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神工股份:北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票的法律意见书
2023-08-15 19:14
北京市中伦律师事务所 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票的 法律意见书 $$\Xi{\bf{\hat{O}}}\Xi{\bf{\hat{\Xi}}}{\bf{\hat{\Psi}}})\backslash\Xi$$ 北京 • 上海 • 深圳 • 广州 • 武汉 • 成都 • 重庆 • 青岛 • 杭州 • 南京 • 海口 • 东京 • 香港 • 伦敦 • 纽约 • 洛杉矶 • 旧金山 • 阿拉木图 Beijing • Shanghai • Shenzhen • Guangzhou • Wuhan • Chengdu • Chongqing • Qingdao • Hangzhou • Nanjing • Haikou • Tokyo • Hong Kong • London • New York • Los Angeles • San Francisco • Almaty | 一、 | 本次向特定对象发行的批准和授权 3 | | --- | --- | | 二、 | 发行人本次向特定对象发行的主体资格 8 | | 三、 | 本次向特定对象发行的实质条件 9 | | 四、 | 发行人的设 ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿)
2023-08-15 19:14
证券简称:神工股份 证券代码:688233 锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 募集说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商) (中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号) 二〇二三年八月 锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票 募集说明书 声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准 确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺, 并承担相应的法律责任。 本公司主要股东承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表 明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不 表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或 保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《中华人民共和国证券法》的规定,股票依法发行后,本公司经营与 收益的变化,由本公司自行负责;投资者自主判断本公司的投资价值,自主作 出投资决策,自行承担股票依法发行后因本公司经营与收 ...
神工股份_1-1 锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿)
2023-08-15 18:14
证券简称:神工股份 证券代码:688233 锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 募集说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商) (中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号) 二〇二三年八月 锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票 募集说明书 声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准 确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺, 并承担相应的法律责任。 本公司主要股东承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表 明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不 表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或 保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《中华人民共和国证券法》的规定,股票依法发行后,本公司经营与 收益的变化,由本公司自行负责;投资者自主判断本公司的投资价值,自主作 出投资决策,自行承担股票依法发行后因本公司经营与收 ...
神工股份_4-1 北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票的法律意见书
2023-08-15 18:12
北京市中伦律师事务所 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票的 法律意见书 $$\Xi{\bf{\hat{O}}}\Xi{\bf{\hat{\Xi}}}{\bf{\hat{\Psi}}})\backslash\Xi$$ 北京 • 上海 • 深圳 • 广州 • 武汉 • 成都 • 重庆 • 青岛 • 杭州 • 南京 • 海口 • 东京 • 香港 • 伦敦 • 纽约 • 洛杉矶 • 旧金山 • 阿拉木图 Beijing • Shanghai • Shenzhen • Guangzhou • Wuhan • Chengdu • Chongqing • Qingdao • Hangzhou • Nanjing • Haikou • Tokyo • Hong Kong • London • New York • Los Angeles • San Francisco • Almaty | 一、 | 本次向特定对象发行的批准和授权 3 | | --- | --- | | 二、 | 发行人本次向特定对象发行的主体资格 8 | | 三、 | 本次向特定对象发行的实质条件 9 | | 四、 | 发行人的设 ...
神工股份_3-2 国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书
2023-08-15 18:12
国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 上市保荐书 保荐人(主承销商) (中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号) 二〇二三年八月 3-2-1 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书 上海证券交易所: 国泰君安证券股份有限公司(以下简称"国泰君安"或"保荐机构"、"保 荐人")接受锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"神工股份"、"发行人" 或"公司")委托,担任神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票(以下简 称"本次发行")的保荐人。 | 一、发行人基本情况 4 | | --- | | 二、发行人本次发行情况 22 | | 三、本次证券发行上市的保荐代表人、项目协办人及其他项目组成员 25 | | 四、保荐人与发行人之间不存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明 26 | | 五、保荐人承诺事项 27 | | 六、本次证券发行上市履行的决策程序 28 | | 七、保荐人对发行人符合以简易程序向特定对象发行股票并上市条件的说明.29 | | 八、保荐人关于本次募集资金投向属于科技创新领域的专项 ...
神工股份_3-1 国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之证券发行保荐书
2023-08-15 18:12
国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 发行保荐书 保荐机构(主承销商) 二〇二三年八月 关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之发行保荐书 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 国泰君安证券股份有限公司(以下简称"国泰君安"或"保荐机构"、"保 荐人")接受锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"神工股份"、"发行人" 或"公司")委托,担任神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票(以下 简称"本次发行")的保荐机构。 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共 和国证券法》(以下简称"《证券法》")、《证券发行上市保荐业务管理办法》 (以下简称"《保荐管理办法》")、《上市公司证券发行注册管理办法》(以下 简称"《注册管理办法》")、《发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 27 号 ——发行保荐书和发行保荐工作报告》、《保荐人尽职调查工作准则》等法律法 规和中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")、上海证券交易所(以 下简称"上交所")的有关规定, ...
神工股份_6-1 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票的财务报表及审计报告
2023-08-15 18:12
容诚审字[2023]110Z0019 号 6-1-1 审计报告 锦州神工半导体股份有限公司 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国·北京 目 录 | 序号 | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 审计报告 | 1-5 | | 2 | 合并资产负债表 | 1 | | 3 | 合并利润表 | 2 | | 4 | 合并现金流量表 | 3 | | 5 | 合并所有者权益变动表 | 4-5 | | 6 | 母公司资产负债表 | 6 | | 7 | 母公司利润表 | 7 | | 8 | 母公司现金流量表 | 8 | | 9 | 母公司所有者权益变动表 | 9-10 | | 10 | 财务报表附注 | 11-115 | 6-1-2 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 容诚审字[2023]110Z0019 号 外经贸大厦 15 层/922-926(10037) TEL: 010-6600 1391 FAX: 010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https//WWW.rsm.global/china/ 锦州神工半导体股份有限公司全体股东: 一、审计 ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于参加2022年度半导体行业集体业绩说明会的公告
2023-05-05 16:38
锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 3 月 18 日 发布公司 2022 年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度 经营成果、财务状况、发展理念,公司参与了由上交所主办的 2022 年度半导体 行业集体业绩说明会,此次活动将采用视频和网络文字互动的方式举行,投资 者可登录上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)参与线上 互动交流。 一、说明会类型 证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2023-035 锦州神工半导体股份有限公司 关于参加 2022 年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: (http://roadshow.sseinfo.com/) 投资者可于 2023 年 5 月 12 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 四、联系人及咨询 ...
神工股份(688233) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-04-24 00:00
重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币 2023 年第一季度报告 证券代码:688233 证券简称:神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年 | | --- | --- | --- | | | | 同期增减变动幅 | | | | 度(%) | | 营业收入 | 52,135,489.56 | -63.18 | | 归属于上市公司股东的净利润 | -12,083,269.44 | -124.22 | | 归属于上市公司股东的扣除非 | -13,146,914.57 | -1 ...
神工股份(688233) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-04-20 00:00
公司业绩 - 公司2022年营业收入达到53,924万元,同比增长7.09%[2] - 公司归属上市公司股东的净利润为15,814万元,同比下降28.44%[3] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为130,146万元,同比下降31.19%[19] - 公司2022年实现营业收入53,923.65万元,同比增长7.09%[20] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为15,814.16万元,同比减少28.44%[20] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额同比减少31.19%[20] - 公司2022年基本每股收益、稀释每股收益同比减少28.26%[20] - 公司2022年第一季度至第四季度营业收入分别为141,597,369.93万元、121,357,343.43万元、127,828,423.74万元、148,453,366.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为49,899,295.57万元、40,802,601.70万元、44,407,620.04万元、23,032,109.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度经营活动产生的现金流量净额分别为30,116,484.55万元、61,988,355.83万元、6,847,332.96万元、31,194,333.90万元[22] 产品销售 - 公司大直径硅材料产品收入为47,611万元,产能规模达到500吨/年,继续保持全球领先地位[2] - 公司16英寸以上产品收入占比达到28.95%,产品销售结构进一步优化[2] - 公司硅零部件产品在国内客户中获得认证通过并形成小批量订单,年内收入达到千万元以上规模[2] - 公司半导体大尺寸硅片产品已实现批量化生产,向日本客户定期出货,年内收入达到千万元[2] 市场前景 - 全球半导体产业仍处于库存调整周期,但长期需求仍旺盛,一些企业已提前做出市场回暖战略部署[3] - 全球半导体销售额达到5,735亿美元,同比增长3.2%[118] - 2023年全球半导体市场预计同比下滑4%至6%[118] - 全球半导体行业目前处于库存调整期,景气度下滑,公司生产运营可能受到影响[90] 技术研发 - 公司研发费用为3,937.59万元,取得核心技术7项,获得发明专利1个,实用新型专利16个[26] - 公司研发取得两项控制硅片表面平坦度的核心技术,提高产出率,满足客户需求[27] - 公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺,提升晶体良品率,满足客户对更大尺寸晶体的需求[36] 公司治理 - 公司董事、监事和高级管理人员的薪酬已支付完毕,符合相关规定[155] - 公司召开多次董事会审议通过关于限制性股票激励计划、薪酬方案等议案,展示公司治理和决策透明度[157] - 公司2022年限制性股票激励计划授予了650,000股股票,占比0.41%,共计72人参与[168]