新进入中国市场是“何时”而非“是否”的问题 [18][37][43] - 中国本土半导体设备公司正在崛起 并获得政府支持 但技术差距可能因行业向更先进技术过渡而继续扩大 [19][20][43] 投资策略与机会 - 在波动市场中 应坚持投资具有坚实基本面、在供应链中占据稳固地位的公司 并减少对波动性大、仅靠人工智能炒作上涨的公司的敞口 [16][27][73][74] - 投资方式可结合中长期持有与波段交易 对于英伟达、博通等核心公司可采取中长期持有策略 并在股价低于特定水平时分批买入 例如英伟达低于180美元或170美元 [77][78][79] - 对于新云公司、Roblox等标的 可视为波段交易机会 在市场过度惩罚时买入 并在反弹时获利了结 [72][76][90][91] - 以Credo为例 该公司股价年内一度下跌32% 在低于100美元时触发了买入警报 随后出现强劲反弹 [50][51] - 需要关注产品路线图和技术发展方向 例如摩尔定律驱动的技术演进 这能帮助识别半导体设备和代工等领域的长期机会 [59][60][63][80]

市场情绪与整体格局 - 2026年初的科技市场陷入贪婪与恐惧的拉锯战 投资者情绪明显偏向恐惧 导致许多基本面健康的公司股票出现大规模抛售 例如Upwork、PayPal和微软 [4][5] - 市场对增长预期未兑现的公司毫不留情 但人工智能交易并未消亡 而是变得更加选择性 资金正从估值过高的股票转向更便宜且有人工智能敞口的标的 [6][9] - 这是一个充满困惑的市场 投资者都在等待另一只靴子落地 并希望在市场下跌时已离场 [10] 半导体与人工智能核心公司表现 - 英伟达和博通等推动人工智能算力的核心半导体公司自2023年第三季度以来表现平平 与大盘持平或跑输大盘 [7] - 尽管英伟达股价表现平淡 但其未来仍有催化剂 包括中国市场的销售前景以及Vera Rubin芯片在下半年的产量提升 公司预计营收增长高达75% 远超行业平均水平 [24][30] - 超微半导体最近的业绩超出预期主要得益于向中国销售MI308芯片 但其股价在财报后仍暴跌约13% 突显了对中国销售的依赖 [38] - 半导体设备公司如阿斯麦、拉姆研究和应用材料将受益于人工智能推动及整个行业向更先进节点的技术转型 [25] 软件股与资本开支担忧 - 软件股出现抛售 源于市场对过去一年人工智能整合承诺的回报感到焦虑 等待投资回报的显现导致恐慌 [10][11] - 微软财报后股价下跌的部分原因在于其45%的订单积压与OpenAI相关联 [12] - 市场对一级科技公司高额资本开支感到恐慌 仅这些公司的资本开支承诺就超过6000亿美元 而相比之下 中国2026年预期的资本开支仅为740亿美元 差距巨大 [14][15] - 投资者担心公司过度支出且无法保证投资回报 这种围绕资本开支和OpenAI循环融资的担忧正在拖累微软、超微半导体和英伟达等公司的股价 [13][36] 中国市场的角色与影响 - 中国市场是英伟达尚未充分开发的关键市场 尽管目前存在监管限制 但预计最终将重新向英伟达开放 [37] - 中美在半导体技术上的差距正在扩大 尤其是在DRAM内存和英伟达下一代Vera Rubin等先进技术方面 中国最终将需要依赖英伟达来跟上发展 [20][43] - 阿斯麦上一季度中国销售额占总系统销售额的42% 但本季度已正常化至36% 管理层预计2026年将进一步正常化至20% 其增长动力主要来自极紫外光刻机订单 该业务季度环比增长105% [40][41] 内存与存储领域动态 - 内存和存储公司如美光、希捷和西部数据因人工智能需求而股价飙升 市场目前对待内存如同非周期性商品 [45] - 第一季度DRAM现货价格预计将飙升95%以上 但内存本质上仍具有周期性 当前上涨部分由内存短缺和价格上涨驱动 而非完全由人工智能需求拉动 [46][56] - 美光股价已从约67美元飙升至418美元 但其高带宽内存产能今年已售罄 技术转型和产能限制预计将在下半年缓解 届时增长势头可能改变 [46][48][58] 投资策略与机会识别 - 在波动市场中 应坚持投资具有坚实基本面、在供应链中占据稳固地位的公司 并减少对波动性大、仅靠人工智能炒作上涨的股票的敞口 [73][74] - 对于英伟达和博通等长期看好的公司 倾向于在股价低于特定水平时买入 例如英伟达低于180美元或170美元 [78] - 新云公司如Core Scientific可作为波段交易的选择 因其可能具备即将到来的催化剂 但并非适合长期持有的标的 [72][77] - 投资机会出现在市场过度惩罚公司时 例如Roblox因谷歌发布原型产品而抛售 随后出现反弹 这为波段交易提供了机会 [90][91] 行业技术演进与关键参与者 - 摩尔定律持续推动技术演进 晶体管数量约每两年翻一番 从HBM3E向HBM4过渡 [62][63] - 台积电处于向更先进工艺节点转型的核心 无论是iPhone还是英伟达、超微半导体的下一代芯片都依赖于此 [64] - 英特尔正试图通过其18A和即将推出的14A工艺重建其晶圆代工地位 以进入台积电主导的市场 但尚未获得外部客户 需要看到资本开支增加才能重获市场信心 [67][68]

涉及的公司与行业 * **公司**：三星电子、SK海力士、美光、英伟达、博通、谷歌[1][2][7][8] * **行业**：半导体行业，特别是高带宽内存（HBM）与人工智能（AI）加速器领域[1][2][8] 核心观点与论据 * **三星HBM4在英伟达的配额仅为约20%**，而SK海力士获得约50%以上，美光约20%[1][2] * **配额分配原因**：英伟达为确保下半年新款AI加速器Vera Rubin稳定量产，需提前超过六个月分配产量，分配依据包括交易历史、生产能力和通过认证测试的可能性[2] * **三星HBM4的技术领先性**：拥有业界最高的性能，工作速率达每秒1.7吉比特，并且是第一个通过质量测试的[1] * **三星份额较低的原因一：自身策略与成本**：采用“技术全押”策略，使用4nm代工工艺基底晶片和10nm第6代（1c）DRAM，导致生产成本高于使用12nm工艺和1b DRAM的竞争对手[4][5] * **三星份额较低的原因二：良率与产能限制**：1c DRAM良率虽改善但仍不及竞争对手成熟的1b DRAM，较低的良率影响盈利能力，同时1c DRAM产能仅约每月7万片晶圆，占其总DRAM产能的10%，且尖端封装工艺进一步减少了存活芯片数量[6] * **三星份额较低的原因三：盈利考量与业务重心**：商品DRAM价格飙升，高盛数据显示今年价格约为每吉字节（GB）10美元，与主流HBM3E 12层产品价格相差不远，且因无需先进封装，其盈利能力据称远高于HBM，因此三星将重心放在更有利可图的商品DRAM业务上是理性选择[7][8] * **英伟达的供应安全考量**：从英伟达角度看，将更大份额分配给长期密切合作且拥有最大HBM产能的SK海力士，是确保Vera Rubin加速器HBM4稳定供应的更稳妥选项[8] * **未来份额存在变数**：若供应商HBM4性能不足，英伟达无法接受，份额可能调整，例如去年三星HBM3E测试未通过导致份额流向SK海力士和美光，近期有预测因美光交付困难，三星份额可能升至30%[9] 其他重要内容 * **三星HBM4出货里程碑**：预计本月开始向英伟达量产并出货HBM4，此为业界首次[1] * **HBM3E市场现状**：12层产品需求依然强劲，将在今年上半年成为市场主流，三星收到来自博通（与谷歌TPU共同设计）等厂商的大量HBM3E 12层订单[7] * **三星产能扩张计划**：已开始扩建平泽厂区第4号厂，预计一年后1c DRAM产能将提升至约每月19万片晶圆[6]

核心观点 - SK集团与英伟达在非正式会面中，关系正从商业合作伙伴升级为更紧密的战略盟友，双方合作焦点从确保HBM4供应，扩展到共同构建下一代人工智能数据中心基础设施，标志着SK集团以高带宽内存为杠杆，正式向“综合人工智能解决方案供应商”转型 [1][3][5] 高带宽内存供应与合作 - SK海力士承诺为英伟达下一代人工智能加速器“Vera Rubin”提供超过55%的高带宽内存4需求量，并保证“无障碍供应” [2] - 英伟达“Vera Rubin”将采用每片288吉字节容量的高带宽内存4，由于生产周期长达6至7个月，公司对拥有最大产能的SK海力士依赖加深 [2] - 高带宽内存4市场格局生变，三星电子已率先进入量产阶段，其传输速度每秒11.7Gb超过英伟达要求，打破了SK海力士在上一代产品上的近乎垄断地位 [2] - 双方预计还讨论了计划于2027年开启的第七代高带宽内存以及定制型高带宽内存的合作方案 [3] 战略转型与人工智能基础设施合作 - SK集团正推动向“综合人工智能解决方案供应商”转型，与英伟达的讨论涉及人工智能半导体、服务器和数据中心等多个层面的协作 [3] - 合作可能包括下一代服务器内存模块——服务器用低功耗DRAM模块以及闪存供应，服务器用低功耗DRAM模块被视为改变人工智能服务器电源架构的下一个战场 [4] - SK海力士已将美国闪存子公司Solidigm更名为“AI Company”，作为专门负责集团人工智能投资和解决方案业务的平台，业务范围将整合从人工智能数据中心设计到半导体、服务器交付的全链条服务 [4] - SK集团计划年内就在北美推进数据中心的实证项目 [4] 其他潜在合作领域 - 双方在企业级固态硬盘领域存在重大合作机遇，英伟达“Vera Rubin”将配备9600太字节的企业级固态硬盘，与现有产品相比需求量增加16倍 [4] - 此次会面可能成为继2021年“人工智能三角联盟”后，全球半导体产业链又一次重大重组的起点 [5]

文章核心观点 - 三星电子和SK海力士在英伟达下一代AI加速器“Vera Rubin”所需的高带宽内存HBM4供应中占据主导地位，但关于两者具体的供应份额和量产时间领先地位，行业内外存在不同说法[1][2] - 随着HBM4需求增长，行业关注点正从争夺“第一”转向确保长期、稳定的供应能力，两家公司均在积极进行产能投资和扩张[2][3] 根据相关目录分别进行总结 HBM4的市场需求与产品背景 - 英伟达预计在2026年3月的GTC技术大会上发布下一代AI加速器“Vera Rubin”，该系统将CPU与GPU集成，推理性能显著超越现有的Blackwell产品[1] - “Vera Rubin”旨在运行大规模AI模型，因此对超高带宽内存HBM4几乎是必需品[1] 主要供应商的进展与竞争态势 - **三星电子**：计划本月（报道发布当月）率先向客户交付HBM4样品，并强调其产品拥有业界领先的11.7Gbps运行速度和质量验证[1] - **SK海力士**：正按照与客户商定的计划准备HBM4量产，在去年第四季度财报电话会议上表示正根据客户需求推进[2] - 关于谁在HBM4供应中领先，各方存在争论，业界关注点转向谁能率先完成量产准备工作[2] 供应份额的不同说法 - 一种说法是，英伟达在去年底初步分配了HBM4供应量：SK海力士约占50%，三星电子约占20%，美光约占20%[2] - 另一种来自半导体分析公司SemiAnalysis的报告指出，SK海力士的HBM4供应份额约为70%，三星电子约为30%[2] - 对于美光的角色，存在两种观点：一种认为其在HBM4供应链中的份额正在减弱，另一种则认为这种可能性尚未完全排除[2] 产能扩张与投资计划 - **三星电子**：计划在其平泽园区的P4厂房建立一条10纳米第六代（1c）DRAM生产线，目标在明年第一季度全面投产，旨在确保每月10万至12万片晶圆的产能，以提前应对HBM4需求增长[3] - **SK海力士**：正在加速量产将用于HBM4芯片的10纳米第五代（1b）DRAM，并商讨分阶段扩大产能的计划，包括扩建清州M15x晶圆厂和对M16晶圆厂进行工艺改造[3] - SK海力士计划在年底前确保M15x晶圆厂每月新增约4万片晶圆的产能[3]

指数与ETF市场表现 - 截至2026年2月9日13点34分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.16% [1] - 截至2026年2月9日13点36分，中证半导体材料设备主题指数强势上涨2.25% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.08%，最新价报1.77元 [1] - 半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.08%，最新价报1.92元 [1] 成分股表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数成分股中，兴福电子上涨8.78%，华海诚科上涨7.08%，晶升股份上涨6.26% [1] - 中证半导体材料设备主题指数成分股中，华海诚科上涨6.85%，广立微上涨6.44%，晶升股份上涨5.72% [1] 产品流动性与规模 - 科创半导体ETF盘中换手6.3%，成交5.12亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏盘中换手3.56%，成交9782.14万元 [1] - 科创半导体ETF近1月规模增长33.84亿元，新增规模领先同类 [1] - 半导体设备ETF华夏最新规模达26.91亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新资金净流入8744.07万元，近10个交易日内有6日资金净流入，合计净流入3.37亿元，日均净流入3365.63万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流出378.03万元，但近21个交易日内有15日资金净流入，合计净流入16.04亿元，日均净流入7636.82万元 [2] 行业催化事件 - 三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4，该产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台Vera Rubin [2] - 业界预计，英伟达有望在下月举行的年度开发者大会（GTC）上首次公开展示搭载三星电子HBM4的相关产品 [2] 技术进展与市场影响 - Rubin GPU集成了新一代高带宽内存HBM4，其接口宽度较HBM3e增加一倍 [3] - 通过新技术，Rubin GPU的内存带宽几乎达到了Blackwell GPU的三倍 [3] - 每颗Rubin GPU搭载HBM4，容量288GB，带宽22TB/s [3] - HBM4较HBM3e单价显著提升，有望明显带动原厂的毛利率提升 [3] ETF产品定位 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备ETF华夏（562590）的指数中，半导体设备（63%）和半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [3]