电磁屏蔽膜业务展望 - 根据行业数据,国内外手机出货量持续回暖,公司成功取得头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格,预计公司屏蔽膜业务今年将实现较好增长[2][3] - 公司密切关注新客户、新领域的技术发展趋势,如柔性屏蔽罩、折叠屏手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折,AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题,要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能等,持续迭代升级产品性能[3] 新产品进展 - 带载体可剥离超薄铜箔:从去年三季度至今陆续通过相关认证,预计今年下半年通过更多下游认证实现量产突破[3][4] - 挠性覆铜板:使用自产铜箔生产的FCCL产品在今年上半年已实现一定规模销售,预计今年下半年实现订单加快上量,争取全年实现销售20-30万平方米[4] - 薄膜电阻:已持续实现小批量订单,下半年将进一步加快认证进度,推进通过更多下游认证,逐步实现量产突破[4] - 公司正在开发RCC、FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品[5] 投资上达半导体 - 上达半导体是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商,产能达60kk/月,主要服务于国内知名IC设计公司和半导体封测公司[5][6] - 公司与上达半导体的业务具有协同性,通过加强交流合作,可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程[6] 整体业绩展望 - 随着消费电子市场回暖及相关产品认证工作推进,公司屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品将实现逐步业绩增量[6][7] - 公司将持续提升铜箔良率,并根据市场情况动态调整优化产品结构,同时大力推进高速铜缆用屏蔽铜箔项目,预计整体业绩有望逐步向好[7]

限制性股票授予情况 - 首次授予日为2024年9月23日[3] - 首次授予数量219.0万股，占股本总额2.71%[3] - 首次授予人数64人[10] - 授予价格25.94元/股[4] 激励计划相关规则 - 有效期最长不超过48个月[10] - 自授予日12个月后按比例分次归属[10] - 特定报告公告前及重大事件披露前不得归属[10][11] 归属期与人员分配 - 首次授予分两个归属期，归属比例均为50%[12] - 4名董高核心获授34万股，占授予总数12.69%[12] - 60名骨干获授185万股，占授予总数69.03%[13] 费用与成本 - 授予268万股，预计首次授予权益费用677.4万元[18] - 2024 - 2026年摊销成本分别为119.74万、408.84万、148.82万元[20] 其他 - 2024年8月23日董事会和监事会审议通过议案[3] - 信达律师认为授予事项获批准，条件已成就[21] - 上网公告附件含激励对象名单等[22]

会议信息 - 第三届董事会第二十九次会议于2024年9月23日召开，应出席董事9人，实际出席9人[2] 激励计划 - 同意以2024年9月23日为首次授予日，授予价格25.94元/股[3] - 向64名激励对象首次授予219.0万股限制性股票[3] - 《关于向公司2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》表决：同意5票，反对0票，弃权0票，回避4票[3]

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、会议召开情况 广州方邦电子股份有限公司（下称"公司"）2024 年 9 月 23 日在公司会议 室以现场方式召开第三届监事会第二十三次会议。本次会议通知已于 2024 年 9 月 20 日以电子邮件送达给全体监事，本次会议由监事喻建国先生主持，应出席 监事 3 名，实到 3 名。其中，监事崔成强先生以通讯方式参加会议并表决。本次 会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》等相关法律、 法规及规范性文件的规定，会议合法有效。 二、会议审议情况 经与会监事认真审议，会议以投票表决方式形成以下决议： （一）审议通过了《关于向公司 2024 年限制性股票激励计划激励对象首次 授予限制性股票的议案》 证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2024-062 广州方邦电子股份有限公司 第三届监事会第二十三次会议决议公告 2、公司监事会对本次激励计划的首次授予日进行核查后，认为： 公司确定的本次激励计划的首次授予日符合《管理办法》以及公司《2024 年限制 ...

2024年限制性股票激励计划 - 首次授予含4名董高技和60名骨干[2] - 4名董高技获授34万股，占授予总数12.69%[2] - 60名骨干获授185万股，占授予总数69.03%[2] - 首次授予合计219万股，占授予总数81.72%[2] - 激励对象获授不超总股本1%，计划不超20%[2]

激励计划 - 首次授予日为2024年9月23日[3] - 授予价格为25.94元/股[3] - 激励对象为64名[3] - 授予限制性股票数量为219.0万股[3]

激励计划流程 - 2024年8 - 9月多次会议审议通过激励计划相关议案[8][9][11] - 2024年9月13日股东大会通过激励计划相关议案[9] 激励授予情况 - 授予价格25.94元/股，向64人授予219.00万股[12] - 首次授予日为2024年9月23日[13] 授予条件 - 公司和激励对象满足授予条件[18][19] 后续安排 - 及时公告首次授予相关文件[20] - 继续履行信息披露义务[20][21]

市场扩张 - 公司于2024年9月18日通过设立香港全资子公司议案[3] - 拟用200万港元自有资金设立，拟定名称为方邦科技集团(香港)有限公司[3][4] - 子公司拟定注册资本200万港元，地址在香港，经营范围含海外市场开发[5] 风险提示 - 设立子公司存在登记备案及经营等不确定性风险[7] 财务影响 - 设立子公司不会对公司财务及经营产生重大不利影响[6]

理财决策 - 公司拟用不超2亿元闲置自有资金理财，额度内可循环使用[2][4] - 投资品种为保本型、中低风险产品[2][6] - 投资期限自2024年9月18日起一年内有效[7] 流程安排 - 2024年9月18日董事会审议通过理财议案[2][8] - 理财属董事会决策范围，无需股东大会审议[8] - 董事会授权董事长决定理财事宜并签署文件[10] 风险管控 - 理财可能受宏观等因素影响致收益不及预期[2][9] - 财务部门跟踪，不利时采取保全措施[10] - 内部审计部审查并向审计委员会报告[11] 理财影响 - 理财不影响日常运营和主营业务，可提高资金效率和收益[12]

投资信息 - 穗邦电子拟以1500万元自有资金向江苏上达增资，增资后持股0.4975%[2][4][10] - 2024年9月18日公司董事会通过子公司对外投资议案，无需股东大会审议[4] - 江苏上达原注册资本14503.9981万元，预计增资后为14576.5181万元[5][8] - 穗邦电子投资1500万美元认购725200股新股[12] 目标公司业绩 - 2023年12月31日，江苏上达资产总额131754.58万元、负债61009.52万元等[7] - 2024年6月30日，江苏上达资产总额130361.79万元、负债60735.92万元等[7] 股权结构 - 增资前深圳市鑫尚融电子等多家股东持股情况及增资后比例变化[8] 未来展望 - 公司增资符合总体战略，促进业务布局和产业协同[13] 技术研发 - 目标公司稳定量产8μm级单面COF基板，技术国内先进[13] - 公司已布局FCCL业务，加强合作可加快极薄FCCL研发进程[14] 风险提示 - 目标公司研发及市场开拓存在不确定性和风险[15] - 目标公司持续经营需大量资金，否则面临风险[15] 信息披露 - 公司将按规定及时披露对外投资后续进展信息[16]