业绩总结 - 2023年拟每10股派现金红利0.85元（含税），总额调为38,834,330.04元（含税）[2] - 派发现金红利占2023年净利润比例从14.26%调至14.36%[3][5] 其他新策略 - 完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记，新增3,222,770股[2] 数据更新 - 公司总股本增至457,678,129股，扣减回购后股本为456,874,471股[2]

会议基本信息 - 股东大会于2024年6月14日在无锡公司会议室召开[5] - 出席会议股东和代理人21人，表决权52,067,451，占比11.3964%[3] - 本次股东大会表决权股份总数456,874,471股[3] 议案表决情况 - 《关于公司符合发行可转债条件的议案》审议通过[7] - 各发行相关议案同意票数52,066,951，比例99.9990%[6][9][10][11][12][13][14] - 多项议案普通股同意票数52,066,951，占比99.9990%[15][16][17][18][19][20] - 《投保董监高责任险议案》同意票数22,842,462，占比99.9969%[21] - 5%以下股东多项议案同意票数22,842,662，占比99.9978%[22] 其他信息 - 见证律所德恒上海，律师刘璐、王金波[25] - 律师见证结论为股东大会合法有效[25] - 公告由公司董事会于2024年6月15日发布[29]

德恒上海律师事务所 关于江苏微导纳米科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 之 见证法律意见 上海市虹口区东大名路 501 号上海白玉兰广场办公楼 23 楼 电话：021-55989888 传真：021-55989898 德恒上海律师事务所 关于江苏微导纳米科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会之见证法律意见 德恒上海律师事务所 关于江苏微导纳米科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会之 见证法律意见 德恒 02G20240040-00002 号 致：江苏微导纳米科技股份有限公司 德恒上海律师事务所（以下简称"本所"）接受江苏微导纳米科技股份有限 公司（以下简称"公司"）委托，指派刘璐律师、王金波律师（以下合称"本所 承办律师"）出席公司于2024年6月14日下午14点00分在江苏省无锡市新吴区长 江南路27号公司会议室召开的2024年第二次临时股东大会（以下简称"本次股东 大会"），就本次股东大会召开的召集和召开程序、召集人及出席会议人员的资 格、会议议案、表决方式和表决程序、表决结果和会议决议等进行见证并出具本 法律意见书。 本所承办律师依据本法律意见书出具日前已经发生或存在的 ...

可转债发行 - 发行总额不超过117,000.00万元（含）[14][49] - 每张面值100元，按面值发行，期限六年[15][16] - 每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息[18][19] - 转股期限自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[24] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日和前一个交易日均价，发行前协商确定[26] - 转股价格调整公式依不同情况而定[27] - 满足条件董事会可提向下修正方案，经三分之二以上股东表决通过实施[29] - 转股数量按公式计算，不足一股余额现金兑付[32] - 到期后五个交易日内赎回未转股可转债，赎回价格发行时协商确定[33] - 转股期内满足条件公司有权赎回[34] - 最后两个计息年度满足条件持有人可回售[37] - 募集资金用途改变持有人享有回售权[38] - 向原股东优先配售，比例发行前协商确定，余额网下和网上发行，承销商包销[42] - 未偿还债券面值总额10%以上持有人可提议召开债券持有人会议[48] - 不提供担保，聘请资信评级机构出具报告[51][52] - 发行方案有效期十二个月，自股东大会审议通过起算[54] 募集资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目投资67,000.00万元，拟投入64,280.00万元[49] - 研发实验室扩建项目投资43,000.00万元，拟投入22,720.00万元[49] - 补充流动资金项目拟投入30,000.00万元[49] 会议相关 - 2024年第二次临时股东大会现场会议6月14日14:00召开，网络投票9:15 - 15:00[5] - 会议采用现场和网络投票结合方式[6] - 议案经董事会、监事会审议，提交股东大会审议[54] - 多份报告5月30日在上海证券交易所网站披露[56][58][60][62][65] 未来规划 - 制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[68] - 拟向不特定对象发行可转换公司债券，编制募集资金投向科技创新领域说明[70] - 制定可转换公司债券持有人会议规则[72] 授权事项 - 董事会提请股东大会授权办理发行可转债具体事宜，部分授权有效期至相关事项存续期，其余12个月，获批延续至发行完毕[74][75] - 董事会提请授权经营管理层办理责任保险购买及续保事宜[79] 责任保险 - 拟为董监高等人员买责任保险，限额不超10000万元/年，保费不超50万元/年，期限12个月[78]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研、现场参观和电话会议 [1] - 参与单位众多，包括Fountainbridge Advisor Limited、百达世瑞(上海)私募基金管理有限公司等多家机构 [1][2][3] - 接待人员有董事会秘书龙文、证券事务代表朱敏晓、证券部王少峰 [3] - 活动日期为2024年5月23 - 28日，地点是公司会议室和网络会议 [4] 公司业务介绍 - 公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，以原子层沉积（ALD）技术为核心，有化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术产品体系，专注先进微米级、纳米级薄膜设备研产销及服务 [4] - 在半导体领域，是国内首家将量产型High - k原子层沉积（ALD）设备用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，与多家厂商合作，产品覆盖多细分领域，多项指标达国际先进水平 [4] - 在光伏领域，率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产，是提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商长期合作，持续优化新一代高效电池技术 [4] - ALD产品连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一 [4][5] 业绩与订单情况 - 2023年度，营业收入167,972.13万元，同比增长145.39%；归属于母公司所有者的净利润27,039.19万元，同比增加399.33% [5] - 2023年度新增订单总额约64.69亿元，是去年同期的2.96倍 [5] - 截至2024年3月31日，在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中光伏在手订单70.26亿元，半导体在手订单11.15亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.50亿元 [5] - 预计2024年半导体领域产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模继续增长，光伏领域提高生产和营运资金使用效率，加快订单转化，提升经营业绩 [5] 半导体领域情况 - 进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类增加，已开发HKMG技术、柱状电容器等工艺，还在开发IGZO、Nb₂O₅等新工艺 [5] - 客户类型涵盖逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，超75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND和DRAM），行业重要客户需求强劲，重复订单超5亿元 [5][6] - 新型存储技术有存算一体结构，具非易失性等特点，提升算力潜力高，公司是为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，镀膜设备进入重要客户端，处于量产验证阶段 [6] 硅基OLED领域情况 - 新型显示硅基OLED用于近眼显示和投影显示，市场前景广阔，ALD工艺制备的薄膜能保护硅基OLED，解决水氧侵蚀问题，是量产关键技术之一 [6] - 公司已获京东方、合肥视涯等知名客户订单，部分产品实现产业验证 [6][7] 光伏行业情况 - 2023年度新增光伏订单是去年同期的2.92倍，约80%的增量来自行业前十大电池片厂商及上市公司客户 [7] - 2024年第一季度末光伏在手订单70.26亿元，截至2024年3月31日，预收合同款（合同负债）23.23亿元，存货中已发出商品金额25.97亿元，现金流状况良好 [7] 财务相关情况 - 随着销售收入增加，应收账款金额增加，超60%应收账款账龄在1年以内，光伏客户履约能力较强，未来公司将提高生产效率，加强销售回款，控制应收账款风险 [7] - 截至2024年3月31日，货币资金和持有的大额存单余额合计约22.25亿元，流动性状况良好 [7] 前沿电池技术进展 - 应用于XBC电池的专用设备于2023年度获客户验收，在爱旭、隆基的XBC电池生产线中，ALD产品占比领先 [7][8] - 在钙钛矿电池领域，首台应用于钙钛矿晶硅叠层电池管式ALD量产设备获客户验收，板式ALD设备获行业头部客户百兆瓦级量产设备订单，储备技术持续开发，占比较小，未来推进产业化进程 [8] 新兴产业进展 - 在光学、柔性电子、车规级芯片等薄膜沉积技术应用前沿领域获客户订单，如精密光学镜片行业用ALD替代传统镀膜技术，解决镀膜均匀性问题，提高成像质量，订单量小但前景广阔 [8] 收入情况说明 - 因客户采购特征及订单周期差异，公司各季度订单签订金额和营业收入波动较大，单一季度业绩不能反映全年经营业绩 [9] 风险提示 - 涉及行业预测、公司发展战略等内容，不能视作公司或管理层的承诺和保证，投资者需注意投资风险 [9]

业绩数据 - 半导体薄膜沉积设备销售额从2021年的0.25亿元增长到2023年的1.22亿元，CAGR为119.81%[16] - 2023年度新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍[16] - 截至2024年3月31日，在手订单81.91亿元（含Demo订单），半导体在手订单量为11.15亿元[16] 市场数据 - 2019 - 2023年全球半导体市场规模由4,123亿美元增长至5,201亿美元，CAGR为5.98%，预计2024年将增长至5,884亿美元[6] - 2019 - 2022年中国半导体行业市场规模由1,441亿美元增长至1,803亿美元，预计2024年国内市场规模将达2,059亿美元[6] - 2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为232.7亿美元，国内约为60.5亿美元，预计2029年全球将达559亿美元，国内将达145.3亿美元[5] - 2023年我国集成电路产量达到3514.4亿块，同比增长8.4%，2019 - 2023年CAGR为14.87%[21] 募集资金 - 公司本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过117,000.00万元[3] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目拟使用募集资金64,280.00万元[10] - 研发实验室扩建项目拟投入募集资金22,720.00万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金30,000.00万元[4] - 本次募集资金投资项目投资总额为140,000.00万元，拟投入募集资金117,000.00万元[4] 技术与研发 - 截至2023年底，累计获得发明专利34项，实用新型专利94项，软件著作权20项[20] - 公司在光伏、半导体等领域积累深厚研发测试经验，部分产品已产业化销售[30][31] - 公司在微、纳米级薄膜沉积核心技术领域有丰富技术储备，有跨专业人才梯队[32] - 公司构建跨部门研发体系，有成熟产品研发流程，实施股权激励政策[33] 项目领域 - 本次募投项目所属领域为“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”[39] - 本次募投项目所属领域属于“高端装备领域”，符合科创板行业范围[40]

股东分红规划 - 制定2024 - 2026年股东分红回报规划[1] - 最近三年现金累计分配利润不少于近三年年均可分配利润30%[4] 分红比例规定 - 成熟期无重大支出，现金分红占比最低80%[4] - 成熟期有重大支出，现金分红占比最低40%[4] - 成长期有重大支出，现金分红占比最低20%[4] 其他规定 - 有利润原则上至少每年分配一次[7] - 不符规划董事会说明并提交审议[9] - 特殊情况需经股东大会三分之二以上通过[11] - 至少每三年重新审阅规划[13]

会议信息 - 江苏微导纳米科技股份有限公司第二届董事会第一次独立董事专门会议于2024年5月27日召开，2名独立董事实到[1] 议案表决 - 多项向不特定对象发行可转换公司债券相关议案表决均为2票同意，0票反对，0票弃权[2][4][5][7][8][9][12]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4544.5536万股，发行价每股24.21元，募集资金总额11.0023642656亿元，净额10.2347135818亿元，2022年12月20日到账[12] - 截至2023年12月31日，前次募集资金专项账户存款余额1.3499610302亿元[13][14] - 募集资金总额为102347.14万元，含超募资金2347.14万元[34][35] 资金使用情况 - 2023年1月18日，公司同意使用募集资金置换自筹资金2436.75万元，募投项目2178.24万元，发行费用258.51万元[16] - 2023年1月18日和12月18日，公司分别同意使用不超8亿和2亿元闲置募集资金进行现金管理[18][19] - 截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金现金管理余额为1.5亿元[20] - 截至2023年12月31日，累计投入募集资金75050.00万元，投入进度75.05%[34][35] 项目投入情况 - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目累计投入14732.44万元，进度58.93%[34] - 基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目累计投入41443.78万元，进度82.89%[34] - 补充流动资金项目累计投入15120.00万元，进度100.80%[34][35] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目累计投入3753.78万元，进度37.54%[34][35] 大额存单情况 - 中国工商银行大额存单7000.00万元，预期年化收益率1.7%，未赎回[24] - 中国工商银行大额存单5000.00万元，已赎回，利息收入18.75万元，收益率1.5%[24] - 中国工商银行大额存单3000.00万元，已赎回，利息收入11.25万元，收益率1.5%[24] 其他情况 - 2023年1月18日，公司拟变更首次公开发行股票募集资金投资项目实施地点[22] - 公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金等多种情况[17][20][21] - 公司不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上情况[28]

会议情况 - 公司第二届监事会第十二次会议于2024年5月29日召开，3名监事全部出席[2] 可转债发行 - 公司向不特定对象发行可转债总额不超117,000.00万元，具体规模由股东大会授权董事会确定[9] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限六年，每年付息一次，到期还本和最后一年利息[11][13][17][18] - 转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[24] - 初始转股价格不低于相关均价，具体由股东大会授权董事会确定[26] - 特定条件下董事会有权提出转股价格向下修正方案[31] - 转股数量计算方式及不足一股余额处理方式[35] - 特定条件下公司有权赎回，持有人有权回售[38][39][42][43] - 单独或合计持有10%以上未偿还债券面值总额持有人可提议召开债券持有人会议[56] - 本次发行可转债不提供担保[62] - 发行方案有效期十二个月，自股东大会审议通过之日起算[69] 资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目投资67000万元，拟投入募集资金64280万元[66] - 研发实验室扩建项目投资43000万元，拟投入募集资金22720万元[66] - 补充流动资金项目拟投入募集资金30000万元[66] 其他事项 - 公司编制向不特定对象发行可转换公司债券的预案等多份报告[72][75][79][82][85][89][92][96] - 公司制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[89] - 公司拟为董事、监事及高级管理人员等人员投保责任保险[99]