小米自研芯片战略 - 公司宣布自研手机SoC芯片 至少坚持10年且投入500亿人民币 必须从最高端产品切入[2] - 公司造芯始于2014年松果电子 2017年发布首款自研手机SoC澎湃S1 搭载该芯片的小米5C手机销售60余万台[4][5] - 2018年公司停止SoC芯片研发 保留外围芯片业务 复盘得出反直觉结论：自研手机SoC只有做最高端才有一线生机[4][5] 历史经验与战略调整 - 首次造芯失败原因包括：起步方向错误（未从高端切入） 子公司管理模式导致与手机团队协同困难[5] - 2020年十周年之际重新规划发展道路 从互联网公司转向硬核科技公司 2021年顶着上百亿投入压力重启芯片研发[6] - 2023年同行解散芯片业务时公司坚持推进 2024年5月玄戒O1芯片首次回片成功 系统点亮且全模块调通[4][6] 行业生态活动 - 2025年10月15-17日深圳将举办湾区半导体产业生态博览会 展览面积6万平方米 参展企业超600家[7] - 活动预计吸引专业观众超6万人次 举办20余场峰会论坛 聚焦半导体产业生态发展[7]

IPO审核进展 - 摩尔线程科创板IPO申请于9月26日通过上市委会议审议 [2] - 从受理到过会仅耗时88天，审核效率极高 [2] - 此次高效审核被视为科创板提升审核质效、强化科技创新支持力度的信号 [2] 公司业务与技术定位 - 公司专注于全功能GPU产品的研发、设计与销售，是国内极少数兼顾图形渲染与AI计算的国产GPU公司 [4] - 公司锚定技术门槛高、战略意义重大的全功能GPU路线，基于自研MUSA架构实现单芯片支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真、科学计算及超高清编解码的技术突破 [4] - 公司是国内率先推出支持DirectX12图形加速引擎的GPU企业 [4] 募资用途与产品布局 - 此次IPO拟募资80亿元，投向新一代自主可控AI训推一体芯片研发、图形芯片研发及AISoC芯片研发项目 [4] - 公司已量产五颗芯片，形成覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染等领域的产品矩阵 [4] - 公司已完成"云-边-端"全栈AI产品线布局 [4] 研发实力与知识产权 - 公司累计研发投入超过43亿元 [4] - 公司拥有近900人的技术团队，其中75%以上拥有硕士及以上学历 [4] - 截至2025年6月30日，公司获授权专利514项，其中境内发明专利453项，覆盖GPU多个核心技术环节 [4] - 部分产品性能指标接近或达到国际先进水平，实现了对部分"卡脖子"领域核心产品的突破 [4] 行业意义与政策背景 - 公司的快速过会被视为科创板"1+6"改革后，提升对硬科技企业包容性与适应性的体现 [5] - 此次事件彰显了资本市场支持关键核心技术攻关的决心与效率 [5] - 公司是国家"专精特新"小巨人企业及行业独角兽 [4]

9月23日，中国台湾出于地区安全考虑，限制向南非出口芯片，以利用其市场主导地位向南非国家施压。相关机构在一份声明中表示，目前中国台湾向南 非出售的大部分芯片都需要事先获得批准。 出口限制的通知期为60天，原定于11月底生效。鉴于中国台湾数据显示，2024年中国台湾向南非出口了价值约400万美元的出口暂停清单上的商品，这些 限制措施可能具有一定的象征意义。 对此，外交部发言人表示，中国台湾当局蓄意干扰破坏全球芯片产供链稳定，只会以失败告终。近年来，中国大陆芯片产业发展迅速，成熟制程芯片产能 约占全球28%，先进制程芯片领域不断实现突破性进展。 据南非海关统计，2024年中国大陆向南非出口芯片是中国台湾地区对南非芯片贸易量的3倍。中国台湾当局有关举措不会对南非相关产业产生实质影响， 只会反噬其身。而仅仅两天，中国台湾便暂停了对南非实施芯片出口管制的措施。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月25日消息，台湾地区暂时搁置两天前对南非实施的芯片出口管制。台湾地区经济部门周四发表声明称，"决定暂停发布此公告"。 半导体公众号推荐 第二步：在 ...

公司动态与治理 - 长江存储股份制改革全面完成，并选举产生了股份公司首届董事会成员 [2] - 公司与湖北长晟三期共同出资207.2亿元成立长存三期（武汉）集成电路有限责任公司，其中公司出资104亿元，持股比例为50.1931% [4] - 公司以1600亿元估值首次入围《2025全球独角兽榜》，位列中国十大独角兽第9名、全球第21名，成为半导体行业估值最高的新晋独角兽 [5] - 公司股东阵容多元化且稳定，涵盖国有资本、民营资本、国家集成电路产业投资基金一期及二期、五大行金融资本及多家市场知名私募股权投资机构 [5] 技术与行业地位 - 长江存储是国内唯一的3D NAND原厂，注册资本约1246亿元 [4] - 公司自主研发的晶栈®Xtacking®架构三次获得FMS奖项，其中晶栈®Xtacking®4.0创新架构于今年8月荣获FMS 2025 3D NAND类目"最具创新存储技术奖" [4] 行业前景与机遇 - 全球AI算力热潮持续推高存储芯片需求，行业正迎来新一轮成长周期 [4][5] - 根据QYResearch预测，全球存储芯片市场销售额将在2031年达到15840亿元，2025至2031年的复合增长率为9.3% [4][5]

华天科技收购华羿微电交易 - 华天科技筹划通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电全部或部分股权 同时募集配套资金 交易不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 [2] - 因收购事项存在不确定性 公司股票自2025年9月25日起停牌 预计不超过10个交易日内披露交易方案 [3] 华羿微电业务与市场地位 - 公司为华天科技控股股东华天集团的控股子公司 专注于半导体功率器件研发、设计、封装测试与销售 采用"设计+封测"双轮驱动模式 [3] - 产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、汽车电子等高端领域 在国产电动车控制器市场占据显著份额 [3] 华羿微电财务与上市历程 - 2020-2022年营业收入从8.47亿元增长至11.57亿元 但净利润呈现波动 2022年出现亏损 [4] - 曾于2023年3月申报科创板IPO 因未回复首轮问询于2024年终止上市进程 [4] 行业活动信息 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15-17日在深圳会展中心举行 展览面积60000平方米 参展企业600+ 专业观众60000+ 峰会论坛20+ [5]

台积电AI驱动芯片设计进展 - 公司联合Cadence、Synopsys两大EDA软件巨头，实现了AI驱动的芯片设计[2][4] - AI设计流程仅需5分钟即可完成传统芯片工程师需要2天时间的工作量，效率提升显著[2][4] - 该技术革新旨在应对AI芯片对高性能和高能效的需求，目标是将AI芯片能效提升10倍[4] 行业趋势与影响 - AI芯片性能要求导致功耗持续提升，新一代GPU功耗超过1000瓦已成为常态[4] - 除公司外，谷歌等企业也在进行类似研发，AI技术可大幅提高芯片设计工作效率[4] - 预计未来几年AI辅助芯片设计将在行业内普及，对芯片设计工程师的工作方式产生深远影响[4]

公众号推荐 - 推荐关注5个半导体行业公众号以高效获取高质量信息 [1] - 推荐公众号包括半导体技术天地(ID: ic2018ic) [1]、专注半导体产业技术和专家讲解的公众号(ID: CSF211ic) [3]、拥有50万从业人员的全球电子市场(ID: xinlun99) [5]、芯媒评论 [7]、半导体行业圈及半导体产业联盟(ID: icchinaunion) [9][11] 社群资源 - 半导体论坛微信群免费开放且拥有8万成员 [12] - 加群需先关注中国半导体论坛公众号并回复"加群"按提示操作 [13][15] 合作与内容来源 - 公众号内容整理自网络并提供爆料、投稿、合作及社群联系渠道 [18] - 有偿新闻爆料及商务合作可通过添加微信(iccountry)进行 [19]

特斯拉半导体战略 - 公司正在积极招募半导体专家，以增强其下一代AI6芯片的开发和量产能力[2] - 招聘职位明确要求候选人在光刻、沉积、测量等前后端工艺以及全栅极环绕（GAA）技术方面经验丰富[4] - 公司首席执行官宣称AI6芯片有望成为迄今为止最好的AI芯片，并亲自参与量产监督以加快进度[4][5] 特斯拉与三星合作 - 三星电子晶圆代工部门已获得特斯拉AI6芯片的制造订单，双方于2025年7月签署了价值165亿美元的晶圆制造合同，此为三星代工史上最大单笔交易[2][4] - 此次招聘旨在提高AI6芯片的良率并加强与三星的代工厂合作，候选人需要具备良率提升和代工厂合作的专业知识[2][5] - AI6芯片预计将采用三星的2nm GAA工艺，量产目标时间为2028年，峰值产量预计在2029年至2032年之间[4] AI6芯片应用与规格 - AI6芯片是一款高性能系统半导体，设计目标为广泛应用于特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）、机器人和数据中心等领域[4] - 特斯拉AI5芯片的设计评审已成功完成，为AI6芯片的开发奠定了基础[4] 三星半导体业务展望 - 三星晶圆代工近期获得多个先进工艺订单，市场乐观情绪高涨[5] - 随着三星晶圆代工部门亏损收窄和存储销售额增长，其半导体各业务部门的运营业绩预计将有所改善[5]

事件概述 - 台湾地区当局宣布对出口南非的集成电路、芯片、存储器等47项货品实施出口管制，需经其经济部门核准[2] - 此举被描述为对南非将台“代表处”更名、降级及缓发签证等相关作为的报复[2] - 台湾地区经济部门声称在“危害”消失前暂停核发相关货品出口许可[2] 各方回应 - 南非外交部重申其与台当局的关系是非政治性的，并强调南非是铂族金属（如钯）的重要供应国，对全球半导体行业至关重要[2] - 南非计划从采掘模式转向战略增值模式，建设国内先进产业，将原材料转化为高价值产品[2] - 中国外交部发言人指出台湾当局大搞政治操弄，蓄意干扰破坏全球芯片产供链稳定，妄图以芯片武器化对抗国际社会一个中国原则共识[4][5] - 中方表示中国芯片产业发展迅速，制程芯片产能约占全球的28%，先进制程芯片领域不断实现突破性进展[5] - 据南非海关统计，2024年中国大陆向南非出口芯片是台湾地区对南非芯片贸易量的三倍[5] - 中方赞赏南非政府坚决推进台在南非机构迁址进程，愿同南非扩大包括芯片在内的各领域合作[5]

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