深港通标的调整 - 深交所将峰岹科技和蓝思科技调入港股通标的证券名单 自2025年8月4日起生效 [1] - 调整依据为《深圳证券交易所深港通业务实施办法》 因公司在香港市场价格稳定期结束且相应A股上市满10个交易日 [1]

公募基金定增市场活跃度提升 - 近三个月16家公募旗下基金参与定增资金超45亿元 定增项目最高涨幅达344% [1] - 非头部公募表现踊跃 长期聚焦定增策略的中小公募成为主力 [1] - 下半年定增供需保持良好趋势 配套融资类预案占比超40% 绝对数量和比例均超去年全年 [1] 基金产品限购现象集中出现 - 永赢基金对权益产品永赢睿信实施限购 旨在维持规模稳定并提升持有人体验 [1] - 多只主动权益基金接连限购 主要为红利主题基金和量化小微盘策略基金 [1] - 国金量化多因子 招商成长量化选股 中信保诚多策略等量化产品年内多次降低申购限额 [1] ETF流动性管理措施加强 - 多只中证A500ETF遭遇份额锐减 部分产品出现流动性匮乏导致价格大幅波动 [2] - 多家公募为旗下ETF增加券商做市商 旨在提升二级市场流动性 [2] 中小银行债券投资力度加大 - 7月城农商行现券交易金额达17.24万亿元 创年内新高并领先大行及股份行 [2] - 信贷需求不足及跨区展业受限促使中小行通过债券投资扩容资产规模 [2] - 两家西部城农商行上半年资产规模增量主要依靠债券投资实现 [2] 私募机构风险偏好显著提升 - 8月私募信心指数升至125.52 连续两个月上升 [3] - 7月底满仓及加杠杆私募占比环比提高1.4个百分点 同样实现两连升 [3] - 风险偏好提升与流动性宽裕推动港股 A股核心资产及高景气赛道受关注 [3] 低空经济领域取得技术突破 - 我国自主研发2吨级eVTOL完成全球首次海上石油平台物资运输飞行 [3] - 凯瑞鸥机型获三证认证 实现58分钟跨海域飞行150公里运输任务 [3] 金融债券发行与监管动态 - 蚂蚁消金发行20亿元3年期金融债 票面利率区间1.70%-2.40% [5] - 贵阳农商银行因逾期90天以上贷款未纳入不良等问题被罚120万元 2024年末逾期贷款超74亿元 [5][6] - 疯狂体育独立非执行董事周京平正接受监察调查 [6] 资本市场交易机制调整 - 深交所将峰岹科技 蓝思科技调入港股通 自8月4日起生效 [7] - 黑芝麻因筹划控制权变更事项自8月4日起停牌 [6] 全球金融市场波动加剧 - 上周五美股三大股指下跌 标普500跌1.6% 道指跌1.23% 纳指跌2.24% [8] - 非农数据疲软推升降息预期 2年期美债收益率大跌28个基点 [8] - 亚马逊暴跌8% 科技七巨头领跌 VIX恐慌指数突破20 [8]

深港通港股通标的调整 - 深交所于8月4日发布港股通标的证券名单调整公告 因峰岹科技(01304)和蓝思科技(06613)在香港市场价格稳定期结束且相应A股上市满10个交易日 根据《深圳证券交易所深港通业务实施办法》相关规定进行调入操作 [1] - 标的调整自2025年08月04日起正式生效 涉及两只股票：峰岹科技(代码01304 简称FORTIOR)和蓝思科技(代码06613)均被调入港股通名单 [1][2] 具体调整标的明细 - 峰岹科技(01304 FORTIOR)被调入港股通标的证券名单 调整方向为"调入" [2] - 蓝思科技(06613)被调入港股通标的证券名单 调整方向为"调入" [2]

深港通调整 - 峰岹科技和蓝思科技被调入港股通 因香港市场价格稳定期结束且A股上市满10个交易日 [1] - 调整依据为《深圳证券交易所深港通业务实施办法》的相关规定 [1] - 调整生效日期为2025年08月04日 [1]

资金管理 - 公司建议授权用不超45亿闲置自有资金现金管理[2] - 非即时招股所得净额存短期计息账户[3] - 其余自有资金可购高安全、高流动性投资产品[4] 授权相关 - 授权有效期至2025年股东周年大会当日[4] - 董事会建议授权一名执行董事行使决策权[4] - 提议须经股东在股东大会批准[5]

上市情况 - 2025年7月9日发行18,744,400股H股在港交所主板上市[1] - 7月24日行使超额配售权发行2,811,600股H股[2] - 超额配售权行使后H股增至21,556,000股[2] 稳定价格期 - 全球发售稳定价格期于2025年8月3日结束[2] - 稳定价格操作人稳定价格期无市场买卖H股[3] 国际发售 - 国际发售中超额分配合计2,811,600股H股，占比约15%[2]

股价表现与资金流向 - 截至2025年8月1日收盘 峰岹科技股价报收181 5元 下跌1 21% 换手率1 62% 成交量0 90万手 成交金额1 64亿元 [1] - 当日主力资金净流出1539 80万元 占比成交额9 39% 其中超大单净流出693 95万元(占比4 23%) 大单净流出845 84万元(占比5 16%) [1] - 中单净流出140 87万元(占比0 86%) 小单净流入1398 93万元(占比8 53%) [1] 财务业绩 - 2025年一季报显示 公司营业总收入1 71亿元 同比增长47 34% [1] - 归属净利润5041 26万元 同比减少0 29% 扣非净利润4388 10万元 同比增长2 85% [1] - 流动比率23 873 速动比率21 601 资产负债率3 35% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2010年 总部位于深圳市 主要从事软件和信息技术服务业 [1] - 注册资本9236 338万元人民币 实缴资本7272 9307万元人民币 法定代表人为BI LEI [1] 企业投资与知识产权 - 公司对外投资5家企业 参与招投标项目25次 [2] - 拥有商标信息28条 专利信息152条 行政许可11个 [2]

股价表现 - 截至2025年7月31日收盘 峰岹科技股价报183.73元 较前一交易日下跌1.04% [1] - 当日成交额为1.79亿元 [1] - 当日主力资金净流出1014.89万元 [1] 公司业务 - 主营业务为高性能电机驱动控制芯片的研发与销售 [1] - 产品广泛应用于消费电子和工业控制等领域 [1] 上市动态 - 公司此前已在A股上市 并于近期完成港股二次上市 [1] - 峰岹科技是今年以来10家完成港股二次上市的A股公司之一 [1] 行业情况 - 香港市场新股发行活跃 年内已有52只新股上市 [1] - 新股募资总额较去年同期显著增长 [1]

股价表现 - 7月30日收盘价185.66元 较前一交易日下跌0.89% [1] - 当日成交量9721手 成交金额1.81亿元 [1] - 股价波动区间183.24元至188.98元 振幅3.06% [1] 资金流向 - 主力资金净流出352.11万元 占流通市值比例0.03% [1] 市值规模 - 总市值211.50亿元 [1] 业务定位 - 专注于高性能电机驱动控制芯片研发 [1] - 产品应用于消费电子和工业控制领域 [1] 资本市场进展 - 完成A+H股双重主要上市 港股代码01304.HK [1] - 系今年10家实现港股二次上市的A股企业之一 [1] 市场环境 - 香港市场年内52家企业完成IPO [1] - 新股募资总额达1275.33亿港元 [1]

报告行业投资评级 优于大势 [1] 报告的核心观点 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业不断升级，端侧散热压力陡增；端侧 AI 的发展受端侧散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；被动散热近物理极限，移动终端将进入主动散热时代；看好微泵液冷、微型/超薄风扇两类终端主动散热技术在 AI Agent 时代发展 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 1. 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 迭代，被动散热已接近物理极限 - 摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加：先进制程逼近极限，晶体管密度提升速度显著放缓，5nm 以下制程晶体管密度复合增速降为个位数；制程提升，单个晶体管功耗不再下降；芯片单位面积功耗增加，英伟达大算力芯片每 mm²对应的 TDP 逼近 900mW，苹果手机芯片每 mm²对应的 TDP 接近 100mW [19][20][24] - 端侧 AI 加速落地，散热方案持续升级：终端需求提升，手机功耗普遍增加，从最初 5 - 6W 的 TDP 上升到 10W；端侧 AI 加速落地，预计 2028 年 AI 手机渗透率达 54%；SoC 算力需求增加，在摩尔定律放缓趋势下功耗相应提升，旗舰智能手机 AI 算力 2025 年将达 60TOPS 以上 [25][32][37] - 面积增加和材料迭代变慢，被动散热接近物理极限：手机散热主要采用被动散热方式，常见材料有 VC 均热板、石墨烯膜、石墨膜等；面积增加和材料迭代难度递增，通过堆料难以满足散热需求；超薄 VC 工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得；吸液芯结构持续优化，材料改进趋于放缓 [43][45][47] 2. 技术成熟度提升叠加成本优化，移动终端有望进入主动散热时代 - 性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显，主动散热方案有望陆续推出：主动散热方案过去多用于游戏机，体积、能耗和噪音成为大规模应用障碍；随着微泵液冷、拇指风扇等技术成熟，移动终端有望进入主动散热时代，假设 2030 年主动散热渗透率达 30%，ASP 下降到 44 元，预计 2030 年市场规模将达 201 亿元 [70][74] - 微泵液冷：从手机壳渗透到后盖，有望替代被动散热：微泵液冷方案最早由华为推出，用于 Mate60 系列手机壳，跑分和帧率得以提升，释放手机性能；技术成熟叠加成本下降，看好从配件渗透到手机后盖；产业链分为上游零部件、中游模组厂及下游终端三大环节，国内厂商已实现国产替代 [78][81][84] - 微型风扇：从游戏机渗透到普通机型，微型风扇技术逐渐成熟：内置风扇最早始于红魔游戏手机，OPPO 今年首次搭载于普通机型；手机温度显著降低，微型风扇进一步释放手机性能；体积、噪音、功耗等技术难点突破，看好微型风扇进一步渗透 [95][103][106] - 主流品牌厂商积极储备相关技术，手机即将进入主动散热时代：安卓厂商积极储备相关专利，如华为布局微型风扇技术；苹果前瞻布局主动散热，研发方向为液冷技术；随着技术成熟度和成本进一步优化，手机有望进入主动散热时代 [109][112][113] 3. 投资要点与受益环节 - 主动散热释放端侧 AI 无限潜力：端侧智能体 AI Agent 将改变智能手机使用方式，端侧 AI 发展受散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；从直板机到折叠屏、眼镜等 AI 终端，主动散热成长空间广阔 [116][117] - 端侧主动散热产业链各环节梳理：微泵液冷相关标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技、艾为电子、南芯科技等，微型风扇相关标的包括峰岹科技、日本电产、台达电子等 [120] 4. 相关标的 散热模组核心标的 - 飞荣达：华为战略供应商，立足电磁屏蔽材料领域，拓展多元产品矩阵，产品应用广泛，行业矩阵丰富；电磁屏蔽材料为基本盘，热管理材料营收占比提升，2024 年热管理材料产品营收 18.64 亿元，占比 37.05% [123][125][128] - 苏州天脉：中高端导热散热材料开拓者，具备中高端导热材料和热管、均温板量产能力，产品矩阵多元，应用领域广泛；均温板营收占比持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料营收 9.28 亿元，占比 98.37% [132][134][138] - 中石科技：石墨散热龙头，散热解决方案行业领先，立足导热材料及消费电子级导热产品，多元布局胶黏剂产品矩阵；导热材料是主要收入来源，2024 年导热材料产品营收 14.90 亿元，占比 95.13% [140][142][144] - 领益智造：果链精密制造供应商，提供智能制造解决方案，以精密功能及结构件为核心，布局材料、汽车及光伏产业；精密功能及结构件为基本盘，充电器营收占比不断提高，2024 年 AI 终端产品营收 407.31 亿元，占比 92.13% [147][148][149] - 思泉新材：北美大客户进展顺利，深耕热管理材料领域，探索多元产品矩阵，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；热管理材料营收持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料产品营收 6.09 亿元，占比 92.81% [153][156][158] - 捷邦科技：苹果供应链深度渗透，深耕结构功能件领域，布局多元产业生态，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；碳纳米管业务营收稳步增长，逐步成为新增长极，2024 年碳纳米管产品营收 5576 万元，占比 7.03% [160][164][166] 芯片端核心标的 - 艾为电子：中国领先的数模混合芯片设计企业，深耕模拟芯片行业，多元布局产品矩阵；高性能数模混合芯片为主要收入来源，电源管理芯片和信号链芯片营收稳定增长，2024 年高性能数模混合芯片收入 13.92 亿元 [168][170][172] - 南芯科技：电源管理芯片深耕者，为多场景提供电源管理方案，产品矩阵覆盖移动设备、智慧能源、通用设备、汽车电子等领域；产品矩阵拓展带动营收结构优化，移动设备电源管理芯片担当营收增长主力，2024 年移动设备电源管理芯片营收 18 亿元，占比 70% [178][180][184] - 峰岹科技：国内 BLDC 电机驱动控制芯片行业领先者，专注于电机驱动控制芯片设计，掌握核心技术，产品线涵盖电机驱动控制全部关键芯片，布局多元化；电机主控芯片 MCU 为主要收入来源，各项产品营收稳中有进，2024 年电机主控芯片 MCU 收入 3.85 亿元 [186][188][192]