股价表现 - 公司股价收报94.57元人民币 单日跌幅3.08% [1] - 公司股价处于破发状态 较发行价164.54元/股下跌42.5% [1] - 上市首日开盘即破发 历史最高价为130.11元 [1] 发行概况 - 2022年1月14日科创板上市 发行股票4183.0089万股 [1] - 发行价格164.54元/股 保荐机构为海通证券（现国泰海通证券） [1] - 保荐代表人为王鹏程、龚思琪 [1] 募资情况 - 实际募集资金总额68.83亿元 净额65.46亿元 [1] - 超募41.66亿元 原计划募资23.80亿元 [1] - 发行费用总额3.37亿元 其中保荐承销费用3.10亿元 [1] 资金用途 - 原计划募资投向新型通信芯片设计项目 [1] - 计划资金用于智能IPC芯片设计项目 [1] - 规划投资多协议融合高精度导航定位解决方案及研发中心建设 [1]

芯片定制业务 - 芯片定制业务在手订单充足 但受保密协议限制不便披露具体信息 [2] - 各项目进展顺利 预计2026年该业务收入较2024年实现倍数级增长 [2] - 2024年新增定制项目均为6nm及更先进工艺制程 [2] - 2024年芯片定制业务收入达3.36亿元 同比增长48.38% [2] - 该业务占主营业务收入比例为9.92% [2] 5G智能手机芯片进展 - 5G智能手机芯片已进入研发后期 即将流片 [2] - 芯片具备5G-A通信能力及高性能AI能力 [2] - 预计2025年下半年启动客户导入工作 [2] - 产品将完善智能手机芯片布局 [2] 整体业绩展望 - 基于已出货情况及客户6个月滚动预测 对下半年销售持乐观态度 [2] - 预计2024年全年销售收入有望创历史新高 [2]

业务模式与收入确认 - 芯片定制业务采用Turnkey模式 提供从设计到量产的一站式服务 包括前道SpecIn 后道芯片设计及项目验收后的量产供货[2] - 设计服务费在客户验收完成后一次性确认收入 周期通常1-2年 量产阶段收入按当期销售情况确认[2] - 量产阶段采用成本加成收费模式 相关收入计入芯片定制业务板块而非自研芯片业务[3] 订单与增长预期 - 芯片定制业务在手订单充足 因保密协议未披露具体客户信息[4] - 预计2026年芯片定制业务收入较2024年实现倍数级增长[4] - 今年新增定制项目均为6nm及更先进工艺[13] 技术优势与产品布局 - 拥有自研VPU/ISP/DPU核心模块 在图形图像处理 内存总线架构 多媒体I算力集成及高速接口方面具备技术优势[6] - 可为车载中控 机器人小脑等端侧应用提供定制服务[6] - 与互联网公司合作可穿戴类芯片及云端推理芯片[5] - 5G智能手机芯片已进入研发后期即将流片 具备先进5G通信和高性能I能力 预计2025年下半年客户导入[9][10] 市场拓展与合作 - 看好RISC-V服务器芯片市场 已与多家企业在信创 存储领域展开合作[7] - 新型3D DRAM存储领域已进行先期研发 并与相关公司开展定制项目合作[12] 财务与运营表现 - 2025年上半年主营收入18.98亿元 同比增长14.67% 第二季度收入9.88亿元 同比增长19.76%[13] - 上半年毛利率24.72% 归母净利润-2.45亿元 同比减亏7.29%[13] - 基于客户6个月滚动预测及行业旺季因素 预计全年销售收入有望创历史新高[7] - 近3个月融资净流入2.99亿元 融券净流出101.89万元[14] 股东动态与产能保障 - 阿里减持系自身商业安排 减持后仍为重要股东且看好公司发展 目前未获知其他减持计划[8] - 台积电南京厂VEU授权豁免取消对当前产能无影响 未来可通过台积电台湾厂或国内供应商保障流片[11]

股价表现 - 2024年9月4日收盘价88.70元 较发行价164.54元下跌46.1% 处于破发状态 [1] - 上市首日开盘即破发 盘中最高价130.11元为历史最高 较发行价低20.9% [1] - 当日跌幅达8.27% [1] 发行概况 - 2022年1月14日科创板上市 发行数量4183.0089万股 发行价格164.54元/股 [1] - 募集资金总额68.83亿元 净额65.46亿元 超募41.66亿元 [1] - 原计划募集资金23.80亿元 [1] 资金用途 - 募集资金拟投向新型通信芯片设计 智能IPC芯片设计项目 多协议融合导航定位解决方案 研发中心建设及补充流动资金 [1] 发行费用结构 - 发行费用总额3.37亿元 其中保荐及承销费用3.10亿元 占比92% [2] - 保荐机构子公司海通创新证券跟投83.66万股 占发行总量2% 获配金额1.38亿元 限售期24个月 [2] 中介机构 - 保荐机构为海通证券股份有限公司（现更名为国泰海通证券股份有限公司） [1] - 保荐代表人为王鹏程、龚思琪 [1]

公司概况与业务结构 * 翱捷科技成立于2015年，核心团队源自瑞迪科，通过收购FIN江苏智度星、Mobile移动通信业务团队及智勤，构建了完整的通信基带芯片部门并积累2G至4G技术，同时拓展AI能力[3] * 公司以物联网通信基带芯片为核心业务，蜂窝基带芯片收入占比超90%，主要应用于物联网设备（如手表、手环、平板），非蜂窝物联网芯片（Lora WiFi、蓝牙）收入占比约7-8%[2][6] * 定制芯片及半导体IP授权业务去年收入接近3.4亿，客户包括AI、高端可穿戴设备及RISC-V相关群体，预计明年大幅增长[4][6][19] 股权结构与管理层 * 阿里巴巴为第一大股东，目前处于减持阶段，属正常投资回收期，但管理层稳定无重大变动[2][5] * 核心管理层包括：戴总（瑞迪科创始人，通信领域开拓）、周选总（华为等公司背景，负责蜂窝通信开发）、赵启凯总（SoC设计专家，主管SoC芯片及定制业务）[5] 市场规模与行业趋势 * 基带芯片全球市场规模约340-350亿美元，其中物联网领域占40-50亿美元（年复合增长率10%-15%），手机市场占300多亿美元[2][9][10] * 手机市场向印度、中东等地区发展，联发科与展锐主导中低端市场，展锐份额持续扩大[2][14] * 技术趋势从分立基带芯片转向集成至SoC，高端制程（如7纳米、5纳米）研发投入达4-5亿美元，行业门槛极高[11][12] * 主要竞争者包括高通、联发科、三星、苹果、海思、展锐，翱捷为少数能进入该领域的企业[13] 产品进展与业绩表现 * 手机SoC领域为未来重点发展方向，类似联发科/高通/展锐模式，2024年推出4G四核产品，2025年升级至4G八核，5G产品下半年流片且明年初形成完整矩阵[7][14][20] * 2025年上半年4G四核手机芯片出货量同比增长翻倍，逐步从白牌市场向品牌4G/5G手机拓展[2][14] * 物联网领域：Kid One和Kid Four芯片全球份额提升，2025年上半年Kid One出货量同比增长超50%，核心客户包括怡远、友方、高欣欣、美格等[17] 发展战略与增长预期 * 公司立足基带通信，从物联网扩展至手机SoC及定制服务（AI、可穿戴设备、RISC-V），预计手机业务将在三五年后收入规模超越物联网业务[16][20] * 研发投入较大导致短期利润压力，但随收入扩张，预计2026年整体经营持续改善[2][7] * 全球4G/5G手机可触达市场约4亿多部，产品从4G四核（价格70-80美元）向8核及5G升级，价值量快速提升（高端芯片售价达200美元）[4][15]

市场表现 - 海外AI芯片指数本周下跌1.44% 其中Marvell下跌13.88% AMD下跌3.06% 英伟达下跌2.14% MPS和台积电跌幅小于1% [1][2] - 国内AI芯片指数本周上涨11.3% 瑞芯微 澜起科技 寒武纪涨幅超20% 通富微电上涨9.46% 中芯国际上涨8.06% 兆易创新上涨5.37% 翱捷科技下跌7.53% [1][2] - 英伟达映射指数本周上涨18.9% 长芯博创涨39.07% 麦格米特涨29.09% 沪电股份 英维克 胜宏科技 江海股份等涨幅超20% 景旺电子和工业富联上涨17% [2] - 服务器ODM指数本周下跌0.4% 技嘉上涨2.33% Quanta下跌6.13% 超微电脑下跌5.33% [2] - 存储芯片指数本周上涨4.6% 东芯股份涨28.47% 聚辰股份 香农芯创 兆易创新 联芸科技涨幅低于10% 恒烁股份跌超10% [2] - 功率半导体指数本周上涨5.5% A股果链指数上涨15.4% 港股果链指数上涨2.5% [2] 行业数据 - 智能手表2024-2030年预计年均复合增长率达12.8% 因屏幕和传感器优势在健康数据领域具备竞争力 [3] - 2025年二季度SK海力士DRAM收入122亿美元 三星电子96亿美元 美光71亿美元 三季度预计分别为127亿 110亿 81.7亿美元 SK海力士自2024年四季度起DRAM营收持续第一 [3] - 2025年二季度欧洲智能手机市场出货量同比下降9%至2870万部 三星出货1030万部同比下降10%居首 苹果出货690万部同比下降4% 小米出货540万部同比下降4% 摩托罗拉出货量同比下降18% 荣耀同比上涨11% [3] 重大事件 - 工信部目标2030年卫星通信用户超千万 推动手机直连卫星服务规模化应用 [4] - 特斯拉人形机器人Optimus采用纯视觉训练方案 与自动驾驶技术策略一致 [4] - 地平线2025年上半年营收15.67亿元同比增长67.6% ADAS市占率45.8% 自主驾驶计算方案市占率32.4% 征程系列处理器出货破1000万套 研发投入23亿元同比增长62% [4][5]

半导体板块表现 - 半导体板块盘初拉升 多只个股创新高或涨停 包括全志科技 华虹公司盘中创新高 利扬芯片 德明利涨停 裕太微涨超10% 源杰科技 国芯科技 晶合集成 华峰测控 翱捷科技跟涨 [1] - 相关ETF表现强劲 芯片ETF龙头（159801）涨2.31% 成交额4081.61万元 半导体ETF南方（159325）涨2.59% 成交额496.92万元 [1]

股东减持计划 - 股东阿里巴巴（中国）网络技术有限公司直接持有公司股份64,557,440股，持股比例为15.4333% [1] - 减持计划通过大宗交易和集中竞价方式实施，合计减持数量不超过12,549,025股，占公司总股本比例不超过3% [1] - 集中竞价减持数量不超过4,183,008股，大宗交易减持数量不超过8,366,017股 [1] 减持安排细节 - 减持期间为2025年9月19日至2025年12月18日，若遇公司股票停牌则实际开始时间相应顺延 [1] - 拟减持股份来源为IPO前取得股份，减持原因为股东自身安排 [1] - 股东阿里网络自上市以来未减持股份，且本次减持计划与此前已披露承诺一致 [1][2] 股东承诺与持股情况 - 股东阿里网络承诺锁定期为上市后36个月内，且作为持股5%以上股东期间依法申报持股变动情况 [1] - 股东表示长期看好公司及行业发展前景，锁定期满后可根据需要减持股份 [2] - 本次减持不涉及控股股东或实际控制人减持首发前股份的情形 [3]

股东减持计划 - 股东阿里网络计划减持不超过12,549,025股 占公司总股本比例不超过3% 减持方式包括大宗交易和集中竞价 减持价格按市场价格确定 [1] - 阿里网络当前直接持有公司股份64,557,440股 占总股本比例15.4333% 股份来源为首次公开发行前持有的股份 自2025年1月14日起上市流通 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年1月14日在上交所科创板上市 发行股票数量41,830,089股 发行价格164.54元/股 [1] - 上市首日开盘即破发 盘中最高价130.11元 为上市以来最高价 目前股价仍处于破发状态 [1] - 募集资金总额68.83亿元 扣除发行费用后净额65.46亿元 较原计划募集金额23.80亿元超募41.66亿元 [2] - 原计划募集资金拟用于新型通信芯片设计 智能IPC芯片设计项目 多协议融合导航定位解决方案及平台项目 研发中心建设及补充流动资金 [2] 发行费用及跟投情况 - 发行费用总额3.37亿元 其中保荐及承销费用3.10亿元 [3] - 保荐机构海通证券子公司海通创新证券跟投83.66万股 占公开发行数量2% 获配金额1.38亿元 限售期24个月 [3]

星闪概念板块市场表现 - 星闪概念板块午后再度下挫 淳中科技封板跌停 恒玄科技跌超8% 奇安信 惠伦晶体 翱捷科技跌超7% 好上好 中科蓝讯等跟跌 [1]