公司H股发行上市进展 - 公司正在进行申请发行H股并在香港联交所主板上市的相关工作 [1] - 公司于2025年4月25日首次向香港联交所递交上市申请并于同日刊发申请资料 [2] - 公司于2025年10月27日重新向香港联交所递交上市申请并于同日刊发申请资料 [2] - 公司于2025年10月21日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 [2] - 香港联交所上市委员会于2025年10月30日举行上市聆讯审议公司申请 [3] - 公司于2025年11月18日在香港联交所网站刊发H股发行聆讯后资料集 [3] - 公司于2025年11月28日在香港联交所网站正式刊发并派发H股招股说明书 [3] H股发行具体方案 - 本次全球发售H股基础发行股数为19,068,400股 [5] - 香港公开发售部分初步安排1,906,900股，约占全球发售总数的10.00% [5] - 国际发售部分初步安排17,161,500股，约占全球发售总数的90.00% [5] - 公司预期授予国际承销商超额配售权，可要求公司额外发行最多2,860,200股H股 [5] - 若超额配售权悉数行使，本次全球发售H股的最大发行股数将增至21,928,600股 [5] - 本次H股发行的价格最高不超过每股116.00港元 [6] - H股香港公开发售于2025年11月28日开始，预计于2025年12月3日结束 [6] - 预计于2025年12月4日前公布发行价格 [6] - 本次发行的H股预计于2025年12月8日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [6] 信息披露与文件获取 - H股招股说明书根据香港法律法规及监管要求刊发，部分内容可能与境内文件存在差异 [3] - 该招股说明书包含根据国际会计准则编制的会计师报告 [3] - 公司不会在境内证券交易所网站或指定媒体上刊登H股招股说明书 [4] - 为方便境内投资者了解信息，公司提供了招股说明书在香港联交所网站的查询链接 [4] 公司股份回购相关披露 - 公司于2025年11月24日召开董事会，审议通过了以集中竞价交易方式回购公司股份的方案 [7] - 根据相关规定，公司公告了董事会决议公告前一个交易日（2025年11月24日）登记在册的前十大股东及前十大无限售条件股东的持股情况 [7]

港股IPO发售详情 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，最高发售价为116.00港元/股 [2] - 预期定价日为12月4日，预期H股将于12月8日开始交易 [2] 基石投资者情况 - 本次港股IPO共引入七家基石投资者，认购总金额约10.89亿港元，以最高发售价计算约为938.82万股，占本次发售股份的49.23% [4] - 基石投资者包括元禾纳芯，其关联方元禾控股在A股IPO时已陪伴公司成长，且有限合伙人华芯鼎新由国家集成电路产业投资基金三期持有约99.9%，使本次IPO成为国家大基金三期首家"A+H"基石投资案例 [4] - 基石投资者中出现比亚迪、小米、三花智控等龙头主机厂和Tier1的身影，彰显公司在产业链中的深度协同作用 [5] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2013年，于2022年登陆科创板，专注于高性能集成电路芯片研发与设计，采用Fabless模式运营 [7] - 核心产品涵盖传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大类，主要应用于汽车电子、泛能源及消费电子等领域 [7] - 近五年来公司锚定泛能源、汽车两大赛道，隔离类产品在泛能源领域拿下国内近三分之一模拟芯片市场份额，新能源汽车三电系统芯片国内市占率接近50% [7] 国际化战略与资金用途 - 公司在日本、韩国、德国等地已设立分支机构，"走出去"是公司未来五年的战略重心 [7] - 本次港股IPO募得资金中，25%将用于扩展海外销售网络及海外市场推广，22%将用于扩大汽车电子应用产品，18%将用于提升底层技术能力及工艺平台，25%将用于战略投资及/或收购，10%用于营运资金 [8]

上市进程 - 2025年4月25日向港交所递交发行上市申请并刊登资料[2] - 10月21日获中国证监会境外发行上市备案确认[3] - 10月30日港交所上市委员会审议申请[4] - 11月18日刊登发行聆讯后资料集[5] - 11月28日刊登并派发H股招股说明书[5] 发行情况 - 全球发售H股基础发行股数19,068,400股[7] - 超额配售权行使时最大发行股数21,928,600股[7] - 发行价格最高不超每股116.00港元[7] 时间安排 - H股香港公开发售11月28日开始，预计12月3日结束[7] - 12月4日前公布发行价格[7] - 预计12月8日在港交所挂牌上市[8]

公司决策 - 公司于2025年11月24日召开会议通过回购股份方案[1] 股东信息 - 王升杨持股15487920股，比例10.87%[1] - 盛云持股14432040股，比例10.13%[1] - 苏州瑞矽持股6526800股，比例4.58%[1] - 香港中央结算持股5477907股，比例3.84%[1] - 王一峰持股5415480股，比例3.80%[1] - 中信证券相关基金持股2525395股，比例1.77%[1] - 深圳慧悦持股2259427股，比例1.59%[1] - 黄维钦持股1924594股，比例1.35%[1] - 王恒持股1897999股，比例1.33%[1]

股价与资金流向 - 11月28日公司股价盘中报152.80元/股，上涨2.13%，总市值217.78亿元，成交额2.43亿元，换手率1.13% [1] - 当日主力资金净流入780.92万元，特大单净买入454.14万元，大单净买入326.78万元 [1] - 公司股价年内上涨17.27%，近5个交易日上涨9.91%，但近20日和近60日分别下跌11.19%和20.09% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净卖出8032.31万元，买入总额3.43亿元，卖出总额4.23亿元 [1] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为高性能、高可靠性模拟集成电路的研发和销售，收入构成为信号链产品38.45%、电源管理产品34.09%、传感器产品27.11%、其他0.35% [2] - 2025年1-9月实现营业收入23.66亿元，同比增长73.18%，归母净利润为-1.40亿元，亏损同比收窄65.54% [2] - A股上市后累计派现1.62亿元，近三年累计派现8085.12万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.12万户，较上期大幅增加39.73%，人均流通股12708股，较上期减少28.44% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股607.58万股，兴全合润混合A持股242.77万股，较上期减少110.57万股，嘉实上证科创板芯片ETF持股225.90万股，较上期减少10.32万股 [3] - 银河创新混合A和兴全商业模式混合(LOF)A已退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块包括智能音箱、传感器、汽车芯片、人形机器人、智能穿戴等 [2]

港股IPO概况 - 公司于11月28日启动香港全球招股，计划全球发售1906.84万股股份，其中国际发售1716.15万股，香港公开发售190.69万股 [2] - 最高发售价为每股116港元，若以此定价且超额配股权未行使，预计募集资金净额约为20.96亿港元 [2] - 香港公开发售时间为11月28日至12月3日，最终发售价及股份分配结果预计于12月5日公布，股份计划于12月8日在香港联交所主板开始买卖，股份代号为2676 [2] 募集资金用途 - 约18%募集资金净额用于提升公司的底层技术能力及工艺平台 [2] - 约22%用于进一步丰富产品组合 [2] - 约25%用于扩展海外销售网络及产品推广 [2] - 约25%用于战略投资或收购 [2] 基石投资者与公司背景 - 本次发行共引入7家基石投资者，同意按发售价认购总额约10.89亿港元的发售股份 [3] - 公司已于2022年4月登陆A股科创板，采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计 [3] - 公司产品涵盖传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类，拥有超过3,600种产品型号 [3] 市场地位 - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场中位列第14名，市场份额为0.9% [3] - 在国内模拟芯片公司中排名第五，并在2024年中国汽车模拟芯片收入企业中位居首位 [3] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元和15.24亿元 [4] - 同期毛利率分别为48.5%、33.9%、28%及32.9% [4] - 同期期内利润分别为2.5亿元、-3.05亿元、-4.03亿元和-7801万元，自2023年开始持续录得亏损 [4] 持续亏损原因 - 市场竞争加剧，定价压力上升导致毛利率明显下滑 [5] - 研发及其他业务投入加大，开支增加 [5] - A股上市后实施限制性股票激励计划带来的影响 [5]

全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股股份，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，另有286.02万股超额配股权 [1] - 招股日期为11月28日至12月3日，最高发售价116.00港元，每手100股，入场费约11716.99港元 [1] - 全球发售预计募资总额22.12亿港元，募资净额20.96亿港元 [1] 募资用途 - 募资将用于战略投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略 [1] - 部分资金用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [1] - 资金将用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [1] - 部分募资用于提升公司的底层技术能力及工艺平台，以及用于营运资金及一般企业用途 [1] 基石投资者与上市安排 - 公司引入多家基石投资者，包括香港好易得国际有限公司、Perseverance Asset Management International等，将以发售价共认购数量下限约938.82万股发售股份 [2] - 公司预计于2025年12月8日在主板上市，联席保荐人为中国国际金融香港证券有限公司、中信证券（香港）有限公司、建银国际金融有限公司 [2] 公司主营业务 - 公司主营业务为销售半导体元器件、集成电路、传感器 [2] - 业务范围包括电子产品的技术开发、技术设计、技术服务，以及计算机软件、计算机信息系统集成的技术开发、技术转让、技术咨询 [2] - 公司经营自营和代理上述产品及技术的进出口业务 [2] 财务表现 - 公司2023年度净利润为-3.05亿元，同比变动幅度为-221.85% [3] - 2024年度净利润为-4.03亿元，同比变动幅度为-31.95% [3] - 2025年前三季度截至9月30日净利润为-1.40亿元，同比变动幅度为65.54% [3]

全球发售详情 - 公司拟全球发售1906.84万股股份，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，另有286.02万股超额配股权 [1] - 招股日期为11月28日至12月3日，最高发售价116.00港元，每手100股，入场费约11716.99港元 [1] - 全球发售预计募资总额22.12亿港元，募资净额20.96亿港元 [1] 募资用途 - 募资用于战略投资及╱或收购以实现长期增长策略 [1] - 用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [1] - 用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [1] - 用于提升公司的底层技术能力及工艺平台 [1] - 用于营运资金及一般企业用途 [1] 基石投资者与上市安排 - 引入香港好易得国际有限公司、Perseverance Asset Management International (Singapore) Pte Ltd等基石投资者，以发售价共认购下限约938.82万股 [2] - 预计于2025年12月8日在主板上市，联席保荐人为中国国际金融香港证券有限公司、中信证券（香港）有限公司、建银国际金融有限公司 [2] 公司主营业务 - 主营业务为销售半导体元器件、集成电路、传感器 [2] - 业务包括电子产品的技术开发、技术设计、技术服务 [2] - 业务包括计算机软件、计算机信息系统集成的技术开发、技术转让、技术咨询 [2] - 业务包括自营和代理上述产品及技术的进出口业务 [2] 财务表现 - 2023年度净利润为-3.05亿元，同比变动幅度为-221.85% [3] - 2024年度净利润为-4.03亿元，同比变动幅度为-31.95% [3] - 2025年前三季度净利润为-1.40亿元，同比变动幅度为65.54% [3]

H股发行计划 - 计划发行1906万股H股，发行价格区间最高为每股116港元 [1] - 预计定价日期为12月4日，H股预期于12月8日在港交所开始交易 [1] - 发行股数可根据超额配股权行使情况进行调整 [1] 上市进程与背景 - 公司已于11月18日成功通过港交所上市聆讯 [1] - 此次发行标志着公司“A+H”上市进程进入关键阶段，公司已于2022年4月在科创板上市 [1] - 联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2013年，是一家采用fabless模式的模拟芯片提供商 [1] - 核心产品涵盖传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大类别 [1] - 按2024年模拟芯片收入计算，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，是前十名中唯一重点布局三大产品线的企业 [1] 财务表现 - 收入方面，2022年至2024年及2025年上半年分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元及15.24亿元 [2] - 毛利率同期分别为48.5%、33.9%、28%及32.9% [2] - 除2022年实现净利润2.5亿元外，2023年、2024年及2025年上半年分别录得亏损3.05亿元、4.03亿元及7801万元 [2] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，研发团队由588名专业人才组成，其中约63.4%持有硕士及以上学位 [2] - 报告期内研发开支分别为4.04亿元、5.22亿元、5.4亿元及3.61亿元，占同期总收入比例分别为24.2%、39.8%、27.5%及23.7% [2] 股份回购计划 - 公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于2亿元，不超过4亿元 [2] - 回购价格上限设定为200元/股，预计回购数量为100万股至200万股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励 [2] 募集资金用途 - 港股IPO募集资金将主要用于提升底层技术能力、丰富产品组合、扩展海外销售网络及战略投资或收购 [2]

港股IPO发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配股权 [1] - 发售价上限为每股116.00港元，预计H股将于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 假设发售价为每股116.00港元且未行使超额配股权，全球发售净筹约20.964亿港元 [1] 基石投资者与资金用途 - 公司与元禾纳芯等基石投资者签订协议，认购总金额约为10.891亿港元的发售股份 [1] - 募集资金约18%用于提升底层技术能力及工艺平台 [1] - 募集资金约22%用于丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用 [1] - 募集资金约25%用于扩展海外销售网络及推广 [1] - 募集资金约25%用于战略投资及╱或收购 [1] - 募集资金约10%用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中位列第14名，市场份额为0.9% [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2]