联电与高通的先进封装合作 - 联电近期积极布局高压制程技术平台，并将与英特尔的12nm制程合作延伸至6nm [2] - 公司已拿下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，锁定AI PC、车用及AI服务器市场 [2][3] - 联电第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年Q1量产出货，产品采用1500nF/mm²电容 [3] 联电的先进封装技术布局 - 公司目前仅供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限 [3] - 联电携手智原、矽统等子公司及华邦，打造先进封装生态系 [3] - 公司具备生产中介层的机台设备，且十年前已将TSV制程应用于超微GPU芯片订单 [4] 行业竞争格局 - 全球先进封装市场长期由台积电独家掌握，高通采用联电制程将打破这一态势 [3] - 联电通过高通认证，标志着公司在先进封装领域的技术实力获得认可 [3][4]

公众号推荐 - 半导体技术天地专注于半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 国芯网定位为半导体行业第一微信公众平台，拥有50万从业人员关注 [5] - 全球电子市场提供芯媒评论内容 [7] - 半导体行业圈打造半导体人专属社群 [8][10] - 半导体产业联盟覆盖半导体全产业链资源 [12] 社群运营 - 半导体论坛微信群免费开放，已聚集8万行业成员 [13][14] - 加群需通过中国半导体论坛公众号回复"加群"指令完成 [14][16] 行业服务 - 提供有偿新闻爆料渠道，对接微信号iccountry [17][18] - 接受行业投稿、商务合作需求，联系方式为iccountry [17][18]

三星电子第二季度业绩预测 - 市场预测三星电子第二季度营业利润将暴跌39%，预计为6.3万亿韩元（46.2亿美元），为六个季度以来的最低水平 [2] - 业绩疲软主要受向英伟达供应先进内存芯片延迟的影响 [2] HBM芯片市场竞争 - 三星在开发用于AI数据中心的高带宽存储器（HBM）芯片方面进展缓慢，落后于竞争对手SK海力士和美光 [2] - 三星尚未开始向英伟达供应其12层HBM3E芯片，HBM收入在第二季度可能持平 [3] - 三星今年不太可能向英伟达大量出货12层HBM3E芯片，但已开始向AMD供应芯片 [3] 中国市场依赖与贸易政策影响 - 三星依赖中国市场，而中国市场的先进芯片销售受到美国的限制 [2] - 美国可能对进口智能手机加征关税，三星智能手机销量有望保持稳健，但芯片、智能手机和家电等业务仍面临不确定性 [3] - 美国考虑撤销包括三星在内的全球芯片制造商在中国的技术豁免权，可能进一步限制其业务 [3]

美国撤销对华EDA软件出口限制 - 新思科技于7月2日收到美国商务部通知，与中国相关的出口限制立即撤销，公司正努力恢复在华销售受限产品并评估财务影响[2][4] - 德国西门子同期确认美国取消对中国芯片设计软件的出口限制，已恢复中国客户对其技术的全面访问权限[4] - 此前2025年5月28日，西门子EDA曾基于BIS要求暂停对中国大陆的技术支持，新思科技与Cadence也同步暂停服务[4] EDA行业动态 - EDA软件作为芯片设计全流程的核心工具，承担着"芯片之母"的关键角色[5] - Cadence在5月29日SEC公告中披露，其EDA产品对中国大陆销售需经BIS审查并获取特殊许可证[4] - 随着出口限制解除，全球EDA巨头恢复对华供应将显著利好中国芯片设计产业[5] 历史禁令回溯 - 2025年5月23日BIS向Cadence和新思科技发出通知，要求对华销售EDA产品必须获得特殊许可证[4] - 禁令期间西门子部分技术网站对中国区用户实施访问限制，等待BIS进一步澄清细节[4]

台积电终止氮化镓生产与纳微半导体战略调整 - 台积电计划于2027年7月终止氮化镓(GaN)晶圆生产 该决定将影响纳微半导体作为当前唯一供应商的供应链[2] - 纳微半导体迅速应对供应链风险 与力积电(PSMC)建立战略合作 转移至其新竹竹南科学园区8B厂的8英寸氮化镓产线[2] - 合作将覆盖100~650V全系列氮化镓产品 首批器件预计2025年Q4完成认证 100V系列计划2026年上半年率先投产[2] 力积电技术合作与产能规划 - 力积电与纳微半导体已有多年硅基氮化镓技术合作基础 即将完成产品认证并进入量产阶段[3] - 采用180nm工艺节点的8英寸硅基氮化镓产线 可提升功率密度、速度及效率 同时优化成本控制和制造良率[3] - 力积电总经理朱宪国表示将扩大合作规模 支持纳微半导体拓展氮化镓市场[3] 技术升级与产业协同效应 - 650V器件将在未来12-24个月内从台积电逐步转由力积电代工 实现供应链平稳过渡[2] - 纳微CEO Gene Sheridan强调合作将推动高产能8英寸硅基氮化镓生产 持续突破产品性能与成本效率[2] - 通过战略合作 纳微半导体有望在功率半导体领域保持技术领先地位 同时增强供应链稳定性[2][3]

公众号推荐 - 半导体技术天地公众号专注于半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 国芯网公众号定位为半导体行业第一微信公众平台，拥有50万从业人员关注 [5] - 全球电子市场公众号提供芯媒评论内容 [7] - 半导体行业圈公众号定位为半导体人自己的圈子 [8][10] - 半导体产业联盟公众号覆盖半导体全产业链 [12] 社群信息 - 半导体论坛微信群拥有8万成员，免费开放加入 [13][14] - 加入微信群需先关注中国半导体论坛公众号并回复"加群"按提示操作 [14][16] 合作与投稿 - 接受有偿新闻爆料、投稿及商务合作，联系微信号iccountry [17][18]

华为半导体人才战略调整 - 华为任命半导体业务部总裁何庭波兼任高级人才定薪科科长，凸显公司对半导体领域人才的高度重视，将业务需求与薪酬激励直接挂钩 [2][3] - 何庭波作为海思创始人之一，长期主导芯片研发与战略，曾带领团队在2019年制裁后实现备胎转正，确保产品战略安全与供应链连续 [3] - 此次调整标志着华为高端人才管理从"广撒网"转向"精准狙击"，通过"人才+薪酬"双轮驱动巩固半导体等关键技术领域竞争力 [4] 华为半导体业务与人才计划 - 何庭波上任后有望推动"天才少年"计划与半导体业务深度绑定，定向招募芯片设计、EDA工具等稀缺人才，提供更具竞争力薪酬 [4] - 华为"天才少年"计划自2019年启动以来吸引钟钊、张霁等顶尖青年才俊，近年筛选标准趋严，入选人数减少 [4] - 公司践行孟晚舟提出的"逆周期加大战略纵深投入"，以高薪锁定关键领域人才，激活组织创新活力 [4] 何庭波的职业背景与行业影响 - 何庭波拥有北京邮电大学半导体物理和通信工程双学位，1996年加入华为，历任芯片研发、海思总裁、2012实验室总裁等职 [3] - 1998年独自组建上海无线芯片团队主导3G研发，在半导体领域建树颇丰，现任科学家委员会主任、ITMT主任等要职 [3] - 其薪酬管理新角色将确保顶尖人才薪酬与市场价值、技术贡献精准匹配，强化华为技术壁垒 [3][4]

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台湾上市公司2024年非主管全职员工薪资分析 - 联发科以新台币431万元（约合人民币105.4万元）的平均年薪位居榜首 同比增长14.81% 是唯一一家平均薪资超新台币400万元的台湾上市公司 [3][4] - 2024年非主管员工平均薪资超新台币300万元的上市公司共9家 其中8家为半导体企业 仅爱山林从事不动产代销 [4][5] - 排名前三的联发科、瑞昱、达发科技 其非主管全职员工平均年薪同比分别增长14.81%、24.33%、27.35% [3][5] 半导体行业薪资表现 - 半导体行业在薪资排名中占据主导地位 前9名中有8家为半导体企业 其中7家为芯片设计公司 仅台积电为晶圆代工企业 [5] - 台积电非主管全职员工平均薪资为新台币339.1万元（约合人民币83.1万元） 同比增长19.32% 中位数薪资增长17.66% [3][4] - 联咏平均薪资为新台币352.1万元 同比下降5.15% 是少数出现薪资下滑的半导体企业 [3] 其他行业薪资情况 - 爱山林作为唯一进入前9名的非半导体企业 平均薪资为新台币354.1万元 但同比下降3.22% 中位数薪资大幅下降31.06% [3][5] - 汽车工业代表和泰车平均薪资为新台币267.7万元 同比增长1.79% 中位数增长5.63% [3] - 鸿海平均薪资为新台币267万元 同比增长6.08% 中位数增长9.31% [3]

全球半导体代工产能格局 - 2024年中国大陆占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于中国台湾地区的23%，领先韩国的19% [2] - 预计到2030年中国大陆产能占比将跃升至30%，成为全球第一 [2] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆 [4] 中国大陆半导体产能扩张驱动因素 - 应对中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响 [4] - 国家半导体自给率政策的重要组成部分 [4] - 智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，推动芯片需求持续攀升 [4] 中国大陆主要代工企业及发展 - 中芯国际（SMIC）、华虹半导体、Nexchip三家企业跻身全球前十 [4] - SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能 [4] - SMIC的10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段 [4] 全球半导体产能扩张情况 - 2024年全球半导体产能扩张6%，主要得益于中国大陆18座新建半导体晶圆厂的投产 [4] - 行业话语权正在发生转移，中国大陆的崛起凸显了分散且充满战略博弈的芯片制造格局 [4] 技术发展趋势 - 随着产能扩张和技术发展，几纳米工艺的重要性正在弱化，英特尔CEO也在弱化先进光刻机的重要性 [4]