全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历由成本压力与需求爆发共同驱动的全面涨价潮，国际与国内厂商同步调价，行业定价逻辑正在重塑 [1][6][10][20] - 涨价核心驱动因素包括上游原材料（尤其是贵金属）成本飙升、AI数据中心等下游需求结构性爆发、以及8英寸晶圆代工产能结构性紧缺 [10][12][14][17] - 此次涨价呈现出生效时间集中（2026年4月1日为主）、原因高度一致、但厂商调价策略差异化的特征 [6] - 国内厂商跟随国际大厂涨价，标志着行业可能从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复与追求合理利润的阶段 [9][21] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行第三次调价，覆盖所有客户及核心产品线，实现“全品类、全客户”无死角覆盖，涨幅区间为15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子涨幅18%-25%，消费电子涨幅5%-15% [2] - **英飞凌 (Infineon)**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片价格，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，主流型号预计上涨5%-15%，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [3] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起调价，原因直指全产业链成本（原材料、能源、人工、物流等）的大幅攀升 [4] - **安森美 (onsemi)**：宣布自2026年4月1日起调价，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅 [5] - **亚德诺半导体 (ADI)**：自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅10%-15%，工业级约15%，近千款军规级产品涨幅或高达30% [6] - **万国半导体 (AOS)** 与 **Vishay**：均因成本压力宣布调价，Vishay对MOSFET及IC产品线进行紧急价格调整 [5][6] 国内厂商涨价动态 - **华润微电子**：于2月1日率先调价，对公司全系列微电子产品价格上调，最低幅度10% [7] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片和MOS类芯片等部分器件产品价格上调10% [8] - **新洁能**：自2026年3月1日起，对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [8] - **宏微科技**：自3月1日起，对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行调价 [8] - **捷捷微电**：自2月1日起，对MOS系列产品提价10%-20% [8] - **思特威**：对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIoT产品，价格分别统一上调20%和10% [9] - **希荻微**：主要针对低毛利产品适度上调价格，适用于2026年3月1日及之后的订单 [9] - 国内厂商涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分涉及高阶封装的产品涨幅达40%以上 [8] 涨价驱动因素：成本压力 - **关键贵金属价格飙升**：模拟芯片、功率器件的封装成本中贵金属占比高达60%-70% [10] - 国内铜价突破10万元/吨，同比涨幅超35% [10] - 白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤，涨幅超过200% [10] - 黄金价格飙升至5000美元/盎司以上 [10] - 钯价2025年全年整体上涨超过40%，一度涨幅超50% [10] - 关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤，涨幅达123% [11] - **其他成本全面上涨**：能源、物流、封测辅助材料（人力、塑封料、引线框架）等成本同步上涨，中小功率器件封装成本占比高达50%以上，部分达70%-80% [11] 涨价驱动因素：供需失衡 - **AI需求爆发形成产能虹吸**：AI服务器机柜功率需求跃升至30千瓦甚至突破100千瓦，催生海量功率半导体与电源管理IC需求 [12] - 2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量，将占全球8英寸产能的3%-4% [12][18] - **多领域需求增长**：新能源汽车、工业自动化、光伏储能、物联网等领域对功率、模拟器件的需求进一步放大供需失衡 [12] - **渠道传导与交期拉长**：芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环 [13] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20%，明显高于12英寸涨幅 [15][17] - **台系代工厂动态**： - 世界先进自2026年4月起调涨代工价格，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [15] - 新唐科技自4月1日起，6英寸晶圆代工报价上调20% [16] - 联电计划自4月起调升8英寸成熟制程报价，涨幅约5%-10% [15] - **大陆代工厂动态**： - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [16] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [16] - 华虹半导体客户因代工、封测成本上涨已发布产品涨价15%-50%的通知 [16] - **8英寸产能结构性紧缺**：台积电、三星等头部厂商将资源向先进制程倾斜，逐步缩减成熟制程产能 [17] - 集邦咨询预测2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，连续两年负增长 [18] - 台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [18] - 2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [19] 行业影响与趋势展望 - **供应链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游传导 [20] - **行业策略转变**：“零库存”与“最低成本”策略面临挑战，基于长期需求的战略性备货变得重要 [20] - **国产半导体窗口期**：涨价潮为国产半导体带来价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战” [21] - **涨价持续蔓延**：存储、CCL、晶圆代工、封测等细分赛道已陆续涨价，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [20]

纳芯微产品价格调整 - 纳芯微官方宣布，鉴于全球半导体市场持续波动，晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，公司决定在近期对部分产品价格进行适当调整 [2] - 此次调价旨在确保产品品质的稳定与供应的连续性，并维持对产品研发与服务的长期投入 [2] - 具体的最新价格及相关订单安排将由公司的销售团队与客户沟通确认 [3] 行业涨价趋势与市场动态 - 行业信息显示，德州仪器（TI）的涨价消息在市场上广泛传播 [8] - 半导体产业链的涨价趋势已从晶圆制造、封测环节蔓延至芯片产品本身 [8] - 存储芯片领域出现涨价与出货量下调的情况，对终端厂商造成压力 [8] - 主要芯片分销商文晔科技预计其一季度营收将同比暴增92% [8] - 行业分析指出，到2025年，文晔科技有望成为全球前四大芯片分销商之一，表现强劲 [8]

核心观点 报告认为，模拟行业正开启涨价周期，并存在两大核心投资方向：一是海外大厂涨价为国内平台型公司创造了替代窗口和定价空间，行业竞争格局有望缓解；二是AI服务器等高性能计算需求推动国产GPU供电芯片（多相电源/DrMOS）市场爆发，相关卡位稀缺赛道的公司有望受益[2] 方向一：海外大厂涨价，国内价格竞争缓解 - **海外大厂相继提价**：德州仪器(TI)在2025年6月、8月持续涨价，2025年12月亚德诺(ADI)发出涨价通知，2026年3月恩智浦(NXP)、安森美等发涨价函[2][5] - **海外大厂涨价幅度显著**：TI自2025年下半年以来累计涨幅约40%-55%；ADI累计涨幅约25%-30%[7] - **海外大厂预期在淡季实现环比增长**：多家海外模拟IC大厂预期在2026年传统1-3月季节性淡季实现环比增长，显示下游需求强劲[8] - **国产厂商温和跟涨**：在海外提价打开空间后，部分国产厂商已发涨价函，以温和方式跟涨，例如希荻微、英集芯、美芯晟、富满微（涨幅10%以上）等在2026年1-3月发布涨价通知[2][9][11] - **供给端产能收缩支撑涨价持续性**：海外大厂8英寸产能在减产收缩，根据TrendForce集邦咨询，台积电(TSMC)和三星(Samsung)降低八英寸产能将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%，台积电计划于2027年部分厂区全面停产[15] - **国内收并购浪潮开启**：自2024年起，国内模拟行业出现收并购浪潮，例如思瑞浦以10.6亿元收购创芯微，晶丰明源以32.83亿元收购四川易冲科技，纳芯微以10亿元收购上海麦歌恩等，旨在推进平台化战略、丰富产品线和协同客户资源[16] 方向二：卡位稀缺赛道，受益国产GPU供电芯片需求爆发 - **多相电源是AI GPU供电关键方案**：通过多相控制器和智能功率级模块(DrMOS)的组合，将多个降压电路输出并联，可输出数百至数千安培电流，满足AI服务器等超大功率供电需求[2][24] - **单卡价值量大幅增长**：以英伟达GPU为例，预计从V100到B300单卡DrMOS价值量增长约4倍；预计H100（700W）多相电源价值量50-60美元，B300（1400W）价值量达100-120美元[2][24] - **国内AI服务器DrMOS市场规模可观**：假设国内500万颗GPU，单卡价值量120美元，预计未来3年国内AI服务器电源DrMOS市场规模超过40亿元人民币[2][24] - **竞争格局与国产替代**：多相电源参与者主要是海外厂商如MPS、英飞凌、AOS等，国产替代进度可期[24] - **技术壁垒高**：主要壁垒包括获CPU/GPU主芯片厂认证许可难，以及产品本身技术难度高（多相控制器需精准信号调控，DrMOS需在高集成度下实现大电流稳定控制）[28] - **国产厂商进展迅速**： - **杰华特**：其30A、50A、70A、90A的DrMOS已在客户端实现量产爬坡，多相控制器产品陆续补全，4Q24量产了90A DrMOS大电流产品[27][28] - **晶丰明源**：数字多相控制器、DrMOS等全系列产品已量产并进入规模销售阶段，新一代显卡应用已在多家客户大批量出货；基于自研第二代40V BCD工艺平台的DrMOS产品已进入量产[30] - **南芯科技**：推出四相双路同步降压转换器SC634X，适用于AI PC、工业应用等，多相电源控制器也在布局中[30] - **芯朋微**：适用于服务器的12/20相数字控制器及70A DrMOS套片、48V输入电源芯片系列等进入试产和量产[30] 重点标的分析 报告基于两大方向，列出了以下重点关注的上市公司[2][34]： - **受益海外涨价、竞争格局缓解的平台型/头部公司**：思瑞浦、纳芯微、圣邦股份[2][34] - **卡位AI GPU供电稀缺赛道的公司**：杰华特、南芯科技、晶丰明源、芯朋微[2][34] - **部分公司估值数据（截至2026年3月18日）**： - 圣邦股份：总市值454亿元，2026年一致预期归母净利润7.82亿元，预测市盈率(PE)58.0倍[40] - 思瑞浦：总市值246亿元，2026年一致预期归母净利润3.39亿元，预测PE 72.6倍[40] - 纳芯微：总市值248亿元，2026年一致预期归母净利润1.02亿元，预测PE 243.6倍[40] - 杰华特：总市值219亿元，2026年一致预期归母净利润0.44亿元，预测PE 498.7倍[40] - 南芯科技：总市值162亿元，2026年一致预期归母净利润4.47亿元，预测PE 36.4倍[40] - 晶丰明源：总市值114亿元，2026年一致预期归母净利润1.77亿元，预测PE 64.4倍[40] - 芯朋微：总市值83亿元，2026年一致预期归母净利润2.23亿元，预测PE 37.1倍[40]

会议安排 - 董事会会议将于2026年3月30日举行[3] - 公告日期为2026年3月18日[4] 会议内容 - 考虑及批准公司及附属公司截至2025年12月31日止年度业绩及其发布[3] - 考虑建议派发末期股息（如有）[3] 公司人员 - 公告日期时执行董事包括王升杨等四人[4] - 公告日期时非执行董事为吴杰先生[4] - 公告日期时独立非执行董事包括洪志良等四人[4]

文章核心观点 文章系统性地梳理了汽车氛围灯（静态与动态）的架构、功能需求、芯片资源需求，并详细对比了当前市场上主要供应商的驱动芯片方案，旨在为行业从业者提供全面的技术方案参考和市场格局分析[13][44][65] 静态氛围灯需求与方案 - **定义与架构**：静态氛围灯指一个LED驱动芯片控制一颗RGB灯珠，通过导光条实现简单线条照明，主流方案为一颗集成LIN和恒流源驱动的MCU加RGB灯珠[14] - **功能需求**：主要包括LIN通信、调光、诊断与保护（如LED开短路上报、供电过欠压保护、过温关断）[16] - **芯片资源需求**： - **主系统**：需支持LIN通信（含Bootloader），部分需LIN UDS Bootloader（要求Flash至少64KB，A/B分区则需128KB），需混光算法与温度补偿算法，主频至少16MHz（主流为48MHz），需硬件乘除法器[18][19] - **存储**：Flash需32-64KB（若集成SysROM可低至32KB），RAM需2-8KB，EEPROM约0.5KB用于存储灯珠标定数据[19] - **通信**：需满足LIN 2.2规范，部分支持100K波特率高速LIN用于升级[20] - **测量**：ADC分辨率一般要求12-bit，采样速率需400KSAS以上，支持差分采样[26] - **输出**：恒流源驱动，输出通道需3路（国内RGB）或4路（海外RGBW），驱动能力20-60mA，PWM频率通常700Hz（分辨率16-bit），高端车或要求20KHz[25] 静态氛围灯主要厂商与产品 - **英迪芯**：被认为是国内静态氛围灯驱动芯片市场领导者，其IND83209是首颗采用ARM内核的产品，提供混光与温补算法库，与光色科技合作提供全贯通解决方案[22]。主力型号包括IND83212（客户端使用最多）和IND83216（正推动客户转向此性价比更高型号）[24]。产品线（Realplum系列）覆盖多种配置，如IND83229B拥有128KB Flash/16KB SRAM[23]。针对0.5W高端应用有IND23224（Rugby系列）[27] - **迈来芯**：在英迪芯崛起前与艾尔默斯占据主要市场份额，产品线（LIN lighting系列）丰富，覆盖多代（GEN1-GEN5）[28]。主推型号MLX81124支持小于1mA的微秒级诊断电流，可精确测量LED PN结电压[29] - **艾尔默斯**：深受海外客户青睐，欧洲份额高，国内份额近年下降，为贴近国内需求推出D168.20（E521.39国内版），可基于库提供调光算法及LIN UDS Bootloader例程[30]。E521.39是其最新且在欧洲受欢迎的产品[31] - **泰矽微**：市场份额快速增长，已进入多家国内车厂推荐名单[32]。产品包括TCPL010（已导入多个车厂，ADC分辨率较低）和主推的TCPL03x系列（性价比有优势）[34][35] - **其他厂商**：包括纳芯微（NSUC1500，支持LIN UDS Bootloader和硬件LED开短路阈值设置）、英飞凌（TLD4020，有图形化配置工具，仅3输出通道）、帝奥微（DIA82113）、艾为（AW23003QNR-Q1）等[36][37][39] 静态氛围灯方案对比与新趋势 - **产品对比**：文章对比了英迪芯（IND83216/IND83212）、迈来芯（MLX81124）、泰矽微（TCPL010）、艾尔默斯（E521.39）、纳芯微（NSUC1500）等型号在供电电压、内核、存储、功耗、输出电流、时钟、ADC性能等方面的参数[38] - **新趋势**： - **Code-free**：迈来芯推出无代码LIN LED驱动器MLX80124，可极大压缩客户软件开发工作量，可能成为未来趋势[41] - **All in one**：弘凯推出集成LIN、恒流驱动及RGB灯珠的合封方案，工艺难度大但适用于静态氛围灯[42] 动态氛围灯需求与方案 - **定义与架构**：指一个LED驱动芯片控制多颗RGB灯珠，可实现分区照明及复杂动画效果，主流方案为一颗驱动芯片驱动几十至上百颗RGB灯珠，或采用RGBi等高速通信的all in one芯片[44] - **功能需求**：包括通信（LIN/UART Over CAN或高速ISELED/OSP协议）、调光（需混光算法）、分区显示、音乐律动、诊断与保护（LED开短路上报、过欠压保护、过温关断、可配置热降额）[46][48][53] - **芯片资源需求**： - **主系统**：主频48-72MHz，存储需64-128KB Flash及8-16KB RAM，最好有硬件乘除法器[54] - **驱动**：恒流源21-27路左右，每路驱动能力30-100mA，为满足高功率需内置buck，PWM频率约1KHz（分辨率16-bit），有时需额外GPIO做行列扫[54] - **通信**：推荐UART Over CAN（因LIN速率不足），通信速率需2-4Mbit/s[54] - **测量**：需12-bit ADC并支持差分测量，需定时器等模块配合触发[54] 动态氛围灯主要厂商与产品 - **迈来芯**：在动态氛围灯应用场景中最为常见，如MLX81116、MLX81142等，产品线（MeLiBu系列）覆盖多代[52][54] - **ISELED联盟/欧司朗**：提供all in one方案，通信接口速率高，适用于动态氛围灯[56] - **英迪芯**：IND83220被不少客户用于动态氛围灯及LED灯珠数较少的ISD方案，产品线包括IND83211、IND83213A/B等，集成24-27路恒流源及buck[56][57] - **泰矽微**：动态氛围灯驱动芯片称TClux系列，针对RGB面光源和流水氛围灯，主要产品包括TCPL07/08/17/18/19等，集成30路恒流源，部分型号内置buck和CAN收发器[58] 动态氛围灯方案对比与新方案 - **驱动芯片方案对比**：文章对比了迈来芯（MLX81143）、英迪芯（IND83220）、泰矽微（TCPL17B）在供电电压、内核、存储、输出通道、诊断、ADC精度、通信速率等方面的差异[61] - **新方案**：随着RGB灯珠数量增加，部分客户选择通用MCU加行列扫描式芯片方案，如TI的LP5860、LP5891等[63] 行业总结与展望 - **当前格局**：静态氛围灯方案以集成LIN和恒流源驱动的MCU加RGB灯珠架构为主；动态氛围灯方案则有专用驱动芯片加多颗RGB灯珠或smartLED等all in one方案可选[65] - **未来趋势**：随着10base-T1技术兴起及整车EE架构演变，边缘节点软件可能向ZCU集中，静态与动态氛围灯可能向code-free思路转移，需关注code-free芯片与10base-T1 RCP芯片间的通信方式与协议[66]

股份与股本情况 - 截至2026年2月底，公司A股法定/注册股份142,528,433股，法定/注册股本142,528,433元[1] - 截至2026年2月底，公司H股法定/注册股份20,095,000股，法定/注册股本20,095,000元[1] - 2026年2月，公司法定/注册股本总额为162,623,433元[1] - 截至2026年2月底，公司A股已发行股份总数142,528,433股[2] - 截至2026年2月底，公司H股已发行股份总数20,095,000股[2] 股份变动情况 - 2026年2月，公司A股、H股已发行及库存股份数目均无变动[2] - 2026年2月，公司增加/减少已发行及库存股份总额均为0股[6] 其他情况 - 截至2026年2月底公司符合公众持股量要求，H股公众持股量门槛为5%[2] - 2026年2月，公司2022和2023年限制性股票激励计划未发新股或转库存股[4]

回购方案 - 首次披露日为2025年11月25日[2] - 实施期限为2025年11月24日至2026年11月23日[2] - 预计回购金额20,000万元至40,000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数1,255,642股，占总股本0.77%[2] - 累计已回购金额20,008.08万元[2] - 实际回购价格区间148.90 - 175.39元/股[2] 其他情况 - 2026年2月未进行股份回购[5] - 截至2026年2月28日，成交最高价175.39元/股，最低价148.90元/股[5] - 回购资金总额20,000 - 40,000万元，价格不超200元/股[3] 股本信息 - 总股本162,623,433股，A股142,528,433股，H股20,095,000股[2]

会议决策 - 2025年11月14日召开职工代表大会选举第三届董事会职工代表董事[1] - 2025年10月30日、11月17日分别召开会议审议通过取消监事会并修订《公司章程》议案[2] - 2026年1月7日召开会议审议通过变更注册资本并修订《公司章程》议案[2] 公司变更 - 公司完成工商变更登记及《公司章程》备案，取得换发《营业执照》[3] - 公司变更后注册资本为16,262.3433万元整[4] 公司信息 - 公司成立日期为2013年05月17日[4] - 公司住所为苏州工业园区东荡田巷9号[4]

椰树集团广告争议 - 海口市监局因工厂参观区内悬挂涉嫌低俗内容的宣传广告约谈椰树集团，要求整改 [3][4] - 广告语如“大大大，椰树女员工胸这么大”等被指违背社会公序良俗，将女性身体特征作为营销噱头，引发网友广泛投诉 [5] 电影行业服务创新 - 杭州西田城时代联合影城推出观影体验保障服务，影片开场20分钟内认为体验不佳可退还实际支付金额的40% [5] - 此举借鉴了河南许昌胖东来影城的类似尝试，旨在提升观众体验并倒逼影片制作方提升内容质量 [5] 航空与地缘政治影响 - 中东局势导致阿联酋航空和卡塔尔航空暂停运营，大量旅客转向直飞航线，推动中欧航线需求大增，票价暴涨 [6] - 例如上海-巴黎直飞经济舱票价从平时约5000元涨至3月5日的30248元，本周最低票价也在16000元以上 [6] - 伊朗宣布关闭霍尔木兹海峡，称任何试图通过的船只都会被击毁，目前有26艘油轮在海峡附近徘徊，27艘已完全停航，合计运载能力达1200万桶原油 [6][7] - 通过霍尔木兹海峡运输的石油约占全球石油运输总量的五分之一 [7] 黄金市场动态 - 国际金价攀升推动多家品牌金店暂停销售投资金条，转而销售每克价格高出200元至300元的工艺金条 [12] - 3月2日，工艺金条价格约1400元/克，主流品牌首饰金价格基本达到1620元/克 [12] - 中国黄金一加盟店被指销售掺有铼粉的20克金条，门店无法提供正规进货凭证，当地市场监管部门已介入调查 [11] - 北京银行积存金业务出现系统BUG，页面价格一度显示1.6元/克，目前该业务模块入口已暂时“消失” [14] 科技与人工智能进展 - 雷军表示小米机器人已开始在汽车工厂实习，未来5年将有大批量人形机器人进入工厂 [7] - 卢伟冰透露小米今年将发布全新的机器人产品，实现自研芯片、自研OS和自研AI大模型的整合 [19] - 阿里巴巴集团内部将AI总称和核心品牌统一为“千问”，以解决多个名称导致的混淆问题 [20][21] - 中国电信集团投资有限公司入股AI公司面壁智能，该公司注册资本增至71.3万元人民币 [22] - ARK Invest预测到2030年定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额，谷歌TPU和Meta都是英伟达的潜在竞争者 [17] 机器人及自动驾驶融资与产品 - 银河通用机器人完成25亿元新一轮融资，累计融资额居中国具身智能领域首位 [27] - 通用具身智能机器人公司“优理奇机器人”完成近3亿元新一轮股权融资 [28] - 自动驾驶公司“卡尔动力”完成超1亿美元B轮融资，资金将用于加速干线货运的无人规模化拓展 [26] - 均胜电子首个L3级智驾域控产品计划于2027年年中量产上车 [31] 消费电子与硬件发布 - 荣耀在MWC发布折叠旗舰Magic V6，折叠厚度为8.75mm，电池容量超过7000mAh [30] - 苹果中国官网上线新款iPhone 17e手机，起售价为4499元人民币，3月4日开始预购 [33] - PICO预告下一代空间操作系统PICO OS 6，并宣布将于2026年推出配备4000PPI MicroOLED屏及自研MR芯片的新旗舰Project Swan [9][10] - 华为在MWC期间发布U6GHz全场景系列化产品和解决方案，覆盖宏站、小站及微波等 [32] - 小米在MWC发布超跑概念车Xiaomi Vision Gran Turismo，公司明确表示该车未来没有量产计划 [13] 公司财报与业绩 - AI模型公司MINIMAX 2025年全年总收入7903.8万美元，同比增长158.9%，超过70%收入来自国际市场，经调整净亏损为2.5亿美元 [24] - 芯片公司纳芯微2025年营业总收入33.68亿元，同比增长71.8%，净亏损同比收窄至2.41亿元 [25] - 速冻食品品牌皇家小虎2025年全渠道终端零售额超过40亿元，其烤肠、蛋挞连续五年全国销量第一，披萨2025年全国销量第一 [23] 其他行业新闻 - 羽毛球主流品牌如威克多、亚狮龙等相继发布降价通知，结束了去年一年三次涨价的态势，例如齐克努宣布全系列羽毛球每桶降价6元 [15] - 豆瓣市集因优惠券系统设置错误，出现“满200减200”异常优惠，导致商品被抢购一空，公司将对所有异常订单进行自动退款处理 [12][13] - 马斯克称第二代星链卫星将提供5G速度的太空互联网服务，数据密度是当前V1代卫星的100倍 [16] - 脑机接口技术企业“术理创新”完成数亿元人民币的C轮融资 [29] - 东方证券公告选举周磊担任公司第六届董事会董事长 [8] - 原星纪魅族副总裁曾洋已加盟小米集团公关部，任职媒介总监 [15] - 格力电器回应“未来每年将不再派发股息”传闻，称公司重视投资者回报，未来分红安排将综合研究确定 [18] - 亚马逊AWS位于阿联酋的一处数据中心因遭受物体撞击起火，导致运行中断，预计恢复需要数小时 [12]

业绩数据 - 2025年度营业总收入336,782.31万元，同比增71.80%[5][7][9] - 2025年度营业亏损24,985.58万元，亏损总额25,660.62万元[5] - 2025年度归属净亏损24,107.67万元，扣非亏损28,972.11万元[5][7] - 2025年度基本每股亏损1.70元，加权平均净资产亏损率降2.54个百分点[5] - 2025年末总资产967,433.34万元，同比增26.07%[5][8] - 2025年末归属所有者权益758,497.89万元，同比增27.64%[5][8] - 2025年末归属每股净资产46.94元，同比增12.59%[5][8] 业绩原因 - 2025年度营收增长得益于下游需求及麦歌恩并表[7][9] - 公司亏损改善源于收入与费用同步改善[9] 其他事项 - 公司H股于2026年3月3日上午九时在港交所恢复买卖[11]