财务表现 - 公司2022年营业收入达到53,924万元，同比增长7.09%[2] - 公司归属上市公司股东的净利润为15,814万元，同比下降28.44%[3] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为130,146,507.24元，同比下降31.19%[19] - 公司2022年实现营业收入53,923.65万元，同比增长7.09%[20] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为15,814.16万元，同比减少28.44%[20] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额同比减少31.19%[20] - 公司2022年基本每股收益、稀释每股收益同比减少28.26%[20] - 公司2022年第一季度至第四季度的营业收入分别为141,597,369.93万元、121,357,343.43万元、127,828,423.74万元、148,453,366.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的归属于上市公司股东的净利润分别为49,899,295.57万元、40,802,601.70万元、44,407,620.04万元、23,032,109.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的经营活动产生的现金流量净额分别为30,116,484.55万元、61,988,355.83万元、6,847,332.96万元、31,194,333.90万元[22] - 公司2022年实现营业收入53,923.65万元，同比增长7.09%[25] - 公司净利润15,814.16万元，比去年同期下降28.44%[25] 产品销售 - 公司大直径硅材料产品收入为47,611万元，产能规模达到500吨/年，继续保持全球领先地位[2] - 公司16英寸以上产品收入占比达到28.95%，产品销售结构进一步优化[2] - 公司硅零部件产品在国内客户中获得认证通过并形成小批量订单，年内收入达到千万元以上规模[2] - 公司半导体大尺寸硅片产品已实现批量化生产，向日本客户定期出货，年内收入达到千万元[2] - 公司报告期内的大直径硅材料产品销售收入占比从27.71%提升至28.95%，毛利率为70.63%[29] - 公司硅零部件产品实现收入达到千万元以上规模，预计未来3-5年国内硅零部件市场的国产化率将逐步达到50%以上[30] - 公司半导体大尺寸硅片实现收入达千万元以上规模，8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目年产180万片设备已全部订购完毕[31] 技术创新 - 公司引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升[36] - 公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，研发取得了多晶硅晶体生长控制核心技术，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求[36] - 公司在硅零部件领域具备高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术和清洗技术等方面的坚实基础[38] - 公司在大直径硅材料领域的产品成本、良品率、参数一致性和产能规模方面具备竞争优势，市场地位不断增强[40] - 公司在半导体产业的长期市场驱动力变化中，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的新兴市场[43] 公司治理 - 公司2022年限制性股票激励计划审议通过[129] - 公司2021年度财务决算报告审议通过[130] - 公司董事长、总经理潘连胜持股变动情况[134] - 公司副总经理、董事会秘书袁欣工作经历[136] - 公司董事变动情况：庄竣杰离任，庄浚荣聘任[156] - 公司召开的董事会议审议通过了关于限制性股票激励计划、薪酬方案等议案，展示了公司治理和决策的透明度和规范性[157] 社会责任 - 公司持续重视ESG相关工作，积极履行环境保护责任，通过ISO14001环境管理体系审核，严格遵守环保法律法规[174] - 公司积极响应国家“碳中和”战略目标规划，通过优化产品工艺流程、选择低耗能设备等手段减少温室气体排放，实现节能减排的目的[180]

公司基本信息 - 证券代码 688233，证券简称神工股份 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研（电话会议），参与单位及人员众多，包括中银证券、海富通基金等多家机构 [2] - 活动时间为 2022 年 04 月，接待人员为董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士 [3] 主营业务情况 大直径硅材料 - 生产稳定，产能逐步提升，16 英寸及以上产品收入占比从 2020 年度的 23.75% 上升至 2021 年度的 26.32%，毛利率为 75.82%，全球市占率稳步增加 [3] - 积极扩大产能规模，进行生产厂房基础建设，通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量，控制成本，发挥晶体生长技术优势保证产品品质，多晶质产品稳步提高月产量，加深与客户端研发合作 [3] 硅零部件 - 是具备“从晶体生产到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商，产品具有“品种多、批量小”特点，尺寸越大、设计要求越复杂的产品毛利率越高 [3] - 面向中国国内市场销售拓展，加强与中微公司和北方华创合作开发适配产品，已获得国内多家 12 英寸集成电路制造厂送样评估机会和小批量订单，将扩大生产规模，加快锦州硅零部件工厂建设进度，开展更多品种研发并实现批量化、规模化生产 [3][4] 半导体大尺寸硅片（8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片） - 对标国际一流硅片厂家产品规格，市场价格相对较高，国内主要依赖海外进口，公司迎来发展机遇 [4] - 8 英寸测试硅片已通过某些国内客户评估认证，8 英寸轻掺低缺陷超高阻硅片客户端评估进展顺利，完成与国内主流客户特殊规格硅片技术对接并启动评估送样工作 [4] - 确保高良率，扩充设备装机产能，深化高技术含量及高毛利优势产品研发及批量生产，争取获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单，探索积累 12 英寸半导体级低缺陷晶体生长工艺 [4] 研发模式及费用变化 - 研发投入以盈利为根本目标，基于下游客户评估认证要求审慎投入，本季度研发投入金额相对较大 [4] - 研发费用增长预示未来评估认证进度加速、范围扩大和批量订单到来，是未来收入增长的保证，可缩短研发周期，满足客户要求 [4][5] - 核心技术团队有超 20 年日本主流厂商硅片生产经验，有信心以较短研发周期和较低投入获得认证通过，在研产品良率达门槛后研发项目结题，量产阶段相关研发费用将减少 [5] 未来毛利率水平判断 收入端 - 主要收入来自大直径硅材料产品，下游客户订单景气度持续，得益于海外市场疫情缓解、经济恢复，终端客户开工率高，硅零部件产品消耗增加，推动对公司产品需求 [5] - 拥有全球领先技术优势，若 2022 年国际市场原材料价格大幅普涨，将根据客户类型和产品规格进行针对性价格调整 [5] 成本端 - 国内市场耗材辅料价格上升，采用灵活采购策略、严格生产控制和工艺技术改进控制成本 [5] - 国际市场多晶硅原料价格上涨趋势减缓，若价格下调，有信心修复毛利率水平 [5] 应对半导体周期业绩波动风险措施 - 产品结构积极变化，大直径硅材料产品伴随刻蚀机腔体“大型化”趋势获更多市场份额，16 英寸及以上直径产品 2021 年全年收入增速达 175.72%，下游客户将市场增量份额转移给公司，增厚业绩安全垫 [5][6] - 刻蚀机零部件产品材质转向硅，储备的多晶质超大结构件产品开辟新品类，市场潜在需求增长，增强抗风险能力 [6] - 硅零部件产品和硅片产品面向中国国内市场销售，对冲大直径硅材料产品区域市场波动风险 [6] 应对外汇市场波动措施 - 生产经营方面，销售端和采购端尽量采用同币种交易，将日元收入支付给日本供应商规避汇兑损失 [6] - 金融市场方面，采用外汇避险工具 [6] - 近期日元和人民币汇率变化使账面汇兑损失减少，外汇市场波动对整体盈利影响较小 [6]

公司基本信息 - 证券代码 688233，证券简称神工股份 [1] - 2022 年 6 月进行电话会议形式的投资者关系活动，参与单位及人员众多 [2] - 接待人员为董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士 [3] 主营业务情况 大直径硅材料 - 生产稳定，产能按计划扩充，进行生产厂房基础建设，通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量、控制成本，发挥晶体生长技术优势确保产品品质 [3] - 多晶质产品在稳定工艺窗口基础上小批量生产 [3] 硅零部件 - 面向国内市场销售拓展，加强与中微公司和北方华创合作开发适配产品，接受国内集成电路制造厂商定制化委托，获多家 12 英寸集成电路制造厂送样评估机会和小批量定制化订单 [3] - 国内需求增长带动下将获更多评估认证机会和稳定批量订单，扩大生产规模确保年内产能爬升 [3] 半导体大尺寸硅片（8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片） - 8 英寸测试硅片通过某些国内客户评估认证，8 英寸轻掺低缺陷超高阻硅片客户端评估进展顺利，完成与国内主流客户 8 英寸硅片规格对接并启动评估送样工作 [3] - 确保高产量下高良率水平，随着设备进场产能继续稳健扩充，深化高技术含量产品研发及批量生产，探索 12 英寸半导体级低缺陷晶体生长工艺 [3][4] 业绩与产业链下游传导关系 - 大直径硅材料是下游硅电极产品直接原材料，下游设备制造厂商因供应瓶颈出现设备延迟交付，影响公司大直径硅材料增量市场 [4] - Lam Research 2022 年 4 月订单总量和未完成订单量创历史新高，2022 年第一季度末递延收入达 20 亿美元；AMAT 2022 年 5 月表示在手订单排至 2024 年，积压订单超两个季度产能 [4] - 公司可能因下游交付调整出现“被动交期调整”，影响个别月份或季度业绩，但下游需求旺盛、在手订单未减，宜用更长时间周期观察业绩表现 [4] 硅零部件产品研发过程 - 研发过程为“定制化”，集成电路制造厂商提出技术改进要求，公司配合改进以达更佳使用体验 [4] 国内疫情影响 - 公司生产基地所在地基本无本土疫情，主营产品大直径硅材料面向海外销售，海外需求旺盛、出货港口运营良好，销售未受影响 [4] - 半导体大尺寸硅片产能爬升阶段，部分物料供应和目标客户送样评估活动在第二季度特定时段受疫情影响，公司增加线上交流减小影响 [5] 应对多晶硅原料价格上涨措施 - 2022 年第二季度多晶硅原料价格因多种因素上涨，公司严格选海外高品质原料确保产品质量 [5] - 拓展进货渠道确保稳定供应，调整产品结构向高毛利产品倾斜，扩充产线摊薄成本，改进设备优化工艺提高良率，向客户传递价格信息并针对性调整价格 [5]

公司基本信息 - 证券代码 688233，证券简称神工股份，编号 2022 - 004 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研（电话会议），参与单位及人员众多，包括中信证券、神农投资等多家机构 [2] - 活动时间为 2022 年 05 月，接待人员为董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士 [3] 主营业务情况 大直径硅材料 - 2020 - 2021 年，16 英寸及以上产品收入占比从 23.75% 升至 26.32%，毛利率 75.82%，全球市占率稳步增加 [3] - 扩大产能规模，进行生产厂房基础建设，通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量，控制成本 [3] - 发挥晶体生长技术优势，确保产品品质，多晶质产品稳步提高月产量 [3] 硅零部件 - 是具备完整制造能力的一体化厂商，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商 [3] - 产品面向国内市场销售拓展，加强与中微公司和北方华创合作，获国内多家 12 英寸集成电路制造厂送样评估机会和小批量定制化订单 [3] - 扩大生产规模，加快锦州硅零部件工厂建设进度，针对国内 12 英寸集成电路制造厂商特殊规格需求展开研发，力争年内批量化、规模化生产 [4] 半导体大尺寸硅片（8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片） - 产品对标国际先进厂家主流高端硅片，国内主要依赖海外进口，国产化需求增长带来机遇 [4] - 8 英寸测试硅片通过某些国内客户评估认证，8 英寸轻掺低缺陷超高阻硅片客户端评估进展顺利，完成与国内主流客户 8 英寸硅片规格对接并启动评估送样 [4] - 确保高良率，扩充产能，深化高技术含量及高毛利优势产品研发及批量生产，探索 12 英寸半导体级低缺陷晶体生长工艺 [4] 大直径单晶硅材料增量市场 - 硅零部件市场对 16 英寸及以上超大直径硅材料产品需求增加，公司有技术和产能规模优势，可提升市场占有率 [4] - 随着集成电路制造技术发展，公司 2021 年取得技术突破的 22 英寸多晶硅材料有望获得增量市场 [5] 其他业务相关情况 拓展硅电极业务与下游客户关系 - 事先与下游客户达成共识开展硅电极业务，获原有客户认可和支持，市场划分明确 [5] 硅电极产品采购模式 - 集成电路制造厂商一般成套采购硅零部件产品，也不排除特殊需求分别采购情况 [5] 集成电路制造厂商对硅片评估认证流程和周期 - 流程包括文件审核、实地核验、送样认证，从文件审核到获得小批量订单一般耗时 1 年以上 [5] 特殊硅片与轻掺低缺陷硅片关系 - 超平坦硅片、超高电阻硅片、氩气退火片属于轻掺低缺陷硅片中高端细分品类，工序多、加工难、价格高 [5][6] - 超平坦硅片用于光刻机校准和特殊工艺，超高电阻硅片用于 BCD 器件超级集成硅栅极工艺，氩气退火片可去除表层缺陷、提高内吸杂能力和硅片质量 [6]

2022 年第三季度报告 证券代码：688233 证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2022 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期 | 年初至报告期末 | 年初至报告期 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 比上年同 | | 末比上年同期 | | | | 期增减变 | | 增减变动幅度 | | | | 动幅度(%) | | (%) | | 营业收入 | 127,828,423.74 | -12.11 | 390,783,137.10 | 11.81 | | 归属于上市公司股东的净 | 44,407,620.04 | -35.54 | 135,109,517.31 | - ...

公司代码：688233 公司简称：神工股份 2022 年半年度报告 1 / 164 锦州神工半导体股份有限公司 2022 年半年度报告 2022 年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确 性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告"第三节 管理层讨论与分析"之"五、风险因素"。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）盖雪声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用 ...

2022 年第一季度报告 证券代码：688233 证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2022 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年 同期增减变动幅 | | | --- | --- | --- | --- | | | | 度(%) | | | 营业收入 | 141,597,369.93 | | 68.39 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 49,899,295.57 | | 26.66 | | 归属于上市公司股东的扣除非 | 49,779,181.91 | | 27.72 | | 经常性损益的净利润 | | | | | 经营活动产生的现金流量净额 | 30,116,484.55 | | 80.71 | | 基本每股收益（元/股） | | 0.31 | 24.00 | 1 / 13 2022 年第一季度报告 | ...

公司代码：688233 公司简称：神工股份 2021 年年度报告 1 / 215 锦州神工半导体股份有限公司 2021 年年度报告 2021 年年度报告 致股东的一封信 尊敬的各位股东： 感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！ 作为见证近三十年半导体历史的技术人员和神工股份的经营管理责任人，我深深地感受到 2021年是很不平凡的一年。其中，百年不遇的疫情肆虐，时局的快速变化和行业的艰难险阻，都 集中出现在这一年。虽然历尽千辛万苦，但是在大家的支持和鼓励下，公司员工一心同体，百折 不挠，快速调整战略战术攻坚克难，及时满足客户需求，创造了历史佳绩。 近年来，在地缘政治角力、国际军事冲突和经济逆全球化的国际形势下，各国产业结构正在 发生深刻的调整。主要经济体纷纷采取"产业回归，力争制造业自主可控"的政策，这必然冲击 全球产业协同效应，造成技术标准分化、供应链不稳定和产品成本上升等不良现象。但是，和平 发展，人类命运共同体的理念有其强大的生命力，也必将有力地促进人类文明和包括半导体在内 的科技领域的进步。在未来的"数字经济"和"零碳经济"中，性能更强、能耗更低、种类更 多、成本更优的芯片产品不可或缺。作为未来世界经济 ...

2021 年第三季度报告 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 报表信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 证券代码：688233 证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2021 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2021 年第三季度报告 | 企业取得子公司、联 | | --- | | 营企业及合营企业的 | | 投资成本小于取得投 | | 资时应享有被投资单 | | 位可辨认净资产公允 | | 价值产生的收益 | | 非货币性资产交换损 | | 益 | | 委托他人投资或管理 | | 资产的损益 | | 因不可抗力因素，如 | | 遭受自然灾害而计提 | | 的各项资产减值准备 ...

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅 本报告"第三节 管理层讨论与分析"之"五、风险因素"。敬请投资者注意投资风险。 2021 年半年度报告 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2021 年半年度报告 1 / 161 2021 年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、 准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法 律责任。 二、重大风险提示 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人安敬萍及会计机构负责人（会计主管人 员）王芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬 请投资者注意投资风险。 否 十二、其他 □适用 √不适用 3 / 16 ...