证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-012 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 回购方案的实施情况：截至 2024 年 2 月 29 日，天津金海通半导体设备股 份有限公司（以下简称"公司"）通过集中竞价交易方式已累计回购 1,159,800 股， 占公司总股本的比例为 1.933%。 一、回购股份的基本情况 2024 年 1 月 23 日，公司召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。另，公司于 2024 年 2 月 1 日召开 第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于变更以集中竞价交易方式回购公司 股份方案的议案》，同意公司使用自有资金，以不超过人民币 75 元/股的价格回 购公司已发行的人民币普通股（A 股）股票。公司拟用于回购股份的资金总额不 低于 13,000 万元（含），不高于 20,000 万元（含），回购股份的 45%（以本次 回购完成后具 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-004 特定对象调研 线上分析师会议 投资者关 媒体采访 业绩说明会 系活动类 新闻发布会 路演活动 别 现场访谈 其他 国联证券、光大证券、德邦证券、华创证券、华鑫证券、汇丰晋信、 华宝基金、太平基金、申万菱信基金、兴业基金、信达澳亚基金、景 顺长城、华富基金、国寿安保基金、金鹰基金、兴合基金、浦银安盛 参与单位 基金、海富通基金、东方基金、华安基金、国联安基金、中海基金、 名称 源峰基金、泰康基金、泰康资产、高毅资产、煜德投资、汇浩投资、 鹤禧投资、财通证券资管、东方红资管、建信养老、人保养老、太平 养老、建信养老金公司（以上排名不分先后） 时间 2024年2月27日-2024年2月29日 地点 路演活动：上海市浦东新区陆家嘴 上市公司 ...

公司介绍 - 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售[1][2] - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等[1][2] - 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场[1][2] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为多个系列[2] - 公司的核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等领域[2] 产品情况 - 公司三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段，目前已在较广泛的客户端进行试用[2][3] - 公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段[3] - 公司持续升级现有产品，并视情况推出新产品，如适用Memory和MEMS的测试分选平台[4] - 公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代[4] 其他 - 公司会在适当时机审慎考虑股权激励计划[4] - 公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务[4]

海通证券股份有限公司 一、本次上市流通的限售股类型 金海通本次限售股上市类型为首次公开发行限售股。 中国证券监督管理委员会于 2023 年 1 月 12 日出具的《关于核准天津金海通 半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2023〕83 号） 核准，金海通首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，并于 2023 年 3 月 3 日在上海证券交易所挂牌上市。首次公开发行后，公司 的普通总股本为 60,000,000.00 股，其中有限售条件流通股 45,000,000.00 股，占 公司总股本的 75.00%。 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股，共涉及限售股股东 数量为 13 名，对应股票数量为 26,826,334.00 股，占公司总股本的 44.71%，锁定 期为自公司股票上市之日起十二个月。 本次解除限售并申请上市流通股份数量为 26,826,334.00 股，现锁定期即将 届满，将于 2024 年 3 月 4 日（因 2024 年 3 月 3 日为非交易日，故顺延至下一交 易日）起上市流通。 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-011 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）经中国证券监督 管理委员会于 2023 年 1 月 12 日出具的《关于核准天津金海通半导体设备股份有 限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2023〕83 号）的核准，公司首次 公开发行人民币普通股（A 股）1,500 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 58.58 元，公司股票于 2023 年 3 月 3 日起在上海证券交易所上市交易。首次公开发行 后，公司总股本为 60,000,000 股，其中有限售条件的流通股为 45,000,000 股，占 公司总股本的 75%。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，涉及股东数量 13 名， 分别为：上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"旭诺投资"）、 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"上海金浦"）、 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"南京金浦"）、高巧珍、 陈佳宇、杨永兴、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）（以 下简称"聚源聚芯"）、秦维辉、杜敏峰 ...

重要内容提示： 回购方案的实施情况：截至 2024 年 2 月 5 日，天津金海通半导体设备股 份有限公司（以下简称"公司"）通过集中竞价交易方式已累计回购 623,200 股， 占公司总股本比例为 1.039%，与上次披露数相比增加 0.865%。 一、回购股份的基本情况 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-010 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达 1% 暨回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》的有关规定，公司在回购股份期间，回购股份占上市公司总 股本的比例每增加 1%的，应当在事实发生之日起 3 个交易日内予以披露，现将 回购股份的进展情况公告如下： 自 2024 年 2 月 1 日首次实施回购以来，截至 2024 年 2 月 5 日，公司通过集 中竞价交易方式已累计回购股份 623,200 股，占公司当前总股本的比例为 1.039%， 与上次披 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-007 天津金海通半导体设备股份有限公司关于变更以集 中竞价交易方式回购股份方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 1 日召开第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于变更以集中竞价交易方式回 购公司股份方案的议案》，同意调整本次回购股份的资金总额上下限及用途，公 司本次回购已发行的人民币普通股（A 股）股票的资金总额由不低于 2,500 万元 （含）且不超过人民币 5,000 万元（含）调整为不低于 13,000 万元（含）且不超 过 20,000 万元（含），本次回购的股份的 45%（以本次回购完成后具体回购的股 份总数为计算基准）拟用于员工持股计划或股权激励，其余拟在披露回购结果暨 股份变动公告 12 个月后采用集中竞价交易方式出售。针对拟出售的部分，如公 本次变更前回购股份资金总额上下限及用途：资金总额不低于 2,500 万 元（含）且不超过人民币 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-009 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 具体内容详见公司于 2024 年 2 月 2 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站 （www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于变更以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-007）。 二、首次实施回购股份的情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》的相关规定，现将公司首次回购股份情况公告如下: 2024 年 2 月 1 日，公司通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式首次 回购股份 104,400 股，占公司总股本的比例为 0.17%，回购成交的最高价格为 62.05 元/股，最低价格为 60.38 元/股，已支付的总金额为 6,420,410 元（不含交 易费用）。本次回购符合相关法律法规和公司回购股份方 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-006 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第三 次会议于 2024 年 2 月 1 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议 经全体董事一致同意豁免通知时限要求，会议通知已于 2024 年 2 月 1 日以电子 邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董 事 9 人（其中：通讯方式出席董事 6 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和 召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》 的规定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于变更以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股份 回购规则》《 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-005 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 回购方案的实施情况：天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公 司"）因股份回购专用证券账户仍在开立过程中，截至 2024 年 1 月 31 日，公司 尚未通过集中竞价交易方式回购公司股份。公司将按照相关规定尽快完成开立回 购专用证券账户，完成开立回购专用证券账户后，公司将积极推动回购股份事项。 一、回购股份的基本情况 2024 年 1 月 23 日，公司召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。公司拟使用不低于人民币 2,500 万 元（含）且不超过人民币 5,000 万元（含）的自有资金以集中竞价方式回购公司 股份，回购价格为不超过人民币 75 元/股，本次回购的股份将用于维护公司价值 及股东权益，公司所回购股份将按照有关规定用于出售。如公司有员工持股计划 或股权激励的 ...