会议概况 - 2025中国焊接产业论坛将于6月15-17日在浙江嘉兴召开，主题为“机器人与智能化焊接技术及应用”，聚焦船舶海工、新能源、汽车等12个领域的应用实践 [3] - 论坛由中国焊接协会主办，斯达半导体等机构承办，设置15个专题报告，涵盖具身智能机器人、宽禁带器件焊接电源等前沿技术 [3][6][7] - 同期将举办第28届北京·埃森焊接与切割展览会（6月17-20日上海），该展会是全球规模最大的焊接行业盛会 [4] 技术议题 - 具身智能焊接机器人技术现状与前景（北京工业大学陈树君）[6] - 港珠澳大桥智能焊接实践（中铁山桥徐向军）、TKY管节点智能焊接技术（天津大学徐连勇）[6][7] - 宽禁带器件焊接电源应用（斯达半导体刘志红）、云边端智能焊接解决方案（智流形机器人刘越）等创新技术 [7][8] - 新能源汽车电池托盘焊接（锋元机器人连中原）、激光焊接装备案例（思创激光杨青春）等产业化应用 [7][8] 活动安排 - 6月15日参观斯达半导体SiC生产车间，16日全天会议，17日转场上海展会 [9][10] - 会议酒店为嘉兴晶晖酒店，商务房280元/间（含双早）[13] - 参会费用：中国焊接协会会员1000元/人，其他代表1500元/人，特邀嘉宾免费 [13] 行业动态 - 机器人领域年报显示2024年55家企业业绩分化，人形机器人赛道价格战加剧 [18] - 具身智能成为技术热点，孙立宁院士提出微纳感知赋能方向，浙江大学熊蓉教授分析发展挑战 [18] - 国际前沿包括螳螂虾仿真机器人、3D打印软体机器人手等创新成果 [18]

全球碳化硅行业格局变动 - 全球碳化硅行业龙头Wolfspeed因65亿美元债务申请破产保护 美股盘前股价单日暴跌近60% [1] - Wolfspeed破产留下33.7%市场份额空缺 成为中国企业争夺的战略高地 [10] 国产替代机遇 - 国内企业8英寸碳化硅衬底实现量产 高性能外延片规模化生产 技术逐步缩小与国际差距 [2] - 2023年中国碳化硅外延片市场份额达38.8% 位居全球第一 [3] - 国家政策支持碳化硅等第三代半导体材料发展 列为战略性新兴产业重要方向 [4] 产业链竞争力 - 上游材料设备自主可控是关键 掌握单晶炉、外延炉等核心设备及高纯度衬底企业将快速发展 [5] - 中游车规级碳化硅功率器件领域加速追赶 新能源汽车市场增长带动业绩爆发 [6] - 下游应用拓展至光伏发电、轨道交通、工业电源等领域 未来有望全球领先 [7] 技术创新与成本优势 - 6英寸衬底价格仅为国际水平30% 天岳先进、天科合达等头部企业占据全球超34%市场份额 [8] - 北方华创新一代碳化硅长晶炉设备单价降低50% 关键指标实现反超 [9] - 民德电子6英寸晶圆单片成本压缩至400美元 仅为Wolfspeed同类产品四分之一 [17] 应用市场增长 - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆 同比增长34.4%和35.5% [12] - 单辆电动汽车碳化硅器件价值约1500-2000美元 成为核心增长极 [12] - 2024年中国光伏新增装机277.2GW 同比增长27.80% 碳化硅提升逆变器效率 [13] - 预计2030年全球AR眼镜出货量突破1亿台 碳化硅器件满足轻薄化需求 [14] 受益企业分析 - 天岳先进全球导电型碳化硅衬底市场占有率排名第二 有望承接高端需求 [16] - 天科合达全球碳化硅衬底市场份额17.3% 将扩大供应填补缺口 [16] - 斯达半导SiC MOSFET模块持续放量 新增多个800V系统项目定点 [16]

公司2024年财务表现 - 2024年实现归属于上市公司股东的净利润507.67百万元 较去年同期下降44.24% [6] - 扣除非经常性损益的净利润487.37百万元 较去年同期下降45.01% [6] - 营业收入3390.62百万元 较去年同期下降7.44% [33] - 工业控制和电源行业营业收入1100.29百万元 较去年同期下降14.00% [6] - 新能源行业营业收入2008.97百万元 较去年同期下降6.83% [6] - 变频白色家电及其他行业营业收入272.05百万元 较去年同期增长34.18% [6] 公司业务发展情况 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用 [7] - 基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [7] - 获得多个新能源汽车主电机控制器项目平台定点 将对2025-2030年销售增长提供持续推动力 [7] - 战略控股美垦半导体80%股权 加速对变频白色家电市场的拓展 [8] 行业发展趋势 - 2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元 预计2027年将达到596亿美元 [13] - 2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1752.55亿元人民币 [13] - 2024年全球新能源汽车销量达到1823.6万辆 同比增长24.4% [15] - 中国新能源汽车销量达到1286.6万辆 占全球销量的70.55% [15] - 预计2025年全球新能源汽车销量将达到2239.7万辆 2030年有望达到4405.0万辆 [15] - 2023年中国光伏新增并网容量达到277.17GW 同比增长28% [15] - 2024年中国新型储能新增装机规模约为42.37GW 同比增加103% [16] - 2024年中国家电市场零售额为8468亿元 同比增长9.0% [16] - 2022年全球IGBT市场规模约为68亿美元 预计2026年将达到84亿美元 [17] - 预计2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元 [17] - 预计2027年SiC器件市场将超过70亿美元 [17] 公司发展战略 - 坚持以市场为导向 以创新为驱动 以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商为目标 [20] - 持续加大研发投入 开发新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET芯片 [21] - 重点布局新能源汽车、新能源发电、储能、变频白色家电等重点行业 [21] - 完善功率半导体产业布局 研发其他前沿功率半导体器件 [21] - 持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场 [21] - 加大变频白色家电行业投入力度 提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [22] - 开展车规级GaN器件的研发和产业化 [23] 资产负债情况 - 货币资金1189.89百万元 较上期下降37.74% [30] - 固定资产2501.48百万元 较上期增长66.09% [30] - 在建工程3059.49百万元 较上期增长83.46% [30] - 长期借款1606.69百万元 较上期增长54.18% [31] - 股本239.47百万元 较上期增长40.08% [31] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利6.36元（含税） [35] - 预计派发现金红利152.30百万元（含税） [35] - 现金分红比例为本年度合并报表中归属于上市公司股东净利润的30% [35] 研发投入情况 - 研发费用354.30百万元 较去年同期增长23.27% [33] - 持续加大芯片研发力度 丰富基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT芯片产品系列 [23]

业绩总结 - 2024年公司营业收入33.91亿元，较上年同期下降7.44%[21][83][87] - 2024年归属上市公司股东净利润5.08亿元，较去年下降44.24%[21][83] - 2024年归属上市公司股东扣非净利润4.87亿元，较2023年下降45.01%[83] - 2024年经营活动产生的现金流量净额9.63亿元，较上年同期增长151.55%[87] - 2024年投资收益438万元，较上年同期增长82.32%[87] - 2024年研发费用3.54亿元，较上年同期增长23.27%[87] 各行业营收情况 - 2024年工业控制和电源行业营收11.00亿元，较去年下降14.00%[21] - 2024年新能源行业营收20.09亿元，较去年下降6.83%，下半年营收12.15亿元，环比增长53.05%[24] - 2024年新能源汽车行业营收较去年增长26.72%[25] - 2024年变频白色家电及其他行业营收2.72亿元，较去年增长34.18%[31] 财务指标变动 - 货币资金期末数较上期下降37.74%，减少7.21亿元[85] - 应收账款期末数较上期增长32.10%，增加2.22亿元[85] - 固定资产期末数较上期增长66.09%，增加9.95亿元[85] - 在建工程期末数较上期增长83.46%，增加13.92亿元[85] - 合同负债期末数较上期增长266.12%，增加0.45亿元[85] - 长期借款期末数较上期增长54.18%，增加5.65亿元[85] - 股本期末数较上期增长40.08%，增加0.69亿元[86] 分红与审计 - 2024年度拟每10股派发现金红利6.36元，预计派发现金红利1.52亿元，现金分红比例为30%[93] - 拟续聘立信会计师事务所为2025年度审计机构，2024年度支付审计报酬92万元[97] 薪酬与关联交易 - 2024年度董事（不含独立董事）、监事共计领取薪酬404.47万元，独立董事津贴合计每年27万元[100] - 2025年度给予每位独立董事津贴10万元[103] - 预计2025年除关键管理人员薪酬外无关联交易需求[108] - 2024年度除关键管理人员薪酬外无其他日常关联交易[109] 新产品和新技术研发 - 自主研发的车规级第二代SiC MOSFET芯片功率密度较第一代提升20%以上[27] - 基于第七代微沟槽技术的Plus版本芯片输出功率提高10%以上[25] 市场扩张和并购 - 投资完成后将持有美垦半导体80%股权[31] 未来展望 - 2025年围绕发展战略，持续加大技术和产品研发投入，提高市场占有率[51] 其他 - 2024年全球经济增长放缓，国内经济逐步回暖，功率半导体行业面临供需调整与价格竞争挑战[20] - 2024年下游行业中，工业控制领域需求疲软，新能源汽车持续快速增长，光伏行业短期需求收缩，变频白色家电需求快速释放[20] - 公司以“高端化 + 定制化”应对价格竞争，做好产品和客户储备[20] - 公司目标成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及创新解决方案提供商[50] - 公司面临宏观经济波动、新能源汽车市场波动、汇率波动等风险[59] - 2024年公司董事会共召开5次会议[33] - 2024年度公司监事会共召开5次会议，全体监事均出席[67] - 2025年年度股东大会现场会议时间为2025年05月28日10:00，网络投票时间为同日9:15 - 15:00[10] - 现场会议地点为浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号公司会议室[11] - 参与会议人员为截止2025年05月22日收市时登记在册的公司股东及股东代表[11] - 提议现场会议的计票人和监票人包括股东代表2名，律师、监事各1名[14]

会议概况 - 2025中国焊接产业论坛将于6月15-17日在浙江嘉兴召开，主题为“机器人与智能化焊接技术及应用”，聚焦船舶海工、新能源、航空航天等12个领域的应用实践 [3] - 会议由中国焊接协会主办，斯达半导体等承办，北京工业大学、上海交通大学等协办，吸引15位专家进行专题报告 [3] - 论坛与第28届北京·埃森焊接展（6月17-20日上海）联动，后者为全球最大焊接行业盛会 [4] 技术议题 - 具身智能焊接机器人技术现状与前景（北京工业大学陈树君） [6] - 港珠澳大桥智能焊接实践（中铁山桥徐向军） [6] - 大型TKY管节点智能焊接技术（天津大学徐连勇） [7] - 宽禁带器件在焊接电源中的应用（斯达半导体刘志红） [7] - 新能源汽车电池托盘机器人焊接产线（厦门锋元机器人连中原） [7] - 云边端技术驱动的智能焊接解决方案（深圳智流形机器人刘越） [8] 活动安排 - 6月15日：报到及参观斯达半导体SiC生产车间 [9] - 6月16日：全天会议 [10] - 6月17日：上午参观，下午转移至上海焊接展 [10] 参会信息 - 费用：会员单位1000元/人，非会员1500元/人，特邀嘉宾免费 [13] - 住宿：嘉兴晶晖酒店商务房280元/间，豪华房320元/间（含双早） [13] - 报名截止：2025年6月6日，需提交回执至指定邮箱 [11] 行业动态 - 焊接技术向智能化、机器人化加速渗透，覆盖工程机械、电力铁塔等重工业场景 [3] - 头部企业如埃夫特、江苏北人、欧地希等将分享机器人焊接商业化案例 [7][8] - 配套活动显示行业与高校（如北京工业大学、天津大学）产学研结合紧密 [6][7]

股票期权注销 - 2025年4月22日2021年股票期权激励计划第三个行权期到期[2] - 同意注销到期未行权的234,086份股票期权[2] - 注销申请已提交，事宜近日办理完毕[3] 影响说明 - 注销不影响公司股本结构[3] - 对财务和经营无实质性影响，符合规定[3]

股票期权 - 公司2025年4月26日披露2021年股票期权激励计划注销剩余股票期权公告[2] - 2021年股票期权激励计划第三个行权期于2025年4月22日到期[2][3] - 更正后该行权期到期未行权股票期权为234,086份[3]

报告公司投资评级 - 上调给予“买入”评级，上次评级为“增持” [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1营收同比回升，2024年归母净利润同比大幅下降主要系行业竞争激烈、部分产品价格降幅大致毛利率下降，新能源行业营收受光伏去库存影响下降但新能源车仍快速增长 [1][2] - 持续发力新能源车市场，车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付，新增多个海外一线品牌Tier1项目平台定点，SiC模块稳定大批量交付，自建产线的自主车规级SiC芯片批量装车 [2] - 2024年研发费用同比增长23.27%，多领域布局开拓新市场，包括工业控制及电源、变频白色家电、高压IGBT领域 [3] - 预计公司2025 - 2027年营收分别为42.2/50.9/62.0亿元，归母净利润5.1/7.3/10.4亿元，对应PE分别为38x/27x/19x，新布局打开可触达市场空间 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入33.91亿元，同比-7.44%；归母净利润5.08亿元，同比-44.24%；25Q1实现营业收入9.19亿元，同比+14.22%；归母净利润1.04亿元，同比-36.22% [1] - 24Q4/25Q1营业收入分别为9.76/9.19亿元，同比分别-6.53%/+14.22%，归母净利润分别为0.84/1.04亿元，同比分别-66.57%/-36.22% [2] - 2024年新能源行业营收20.09亿元，同比下降6.83%，其中新能源汽车同比增长26.72%，光伏营收同比大幅下降 [2] - 预计2025 - 2027年营收分别为42.2/50.9/62.0亿元，归母净利润5.1/7.3/10.4亿元，对应PE分别为38x/27x/19x [3] 市场表现 - 2025年4月29日收盘价81.53元，12个月股价区间67.21 - 142.13元，总市值19,524.27百万元，总股本239百万股，A股239百万股，B股/H股0/0百万股，日均成交量2百万股 [5] - 1M、3M、12M绝对收益分别为-9%、-3%、-23%，相对收益分别为-5%、-2%、-28% [8] 研发投入 - 2024年研发费用3.54亿元，同比增长23.27% [3] 业务布局 - 工业控制及电源领域加大海外市场开拓力度，突破海外头部客户提高市占率 [3] - 变频白色家电领域加大投入，提供从芯片 - 模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V - 6500V高压IGBT产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 芯联集成 - 2024年碳化硅业务收入达10.16亿元，同比增长100%以上，占总营收15.6% [2][5] - 2024年总营收65.09亿元，同比增长22.25%，归母净利润大幅减亏超50% [4] - 2025年一季度营收17.34亿元，同比增长28.14%，归母净利润同比减亏24.71% [8] - 已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，与多家国内外OEM和Tier1客户量产合作 [9] - SiC工艺平台实现650V到2000V系列全面布局，部分平台已完成验证进入规模量产 [10] - 平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并投入量产 [11] - 高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [12] - 6英寸SiC晶圆月产能8000片，8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产 [13] - 计划收购芯联越州72.33%股权，加快8英寸SiC布局 [14][16] - 预计到2026年末将拥有6万片/月硅基产能和2万片/月SiC产能 [17] 斯达半导体 - 2024年营收33.9亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.1亿元，同比下降44.24% [18] - IGBT单管、SiC模块等其他产品收入约2.7亿元，同比下降12.93% [3][19] - 2024年生产1425万只IGBT模块，销售1415万只，同比增长3.79%和11.04% [20][21] - SiC MOSFET模块在新能源汽车市场稳定大批量交付，自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [21] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET项目平台定点 [22] - 自主研发的第二代SiC MOSFET芯片功率密度较第一代提升20%以上 [22] - 推出750V、1200V SiC MOSFET分立器件产品，已在多家客户通过测试 [23] - 开发出车规级GaN驱动模块，预计2027年进入装车应用 [24] 快克智能 - 2024年营收超9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润2.122亿元，同比增长11.10% [26][29] - 2025年一季度营收超2.5亿元，同比增长11.16%，归母净利润超6635万元，同比增长10.95% [30] - 精密焊接装联设备营收超6.98亿元，同比增长32.25% [32] - 自主研发的银烧结系列设备与英飞凌、博世、比亚迪半导体等开展合作 [34]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.91亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.08亿元，同比下降44.24% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入9.19亿元，同比增长14.22%，归母净利润1.04亿元，同比下降36.22% [1] 新能源汽车领域发展 - 2024年新能源汽车行业营业收入同比增长26.72% [2] - 750V车规级IGBT模块持续放量，配套更多整车品牌，并在欧洲一线品牌Tier1大批量交付 [2] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [2] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [2] 研发与市场拓展 - 工控及电源领域持续发力，提高现有客户采购份额，加大海外市场开拓力度，突破海外头部客户 [3] - 新能源发电领域抓住市场快速发展机遇，不断提高市场份额 [3] - 变频白色家电领域提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V-6500V产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3] 未来业绩预测 - 预计2025年~2027年收入分别为42.72亿元、51.27亿元、61.52亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为7.86亿元、9.78亿元、11.85亿元 [4]