财务表现 - 上半年实现营业收入3.07亿元 同比增长67.86% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7600.55万元 同比增长91.56% [1] - 基本每股收益1.32元/股 [1]

天津金海通半导体设备股份有限公司 关于参加 2025 年天津辖区上市公司投资者 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-047 天津金海通半导体设备股份有限公司 董事会 网上集体接待日活动的公告 2025 年 8 月 29 日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为进一步加强与投资者的互动交流，天津金海通半导体设备股份有限公司（以 下简称"公司"）将参加由天津证监局指导、天津上市公司协会及深圳市全景网络有 限公司联合举办的"2025 年天津辖区上市公司投资者网上集体接待日活动"，现将 有关事项公告如下： 本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录"全景路演"网站 （http://rs.p5w.net）；或关注微信公众号（名称：全景财经）；或下载全景路演 APP， 参与本次互动交流。活动时间为 2025 年 9 月 11 日（周四）15:00-17:00。出席本次 活动的有公司副总经理兼董事会秘书刘海龙先生（具体参会人员将根据实际情况进 行调整），届时公司高管将在线就公司 2025 半年 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-043 天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项 报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第 1 号——公告格式》等 有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"本公司"或"公司"） 2025 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半导体设 备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公开发行人民币 普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58 元，募集资金总额为 人民币 878,700,000.00 元，根据有关规定扣除发行费用 131,888,125 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-045 1 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于调整部分募投项目内部投资结构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 27 日召开第二届董事会战略委员会第三次会议、于 2025 年 8 月 28 日召开第二 届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整部 分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额 的前提下，调整募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目" 的内部投资结构。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司对该事项出具了明确 的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议，现将有关事宜公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半 导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公 开发行人民币普通股（A 股）股票 15 ...

业绩总结 - 2025年1 - 6月公司计提信用及资产减值准备合计21,223,410.49元[1] - 2025年1 - 6月信用减值准备为19,403,067.65元[2] - 2025年1 - 6月资产减值准备为1,820,342.84元[2] - 2025年1 - 6月计提减值预计减少利润总额21,223,410.49元[6] 其他 - 本次计提未经会计师事务所审计[6] - 计提经审计委员会、董事会和监事会审议通过[8]

报告与会议时间 - 公司2025年半年度报告于2025年8月29日发布[3] - 投资者可在2025年9月3 - 9日16:00前提问[3] - 2025年半年度业绩说明会于2025年9月10日15:00 - 16:00举行[3][5] 会议相关 - 业绩说明会以视频结合网络互动形式召开[4] - 会议地点为上海证券交易所上证路演中心[5] - 参加人员包括董事长兼总经理崔学峰等[6] 参与与查看方式 - 投资者可在说明会期间通过上证路演中心在线参与[7] - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[8] 联系人信息 - 联系人是公司证券事务部，电话021 - 52277906，邮箱jhtdesign@jht - design.com[8] 公告时间 - 公告发布时间为2025年8月29日[10]

业绩相关 - 2025年1 - 6月计提各项信用及资产减值准备21223410.49元[6] 审议事项 - 审议通过《公司2025年半年度报告》及其摘要议案[3] - 审议通过《公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》议案[4][5] - 审议通过《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》[7][8]

经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过了《关于<公司 2025 年半年度报告>及其摘要的议案》 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-041 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十七 次会议于 2025 年 8 月 28 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已 于 2025 年 8 月 18 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出 席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 7 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召 开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等有关法律、 法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的规定。 二、董事会会议审议情况 根据《公司法》《中华 ...

资金募集 - 2023年2月公开发行1500万股A股，每股58.58元，募资8.787亿元，净额7.4681187491亿元[1] 项目进展 - 截至2025年6月30日，半导体测试设备项目拟投43615.04万元，累计投入21559.32万元，进度49.43%[2] - 截至2025年6月30日，年产1000台组件项目拟投11066.15万元，累计投入7861.10万元，进度71.04%，已终止[3] - 截至2025年6月30日，补充流动资金项目拟投20000.00万元，累计投入20113.00万元，进度100.57%[3] 项目调整 - 年产1000台组件项目达到预定可使用状态日期延期至2025年11月[4] - 拟调整半导体测试设备项目内部投资结构，总额不变[10] - 调整经多会议审议通过，保荐机构无异议[12][16]

财务表现 - 上半年实现营业收入3.07亿元，同比增长67.86% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7600.55万元，同比增长91.56% [1] - 基本每股收益1.32元/股 [1]