证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-035 斯达半导体股份有限公司 股东及董监高减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 股东名称 | 戴志展 | | | | --- | --- | --- | --- | | 股东身份 | 控股股东、实控人及一致行动人 | □是 | √否 | | | 直接持股 5%以上股东 | □是 | √否 | | | 董事、监事和高级管理人员 | √是 | □否 | | | 其他：无 | | | | 持股数量 | 807,986股 | | | | 持股比例 | 0.34% | | | | 当前持股股份来源 | IPO 前取得：568,304股 | | | | | 其他方式取得：239,682股(为通过公司 | 2023 | 年年度权益分 | | | 派资本公积转增股本取得的股份） | | | 重要内容提示： | 股东名称 | TANG YI（汤艺） | | | | --- | --- | --- | --- | | 股东身份 | 控股股东 ...

股价与资金表现 - 10月24日盘中股价报105.33元/股，上涨2.06%，总市值252.24亿元，成交额1.90亿元，换手率0.76% [1] - 当日主力资金净流入198.34万元，其中特大单买入857.71万元（占比4.51%），卖出532.42万元（占比2.80%），大单买入2823.01万元（占比14.85%），卖出2949.95万元（占比15.52%） [1] - 公司今年以来股价上涨18.10%，近5个交易日下跌6.05%，近20日下跌2.98%，近60日上涨23.02% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%，归母净利润2.75亿元，同比增长0.26% [2] - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式销售，模块业务收入占比98.12% [1] - 公司成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.39万户，较上期减少5.10%，人均流通股4440股，较上期增加5.37% [2] - 同期，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股427.94万股，较上期增加76.35万股，南方中证500ETF为第五大流通股东，持股181.49万股，较上期增加26.06万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第七大流通股东，持股127.11万股，较上期增加12.88万股 [3] - A股上市后公司累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司所属概念板块包括第三代半导体、太阳能、IGBT概念、集成电路、半导体等 [1]

公司股价与交易表现 - 10月22日公司股价下跌5.07%至107.76元/股，成交额4.12亿元，换手率1.57%，总市值258.06亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市 [1] - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式对外销售，模块业务占主营业务收入98.12% [1] 主要流通股东动态 - 国联安基金旗下国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位列公司十大流通股东，该基金在二季度增持12.88万股，截至当时持有127.11万股，占流通股比例0.53% [2] - 基于当日股价下跌，测算该基金单日浮亏约732.14万元 [2] 相关基金表现 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）成立于2019年6月26日，最新规模16.69亿元 [2] - 该基金今年以来收益43.33%，近一年收益43.99%，成立以来收益189.37% [2] - 该基金由黄欣和章椹元管理，黄欣累计任职时间15年194天，现任基金资产总规模420.4亿元；章椹元累计任职时间11年325天，现任基金资产总规模408.11亿元 [2]

股价表现与资金流向 - 10月20日盘中公司股价上涨2.17%至114.54元/股，成交额1.58亿元，换手率0.58%，总市值274.29亿元 [1] - 当日主力资金净流入666.57万元，其中特大单买入1424.39万元（占比9.03%），卖出1789.12万元（占比11.34%） [1] - 公司股价今年以来上涨28.43%，近60日涨幅达40.16%，但近5个交易日下跌1.43% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，IGBT模块销售占主营业务收入的98.12% [1] - 2025年1-6月公司实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%；归母净利润2.75亿元，同比增长0.26% [2] - 公司自A股上市后累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.39万户，较上期减少5.10%；人均流通股增至4440股，较上期增加5.37% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股427.94万股，较上期增加76.35万股 [3] - 南方中证500ETF和国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A分别位居第五和第七大流通股东，持股均较上期增加 [3] 行业分类与市场定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括IGBT概念、集成电路、第三代半导体、芯片概念等 [1]

中国稀土出口管制措施 - 商务部与海关总署联合发布公告，对部分稀土设备和原辅料相关物项、部分中重稀土相关物项实施出口管制，管制范围首次覆盖境外再出口和稀土相关技术，形成全产业链闭环管控[2][3] - 第57号公告针对五种中重稀土元素（钬、铒、铥、铕、镱）及其金属、合金、靶材、晶体材料、永磁材料、发光材料等制品进行管制，境外产品若含中国稀土物项价值占比超过0.1%即需纳入管控[3] - 管制首次将稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造及二次资源回收利用五大关键技术纳入实质性许可管理阶段，防止技术外流[3] 美国关税与软件管制反制 - 美国总统特朗普宣布自11月1日起对中国进口商品在现有关税基础上额外加征100%关税，并对所有关键软件实施出口管制[2][4] - 美国关键软件出口管制将冲击全球产业链，中国企业获取先进软件渠道收窄，短期面临风险，长期倒逼本土软件自主研发，美国软件企业则可能因失去中国市场蒙受营收损失[4][5] 稀土管制对全球供应链的影响 - 出口管制将对美国稀土磁体行业造成严重打击，美国唯一的稀土磁体制造商Noveon Magnetics仍依赖中国原材料[4] - 稀土材料广泛用于消费电子产品的声学元件、电机和电池，苹果、谷歌和微软的供应商称寻找非中国产稀土磁铁替代品的验证过程很长，预计新限制将造成更多不便并扰乱供应链[4] 中国EDA行业整合与发展 - 概伦电子以现金加股权方式完成对思尔芯的100%收购，增强了数字电路设计和验证后端能力，补齐产品线短板，有助于RISC-V芯片高效迭代[6] - 芯愿景收购一家海外EDA公司的特定点工具资产组合，意在补充芯片分析服务所需的核心EDA技术栈，提升技术壁垒与自动化能力[7] - 华大九天虽终止收购芯和半导体控股权，但上市后已收购芯达芯片科技，投资上海阿卡思电子技术有限公司等多家企业，并设立产业基金持续推进布局[7] 碳化硅半导体产业进展 - 天岳先进推出业内首款12英寸碳化硅衬底，采用液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，并交付高质量低阻P型碳化硅衬底[8] - 三安光电完成650V-2000V全系列SiC MOSFET产品布局，8英寸碳化硅衬底与外延实现小规模量产，与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目已于2025年2月实现通线，芯片产品已交付验证[8] - 斯达半导6英寸SiC芯片产线良率达国际领先水平，推出覆盖750V至1500V多个电压等级的第二代SiC MOSFET芯片，并开发适用于光储行业的1400V芯片平台[9] - 士兰微电子完成第Ⅳ代SiC芯片研发并送样评测，6英寸SiC-MOSFET芯片生产线已形成月产10,000片能力，芯联集成国内首条8英寸SiC产线实现批量量产，掌握650V到3300V系列全面SiC工艺平台[9]

行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级 [1][2][3][4] 核心观点 - 车载芯片是汽车电子控制单元的核心部件，广泛应用于传统燃油车、新能源汽车及智能网联汽车领域 [5] - 行业受电动化、智能化趋势驱动，市场规模快速增长，2020年至2024年市场规模从666.92亿元增长至1493.53亿元，预计2025年将达到1711.81亿元 [37] - 国产化替代趋势明显，在政策引导下，中国汽车芯片全产业链布局已初步形成，国产企业在中低端领域实现突破并加速向高端领域追赶 [13][42][49] - 行业技术壁垒高，车规级芯片认证严格、周期长、费用高昂，从设计到量产需3-5年，认证费用可达数百万元 [14][33] 行业定义与分类 - 车载芯片是专为汽车电子系统设计并符合车规级标准的半导体集成电路，是ECU的核心部件 [5] - 按功能用途可分为六大类：主控芯片、自动驾驶芯片、功率半导体芯片、存储芯片、车载通信芯片、智能座舱芯片 [6][7][8][9][10] - 车规级芯片认证周期约2年，进入供应链后供货周期一般为5-10年 [5] 行业特征 - **电动化拉动需求**：到2035年，全球电动车渗透率有望超50%，高度自动驾驶汽车渗透率超35% [12]；电动汽车芯片需求量约为传统汽车的2倍，L4级以上自动驾驶汽车需求量是传统汽车的10倍以上 [12][39] - **国产化替代明显**：受全球芯片短缺及供应链安全因素驱动，国产芯片企业加速发展，例如2023年国产IGBT市占率已快速提升至一半以上 [13][51] - **技术壁垒较高**：需通过AEC-Q100（费用约200万元）、ISO26262 ASIL-D级（费用超500万元）等严格认证，并承受高额研发投入（如华为MDC810芯片研发投入超20亿元） [14] 行业发展历程 - **萌芽期（1970s-1999）**：汽车电子化开端，主要使用8位和16位MCU实现发动机控制等基础功能 [16] - **启动期（2000-2009）**：电动化与智能化浪潮兴起，32位MCU、DSP等开始普及，"软件定义汽车"理念萌芽 [17][18] - **高速发展期（2010至今）**：ADAS、车联网等领域崛起，高性能CPU、GPU及SoC芯片开始应用，AI技术推动芯片创新加速 [19] 产业链分析 - **上游**：EDA工具、半导体材料、关键设备（如光刻机）等领域对全球供应商依赖度高，国产企业在高端领域渗透率不足10%，如高端光刻胶85%市场由JSR、东京应化占据 [21][27][28] - **中游**：国产企业在功率半导体（斯达半导车规IGBT配套超60万辆新能源车）、计算芯片（地平线征程6算力128TOPS）、传感器等赛道加速突围，但在高端智能驾驶SoC（如算力、功耗控制）及先进制程制造（7nm及以下）方面仍与国际领先水平有差距 [22][32][33] - **下游**：新能源汽车渗透率提升（2025年5月中国达52.9%）及智能化（L2+渗透率超30%）推动芯片需求暴涨，如新能源汽车IGBT用量从传统车1-2颗增至20-30颗 [35]；芯片上车认证周期长（1-2年），供应链稳定性要求高（供货周期10-15年） [36] 行业规模 - 历史规模：2020年市场规模为666.92亿元，2024年增长至1493.53亿元 [37] - 增长驱动因素：新能源汽车发展（2025年上半年产销量同比增超40%）带动芯片用量提升；自动驾驶技术升级（L3级以上）及"软件定义汽车"趋势推动高性能芯片需求 [39][41][42] - 未来预测：预计2025年市场规模达1711.81亿元，未来在政策支持及技术迭代下将持续高速增长 [37][41][42] 竞争格局 - 中国已形成多层次竞争格局，超过200家企业开发汽车芯片，约50%实现量产应用，但超过70%的企业产品种类不多于10种 [49] - **第一梯队**：比亚迪半导体（车规IGBT龙头）、地平线（自动驾驶AI芯片领军者）等 [50] - **第二梯队**：兆易创新（车规存储芯片全球市占率超15%）等 [50] - **第三梯队**：芯驰科技（国内首个通过ASIL-D认证的MCU厂商）等 [50] - 未来趋势：在政策目标（2025年国产芯片装车率30%）、技术进步（如地平线征程6算力突破500TOPS）及产业链成熟驱动下，国产替代加速，市场竞争多元化 [52][53] 代表企业分析 - **斯达半导体**：国内车规级IGBT模块龙头，2024年配套超300万套新能源汽车主电机控制器，全球市场份额第五；第七代微沟槽芯片良率达92%；SiC MOSFET系列导通电阻低至17mΩ，开关损耗较硅基器件降低50%以上 [62] - **地平线**：中国千万级出货量的智能驾驶科技企业，与超40家车企合作，赋能车型超400款；征程6系列算力达560TOPS，自研BPU架构计算性能十年提升超1000倍 [64]

活动概况 - 新浪财经与银华基金合作举办第二届金麒麟最佳投资顾问评选活动 涉及超过3000名专业投顾参与模拟组合竞赛 [1] - 活动旨在为投资顾问提供展示平台 并设立股票模拟组 场内ETF模拟组和公募基金模拟配置组三个评比组别 [1][5] - 股票模拟组榜首收益率达到200% [1] 热门ETF与个股买入动向 - 10月9日芯片ETF成为最受参赛选手青睐的ETF品种 [2] - 按买入次数排名 前十买入个股包括协创数据 澜起科技 鹏鼎控股 纳思达 金现代 中芯国际 首开股份 能科科技 融发核电 联泓新科 [2] - 按买入金额排名 前十买入个股为中芯国际 澜起科技 东芯股份 中微公司 长电科技 硕贝德 鹏鼎控股 汉得信息 亨通光电 斯达半导 [3] - 半导体行业公司如中芯国际 澜起科技 东芯股份 中微公司 长电科技 斯达半导在买入金额榜中占据显著地位 [3] 数据来源与说明 - 榜单数据基于所有参赛选手的模拟交易 综合统计买入次数和买入金额得出 [4] - 模拟交易规则对单个投资标的持仓比例 最大回撤率和调仓次数等均有限制 [5]

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中股价114.00元/股，当日上涨2.03%，总市值273.00亿元，成交额5.07亿元，换手率1.88% [1] - 主力资金净流出670.43万元，特大单买入3087.50万元占比6.09%且卖出2565.32万元占比5.06%，大单买入1.32亿元占比25.96%且卖出1.43亿元占比28.32% [1] - 今年以来股价累计上涨27.83%，近5日涨7.42%，近20日涨4.43%，近60日大幅上涨41.93% [1] 公司基本面与业务结构 - 公司主营业务为IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发生产，IGBT模块销售占比98.12%，其他产品占比1.88% [1] - 2025年上半年营业收入19.36亿元，同比增长26.25%，归母净利润2.75亿元，同比微增0.26% [2] - A股上市后累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数5.39万户，较上期减少5.10%，人均流通股4440股，较上期增加5.37% [2] - 香港中央结算有限公司持股427.94万股（第四大股东），较上期增持76.35万股 [3] - 南方中证500ETF持股181.49万股（第五大股东）较上期增持26.06万股，国联安半导体ETF持股127.11万股（第七大股东）较上期增持12.88万股 [3] 行业属性与市场定位 - 公司属于电子-半导体-分立器件行业，概念板块涵盖百元股、高派息、碳化硅、第三代半导体及集成电路 [1] - 成立日期2005年4月27日，2020年2月4日上市，注册地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 [1]

股价表现与交易数据 - 9月24日盘中股价上涨2.04%至110.28元/股 成交额达5.77亿元 换手率2.21% 总市值264.09亿元[1] - 主力资金净流入3990.55万元 特大单净买入2292.44万元（买入6328.46万元占比10.97% 卖出4036.02万元占比7%）[1] - 年内股价累计上涨23.65% 近5/20/60日分别上涨3.18%、12.28%、36.49%[1] 资金流向与股东结构 - 股东户数较上期减少5.10%至5.39万户 人均流通股增加5.37%至4440股[2] - 香港中央结算增持76.35万股至427.94万股 南方中证500ETF增持26.06万股至181.49万股[3] - 国联安半导体ETF增持12.88万股至127.11万股[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元 同比增长26.25%[2] - 归母净利润2.75亿元 同比微增0.26%[2] 公司基础信息 - 主营业务为IGBT功率半导体芯片与模块 收入占比98.12%[1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块涵盖碳化硅/第三代半导体等[1] - 自2005年成立并于2020年上市 累计派现8.85亿元 近三年派现6.71亿元[1][3]

投资计划 - StarPower半导体公司计划在马来西亚进行初始投资2亿令吉用于IGBT和碳化硅MOSFET模块生产 [2] - 公司正在评估马来西亚的潜在选址 雪兰莪州因其世界级基础设施和成熟工业生态系统成为首选投资目的地 [1][2] 产业优势 - 雪兰莪州拥有靠近主要海港和吉隆坡国际机场的区位优势 具备高素质劳动力资源 [1][2] - 该州通过Sidec机构实施半导体人才发展计划 建立马来西亚先进半导体学院（ASEM） [3] - ASEM开展国家半导体卓越计划提供电路设计培训 并实施全球半导体交换计划派遣毕业生到深圳受训 [4] 政策支持 - 即将于10月推出的Speed Selangor政策将加速外国投资审批流程 [3] - 州政府代表团正在中国进行为期9天的工作访问以促进投资合作 [3] 公司背景 - StarPower是全球功率模块技术领导者 专注于IGBT和碳化硅MOSFET等元件的设计与制造 [4]