小米首款SUV车型YU7发布 - 小米首款SUV车型YU7正式发布，标准版售价25.35万元 [3] - YU7提供九种颜色选择，包括宝石绿、熔岩橙、钛金属色等 [4] - 雷军强调安全是新能源汽车的基础，YU7在头部空间、膝部空间等指标领先Model Y和卡宴 [6] 小米YU7测试与研发投入 - YU7整车测试历时539天，覆盖296个城市，道路实测里程达649万公里，经历极端环境测试 [7] - 2025年一季度公司营收1113亿元，同比增长47% [7] - 小米手机连续19个季度稳居全球前三，自主研发的玄戒芯片已量产 [7] - 未来五年计划再投入2000亿研发费用 [7]

三星半导体工艺进展调整 - 三星原定第二季度动工的1.4nm测试线建设计划推迟 投资延至年底或明年上半年[1] - 1.4nm工艺服务可能延期 量产时间预计推迟至2028年左右[1] - 推迟主因是晶圆代工业务市场低迷 第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 三星投资策略变化 - 年度设备投资计划从10万亿韩元削减至5万亿韩元 因客户订单减少和销售额下滑[1] - 采取更保守的投资策略 重心转向"强化内部结构"[1] - 集中资源于年底量产的2nm工艺[1] 2nm工艺进展 - 系统LSI部门采用2nm工艺生产年底发布的Exynos 2600应用处理器[1] - 考虑在Galaxy S26智能手机中搭载该处理器 提升2nm量产可能性[1] - 积极争取北美大型科技公司订单 包括特斯拉和高通等企业的2nm订单[2] 美国工厂规划 - 考虑在新建的美国泰勒工厂部署2nm工艺 相关工艺推进需加快[3]

芯启源半导体经营状况 - 公司自2024年3月起停发工资并暴力裁员 涉及拖欠员工年终奖及工资 其中一名员工被拖欠20万年终奖和2个月工资 [2] - 公司2023年营收17.17亿元 同比增长23.98% 净利润2.51亿元 同比增长25.21% 主要增长动力来自光刻工序涂胶显影设备 该产品收入10.66亿元 同比增长40.8% 占总收入63.48% [3] - 2024年第一季度营收同比下滑15.27% 净利润仅1601.09万元 同比暴跌75.73% 2023年第三季度合同负债环比减少1.07亿元至3.59亿元 显示订单增长乏力 [3] - 2024年4月公司密集进行股权质押融资 总额超2亿元 显示资金链紧张 [3] - 公司拖欠2025年3月至6月四个月工资及2022-2023年年终奖 南京团队已基本解散 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2015年 由硅谷创业者卢笙创立 专注于集成电路IP、芯片及EDA工具设计研发 研发中心分布于上海、南京、北京和美国硅谷 [2] - 研发团队主要来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、百度等企业 在芯片设计、网络通讯、云数据中心领域经验丰富 [2] - 公司DPU芯片采用NP-SoC模式和Chiplet技术 具有自主知识产权 [2] 产能扩张计划 - 上海临港厂区2023年1月主体结构封顶 将用于研发生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机等高端设备 [3] - 计划建设高端晶圆处理设备产业化项目(二期) 以扩大产能满足业务增长需求 [3]

公众号推荐 - 半导体技术天地公众号专注半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 国芯网公众号定位为半导体行业第一微信公众平台，拥有50万从业人员关注 [5] - 全球电子市场公众号提供芯媒评论内容 [7] - 半导体行业圈公众号定位为半导体人专属社群 [8][10] - 半导体产业联盟公众号覆盖半导体全产业链信息 [12] 社群运营 - 半导体论坛微信群已聚集8万行业用户，采取免费开放模式 [13][14] - 用户需通过中国半导体论坛公众号回复"加群"指令完成入群流程 [16] 内容合作 - 接受行业爆料、投稿及商务合作，通过微信iccountry联系 [17][18]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 6月24日消息，据报道，美国证券交易委员会文件显示，英伟达CEO黄仁勋已启动首轮减持计划。 黄仁勋在6月20日和23日两个交易日内累计出售10万股英伟达股票，套现约1450万美元。 此次减持并非临时决定，早在上个月的季度报告中，英伟达就已披露黄仁勋计划今年减持600万股股 票。按当前股价144.17美元计算，总减持规模预计达8.65亿美元。 不过，这一规模仅占其持股总量的不到1%——目前黄仁勋仍持有超过9亿股英伟达股票，约占公司总股 份的4%。据彭博亿万富翁指数统计，其个人财富达1260亿美元，几乎全部来自英伟达股票，位列全球 富豪榜第12位。黄仁勋还计划近期再出售5万股。 投稿 或 商务合作 请 联系 iccountry 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群 文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通 与此同时，英伟达董事马克·史蒂文斯也在加速抛售：6月18日他以8800万美元出售60多万股，而自6月 ...

公众号推荐 - 半导体技术天地专注于半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 国芯网定位为半导体行业第一微信公众平台 覆盖50万从业人员 [5] - 芯媒评论提供半导体行业深度评论内容 [7] - 半导体行业圈打造半导体人专属社群 覆盖全产业链资源 [10][12] 社群运营 - 半导体论坛微信群已聚集8万行业用户 实行免费开放加入模式 [13][14] - 用户需通过关注中国半导体论坛公众号并回复"加群"指令完成入群 [16] 商业合作 - 提供有偿新闻爆料渠道 通过微信号iccountry联系商务合作 [17][18]

三星美国代工市场扩张 - 三星美国半导体子公司正在招聘主管和经理级别销售人才，最高基本年薪32万美元（约230万元人民币），包括绩效奖金后年薪可达40万美元 [1] - 公司近期重组本地销售团队，聘请台积电前高管Margaret Han担任美国晶圆代工销售副总裁，目标争取英伟达和高通等美国无晶圆厂客户 [1] - 硅谷公司薪资通常比韩国公司高出1.5-2倍，三星提供超过30万美元基本年薪在行业内属较高水平 [1] 2nm制程技术布局 - 三星将2nm制程列为晶圆代工部门核心任务，计划2026年1-2月在美国得州泰勒工厂引入2nm量产设备 [2] - 泰勒工厂原定部署4nm工艺，洁净室建设已于2022年二季度重启，预计年底竣工 [2] - 为集中资源推进2nm工艺量产，公司推迟平泽二号晶圆厂1.4nm测试线建设至2022年底或2023年初，1.4nm量产时间可能延后至2028年 [2]

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专利诉讼升级 - 联发科子公司HFI Innovation在德国曼海姆起诉华为旗下五家子公司侵犯欧洲专利EP2689624 涉及LTE技术中的"增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法" [2] - 此次诉讼是联发科对华为此前起诉其专利侵权的回应 双方专利战事持续升级且无缓和迹象 [5] - 华为2022年3月曾寻求联发科获得其5G标准必要专利组合许可 但联发科以不符合FRAND条款为由拒绝 [5] 全球诉讼布局 - 华为2024年5月在深圳市中级人民法院率先对联发科提起专利侵权诉讼 可能涉及5G/4G/3G技术 [7] - 联发科随后在深圳 郑州 杭州 北京 德国慕尼黑 英国六地同时发起诉讼 涉及侵权 垄断 专利费等 [7] - 华为继续在上海 北京 广州 杭州四地法院提起诉讼 双方在中国卷入十余场官司 最高法已做出两份裁决 [7] 专利实力对比 - 华为全球持有超过12万件专利 其中5G标准必要专利占比14.59% 居全球第一 [7] - 联发科持有超1.3万件专利 在芯片领域具有重要地位 [7] 收费模式争议 - 双方争议焦点在于专利许可采用"终端级"还是"芯片级"收费模式 [7] - 当前行业主流是向终端厂商收费 华为试图打破惯例转向芯片厂商收费 [7] - 由于芯片厂商集中度更高 从许可角度看更具优势 但双方因价格问题未能达成协议 [7] 专利对抗策略 - 双方各投入数十件专利进行诉讼 同时对对方专利发起无效挑战 [8] - 联发科已对华为至少10件专利发起无效挑战 多数案件国家知识产权局尚未做出裁决 [8]

美国对中国半导体管制升级 - 美国考虑撤销台积电、三星、SK海力士在中国大陆工厂的技术豁免权 这些公司目前享有无限制豁免 可直接将美国芯片制造设备运至中国工厂而无需逐次申请许可 [2] - 美国商务部出口管制部门主管凯斯勒本周已向三家公司传达取消豁免的意向 此前美国已禁止英伟达、AMD等公司向中国出口高级AI芯片 [2] - 2022年10月美国首次对中国实施全面芯片出口限制 当时给予三星、SK海力士及台积电中国工厂为期一年的豁免 [2] 半导体公司在华豁免情况 - 2023年10月韩国三星和SK海力士获得"经认证终端用户"(VEU)授权 取得无限期豁免 采购美系设备无需逐项申请许可 [3] - 台积电南京晶圆厂于2023年5月获得VEU授权 VEU授权通常附带条件 包括限制采购特定设备和定期报告义务 [3] - 美国商务部表示芯片制造商仍可在中国开展业务 新机制旨在确保出口审批的对等和互惠 [3] 韩国官方反应 - 韩国贸易谈判代表吕翰九计划在美韩关税谈判中表达对美国可能取消在华豁免的担忧 强调将维护韩国半导体行业利益 [3] - 吕翰九呼吁美国为在美投资的韩企创造稳定可预测的环境 暗示谈判可能持续到7月8日之后 [4] - 目前韩国面临美国10%最低基准关税 以及钢铁50%、汽车25%的关税 双方约定7月8日前制定综合贸易方案 [4]