发售规模与结构 - 公司拟全球发售总计1906.84万股H股 [1] - 其中香港发售股份数量为190.69万股 [1] - 国际发售股份数量为1716.15万股 [1] 定价与时间安排 - 最高发售价定为每股116港元 [1] - 预期定价日为12月4日 [1] - 预期H股将于12月8日开始在港交所交易 [1]

全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，发售价不高于每股116.00港元 [1] - 招股期为2025年11月28日至12月3日，预期定价日为12月4日，股份预计于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司、中信证券及建银国际 [1] 业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [1] - 产品涵盖传感器、信号链芯片和电源管理芯片，应用于汽车电子、泛能源及消费电子领域 [1] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中排名第14位（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中排名第5位 [1] 基石投资者 - 基石投资者已同意按发售价认购总金额约10.891亿港元的发售股份 [2] - 假设发售价为116.00港元，基石投资者将认购938.82万股发售股份 [2] - 基石投资者包括元禾纳芯（苏州元禾附属公司）、Golden Link（比亚迪附属公司）、好易得国际（三花智控全资拥有）等多家机构 [2] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售所得款项净额估计约为20.964亿港元 [3] - 约18%的募集资金将用于提升底层技术能力及工艺平台 [3] - 约22%将用于丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用产品 [3] - 约25%将用于扩展海外销售网络及市场推广，另外25%将用于战略投资及收购，剩余10%用于营运资金及一般企业用途 [3]

发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股权 [1] - 发售价不高于每股116.00港元，每手100股，预期于2025年12月8日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者已同意按发售价认购总额约10.891亿港元的发售股份，投资者包括比亚迪间接全资拥有的Golden Link、三花控股全资拥有的好易得国际、小米集团全资附属公司Green Better等 [1] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售净筹约20.964亿港元 [2] - 募集资金18%用于提升底层技术能力及工艺平台，22%用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子应用产品，25%用于扩展海外销售网络及市场推广，25%用于战略投资或收购，10%用于营运资金及一般企业用途 [2] 公司业务与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中位列第14名（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2] 财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 [2] - 2022年至2024年，公司年内溢利分别为约2.5亿元、-3.05亿元及-4.03亿元 [2] - 2025年上半年，公司实现收入约15.24亿元，亏损7801万元 [2]

公司上市与发行概况 - 公司计划于2025年11月28日至12月3日进行H股招股，预计于2025年12月8日在联交所开始买卖 [1] - 全球发售1906.84万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 发售价不高于每股116.00港元，每手买卖单位为100股 [1] - 假设以最高发售价116.00港元发行且超额配股权未行使，全球发售净筹资额预计约为20.964亿港元 [2] 基石投资者构成 - 已与多家基石投资者签订协议，基石投资者同意按发售价认购总额约10.891亿港元的发售股份 [1] - 基石投资者包括元禾纳芯、Golden Link、好易得国际、Perseverance Asset Management、3W Fund、Green Better及Dream'ee HK Fund [1] - 其中，Golden Link由比亚迪间接全资拥有，好易得国际由三花控股集团全资拥有，Green Better为小米集团的全资附属公司 [1] 募集资金用途 - 约18%的募集资金（约3.774亿港元）预计用于提升底层技术能力及工艺平台 [2] - 约22%的募集资金（约4.612亿港元）预计用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [2] - 约25%的募集资金（约5.241亿港元）预计用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [2] - 约25%的募集资金（约5.241亿港元）预计用于战略投资及╱或收购，以实现长期增长策略 [2] - 约10%的募集资金（约2.096亿港元）预计用于营运资金及一般企业用途 [2] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用无晶圆厂（fabless）模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场的所有公司中排名第14位，市场份额为0.9% [2] - 在中国本土模拟芯片公司中，公司排名第五位 [2] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 [2] - 2022年至2024年，公司年内溢利分别为约2.5亿元、-3.05亿元及-4.03亿元 [2] - 2025年上半年，公司实现收入约15.24亿元，期内亏损7801万元 [2]

发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股 [1] - 招股期为2025年11月28日至12月3日，预期定价日为12月4日 [1] - 每股发售价不高于116.00港元，每手买卖单位为100股 [1] 上市安排 - 预期股份将于2025年12月8日开始在香港联交所买卖 [1] - 联席保荐人为中金公司、中信证券及建银国际 [1] - 发售股份数量可重新分配及视乎超额配股权行使与否而定 [1]

公司上市计划 - 公司申请在香港交易所进行首次公开发行[1] - 公司计划发行股票数量为1910万股[1] 信息来源 - 新闻信息源自港交所披露的文件[1] - 本文来源为金融界AI电报[2]

招股信息 - 公司于2025年11月28日至2025年12月3日进行招股 [1] - 公司拟全球发售19,068,400股H股 [1] - 香港公开发售股份占比10%，国际发售股份占比90% [1] - 另有15%超额配股权可予行使 [1] - 发售价不高于每股116.00港元 [1] - 每手买卖单位为100股 [1] 预期上市安排 - 预期H股将于2025年12月8日上午九时正开始在联交所买卖 [1]

招股基本信息 - 公司计划全球发售1906.84万股H股 [1] - 香港公开发售股份占比10%，国际发售股份占比90%，且比例可重新分配 [1] - 设有15%超额配股权 [1] 发行定价与交易 - 发售价设定为不高于每股116.00港元 [1] - 每手买卖单位为100股 [1] - 预期H股于2025年12月8日上午九时在联交所开始买卖 [1] 时间安排 - 招股期为2025年11月28日至2025年12月3日 [1]

公司IPO计划 - 公司申请香港IPO 寻求首次公开发行1910万股股票 [1] - 股票发行价指导区间顶端为每股116港元 [1] - 预计股票将从12月8日开始交易 [1]

发售信息 - 全球发售19,068,400股H股，香港发售1,906,900股，国际发售17,161,500股[7][12] - 最高发售价每股116.00港元，预期2025年12月4日前后协定且不高于此价[8][12] - 香港公开发售2025年11月28日开始，12月3日截止申请登记[21] - 预期定价日为2025年12月4日中午十二时正或之前，H股12月8日开始买卖[21][23] 业务概况 - 采用fabless模式，围绕汽车电子、泛能源及消费电子提供产品及解决方案[34] - 传感器、信号链芯片和电源管理芯片构成完整系统链路，有超3600种产品型号[34][39] - 2024年模拟芯片收入在中国模拟芯片市场公司中排第14名，占比0.9%[34] 业绩数据 - 2022 - 2025年公司收入分别为16.70393亿、13.10927亿、19.60274亿及15.23665亿元[44] - 2022 - 2025年公司年/期内利润/（亏损）分别为2501.21万、 - 3053.35万、 - 4028.78万及 - 780.10万元[44] - 2022 - 2025年毛利率由48.5%降至28.0%，2024年上半年到2025年上半年从29.7%增至32.9%[60][63] - 截至2025年6月30日止六个月收入较2024年同期增加79.5%，达1,523.7百万元[54] 市场与客户 - 2022 - 2025年各年度/期间前五大客户收入占比分别为43.8%、43.0%、36.9%及28.8%[41] - 2022 - 2025年各年度及上半年，中国市场收入占比均超99%[56] 收购情况 - 2024年6月收购上海莱睿、上海留词部分合伙权益及麦歌恩股权，10月订立补充协议收购余下权益[89] - 2024年10月18日获麦歌恩控制权并合并业绩，收购总代价10亿元[92] 未来展望 - 目标未来几年通过推动收入成长、优化毛利结构、提升经营效率达到获利能力[83] - 计划提高产品渗透率、扩大产品组合、推进全球拓展，强化技术和研发优势[85] 其他策略 - 拟用2 - 4亿元自有资金回购100 - 200万股A股用于雇员激励计划[112] - 全球发售所得款项净额约18%用于提升底层技术，22%丰富产品组合等[102]