证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-046 锦州神工半导体股份有限公司 关于独立董事公开征集委托投票权的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）颁布的《上市公 司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）《上市公司股东大会规则》《公 开征集上市公司股东权利管理暂行规定》等有关规定，并按照锦州神工半导体股 份有限公司（以下简称"公司"）其他独立董事的委托，独立董事张仁寿先生作 为征集人，就公司拟于 2024 年 9 月 2 日召开的 2024 年第二次临时股东大会审 议的股权激励相关议案向公司全体股东征集投票权。 一、征集人的基本情况、对表决事项的表决意见及理由 （一）征集人的基本情况 本次征集投票权的征集人为公司现任独立董事张仁寿先生，其基本情况如下： 张仁寿先生，1965 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学 历。1986 年至 2002 年历任石油部工业、石油天然气总公司广州外语培训中心、 石油 ...

半导体材料研发、生产和销售 - 公司主营业务为单晶硅棒、晶圆和硅片等半导体材料的研发、生产和销售[1] - 公司拥有全资子公司中晶芯、日本神工和上海泓芯[1] - 公司控股子公司包括福建精工、锦州精合和锦州精辰等[1] - 公司采用氩气退火工艺提高硅片质量[1] - 公司主要客户包括SK化学、Hana和三菱材料等[1] - 公司产品良率和一致性指标保持稳定[1] 业务发展与经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入XX亿元[2] - 公司未来将继续加大研发投入,推进新产品和新技术的开发[2] - 公司将进一步拓展国内外市场,提升市场占有率[2] - 公司将积极推进并购等外延式发展战略,提升综合竞争力[2] - 营业收入同比增加58.84%,主要系半导体行业周期回暖,公司订单增加所致[1] - 归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润同比均实现增长,主要系营业收入增加所致[1,2] - 经营活动产生的现金流量净额同比增加106.90%,主要系营业收入增加导致回款增加等因素所致[1] 技术研发与创新 - 公司大直径硅材料业务实现营业收入8,039.78万元,毛利率为57.75%[4] - 公司硅零部件产品业务实现营业收入3,657.68万元,毛利率达35.42%,成为公司新的业绩增长点[4] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期,尚未能够单独盈利[4] - 公司在大直径硅材料领域保持领先地位,掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺[38] - 公司在CVD-SiC技术领域研发取得了"快速CVD-SiC技术"[37,42] - 公司开发的各项技术能够满足设备原厂不断提升的技术升级要求[40] 市场开拓与客户服务 - 公司大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商,后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商[21] - 公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系,能够提供及时可靠的售前和售后服务[38] - 公司与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系,产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商[38] - 公司硅零部件产品已进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链[43] - 公司某款8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单[43] 募集资金使用与管理 - 公司将严格遵守相关法律法规,规范募集资金管理,确保募集资金专款专用[1] - 公司将积极稳妥地实施募集资金投资项目,实现预期回报[1] - 公司将加快推进募集资金投资项目的实施,争取早日投产并实现预期效益[1] - 公司首次公开发行股票募集资金共计10.71亿元,截至报告期末累计投入8.19亿元,投入进度达到76.5%[93,94] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理,报告期末现金管理余额为9,890.00万元[96,97] 公司治理与风险管控 - 公司将不断完善公司治理,进一步提高经营管理能力[1] - 公司将持续完善内部控制,加强资金使用管理和对管理层考核[1] - 公司主要原材料供应商较为单一,存在供应商集中风险[46] - 主要原材料价格波动可能对公司盈利能力产生不利影响[47] - 公司大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售,在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险[48] - 公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品的销售前景与半导体行业景气度相关,在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险[48]

锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案） 证券简称：神工股份 证券代码：688233 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划 （草案） 二〇二四年八月 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案） 声明 本公司及全体董事、监事保证本激励计划及其摘要不存在任何虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 本公司所有激励对象承诺，公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，导致不符合授予权益或权益归属安排的，激励对象应当自相关信息披 露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得 的全部利益返还公司。 2 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案） 特别提示 一、《锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）》 （以下简称"本激励计划"）由锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"、 "公司"或"本公司"）依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-043 锦州神工半导体股份有限公司 第三届董事会第一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第一次会议 （以下简称"本次会议"或"会议"）于 2024 年 8 月 16 日在公司会议室以现场 与通讯相结合的方式召开。由于本次会议为公司股东大会审议通过董事会换届选 举事项后的第一次会议，为尽快实现第三届董事会履行相应义务和职责，经全体 董事一致同意，豁免会议通知期限要求。会议通知于同日召开 2024 年第一次临 时股东大会后以口头方式送达全体董事，与会董事均已知悉与所议事项相关的必 要信息。会议由全体董事共同推举潘连胜先生主持和召集，召集人在会议上就本 次豁免通知事项进行了说明。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会 议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《锦州 神工半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-038 锦州神工半导体股份有限公司 第二届监事会第二十次会议决议公告 二、监事会会议审议情况 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第二十次 会议于 2024 年 8 月 16 日通过现场方式召开。会议已于 2024 年 8 月 6 日通知。 会议应到监事 3 人，实到监事 3 人会议由监事会主席哲凯主持。经与会监事表决， 一致同意形成以下决议： 1、公司严格按照各项法律、法规、规章等的要求规范运作，公司 2024 年半 年度报告及摘要的编制和审议程序符合法律法规、《公司章程》和公司内部管理 制度的各项规定。能够客观、真实地反映公司 2024 年半年度的经营情况。 2、我们保证和承诺，公司 2024 年半年度报告及其摘要所披露的信息真实、 准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。对公司 2024 年半 年度报告及其摘要内容的真实性、准确性和完整性承担个别和 ...

国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称"《保荐办法》"）、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关法律、法规 及规范性文件的规定与要求，国泰君安证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"） 作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"和"公司"）持续督 导工作的保荐机构，负责神工股份上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半 年度跟踪报告。本持续督导半年度跟踪报告释义与公司 2024 年半年度报告一致。 | 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | --- | --- | | 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针 对具体的持续督导工作制定相应的工作计划 | 保荐机构已建立健全并有效执 | | | | 行了持续督导制度，并制定了 | | | | 相应的工作计划 | | 2 | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开 始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导 | 保荐机构已与神工股份签 ...

北京市中伦律师事务所 关于锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会的 法律意见书 致：锦州神工半导体股份有限公司 北京市中伦律师事务所（以下简称"本所"）接受锦州神工半导体股份有限 公司（以下简称"公司"）的委托，指派本所律师列席公司 2024 年第一次临时 股东大会（以下简称"本次股东大会"），对本次股东大会的相关事项进行见证 并出具法律意见书。 本法律意见书根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、中国证券 监督管理委员会《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规则》"） 和上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》等现行有效的法律、法规、规范性文件以及《锦州神工半导体股 份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《锦州神工半导体股份有限 公司股东大会议事规则》（以下简称"《股东大会议事规则》"）的有关规定， 出具本法律意见书。 法律意见书 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司本次股东大会的有关文件和材料。 本所律师得到公司如下保证，即其已提供了本所律师认为出具本 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-037 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十次会 议（以下简称"本次会议"或"会议"）于 2024 年 8 月 16 日在公司会议室以现 场方式召开。本次会议通知已于 2024 年 8 月 6 日送达全体董事。本次会议由公 司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名。本 次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《锦 州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，会议决议 合法、有效。 锦州神工半导体股份有限公司 第二届董事会第二十次会议决议公告 二、董事会会议审议情况 经过与会董事认真审议，形成如下决议： 1 监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等有关法律、法规和规范性文件的规定。 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.c ...

锦州神工半导体股份有限公司监事会 关于公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）的核查意见 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中华人民 共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理 办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、 《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、法 规及规范性文件和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）的有关规定，对《锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激 励计划（草案）》（以下简称"《激励计划（草案）》"）进行了核查，发表核 查意见如下： 1．公司不存在《管理办法》等法律、法规规定的禁止实施股权激励计划的 情形，包括：（1）最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见 或者无法表示意见的审计报告；（2）最近一个会计年度财务报告内部控制被注 册会计师出具否定意见或无法表示意见的审计报告；（3）上市后最近 36 个月内 出现过未按法律法规、公司章程、公开承 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-042 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）核心技术人员秦朗 先生因个人原因于近日申请辞去核心技术人员职务；辞任该职务后，秦朗先生 继续在公司任职，担任公司技术研发部科长。 本次核心技术人员调整后，公司的技术研发工作均正常进行。本次核心 技术人员的变更不会对公司的技术研发、核心竞争力和持续经营能力带来实质 性影响，不会影响公司拥有的核心技术。 一、核心技术人员离任的具体情况 公司核心技术人员秦朗先生因个人原因于近日申请辞去核心技术人员职 务。辞任该职务后，秦朗先生继续在公司任职，担任公司技术研发部科长。 锦州神工半导体股份有限公司 关于公司核心技术人员变更的公告 秦朗，1983年出生，中国国籍，硕士研究生学历。2006年至2007年任浙江 天煌科技有限公司技术专员，2007年至2009年任大连维德集成电路有限公司工 程师，2009年至2013年任锦州阳光能源有限公司技术主管；2013年7 ...